工业<span style='color:red'>主板</span>和普通<span style='color:red'>主板</span>的区别
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工业主板和普通主板的区别

　　随着计算机技术的不断发展，主板作为电子设备的核心部件，种类繁多。根据应用领域不同，主板主要分为工业主板和普通主板。它们在设计理念、功能特点和使用环境上都有明显差异。　　定义及应用环境　　工业主板：工业主板主要应用于工业自动化、嵌入式系统、医疗设备、军工装备等特殊领域。这些环境对主板的稳定性、可靠性和寿命有很高的要求。工业主板通常需要适应恶劣环境，如高温、强震动、宽温宽压等。　　普通主板：普通主板一般指个人电脑、办公设备和家庭娱乐设备使用的主板。其设计主要面向日常使用，关注性能和性价比，环境条件较为温和。　　关键区别：　　1. 稳定性与可靠性　　工业主板：采用高品质元器件，经过严格的老化测试，具备抗震、防尘、防潮等能力，保证长时间稳定工作。　　普通主板：稳定性较好，但通常不具备工业级防护能力，容易受到环境因素影响。2. 工作温度范围工业主板：支持宽温设计，通常在 -40°C 到 +85°C 之间正常工作，适合各种严酷环境。　　普通主板：常温设计，适用于 0°C 到 40°C 或 50°C 的环境，温度过高容易导致故障。　　3. 持续工作时间　　工业主板：设计支持7×24小时持续稳定工作，寿命长，适合长期在线运行。　　普通主板：主要面向间歇性使用，不建议长期高负荷连续运行。　　4. 接口与扩展性　　工业主板：接口丰富且多样化，支持串口、CAN、数字量输入输出等工业接口，方便连接各种工业设备。　　普通主板：主要提供USB、HDMI、PCIe等标准接口，面向通用消费电子设备。　　5. 外形及尺寸　　工业主板：尺寸多样，标准化程度高，常见有Mini-ITX、COM Express等，便于嵌入式设计和模块化应用。　　普通主板：常见尺寸如ATX、Micro-ATX，针对台式机设计。　　6. 供电和电源设计　　工业主板：支持宽压输入，具有更强的电源管理和保护功能，防止电压波动影响系统稳定。　　普通主板：依赖标准电源供应，电源兼容性和抗干扰能力较低。　　7.价格与成本　　工业主板由于设计要求高、制造工艺复杂及通过多重可靠性测试，价格通常远高于普通主板。　　普通主板则追求成本效益，广泛面向大众市场。　　工业主板和普通主板在设计目标、适用环境、功能特性和价格方面有明显区别。工业主板强调高可靠性、宽温度范围和工业接口，适用于复杂恶劣的工业环境;而普通主板侧重于性能和成本，满足个人办公和娱乐需求。
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发布时间：2025-04-23 10:01 阅读量：190 继续阅读>>
<span style='color:red'>主板</span>温度过高的原因及解决办法
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主板温度过高的原因及解决办法

　　在计算机和电子设备中，主板是整个系统的核心部件，负责连接和协调各种硬件组件。然而，当主板温度过高时，可能会对计算机性能和稳定性造成严重影响。本文将介绍主板温度过高的原因以及相应的解决办法。　  一、主板温度过高的原因分析　　1.1 不良散热设计　　主板散热设计不良是导致主板温度过高的常见原因之一。如果主板上的散热器、风扇或散热片设计不当或损坏，就会导致散热效果不佳，进而使主板温度升高。　　1.2 高负载运行　　当计算机负载较高时，主板上的电路元件会持续工作，产生大量热量。如果散热系统无法有效地散热，主板温度将快速上升。　　1.3 环境温度　　环境温度也会影响主板温度。如果计算机处于高温环境中，主板温度很容易超标。　　1.4 主板积灰　　长时间使用后，主板上可能会积聚尘埃，影响空气流通和散热效果，导致主板温度升高。　　二、主板温度过高的解决办法　　2.1 清洁散热系统　　定期清理散热器、风扇和散热片，确保空气流通畅通。可以使用压缩气罐和软刷来清除灰尘和杂物。　　2.2 提高散热效率　　可以考虑更换更高效的散热器、风扇或添加散热片，提高散热效果，降低主板温度。　　2.3 优化风道设计　　合理安排机箱内部布局，确保空气流动顺畅，避免热气滞留，有助于降低主板温度。　　2.4 控制负载　　避免长时间高负荷运行，可以通过任务管理器监控程序运行情况，关闭不必要的后台进程，减少主板负载，降低温度。　　2.5 环境调节　　保持计算机周围环境通风良好，适当降低室内温度，有助于减少主板温度过高的情况。　　2.6 使用散热垫或散热膏　　在主板与散热器之间添加散热垫或散热膏，可以提高热传导效率，改善散热效果，降低主板温度。　　主板温度过高可能会对计算机性能和寿命造成损害，因此及时采取有效的散热措施非常重要。通过清洁散热系统、提高散热效率、控制负载等方法，可以有效地降低主板温度，保障计算机的正常运行和稳定性。
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发布时间：2024-04-29 16:07 阅读量：730 继续阅读>>
<span style='color:red'>主板</span>芯片组有什么作用 <span style='color:red'>主板</span>芯片组的分类方法
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主板芯片组有什么作用 主板芯片组的分类方法

　　主板芯片组（Motherboard Chipset）是一系列集成电路芯片的组合，被安装在计算机主板上，并起到协调和管理各个硬件设备之间通信的重要作用。本文将介绍主板芯片组的定义、作用以及其常见的分类方法。　　一、主板芯片组有什么作用　　主板芯片组在计算机系统中具有关键的功能，包括但不限于以下几点：　　硬件支持：主板芯片组负责支持并管理计算机系统中的各种硬件设备，如处理器、内存、显卡、硬盘、扩展插槽等。它确保这些硬件设备能够正常工作并相互协调。　　数据传输管理：主板芯片组管理数据在各个硬件设备之间的传输。它控制数据的流动、协调数据传输速率，并确保数据能够高效地在不同硬件设备之间传递。　　总线控制：主板芯片组控制和管理计算机系统中的总线。总线是数据传输的路径，包括前端总线（如前端总线、后端总线）、内存总线、图形总线等。主板芯片组确保总线的运行稳定性和高效性。　　接口提供：主板芯片组为计算机提供各种接口，如USB、SATA、PCI等。这些接口使得用户可以连接外部设备，如鼠标、键盘、打印机、硬盘等，并实现与计算机的交互。　　电源管理：主板芯片组具备电源管理功能，通过监测和控制电压、功耗等参数，确保计算机系统稳定工作，同时达到节能和环保的目的。　　综上所述，主板芯片组在计算机系统中起着关键的作用，它负责协调和管理各个硬件设备之间的通信和数据传输，确保计算机系统的正常运行和稳定性。同时，主板芯片组还提供接口、支持硬件设备，并管理电源，为用户提供良好的使用体验。　　二、主板芯片组的分类方法　　主板芯片组可以按照不同的标准进行分类，以下是几种常见的分类方法：　　根据功能分类　　根据功能的不同，主板芯片组可以分为北桥芯片组（Northbridge）和南桥芯片组（Southbridge）两类。　　北桥芯片组：北桥芯片组位于主板上离处理器最近的位置，负责管理高速组件，如处理器、内存和显卡等。它控制着这些高速组件的通信和数据传输。　　南桥芯片组：南桥芯片组位于主板上相对较远的位置，负责管理低速组件，如硬盘、USB接口、音频设备等。它提供支持和管理这些低速组件的功能。　　根据制造商分类　　根据不同的制造商，主板芯片组可以分为英特尔（Intel）芯片组、AMD芯片组等。　　英特尔芯片组：英特尔是主板芯片组的主要制造商之一，其芯片组广泛应用于市场上的计算机系统。　　AMD芯片组：AMD也生产并提供自己的主板芯片组，用于支持和兼容其自家的处理器和其他硬件设备。　　根据性能和特点分类　　根据芯片组的性能和特点，可以将主板芯片组分为不同的级别或系列。例如，某些芯片组可能提供更高的数据传输速率、更多的扩展插槽、支持更多RAM容量等特点，以满足不同用户需求。　　此外，还有其他一些分类方法，如按照主板类型（台式机、笔记本电脑、服务器等）来分类主板芯片组。无论采用何种分类方法，主板芯片组的目标都是提供稳定且高效的硬件支持，并为用户提供良好的使用体验。　　总结起来，主板芯片组在计算机系统中起着关键的作用，负责协调和管理各个硬件设备之间的通信和数据传输。它具备多种功能，包括硬件支持、数据传输管理、总线控制、接口提供和电源管理等。主板芯片组可根据功能、制造商、性能和特点进行分类，以满足不同用户的需求和应用场景。
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发布时间：2023-07-27 10:14 阅读量：2378 继续阅读>>
从iPhone 8<span style='color:red'>主板</span>看苹果芯片供应商的博弈新局面
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从iPhone 8主板看苹果芯片供应商的博弈新局面

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机…… 根据较早的一些拆解报告，苹果（Apple）在其iPhone 8智能手机中，继续采用了高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）的LTE调制解调器芯片组合。博通（Broadcom）如预期地取得了无线充电芯片的设计订单，恩智浦（NXP）紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置；此外，分析师指出，Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。 整体来看，iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步，而售价999美元的iPhone X h，才象征着更大一步的进展，但预计至少要到11月以后才会上市。目前，TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。 根据TechInsights的拆解人员表示：“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型，是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948，我们猜测它是英特尔的XMM7480调制解调器芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网络上发表拆解报告。 但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括 Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆栈海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器 Skyworks SkyOne SKY78140 安华高(Avago)8072JD130 P215 730N71T应该是一款封包追踪IC Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块 恩智浦80V18安全NFC模块 主板背面的芯片包括： 标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模块 标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片 东芝(Toshiba)TSBL227VC3759 64GB NAND闪存 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC 博通59355，应该就是无线充电IC 恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版 Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关 虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中，但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器版本的手机。此外，TechInsights与其他的拆解团队均预测，意法半导体（STMicroelectronics）正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。 Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示，“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的组件，”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起来像是iPhone 7中所用组件的升级版。 以小搏大？软件立大功 根据拆解显示，博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而，它并未透露博通在连接模块中所占的比重或Avago单独组件的细节，但Shan认为，“除了外接多任务器以外，其中还包含了高频/中频滤波器、多任务器/六工器，以及一款功率放大器等。” TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模块与芯片的细节。然而，拆解与检验过程总是需要更多的时间，因而无法马上公诸于世。 总之，从iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相对较微幅的升级，有时在软件上的更新进展比硬件更重要。 例如，iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池，预计可提供高达6.96Wh的功率，但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是，Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。 iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头，支援1,200万像素。然而，新的传感器较大。iFixit指出，“这表示个别像素更大，以实现更多光线、提升色彩以及减少噪声……此外，手机还支持升级的影像软件。” 新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器，支持1,334×750(326 ppi)的分辨率。然而，Apple声称，由于搭载其True Tone技术，而使得显示器更大幅提升。 整体而言，iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分)，算是易于维修的范围。 “玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低，虽然可以轻易地移除，但之后就会卡在一堆支架和可折迭的软性接线组合中，而难以再组装回去。”
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发布时间：2017-09-27 00:00 阅读量：1692 继续阅读>>

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