<span style='color:red'>意法</span>半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证
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意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证

　　意法半导体推出了新一代车规NFC读取器IC，目标应用是车联网联盟(CCC)数字钥匙，改进的功能可提高交互性能并简化产品认证。　　ST25R3920B安装在车门和中控台位置，用于无钥匙进入和发动机启动，以及 Qi 无线充电控制和智能手机配对。该芯片配备意法半导体独有的 Heartbeat保护算法，可在无线充电联盟 (WPC)应用中保护 NFC 卡，区分 NFC卡和手机卡仿真模式，确保手机充电的同时保护卡片。　　新增功能包括改进主动波形整形 (AWS)功能，根据最新的 NFC Forum认证标准13版 (CR13)，主动波形整形可以简化产品认证，还能促进CCC汽车数字钥匙解决方案和智能手机的互操作性。AWS 通过调整参数帮助读取器消除接收信号中的下冲和过冲电压，从而避免在开发过程中反复重新匹配天线。ST25R3920B 还支持自动天线调谐和自动低功耗唤醒功能。　　ST25R3920B 的输出功率高达 1.6W，接收灵敏度同类一流，因为安装位置(车门把手)空间有限，必须用小尺寸天线，大功率和高灵敏度可最大限度延长交互距离。输出功率可动态调节，以符合 NFC Forum和 EMVCo 规范中规定的上限和下限。　　此外，通过整合高抗噪输入结构和意法半导体独有的噪声抑制接收器 (NSR)，ST25R3920B 具有市场上较高的抗外部干扰能力，还能通过汽车厂商专有的最严格的注入噪声测试，确保应用在恶劣条件下的工作安全性。
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发布时间：2022-10-17 14:47 阅读量：2570 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成
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意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成

　　全球排名前列的半导体公司意法半导体，简称ST，推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的需要生成、处理和传输大量的数据流这一现象，尤其是为了更好地支持下一代电动汽车发展，意法半导体推出了新的车规MCU。这是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态。　　意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁，战略业务拓展、汽车处理器与射频产品总经理 Luca Rodeschini 表示：“Stellar P6 汽车MCU的实时性和能效都很出色，它整合了先进的电机控制域和能源管理域与执行功能，确保传统的燃油车及电动汽车都能够平稳过渡到软件定义汽车的新电驱架构模式。随着汽车行业开始为 2024 年车型开发新的汽车平台，ST 已准备用MCU支持平台开发，并简化从开发到投产的转化过程。”　　意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成　　意法半导体的 Stellar车规MCU产品家族旨在帮助汽车厂商和一级供应商向软件定义汽车转型。Stellar产品现已有多个系列：　　Stellar E系列确保功率转换应用实现快速的实时控制和系统小型化，在电动汽车车载充电、DC-DC 转换器和电驱逆变器等应用中最大限度地发挥 SiC 和 GaN 功率技术的优势。　　Stellar G系列MCU主要用于汽车域控制架构的车身域，安全地管理数据，实时安全的整合功能。该系列能实现出色的软件无线更新和低功耗模式，通过广泛的车载通信协议收发数据。　　新上市的Stellar P系列车规 MCU整合了先进的执行控制能力与强大的功能性。Stellar P产品面向新的电动汽车电驱技术趋势和汽车域控制架构，可以实现出色的实时性能和能源管理效果。　　补充信息　　汽车制造商的下一代汽车平台正在向软件定义汽车转型，以便解决下一代汽车新型功能(电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶)的复杂性和性能问题。这一转型需要对汽车平台架构进行自上而下的改变。重大变化包括从管理一个小型子系统的多个电控单元 (ECU)向集成多种功能的域或区控制器的转变。       这些域控制器还必须解决整车上不同系统的软件整合问题。类似Stellar这样的新一代车规MCU在保证汽车的安全和性能同时，可实现更高的处理性能，集成重要的功能。在完全由电子系统驱动的软件定义汽车中，Stellar 可以让所有系统都完全同步操作，安全无线升级软件，简化汽车保养维修，持续改善性能。　　技术信息　　Stellar P6 由意法半导体自营晶圆厂制造，采用高能效 28nm FD-SOI 技术，内嵌容量高达 20 MB 的相变（非易失性）存储器 (PCM)。按照严格的汽车高温工作环境、抗辐射和数据保存要求开发测试，意法半导体的 PCM具有闪存没有的单比特覆写功能，使得访存速度更快。此外，不停机无线更新是利用了一种改变游戏规则的创新机制，在新更新软件有效前，该方法通过为新下载的软件映像动态分配内存空间，达到节省内存空间的目的。在下载过程中，内存的其余部分继续实时执行正在运行的应用程序。　　意法半导体的Stellar P6 MCU内置多达六颗 Arm? Cortex? R52 处理器内核，其中有些是双核锁步运行，有些是分核执行任务，为应用提供失效保护冗余机制。这些机制使新产品能够为下一代汽车驱动系统、电动化解决方案和域控制系统带来高性能、实时确定性和升级功能。Stellar P6使用 Cortex-R52的特色功能和防火墙来解决硬件虚拟化问题(sandboxing)，按需访问资源，这简化了在同一芯片上的开发和集成多源软件的工作，同时确保应用的安全隔离和性能。　　该架构的各个层级上都实现了先进的安全措施，确保ISO 26262 ASIL-D 功能得到高效实现。此外，FD-SOI 技术本身具有准抗辐射功能，并针对系统不可用问题提供了卓越的防护措施，同时确保芯片符合最严格的安全标准。　　片上集成的快速硬件信息安全模块 (HSM) 增加了双核锁步加密引擎，支持ASIL D功能安全等级的信息安全功能，并可以实现增强的 EVITA 完整安全功能。新产品还提供高速安全加密服务和安全网络身份验证，以进一步保护厂商的固件和终端用户的数据。
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发布时间：2022-09-15 14:21 阅读量：2525 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计
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意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计

　　意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。　　意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计　　第一款模块A2F12M12W2-F1是一个四组模块，可为 DC/DC 转换器等电路提供方便紧凑的全桥功率变换解决方案。　　第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通能效和开关能效均很出色，输出电压质量稳定。　　这两款模块中的 MOSFET采用意法半导体的第二代 SiC 技术，RDS(on)x 芯片面积品质因数非常出色，确保开关可以处理高电流，把功率损耗降至很低。每款芯片的典型导通电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两款模块均可用于设计高功率应用，而低热耗散确保应用能效出色，热管理设计简单。　　ACEPACK 2封装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片贴装技术。外部连接是压接引脚，方便在潜在的恶劣环境中安装，例如，电动汽车(EV)及充电桩、储能和太阳能的功率转换等场景。该封装的绝缘耐压是2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。
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发布时间：2022-09-15 14:16 阅读量：2259 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件，简化物联网节点开发难题
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意法半导体推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件，简化物联网节点开发难题

　　为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题，意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口，该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。　　硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS传感器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth® 4.2 模块、Wi-Fi®模块，以及用于低功耗上云的有印刷天线的NFC标签。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。　　X-CUBE-AWS v2.0扩展软件包确保在STM32Cube开发环境内正确集成FreeRTOS 标准AWS连接框架，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软件，无需使用其它软件。软件包还支持AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与STSAFE-A110安全单元的交互，包括处理AWS IoT 内核多账户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。　　STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，STM32L4S5VIT6超低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器集成2MB 闪存、640KB RAM、数字和模拟外设，以及硬件加密加速器。板载传感器包括HTS221容性数字相对湿度和温度传感器、LIS3MDL高性能3轴磁强计、LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数字输出绝对压力气压计，以及VL53L0X飞行时间和手势检测传感器和2个数字全向麦克风。　　B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市。
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发布时间：2020-07-16 00:00 阅读量：1603 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体推出新的数字电源控制器，为600W-6kW应用带来新选择
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意法半导体推出新的数字电源控制器，为600W-6kW应用带来新选择

意法半导体数字电源控制器系列产品新增一款用于双通道交错式升压PFC拓扑的电源 IC STNRGPF02。客户可以使用eDesignSuite软件轻松配置这款IC。这款软件还有助于客户快速完成电路设计和外部元器件的选择。 STNRGPF02让600W至6kW的应用也可以享受数字电源带来的优势，例如，与典型模拟控制方法相比，ST解决方案的灵活性更高，设计周期更短；同时，与其它数字解决方案相比，ST解决方案的系统集成度比更高，无需另配DSP处理器或微控制器 （MCU）。STNRGPF02的典型应用包括工业电机、空调、家用和商用电器、移动通信基站、电信基础设施、数据中心设备和不间断电源（UPS）。STNRGPF02是一款连续导通模式（CCM）固定频率电源IC具有平均电流模式控制功能，这是一个模拟器件与数字控制的优化组合，在内部电流回路中整合一个硬件模拟比例积分（PI）补偿器，在外部电压回路中整合一个数字PI控制器，确保控制响应快速。电压和电流两个回路的级联控制电路是通过改变总平均电感电流的方式调节输出电压。新控制器专为使用外部继电器或三端双向可控硅开关的机械浪涌电流控制而设计，与专为采用固态器件的数字浪涌控制设计的STNRGPF12一样，同属于意法半导体的数字电源产品组合。两种控制器均支持可设置相切、负载前馈和突发模式，以最大程度地提高能效。内置的保护功能包括可设置的快速动作的过热保护和过电流保护（OCP）、过压保护（OVP）和软启动管理，还提供PFC故障和PFC OK状态指示引脚。用eDesignSuite配置STNRGPF02十分简单，只要输入电源变换器规格并运行配置器即可。该工具生成一个完整的主电路物料清单（BOM）和二进制目标代码，固件代码通过串行通信端口下载到芯片，因而，可以大大缩短典型的电源设计周期。开发人员还可以通过芯片串行通信端口监视PFC参数。STNRGPF02的评估板STEVAL-IPFC02V1现已上市，可以加快采用了STNRGPF02的电源开发过程。该电路板包含一个逐周期模拟稳流与数字控制灵活性兼备的PFC参考设计，可以实现功率因数极高且谐波失真极低的电源。 STNRGPF02现已量产，采用TSSOP38封装。 
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发布时间：2020-07-09 00:00 阅读量：1608 继续阅读>>
传英飞凌已经接近收购<span style='color:red'>意法</span>半导体,但法国政府反对并购
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传英飞凌已经接近收购意法半导体,但法国政府反对并购

日前据彭博援引知情人士表示，英飞凌（Infineon Technologies AG）去年曾就收购意法半导体（STMicroelectronics NV）举行早期会谈，若该并购成功完成，英飞凌将一跃成为欧洲半导体巨头。不过法国政府反对这项并购。该人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月时间研究这项收购案。去年8月份，英飞凌在与意法半导体接洽前，曾一度想过放弃该收购。由于审议工作从未公布，该人士要求匿名。他还表示双方并没有进一步谈判。若成功，合并后的公司年销售额将达到150亿欧元（约175亿美元）。目前尚不清楚意法半导体去年对这项并购的意向如何。知情人士表示，法国政府是意法半导体最大的股东之一，现在仍然反对两者进行合并。其中一位知情人士表示，政府希望意法半导体专注于发展业务获得增长，而不是借由并购来扩大规模。此消息曝光后，意法半导体股价在巴黎时间8月1日下午15:47上涨了0.2％达到18.65欧元。而英飞凌则下跌3.1％至21.95欧元。对此，英飞凌、意法半导体、法国巴黎银行和法国财政部的代表均拒绝发表评论。随着公司寻求规模扩张，长期以来业界一直猜测这两家欧洲两最大的上市芯片制造商之间是否会合并，尤其是在4000亿美元规模的全球芯片行业的整并风潮下。然而，政治影响一直是并购中一个重要的考量因素：法国和意大利政府通过一家控股公司平均分配了总部位于日内瓦的意法半导体27.5％的股份。政客们可能会欢迎意法半导体的交易，这将在半导体行业创造一个更大、更强大的欧陆冠军，但如果它会导致法国和意大利两国的大量失业，就得另当别论了。更为复杂的是，英飞凌总部位于德国的Neubiberg，市值约为252亿欧元，远远超过意法半导体的169亿欧元。这意味着就算最终并购能够进行，两家公司也很难是地位平等的合并，而是英飞凌收购了其竞争对手意法半导体。英飞凌首席执行官莱因哈德普洛斯（Reinhard Ploss）一直试图成为一名行业整合者，因此该公司本身从未成为被并购的目标，自2014年以来也没有什么较大规模的并购。去年该公司曾经试图收购美国Cree公司的半导体部门，但是Cree最后表示无法满足美国国家安全委员会的要求，此项并购也随之流产。Reinhard Ploss本周三曾表示，大规模的半导体并购变得更加困难，因为各个主要的监管机构往往需要一段较长的时间进行审查，导致审批时间一再被推迟。他在接受采访时表示，并购将越来越多地集中于补充投资组合，也就是规模较小的交易。也就是说，意法半导体拥有一些可以与英飞凌互补的业务，例如意法半导体是包括苹果在内的主要智能手机制造商的最大供应商之一，而英飞凌在汽车芯片方面实力雄厚。因此，双方的合并是很合理的。但是在其他地区，半导体领域的大规模并购由于政治和监管越来越严格而频频失败。例如博通尝试对高通的收购，被美国政府视为恶意收购且有碍国家安全而被阻止了。另一边，半导体史上最大规模的交易，高通对恩智浦的收购在迟迟等不到中国监管机构的批准后也选择放弃了。虽然高通方面暗示这项交易是中美贸易冲突的牺牲品，但是中国监管机构表示，高通公司提出的救济措施方案难以解决相关市场的竞争问题，这是一个反垄断问题，与中美贸易摩擦无关。欧洲复兴为半导体增长带来强劲助力，工业半导体双强有望合并？英飞凌和意法半导体并未进入2017年全球十大半导体供应商榜单，然而这两家公司均是工业半导体领域的佼佼者。根据市场研究公司IHS Markit在今年6月发布的报告，在2017年全球十大工业半导体供应商中，英飞凌和意法半导体分列位列第四、第五。 排名第四的英飞凌强劲的收入增长继续以工业应用为主导，尤其是在工厂自动化，牵引和各种电力和能源领域，如光伏、电动汽车充电器和电源等，其领先的离散和电源管理设备被广泛使用。第五位的意法半导体工业收入来源于各种应用，包括工厂和楼宇自动化，其MCU、模拟和分立元件被广泛使用。IHS Markit指出，美国经济的复苏，和中国市场的强劲需求，是2017年工业设备市场需求的主要来源。另外，欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。2017年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长趋势。此外，策略购并将持续成为形塑整体工业半导体市场格局的重要因素。如果此次收购成功，两家公司合并后的年营收将达到175亿美元左右，这个营收规模将进入全球十大半导体厂商的第五名。英飞凌近几年通过内部有机成长与并购行动并举，在2017年实现了接近71亿欧元的营收，较上一年增长9%，实现了年增长率从8%到9%的目标，利润率则从15%提高到了17%。在其四大主要业务中，英飞凌继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一，在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。对于意法半导体，随着新任首席执行官Jean-Marc Chery上任，公司就努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域，以应对市场波动产生的影响。经过多年的重组，该公司表示自己已经更具弹性，可以更自信地面对半导体行业和全球经济的放缓。所以，英飞凌与意法半导体的结合可谓相得益彰，不过，在目前扑朔迷离的全球贸易环境下，这项并购的前景也十分不明朗。
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发布时间：2018-08-03 00:00 阅读量：1657 继续阅读>>
<span style='color:red'>意法</span>半导体MCU上半年缺货未改善
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意法半导体MCU上半年缺货未改善

日前台媒报道称，意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增，MCU产品缺货情况严重，至今年第1季情况仍未改善，导致不少下游客户转单。今年年初，车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价，其中MCU调涨6%，市场预期可能缺货一整年。自去(2017)年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。据台媒报道，意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单至台厂，新唐等受益。意法半导体缺货的产品包括8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善，业界认为今年上半年都难以改善。此外台媒指出，2018年苹果新款iPhone将全面导入3D感测，意法半导体为唯一供货商且IDM厂，势必将持续排挤掉MCU的产能。由市场半导体情报资料看来，去年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场恐将一整年持续面临供应短缺局面。IHS Markit高级分析师刘庆则表示，一些厂商和上游的Fabs(制造厂)已经在2017下半年开始增加产品供应能力，但这仍然需要二三个季度来使这些新增产能完全释放出来，因此预计供应紧张的情况将会持续到2018上半年。据IHS Markit数据，大多数MCU供应商2017有很好的发展，其中意法半导体(ST Microelectronics)年增长率达到26%。
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发布时间：2018-03-15 00:00 阅读量：1916 继续阅读>>

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