永铭丨应用端需求波动导致钽/叠层电容成本失控？<span style='color:red'>固态电容</span>及固液混合电容如何成为更可控的方案
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永铭丨应用端需求波动导致钽/叠层电容成本失控？固态电容及固液混合电容如何成为更可控的方案

　　近期不少工程团队反馈：钽电容、叠层固态电容出现不同程度的涨价、交期拉长、供货波动。一个常见的背景是：AI服务器需求爆发式增长带动高性能电容的需求集中释放，从而放大了供需紧张与价格波动(基于公开信息与行业现象判断，具体涨幅与交期以供应商/项目为准)。　　我们需要关注的是——当你在自己的项目(消费电子、工业控制、汽车电子、电源模块等)中遇到钽/叠层的成本与交付压力时，是否存在一种在满足电性能与可靠性前提下，更可控的工程备选：固态铝电解电容 / 固液混合铝电解电容(需按同条件验证)。　　本文给出一条工程可复现的判断路径：哪些条件下值得评估取代、哪些条件下不建议动，以及如何快速锁定系列方向与验证重点。　　取代前评估分析　　我们的核心原则在于：取代不是硬替换，而是在满足电性能与可靠性的前提下，把成本与交付做稳。因此，在选择电容器之前，需对项目进行评估。　　1、值得评估取代(优先级高)　　成本敏感+交付敏感：希望把 BOM 成本与供货风险降下来　　对“极限体积/高度”不是硬锁死，但仍要求低 ESR/耐纹波/长寿命　　典型位置(示例，按拓扑为准)：电源模块的滤波/储能节点、DC-DC 输出滤波、板级去耦/储能、母线滤波等　　2、谨慎/不建议贸然取代(优先级低)　　1、极限空间/高度锁死(只能用超薄封装)　　2、对“极限高频阻抗/极限 ESR”有强指标约束(尤其 MHz 段)客户/平台指定料号或认证锁定　　为什么电容“结构”会影响供应链属性?　　钽电容：体积效率极强，适合空间为王的设计;但供应链对上游原料与市场波动更敏感。　　叠层固态电容：低 ESR、强纹波能力和高频性能突出，但工艺门槛高，需求高峰也可能带来供货压力。　　固态铝电解 / 固液混合铝电解：基于成熟卷绕结构与铝基材料，成本更可控，且在寿命、宽温稳定性与综合性价比方面更容易取得平衡(对比应以同条件验证为准)。　　表1：钽、叠层、固液混合电容、固态铝电解电容材料&结构对比图　　关键电性能对比　　(典型值示例|横向比较需同测试条件)　　表2：同规格钽、叠层、固液混合电容、固态铝电解电性能参数对比　　从上表《表2：同规格钽、叠层、固态电容及固液混合电容·电性能参数对比》可以知晓，钽电容的稀有金属钽阳极与纳米级介质层，实现了极致的体积效率，35V47μF规格下，钽电容的高度可以做到1.5mm，成为空间为王的高端便携设备的优选。　　固态叠层电容通过多层铝箔叠层结构，实现较低的ESR(40mΩ)与最高的耐纹波电流能力(3200mA)。在AI服务器、数据中心等追求极致高频性能与稳定性的应用中，如方案追求更低ESR且预算允许时，可优先考虑。　　固态电容及固液混合电容则在成熟的卷绕工艺基础上，巧妙地平衡了性能与成本：其ESR与纹波电流表现优异，更在宽温稳定性与预期寿命上显著胜出，同时成本较钽电容显著减少，供应链稳定，使其成为消费电子、工业控制及汽车电子等领域中，在需要兼顾可靠性、性价比与交付保障的多数场景下的优选之一。　　重要说明：文中对比引用“规格书典型值/公开信息/示例”，不同器件测试温度与频率可能不同;横向比较请以同测试条件数据为准(工程取代必须验证)。　　永铭固态&固液混合备选系列　　永铭固态电容及固液混合电容针对高度、低ESR、长寿命等不同需求，研发出对应的产品系列供客户选择。以下选型表为部分规格，更多规格可在永铭官网“产品中心”查询。　　表3：永铭固态电容及固液混合电容优势产品选型推荐　　Q&A板块　　Q：固液混合电容可以直接取代钽/叠层固态吗?　　A：可以作为取代选项，但需按目标ESR、纹波电流、允许温升、浪涌/启动冲击与高度空间约束做验证;若原方案依赖叠层固态在MHz段的高频阻抗优势，需补充高频噪声指标的仿真或实测。　　联系我们　　如你正在做钽/叠层取代评估，欢迎直接向我AMEYA360索取：规格书、取代选型表、BOM对照建议、样品申请、测试数据/验证建议(按你的拓扑与工况) 。　　JSON式摘要　　市场背景| AI服务器需求增长是钽电容/叠层固态电容供需波动的常见驱动因素之一，可能引发涨价与交期不稳(以公开信息与实际采购为准)。　　适用场景| 消费电子/工业控制/汽车电子/电源模块等的 DC-DC 输出滤波、板级去耦/储能、母线滤波节点(以拓扑与指标为准)。　　核心优势| 在满足电性能与可靠性前提下：成本与交付更可控/宽温稳定/低漏电/综合性价比(需同条件验证)。　　推荐型号| 永铭：NGY / VP4 / VPX / NPM / VHX
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发布时间：2026-01-15 14:23 阅读量：252 继续阅读>>
永铭 MPS 系列超低 ESR 叠层<span style='color:red'>固态电容</span>：为 AI 服务器 CPU/GPU 供电提供纳秒级瞬态支撑与高频噪声抑制
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永铭 MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容：为 AI 服务器 CPU/GPU 供电提供纳秒级瞬态支撑与高频噪声抑制

　　在 AI 算力持续爆发与供应链自主可控的双重背景下，AI 服务器主板 CPU/GPU 供电电路(VRM，Voltage Regulator Module，电压调节模块)的 DC-DC 输出端，正面临着更严苛的供电考验。公开行业资料显示，AI 芯片核心电压呈低压化趋势(典型约 0.8–1.2 V)，单相电流能力可达到百安级。以往，满足此类高端 VRM 输出端需求的低 ESR 叠层/固态类电容方案主要由少数国际一线品牌长期主导。为应对纳秒级电流瞬变(di/dt)、MHz 级开关噪声、长期高温应力三大挑战，国内 AI 服务器厂商亟需性能达到国际同等标准，同时具备快速响应、稳定供应与成本优势的国产化取代方案。　　注：以上电压/电流/频率为行业公开资料与典型 VRM 设计区间，具体以实际平台设计为准。　　理念升级：从基础滤波到精准保障，重新定义供电末端电容价值　　AI 服务器的高算力需求，使供电链路的瞬态响应速度与噪声控制精度要求显著提升。VRM 输出端的电容网络不再只是滤波/储能的通用配置，而是 AI 芯片供电的最后储能缓冲池与高频噪声泄放通道：既要在 VRM 响应延迟的空窗期快速补充能量，又要在高频段为噪声提供低阻抗路径。　　因此，供电末端电容的选型理念应从满足基础电路需求升级为匹配 AI 芯片极致供电目标，聚焦精准瞬态支撑与高频噪声抑制两大核心。　　三大核心指标：为什么 AI 服务器 VRM 输出端需要高端低 ESR 电容?　　1)纳秒级瞬态支撑：降低电压下陷风险　　在部分 AI 负载/平台的典型工况中，电流阶跃可呈现纳秒级特征(以平台与测试为准)。当 AI 计算单元在 10–100 ns 量级快速激活时，VRM 控制环路响应往往处于微秒级。若输出端电容的等效串联电阻(ESR)偏高，电荷释放速度不足，容易造成核心电压下陷，进而触发降频、错误或不稳定风险。因此，mΩ 级超低 ESR(例如 ≤3 mΩ)是满足此类瞬态供电要求的重要技术门槛之一(以目标阻抗与实测为准)。　　2)MHz 级噪声抑制：有助于提升信号完整性　　VRM 开关频率可达 MHz 量级(典型工作区间以平台设计为准)，带来的高频纹波与谐波可能耦合到 PCIe、DDR 等高速信号通道。若电容在 MHz 频段阻抗偏高，噪声难以及时吸收与泄放，可能导致信号完整性下降与误码风险上升。因此，电容在高频段保持低阻抗特性，是保障高速系统信号纯净度的重要条件。　　3)高温高纹波与长寿命：匹配 7×24h 可靠性与 TCO　　数据中心 AI 服务器 7×24h 不间断运行，电容长期处于 85–105°C 高温环境及高纹波电流应力下。若材料体系与结构设计不足，可能出现容量衰减、ESR 上升乃至早期失效，成为系统可靠性短板。因此，满足 105°C/2000 h 等寿命等级，并具备 >10 A(@45°C/100 kHz，视具体型号)纹波承载能力，是降低宕机风险与优化全生命周期运维成本(TCO)的关键。　　方案落地：永铭 MPS 系列——达到国际标准，更具备本土化高价值的替代选择　　针对 AI 服务器 CPU/GPU 的 VRM 输出端供电需求，以及本土厂商对供应链安全与成本优化的迫切诉求，永铭电子推出 MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容。该系列在关键电性能与可靠性指标上对标国际主流高端产品，并在交付响应、技术支持与本土供应链稳定性方面提供附加价值。　　表 1|关键规格对标(2.5V/470µF 示例)　　表 2|实测参数(示例条件)　　表 3|容量-温度数据表(单位：µF;温度点：-55/-25/0/20/45/65/85/105°C)　　表 4|ESR-温度数据表(单位：mΩ;测试频率：100kHz;温度点同上)　　表 5|105°C 直流 2000 h 寿命验证趋势(节选)　　关键对标数据文本摘要　　• ESR：在 20°C/100kHz 条件下，永铭MPS 实测 ESR 约 2.4 mΩ;对标样品约 2.1mΩ。规格书 ESR Max 均为 3 mΩ(以具体规格书为准)。　　• 纹波电流：两者在 45°C/100kHz 的额定纹波电流指标为 10.2 A_rms(以具体型号规格书为准)。　　• 寿命：两者寿命等级均为 105°C/2000 h(以具体规格书为准)。　　结语：在国产化趋势下，为 AI 服务器供电可靠性提供可替代、可交付、可验证的选择　　在 AI 服务器的算力竞争与供应链自主化趋势下，供电链路元件的性能与来源同样关键。选择一款在核心电性能与可靠性上达到国际同等标准，同时在供应安全、成本优化与服务响应上具备本土优势的电容方案，正成为 AI 服务器厂商提升竞争力的重要抓手。永铭 MPS 系列致力于成为您的可靠替代选择。　　如需为您的 AI 服务器项目评估供电完整性(PI，Power Integrity，电源完整性)方案，获取 MPS 系列规格书、测试报告或样品，欢迎与我们联系。建议提供：核心电压范围、瞬态电流需求、PCB 布局空间、温升与寿命目标，我们将提供针对性的选型与验证建议。　　Q&A　　Q：在 AI 服务器中，如何选择 CPU/GPU 供电的 DC-DC 输出端电容?　　A：建议重点关注三大核心指标：　　1)超低 ESR(例如 <3 mΩ)，以满足瞬态供电与目标阻抗要求(以平台实测为准);　　2)高纹波电流能力(例如 >10 A @45°C/100kHz，视具体型号)，适配长期高负荷运行;　　3)高温长寿命(例如 105°C/2000 h 等级)，匹配数据中心 7×24h 工作模式。　　MPS 系列叠层固态电容围绕上述主流指标设计，并结合本土化支持，可作为高性价比替代方案参考。　　核心摘要　　适用场景：AI 服务器/高性能计算服务器 CPU/GPU 的 VRM(DC-DC)输出端滤波与储能。　　核心优势：超低 ESR(mΩ 级)瞬态支撑;高频低阻抗噪声抑制;高温高纹波与寿命等级对齐国际主流标准;并具备本土供应链稳定与快速响应。　　推荐产品：永铭电子(YMIN)MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容(2.5V/470µF 示例：MPS471M0ED19003R)。　　数据口径与商标声明　　1)数据来源：本文规格参数来自公开规格书;表 2–5 中的曲线/寿命趋势数据为我方对样品进行的对标测试结果(样品通过公开渠道采购)，用于技术交流与选型参考。　　2)测试说明：不同测试平台、样品批次与测试条件可能导致差异;本文数据仅对应所述条件与样品，不代表所有批次与全部型号。　　3)商标声明：Panasonic、GX 等为其权利人商标/系列名称。文中提及仅用于识别对标对象与技术对比说明，不构成任何形式的关联、背书或贬损。
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发布时间：2026-01-12 10:34 阅读量：314 继续阅读>>
永铭高容量密度<span style='color:red'>固态电容</span>解决方案： 以四大核心优势，破解智能数码电源设计困境
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永铭高容量密度固态电容解决方案： 以四大核心优势，破解智能数码电源设计困境

　　不知身为电源工程师的您，是否在调试PD快充适配器、移动电源样机时，反复遭遇以下场景?满载时电容发热、待机功耗居高不下、PCB 空间不够、滤波容量总觉不足。　　本文将以永铭VPX/VPT/VP4/NPX 系列高容量密度固态电容为例，结合详实测试数据与典型案例，进行一次深度技术剖析，看它如何系统性解决这些设计痛点。　　超低ESR　　根治“发热元凶”，从数据看温升优化　　痛点根源：以65W GaN PD 快充适配器为例，若使用ESR 40mΩ的普通固态电容承载2A纹波电流，单颗损耗达0.16W，在密闭空间内导致核心温度超85℃。　　永铭方案：高电导率聚合物与优化的电极结构，降低离子迁移阻力。　　实测数据：永铭 VPX 系列ESR低至20mΩ@100kHz。同等条件下，损耗降至0.08W，发热量直接减半。回流焊前后测试数据显示，其ESR变化率整体控制在15%以内，展现优异的热稳定性。　　设计价值：为高功率密度电源提供从根源上“降温”的方案，直接提升系统效率与长期可靠性。　　图1：超低ESR固态电容选型推荐表　　超低漏电流　　攻克“静态功耗”，用数据验证待机优化　　痛点根源：便携设备中，即便主控IC进入休眠，电容漏电流仍在持续消耗电池能量。　　永铭方案：“特种电解质+精密化成”双轨工艺，形成致密氧化层，抑制载流子迁移。　　实测数据：以VPX 25V 100μF规格为例，标准规定漏电流≤5.0μA。永铭对其10颗样品进行回流焊前后测试，焊前漏电流平均值为1.002μA，焊后为2.329μA，最大值(3.050μA)仍远低于标准上限(≤10μA)及行业常规水平(≤25μA)。　　设计价值：对于需常时待机的设备，永铭电容能有效遏制“电量隐形消耗”，是可测量、可验证的续航提升方案。　　应用案例：安克10000mA 30W快充自动线移动电源　　安克10000mAh自带线充电宝，内置1颗永铭VPX系列25V 100UF 6.3*5.8低漏电固态电容，该电容解决了以下痛点：　　1、大幅延长待机时间：有效降低设备静态功耗，使移动电源等产品真正做到“随取随用，电力持久”;　　2、提升系统可靠性：优良的回流焊后特性保证了批量生产中的一致性与稳定性，降低售后风险;　　3、增强产品竞争力：超低漏电流成为设备长续航能力的直接卖点，尤其适合高端移动电源。　　图2：超低漏电流固态电容选型推荐表　　薄型化　　破解“空间矛盾”，以案例展示布局革新　　痛点根源：PCB布局高度与布线密度矛盾激化，传统电解电容与MLCC阵列占用面积过大。　　永铭方案：全球最薄VP4系列(3.95mm)，并提供“一颗替代MLCC集群”的革新方案。　　图3：永铭固态电容VS陶瓷电容MLCC集群　　应用案例：安克14合1屏显桌面充电扩展坞　　该方案已成功应用于安克14合1屏显桌面充电扩展坞等产品，为其高密度互联与复杂功能实现提供了关键的空间支持。内置2颗永铭VPX 25V220μF 6.3*5.8贴片型固态电容以及2颗VPX 25V100μF 6.3*4.5贴片型电容。以常用规格100μF/25V为例，可解决以下痛点：　　永铭VPX尺寸仅为Φ6.3×4.5mm，较传统电容(Φ6.3×5.8mm)体积减少22%，高度降低1.3mm;空间利用率提升近3成，为电池扩容或新增功能模块释放关键空间;实现更优的布局灵活性与信号完整性。　　应用优势　　永铭超薄固态电容可显著提升高密度设计的空间利用率与系统性能，永铭超薄化固态电容为紧凑型电子设备带来可测量的提升，是实现高性能与极小尺寸并存的理想解决方案，可实现：　　1、释放设计空间：为更复杂的走线、额外的功能电路或改进的散热方案提供可能。　　2、增强性能选择：腾出的空间可用于提升系统整体性能、可靠性或增加新功能　　图4：薄型化固态电容选型推荐表　　高容量密度　　超越“体积限制”，凭参数实现功率跃升　　痛点根源：设备小型化与高性能需求矛盾，传统电容无法在有限空间提供足够滤波容量。　　永铭方案：纳米级高压阳极箔技术，提升单位体积容量。　　参数对比：　　VPX/VPT 25V 220μF：尺寸6.3*5.8mm，而同行同规格产品尺寸多为6.3*7.7mm。　　NPX 25V 470μF：尺寸5.5*12mm，而同行同容量产品尺寸多为6.3*15mm。　　终端验证：在拯救者PB9游戏本快充移动电源(应用VPX系列)和闪极170W赛博棱镜移动电源(应用VPX & VP4系列)等产品中，永铭高容量密度固态电容是其在紧凑空间内实现高功率输出和稳定性能的关键。　　应用案例：　　拯救者PB9游戏本快充移动电源，内置3颗永铭VPX 35V 100μF 6.3*5.8固态电容、1颗永铭VPX 25V 220μF 6.3*5.8固态电容以及6可永铭VPX 35V 47μF 6.3*4.5固态电容。　　闪极170W赛博棱镜移动电源，内置7颗永铭VPX 35V 100μF 6.3*5.8固态电容、1颗永铭VPX 25V 220μF 6.3*5.8固态电容以及2颗永铭VP4 35V 47μF 6.3*3.95固态电容。　　上述永铭电容的应用可解决如下痛点：　　1、核心优势：提升空间利用率：紧凑尺寸释放宝贵布局空间，为电池、散热模块或其他关键组件预留更多设计余量。　　2、增强电气性能：高容量密度有效优化滤波与储能效果，提升系统电压稳定性，尤其满足快充与高速电路的严苛需求。　　3、优化综合成本：减少电容并联数量，简化BOM清单，降低物料与管理成本。　　永铭电容助力客户实现更高功率密度与更简洁的布局，全面达成设计目标，成为高性能、高可靠性设计的优选解决方案。　　图5：高容量密度固态电容选型推荐表　　结语　　以上与永铭深度合作的行业标杆客户已充分印证了永铭解决方案的可靠性。而他们的选择并非个例，永铭的技术与品质也同样获得了以下众多知名品牌的信赖与应用，标志着永铭的产品在更广阔的市场中经受住了广泛验证：　　永铭电子始终秉承“电容应用，有困难找永铭”的市场服务理念。永铭电子通过持续的技术研发与工艺迭代，致力于提供综合性能顶尖的固态电容产品，旨在取代国际同行，成为全球电子行业值得信赖的头部电容品牌。选择永铭，不仅是选择一颗可靠的元器件，更是选择一位能够助力您产品在效率、续航、体积和可靠性上全面突破的战略伙伴。　　如您需要了解更多技术细节，您可联系AMEYA360或永铭获取针对性的产品选型支持。
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发布时间：2025-12-23 11:55 阅读量：380 继续阅读>>
容<span style='color:red'>固态电容</span>的作用、优缺点、以及与电解电容的区别介绍
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容固态电容的作用、优缺点、以及与电解电容的区别介绍

　　在电子元件领域，电容器是一种常见的被动元件，用于存储和释放电荷。容固态电容和电解电容是两种主要类型的电容器。本文将介绍容固态电容的作用、优缺点，并与电解电容进行比较。　　1. 容固态电容的作用　　容固态电容，也称为固体电解质电容，具有以下作用：　　能量存储：容固态电容可以存储和释放电荷，用于平滑电源波形、过滤噪声等。　　电路耦合：在电路中扮演着隔直耦合和直流耦合的作用，传输信号或直流电源。　　稳压滤波：能够稳定电压波形，提供稳定的电源供电。　　2. 容固态电容的优缺点　　优点　　长寿命：容固态电容寿命长，不易老化。　　工作温度范围广：可在广泛的温度范围内正常工作。　　尺寸小巧：体积小、重量轻，适合高密度集成电路的应用。　　低ESR：等效串联电阻低，响应速度快。　　缺点　　成本较高：相比于电解电容，容固态电容成本较高。　　容量密度相对较低：相同体积下的储能能力不如电解电容大。　　电压容量限制：对电压容量有一定限制。　　3. 容固态电容与电解电容的区别　　3.1 工作原理　　容固态电容：使用固态介质代替液体电解质。　　电解电容：电极之间的电解液导电。　　3.2 构造　　容固态电容：采用固态电介质，无液态电解质。　　电解电容：包含液态电解液。　　3.3 寿命　　容固态电容：寿命长，不容易老化。　　电解电容：寿命较短，易受到电解液的影响而老化。　　3.4 温度稳定性　　容固态电容：温度稳定性高，适合在不同温度条件下工作。　　电解电容：温度变化可能会影响电解液的性能。　　3.5 容量密度　　容固态电容：容量密度相对较低。　　电解电容：在相同体积下容量密度更高。
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发布时间：2025-12-03 15:24 阅读量：409 继续阅读>>
告别容量与体积的妥协：永铭<span style='color:red'>固态电容</span>助力移动电源实现“小体积大容量”
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告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”

　　引言　　在消费电子设备小型化与高功率化的双重驱动下，移动电源、GaN PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等智能数码电源小板上的PCB空间已成为设计师的“兵家必争之地”。传统电容的容量-体积矛盾日益突出：增大容量往往以牺牲布局空间为代价，而缩小体积则可能导致滤波性能下降、系统稳定性受损。　　这一痛点这个矛盾在高频、高功率密度、高纹波的快充、移动电源应用中尤为明显。　　永铭解决方案与优势　　相较于传统液态铝电解电容在高频、高温环境下易出现容量衰减、ESR 升高、漏电流增大的问题，永铭电容推出的/VPX/VPT系列高分子固态电容，是一款面向智能数码电源小板的小体积高容值智能数码电源用固态电容，在同一6.3×5.8mm 封装下实现更高容量，专门针对工程师的“板子空间太挤、同尺寸容量不够”这类痛点。　　通过纳米级高压阳极箔与特种导电高分子材料，配合电极结构与介电层密度优化，VPX/VPT系列在保持 低 ESR、高耐纹波、低漏电流 的同时，做到：　　1、相同封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%;　　2、同等容量下，电容体积最高可缩减约 25%。　　3、面向 PD 快充、移动电源等场景，在 高频高纹波工况 下维持稳定输出。　　应用场景与推荐型号　　永铭VPX/VPT系列高容量密度固态电容，已在多类智能数码产品中量产应用：GaN PD 快充适配器(桌面多口快充)电源小板/大容量移动电源/快充移动电源/USB-C 扩展坞/笔记本扩展坞电源设计/游戏本配套快充方案中的智能数码电源模块　　推荐型号　　实际案例　　移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。　　永铭智能数码电源用固态电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。　　结语　　我们致力于取代国际同行，成为全球头部电容品牌，助力中国智造迈向新高从板子空间太挤到小体积高容值，永铭VPX/VPT系列高分子固态电容，正在成为越来越多智能数码电源设计中不可或缺的一颗关键器件。　　对于在移动电源、GaN PD 快充、USB-C 扩展坞等领域做高功率密度设计的工程师而言，“高容量密度固态电容怎么选?”可以把永铭电容放进你的候选清单里，亲自体验一次国产固态电容品牌在真实量产项目中的表现。
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发布时间：2025-11-27 17:23 阅读量：420 继续阅读>>
上海永铭<span style='color:red'>固态电容</span>如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？
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上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

　　引言　　在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。　　上海永铭解决方案与优势　　上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。　　推荐型号：　　实际应用案例　　【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】　　MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)　　固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)　　取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。　　【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】　　结语　　永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。
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发布时间：2025-11-07 13:50 阅读量：500 继续阅读>>
拆解上海永铭低ESR<span style='color:red'>固态电容</span>——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？
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拆解上海永铭低ESR固态电容——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？

　　引言　　各位电源工程师，你是否曾在调试样机时，被居高不下的纹波和烫手的电容困扰?尤其在追求高功率密度的今天，电容的ESR和纹波电流能力，已成为决定设计成败的隐形门槛。本文将以永铭VPX/VPT系列为例，进行一场深度技术剖析，看它如何用实实在在的数据解决这些痛点。　　永铭解决方案与优势　　以一款典型的65W 2C2A氮化镓快充为例，其在密闭空间内需处理高达数百kHz的开关频率。若使用普通固态电容(ESR约40mΩ)，其在高频下的损耗不容小觑。我们曾观测到，在满载输出时，此类电容核心温度可超过85℃，这不仅带来热安全风险，更会因高温导致容值衰减、ESR攀升，长期可靠性存疑。　　问题的核心在于ESR。损耗功率P_loss = I_rms² × ESR。当开关频率升至100kHz，容抗(Xc)急剧减小，ESR成为阻抗的主要部分。以一个ESR 40mΩ的电容承载2A纹波电流计算，其单颗损耗就高达0.16W。在紧凑空间内，这部分热量极难散发。永铭的方案是将ESR降至20mΩ，同等条件下损耗降至0.08W，发热量直接减半，从根源上解决了温升问题。　　- 永铭解决方案与工艺优势：材料与结构的双重革新 -　　永铭的低ESR并非偶然，而是系统性工程的结果：　　电解质创新：采用专利的高电导率聚合物，离子电导率提升超30%，确保了高频下极低的离子迁移阻抗。　　阳极箔优化：通过电化学刻蚀形成隧道状孔洞结构，使得有效表面积最大化，提升了电荷的瞬时吞吐能力。　　低内阻构建：从铝壳、胶塞到导针的全链路低阻设计，减少了不必要的寄生电阻和电感。　　- 数据验证与可靠性说明：用数据说话 -　　我们对比测试了永铭VPX 25V 100μF规格的固态电容在回流焊前后的测试数据，ESR变化率整体控制在。其ESR值增幅仅为15.1%。证明产品卓越的热稳定性与工艺可靠性，能够确保在SMT贴片后依然保持稳定的电气性能。　　实际应用案例　　如倍思65W氮化镓快充中采用了永铭VPX系列，其高效的散热和稳定的输出，正是这些性能参数在终端产品上的完美体现。　　结语　　对于追求极致性能的工程师而言，一个电容的ESR值，可能就是整个系统性能的胜负手。永铭电子深谙此道，其“电容应用，有困难找永铭”的定位，正是基于解决深度技术问题的能力。通过提供ESR低至20mΩ的顶尖产品，永铭正稳步实现其 “取代国际同行，成为头部品牌” 的产品目标，为国内电源设计师提供更优、更可靠的国产化芯片组件解决方案。
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发布时间：2025-11-04 13:41 阅读量：556 继续阅读>>
Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物<span style='color:red'>固态电容</span>器
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Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

　　Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极)，从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品，具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm，高度为1.4mm或1.9mm，温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性，因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。　　特性　　高压　　低 ESR(等效串联电阻)　　高电容容积效率　　通用钽电容器的安全替代产品　　各种薄型封装可节省PCB空间　　应用范围广　　表面贴装类型(矩形)　　极性类型　　耐高温回流焊接能力(高达+150°C)　　符合 RoHS 要求　　无卤素　　应用　　数据中心　　固态硬盘　　网络　　数字设备　　高频器件　　规范　　最大ESR：100mΩ(100kHz/+20°C)　　额定电容：47µF或68µF　　额定电压：35 V　　纹波电流：1200mA RMS(100kHz/+105°C)　　占位面积：7.3mm x 4.3mm　　高度：1.4mm或1.9mm　　温度范围：-55 °C至+105 °C
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发布时间：2024-08-16 13:43 阅读量：2416 继续阅读>>
<span style='color:red'>固态电容</span>和电解电容哪个更好 详细区别对比介绍
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固态电容和电解电容哪个更好 详细区别对比介绍

　　固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。为帮助大家深入了解固态电容和电解电容哪个更好,就让Ameya今天来为大家来介绍一下吧！　　固态电容和电解电容的区别　　1、固态电容和电解电容的定义不同：　　固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。　　电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。　　2、固态电容和电解电容的原理不同：　　固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。　　电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器；　　铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。　　3、固态电容和电解电容的作用不同：　　固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。 从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。　　电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。　　在了解了两者的区别之后，那么固态电容和电解电容哪个好？　　从电气性能上讲，固态电容和普通的电解电容各有各的优点，前者最大的优点在于没有使用液态的电解液，这样在受热时不容易发生"胀肚"、"爆裂"等情况，使用寿命长、热稳定性好，适合于高频的工作环境；后者价格便宜、容量大、耐压值高。区分固态电容和电解电容有一个很简单的方法，就是看电容顶部是否有"K"或"＋"字形的开槽。固态电容是没有开槽的，而电解电容为防止受热后因膨胀而发生爆炸，顶部都有开好的槽。与目前常用的普通的液态铝电容相比，固态铝质电解电容器在物理上的区别是使用的导电性高分子介电材料为固态而非液态，在长期不通电的情形下该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生像普通的液态铝电容一样容易造成开机或通电时形成爆浆甚至爆炸的现象。
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发布时间：2023-02-09 11:37 阅读量：2784 继续阅读>>
<span style='color:red'>固态电容</span>和电解电容的区别
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固态电容和电解电容的区别

    固态电容也是电容的一种，所以固态电容的作用与普通电容的作用区别不是很大。只不过固态电容相对于普通电容稳定性好、寿命长、低ESR（串联等效电阻）和高额定纹波电流。    一、什么是固态电容    固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。    鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，极大地促进了铝电解电容的片式化发展。目前商品化的固态铝电解电容主要有两类：有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。    有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液，在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。    固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构。同液态铝电解电容一样，固态铝聚合物多采用贴片形式。高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上，作为阴极，炭和银为阴极的引出电极，这一点与固态钽电解电容结构相似。    二、固态电容和电解电容有什么不同    1、固态电容和电解电容的定义不同：    固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。    电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。    2、固态电容和电解电容的原理不同：    固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。    电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器；    铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。    3、固态电容和电解电容的作用不同：    固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点也高达摄氏350度，因此几乎不可能出现爆浆的可能性。 从理论上来说，固态电容几乎不可能爆浆。    电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。
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发布时间：2022-11-10 09:20 阅读量：2890 继续阅读>>

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