一文了解<span style='color:red'>集成芯片</span>的封装形式有哪些？
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一文了解集成芯片的封装形式有哪些？

　　集成芯片是现代电子设备的核心部件之一，而芯片的封装形式不仅影响其性能，还直接影响到产品的设计与使用。　　什么是芯片封装?　　芯片封装是指将裸露的半导体芯片与周围的支持结构和引脚结合，以保护芯片并提供电气连接的过程。有效的封装可以增强芯片的散热性能和机械强度，确保芯片能够稳定工作。　　常见的芯片封装类型　　双列直插封装(DIP)　　双列直插封装是最为常见的封装之一，特点是引脚呈双排排列，通常用于单片集成电路。它便于插入和焊接，适合原型开发和线性电路设计。然而，DIP的封装密度相对较低。　　表面贴装技术(SMT)　　SMT封装组件直接安装于电路板表面，这种封装形式不需要穿孔，允许元件更紧密地排列。典型的SMT封装包括SOIC、PLCC和QFP等，这些封装的体积更小、重量更轻，有助于实现紧凑的电路设计。　　片上封装(COB)　　片上封装是一种高度紧凑的芯片封装，芯片直接安装在电路板上并被塑料材料覆盖。这种封装简化了电路设计，是实现微型化和降低生产成本的有效方式。然而，COB封装不适合复杂的电路设计，因为维修困难。　　球栅阵列封装(BGA)　　BGA封装利用密集排列的球形接口提供电气和机械连接。它提供了较好的热性能和电性能，适用于高速和高密度应用。BGA封装需要特殊设备进行安装和维修。　　超小型引线框架芯片级封装(SOP、SSOP、TSOP)　　这些封装形式适合于空间受限的应用，提供较小的封装尺寸和高引脚密度。常用于手机、笔记本电脑等设备。　　封装形式的影响因素　　选择芯片封装形式通常需考虑以下因素：　　散热需求：高功耗芯片需要良好的散热性能。　　空间限制：小型设备倾向于选择更紧凑的封装。　　连接方式：引脚数量和布局影响电路设计复杂度。　　制造成本：不同封装形式可能导致显著的成本差异。　　随着技术的不断进步，芯片封装形式也在持续发展。新型封装形式不断涌现，以适应电子产品日益复杂的需求。
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发布时间：2025-09-04 17:31 阅读量：220 继续阅读>>
“高<span style='color:red'>集成芯片</span>+算法生态”，极海电机产品线实力驱动多领域能效跃迁
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“高集成芯片+算法生态”，极海电机产品线实力驱动多领域能效跃迁

　　7月24日，由AspenCore主办的2025 MCU及嵌入式技术论坛暨第五届电机驱动与控制技术论坛，在深圳科兴科学园国际会议中心如期举行。此次大会聚焦MCU领域的前沿技术、创新产品和行业实践，为业内人士提供深度交流平台。　　极海携多款创新电机芯片产品及量产级解决方案精彩亮相。在创新应用与展示区域，极海展出了APM32系列电机控制专用MCU/SoC、GHD系列电机专用栅极驱动器、GHP系列智能功率模块以及APM32全系列工业级通用MCU等众多芯片产品。面向电机控制应用领域，极海展出低压双电机开发板、穿越机飞控板和电调板、机器人关节控制器、高压水泵、低压枪钻等解决方案，展现极海在电机控制领域的应用实力，为行业提供从芯片到系统应用的端到端技术解决方案。　　同期“第五届电机驱动与控制技术论坛”分论坛上，极海通用MCU产品线负责人刘洋发表了题为《极海智控：构建电机控制“神经中枢”——以高集成芯片+算法生态，驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁》的主题演讲，分享了极海在电机领域的全栈式芯片产品矩阵，并且明确了未来极海电机产品的发展方向。　　"MCU+Driver+IPM"全栈电机产品矩阵　　演讲中，刘洋指出，随着工业自动化、机器人技术以及低空经济应用场景的不断拓展，对电机控制芯片提出的低功耗、高能效、高集成、模块化和智能化等各方面的挑战，也对芯片供应商的技术储备、产品迭代速度和场景适配能力提出了更高要求。“这需要我们不仅能拿出满足当下场景需求的芯片产品，还要有快速响应市场变化的研发实力。” 刘洋进一步补充道，而极海正是朝着这个方向稳步前行。在电机应用领域，极海以“MCU+Driver+IPM”的全栈电机产品矩阵为核心，结合高集成度、高功率密度及高安全性能的设计，可有效提升电机系统的能效。　　在此基础上，极海还向客户提供自主研发的多种核心电机控制算法，构建开放的电机生态平台，并为客户提供了诸多准量产级电机应用参考方案，来助力客户提升电机运行效能并实现快速的方案落地。例如：最大功率400W的无电解电容电机控制板方案，内置APM32F035电机控制专用MCU和GHD1620T电机专用栅极驱动器，采用独特算法，能够实现观测输入电压相位;同时支持无感FOC控制，实现平滑转矩、节能高效。　　多领域覆盖，驱动工业、机器人、低空经济能效跃迁　　面向机器人产业热门应用场景，极海提供多元化产品组合，包括实时控制MCU、电机控制专用MCU/SoC、电机专用栅极驱动器、智能功率模块IPM、超声波传感器及工业级通用MCU。依托“芯片+算法+参考设计”的一站式电机系统方案，产品可广泛应用于机械臂、机器人关节、高性能工业机械手、工业编码器、无框力矩电机等机器人细分场景。　　此外，针对低空经济核心载体，无人机轻量化、高能效、高动态响应需求，极海穿越飞控板搭载APM32F405高性能MCU，主频高达168MHz，可高效处理无人机高速运算需求，实现各类飞行器的精准控制。电调板则采用APM32F051基础型MCU和GHD3440电机专用栅极驱动器，可满足无刷电机无感方波控制要求，并具备多重保护机制，保障无人机运行的安全与稳定。　　从工业级通用MCU至电机芯片系统化组合　　极海最初以国产工业级通用 MCU 产品线为基石开启征程，在发展进程中，逐步构建起覆盖电机专用芯片的完整产品线。如今，极海在消费电机、工业电机以及汽车电机等细分领域，均拥有成熟的技术沉淀与丰富的实践经验。随着对各电机应用领域的理解不断加深，极海更能精准洞察客户需求，从满足消费电机对成本与性能的平衡，到契合工业电机严苛的稳定性、可靠性要求，再到符合汽车电机高安全性、高功能性标准，极海凭借过硬的产品质量，持续为客户创造价值，驱动电机应用创新。　　未来，极海将紧跟电机控制行业发展趋势，持续推进电机芯片的研发创新与生态建设，携手产业链上下游伙伴，共同推动行业能效提升，为行业提供源源不断的核心动力。
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发布时间：2025-07-24 13:13 阅读量：795 继续阅读>>
华为三星抢发5G<span style='color:red'>集成芯片</span> 外媒：威胁高通地位
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华为三星抢发5G集成芯片 外媒：威胁高通地位

据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片，但上周三星宣布，计划在2019年底量产这种芯片，而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工，在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管。这款移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。在华为柏林发布会上，华为消费者业务首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了超过1.7Gbps的下载速度。这足以在几秒钟内下载一部完整的高清电影。而三星的Exynos 980处理器定位于中端产品。除了5G调制解调器功能之外，这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。虽然其运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它将帮助三星在主流市场上获得更多份额。三星本月发布的Galaxy A90也显示出该公司对这块移动市场的重视。Galaxy A90是最早的中端5G手机之一。高通则承诺，到2020年其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但现在高通发现，自己落后于速度更快的竞争对手。
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发布时间：2019-09-10 00:00 阅读量：2055 继续阅读>>

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