Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

Release time:2024-08-16
author:AMEYA360
source:Panasonic
reading:1227

  Panasonic Electronic Components POSCAP ™ TQS导电钽聚合物固态电容器采用烧结钽阳极和专有的高导电性聚合物(作为阴极),从而实现了低等效串联电阻(ESR)。 TQS系列具有100mΩ 最大ESR、47µF和68µF电容以及35V额定电压。这些片式电容器是通用钽电容器的安全替代产品,具有耐高温回流焊接能力。这些表面贴装片式器件的占位面积为7.3mm x 4.3mm,高度为1.4mm或1.9mm,温度范围为-55°C至+105°C。Panasonic Electronic Components POSCAP TQS导电钽聚合物固态电容器具有高可靠性和耐热性,因此非常适合用于数据中心、数字和高频设备、SSD和网络。

Panasonic Electronic Components POSCAP™ TQS钽聚合物固态电容器

  特性

  高压

  低 ESR(等效串联电阻)

  高电容容积效率

  通用钽电容器的安全替代产品

  各种薄型封装可节省PCB空间

  应用范围广

  表面贴装类型(矩形)

  极性类型

  耐高温回流焊接能力(高达+150°C)

  符合 RoHS 要求

  无卤素

  应用

  数据中心

  固态硬盘

  网络

  数字设备

  高频器件

  规范

  最大ESR:100mΩ(100kHz/+20°C)

  额定电容:47µF或68µF

  额定电压:35 V

  纹波电流:1200mA RMS(100kHz/+105°C)

  占位面积:7.3mm x 4.3mm

  高度:1.4mm或1.9mm

  温度范围:-55 °C至+105 °C

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