纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器N<span style='color:red'>SI</span>1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
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纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150，支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率

　　纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收发器NSI1150，新器件基于纳芯微第三代隔离技术，提供±70V的总线保护耐压和高达±150kV/μs(典型值)的CMTI，可靠性和抗扰性相比前代产品(NSI1050)实现了全面提升，NSI1150亦集成了纳芯微自研的CAN FD收发器，可提供高达5Mbps的通信速率。　　NSI1150支持SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8等多种封装，满足用户的多样化设计需要，可广泛适用于工业自动化与控制、能源电力、通信与服务器等高电压、强干扰、多节点的应用场景。　　可靠性全面升级　　应对严苛应用需求　　NSI1150在可靠性与抗扰性上实现了业内领先的水平，以±150kV/μs(典型值)的高CMTI与±70V的总线保护耐压，轻松应对严苛场景中的强电磁干扰与地电位差挑战。　　此外，NSI1150全引脚支持±6kV HBM ESD防护与10kV隔离栅浪涌耐受，确保极端环境下的稳定通信;隔离耐压覆盖3kVRMS，5kVRMS，7.5kVRMS多档选择，满足各类应用的严苛安规需求，为工业自动化、能源电力等关键场景筑牢安全屏障。　　多种封装可选　　支持多样化设计需要　　NSI1150提供SOW16，SOW8，SOP8，SOWW8，DUB8五大主流封装选择，适配不同设计的空间与安规需求。其中新推出的SOWW8超宽体封装凭借高达15mm的爬电距离优势，可从容应对光伏、充电桩、工业电源等领域对爬电距离的强制要求，简化安规认证流程，为高功率密度系统设计提供更灵活的布局空间。多封装的矩阵化产品族，进一步支持了用户多样化的设计需要，提高系统落地效率。　　NSI1150系列选型表　　丰富的“隔离+”产品　　引领隔离芯片标杆　　凭借在隔离技术方面的积累和领先优势，纳芯微提供涵盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等一系列“隔离+”产品。纳芯微正以全生态“隔离+”产品矩阵，为高压系统筑造安全可靠的防线：　　“+”代表增强安全：纳芯微“隔离+”产品提供超越基本隔离标准的安全等级，为客户系统构筑更坚固的高低压安全边界。　　“+”代表全产品生态：纳芯微以成熟的电容隔离技术IP为核心，拓展出包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离驱动等完整产品组合，为客户提供隔离器件的一站式解决方案。　　“+”代表深度赋能应用：纳芯微“隔离+”产品可满足电动汽车高压平台、大功率光储充系统，以及高集成、高效率AI服务器电源等场景的核心需求，实现系统级安全、可靠与高效。　　纳芯微全面的“隔离+”产品布局，以核心技术IP和全产品生态，引领隔离芯片标杆，为不同客户提供一站式的隔离芯片解决方案。
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发布时间：2026-04-16 10:14 阅读量：307 继续阅读>>
突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动<span style='color:red'>SI</span>M7070G-HP-S模组NTN认证
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突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证

　　芯讯通正式宣布，与非地面网络通信领域的先驱企业Skylo携手，启动SIM7070G-HP-S模组的NTN认证工作。　　此次启动认证的SIM7070G-HP-S模组，是芯讯通专为卫星物联网场景自主研发的NTN模组，支持3GPP Rel.17 5G IoT-NTN协议、兼容全球卫星网络，采用LCC+LGA封装，接口丰富、扩展性强。24×24×2.3mm的尺寸可灵活适配各类小型化物联网设备设计需求。　　依托芯讯通成熟的低功耗技术，SIM7070G-HP-S通过PSM和eDRX技术可将设备电池寿命延长至10年，覆盖能力优于GSM，适配低延迟、低吞吐量的卫星物联网通信场景。　　此次SIM7070G-HP-S模组NTN认证的启动，是芯讯通与Skylo前期合作的深化，更是芯讯通布局卫星物联网领域的重要一步。芯讯通将充分发挥自身在模组研发、生产及全球布局的优势，结合Skylo的卫星网络资源，突破传统地面网络局限，为全球客户提供无缝可靠的连接支撑。　　SIM7070G-HP-S可广泛应用于资产追踪、智能抄表、远程监控等场景，有效填补偏远地区物联网覆盖空白，进一步拓展芯讯通的产品应用边界。未来，芯讯通将与Skylo携手加快认证进程，推动解决方案全球部署，实现物联网全域覆盖，推动卫星物联网产业高质量发展。
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发布时间：2026-04-08 09:44 阅读量：377 继续阅读>>
高性能高性价比 | 纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP以稳定供给支撑应用落地
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高性能高性价比 | 纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP以稳定供给支撑应用落地

　　在电子制造业向高效化、精细化发展的当下，工业控制、汽车电子等市场面临着供应链管控与产品竞争力的双重挑战。纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP深度洞察行业痛点，兼顾高性能、高兼容性与高性价比，全方位满足各类场景的系统成本控制与更高效的产品开发。　　核心优势：硬件不改，软件小改　　在性能表现上，NSSine™系列实时控制MCU/DSP 基于Arm® Cortex®-M7内核正向开发专属外设，搭载eMATH & mMath 数学加速核，具备超高运算速度与皮秒级 PWM 控制能力，能够高效处理复杂算法，大幅提升终端设备的响应效率与控制精度。　　在兼容性与易用性方面，NSSine™系列进行了针对性优化，硬件不改，软件小改：无需改动现有PCB板，可直接适配现有设计方案，极大降低了客户的硬件改板成本与项目周期风险，助力企业快速完成产品迭代。同时，纳芯微提供完善的底层驱动库，工程师仅需进行简单的软件适配，即可快速完成算法迁移，轻松上手使用，进一步提升研发效率，降低研发成本。　　此外，该系列产品具备优异的抗干扰能力与稳定性，采用先进的隔离技术与封装工艺，能够在高温、高湿、高压等复杂工业环境下稳定运行，有效降低终端设备的故障率，提升产品使用寿命，为客户减少后期维护成本。　　全系列产品矩阵：从入门到高端全覆盖　　为满足不同行业、不同目标的应用需求，NSSine™系列构建了全档位产品矩阵，实现从入门到高性能算力的全面覆盖，同时提供工规与车规(AEC-Q100 Grade1)双版本，适配工业控制、汽车电子、数字电源等多元场景，为客户提供一站式芯片解决方案。　　以下为NSSine™系列核心产品型号，可广泛适配各类主流应用场景，为客户提供多元化选择：　　国产供应链与完善开发生态　　纳芯微始终以客户需求为导向，构建了完善的供应链体系与开发生态，为客户提供全流程服务保障。　　在供应链方面，NSSine™系列采用全国产供应链体系(大陆本土晶圆制造)，有效保障芯片供应的稳定性与安全性，同时简化供应链流程，降低采购成本。　　在开发生态建设上，NSSine™系列全面支持Keil MDK、IAR EWARM等主流工具链。同时纳芯微推出自研免费IDE：NovoStudio开发平台(基于Eclipse/GCC)，集成数字示波器、图形化代码生成等实用功能，开箱即用，大幅降低工程师的开发门槛，缩短开发周期，加快产品上市。
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发布时间：2026-04-02 10:36 阅读量：458 继续阅读>>
美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程
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美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程

　　半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。　　随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复用的 IP 模块。目前，在 SoC 所包含的器件中，超过 80% 为可复用 IP，典型的芯片会集成 200 多个 IP 模块。1　　在半导体市场引入新技术，是一个相当复杂的过程。其中生态系统伙伴(包括 IP 提供商和验证 IP (VIP) 软件供应商)对新技术的支持程度往往起着决定性作用——可能会阻碍新技术的普及，也可能加速商业上的成功。　　美光与 Cadence Design Systems 之间的战略合作，标志着内存技术进步旅程中的重大里程碑。此次合作的重点是将直接链路 ECC 协议 (DLEP) 功能嵌入 Cadence 最新的 LPDDR5/5X 内存控制器 IP、物理层 (PHY) IP 和验证 IP (VIP) 中，从而显著提高人工智能、汽车和数据中心应用中的系统性能。　　DLEP 在内存技术中的重要性　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联纠错码 (ECC) 技术的固有局限性。对于现代车辆中的高性能 AI 应用和高可靠性高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用而言，该技术尤为重要。DLEP 的核心优势在于其能够回收较大比例的有效负载内存空间和带宽，否则这些空间和带宽将被分配给内联 ECC 使用。这种回收能力，是 DLEP 能够提高系统性能和资源效率的基础。美光与 Cadence 携手合作，充分实现了这些增强功能。　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联 ECC 技术存在的局限性。DLEP 所实现的改进对于需要高可靠性和极高性能的应用至关重要，例如汽车行业中的 AI 加速器和 ADAS。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　DLEP 的主要优势之一是它能够回收相当大比例的有效负载内存空间、至少 6% 的额外可寻址内存空间和带宽，可将带宽增加 15% 至 25%。如果没有 DLEP，这些空间和带宽将被用于内联 ECC 纠错。这种回收能力可带来系统性能和效率的提高，从内存管理的角度来看，功耗(pJ/b，皮焦耳/位)可降低约 10%。2 美光与 Cadence 之间的合作确保了这些优势的充分发挥。　　从图中可以看出，与内联 ECC 相比，DLEP 的带宽要增加 15% 至 25%　　通过战略合作确保集成和验证　　美光的高级 DLEP 功能已无缝集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X IP 组合和 VIP 工具套件中。这种集成旨在优化复杂 SoC 设计的验证过程，从而能够在各种应用中高效部署 DLEP 技术。VIP 解决方案对于验证新兴内存技术的运行和效率起到重要作用。美光与 Cadence 建立了稳固的合作关系，以确保 DLEP 的快速普及，从而为内存技术确立新的标准。　　Cadence 的 VIP 工具集提供了一些至关重要的优势，例如对复杂 SoC 架构进行彻底验证、提高验证准确性、加速产品上市、降低成本，以及协议合规性评估和自动测试生成等高级功能，所有这些优势都有助于可靠、高效地部署新的内存解决方案。Cadence 的 LPDDR5X VIP 内存模型3支持 DLEP 功能，允许开发人员在调试模式下访问用于存储 ECC 的额外内存单元，在读取/写入时即时回调覆盖存储位的值，以及在启用 DLEP 时检查被禁用的模式。　　这种集成方法有助于充分实现 DLEP 技术的优势，为下一代解决方案提供底层支持。　　DLEP 在 AI 和汽车应用中的优势　　将 DLEP 集成到内存架构中，可为 AI、汽车行业以及其他需要增强的可靠性、卓越性能、数据完整性和更高能效的行业带来巨大优势。所有这些优势相结合，可延长任务关键型系统的正常使用期限。此外，这些技术进步还有助于降低成本，增大 DLEP 技术所带来的价值。　　推动 DLEP 普及　　Cadence 与美光的合作正在推动 DLEP 技术普及，使系统设计人员能够实现更高的带宽、更好的内存利用率、更低的功耗，同时满足严格的功能安全要求。通过将 DLEP 集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X 控制器、PHY IP 和 VIP 中，工程师可从经过硅验证的强大解决方案中受益——这些解决方案可简化验证过程，缩短产品上市时间。随着数据密集型工作负载和安全关键型工作负载不断增加，Cadence 和美光的合作为汽车、AI 等领域带来了高效可靠的高性能内存解决方案。　　1带有增强型 ECC 功能的 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技。 典型内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行对比测试的结果值　　2《知识产权的发展趋势》，全球半导体联盟知识产权利益小组　　3https://www.cadence.com/en_US/home/tools/system-design-and-verification/verification-ip/simulation-vip/memory-models/dram/lpddr5.html
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发布时间：2026-03-12 13:55 阅读量：443 继续阅读>>
芯力特<span style='color:red'>SI</span>T1044GQ通过芯片级IBEE/FTZ Zwickau和系统最高等级EMC测试认证
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芯力特SIT1044GQ通过芯片级IBEE/FTZ Zwickau和系统最高等级EMC测试认证

　　在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。芯力特作为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商，是国内CAN/LIN接口细分领域产品系列最齐全、出货量最大、产品最成熟的IC设计公司。全新推出汽车级CAN FD收发器SIT1044GQ，凭借出色抗干扰设计，符合IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。　　全流程国产化供应链+双标准(IEC、VW)认证　　SIT1044GQ是具有待机模式的CAN FD收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。SIT1044GQ凭借卓越的芯片设计，全面通过了IBEE/FTZ-Zwickau测试认证，符合IEC62228-3和VW80121-3各项标准规范。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁辐射风险，在抗干扰功率、瞬态防护，ESD防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　EMC最高标准等级 = 降本增效　　芯力特SIT1044GQ即使在总线无共模电感滤波的情况下，DUT的整体EMC依然能达到标准要求的最高等级。大电流注入(BCI)抗扰度测试满足标准最高要求全频段200mA通信无错误帧;RE/CE根据CISPR25测试满足class5(标准最高等级)限值要求;7637-2/3测试满足level IV(标准最高等级)要求;静电测试在ISO 10605标准下可以通过主机厂的最高放电要求(接触放电±15kV、空气±25kV)。SIT1044GQ卓越的性能表现可帮助用户减少系统外围电路，降低成本，提升系统鲁棒性。　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下系统级EMC表现如下表：　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下按照ISO 10605标准的静电测试如下表：　　封装　　　选型　　SOP8编带式包装为2500颗/盘，DFN3*3-8编带式包装为6000颗/盘。
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发布时间：2026-03-10 09:32 阅读量：406 继续阅读>>
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。
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发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：735 继续阅读>>
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、 电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：558 继续阅读>>
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
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ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。　　DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用ROHM自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。由此，在半桥*1结构中，可实现使用TO-247时2.3倍的功率密度，并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。　　采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构，可适配NPC电路*2和DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品，可以减少元器件数量和安装面积，助力实现应用产品的小型化，并大幅削减安装工时和设计工时。　　产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx)和1200V耐压的4款机型(SCZ40xxKTx)。新产品暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格：20,000日元/个，不含税)。另外，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品，也计划开始提供样品。　　为了便于客户在应用设计时立即进行评估，ROHM将陆续提供评估板，敬请联系AMEYA360垂询。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3、FCV(燃料电池汽车)用升压转换器 AI服务器(eFuse)，EV充电桩等　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)半桥和共源　　由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接，并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作，可以切换输出电压的正负极性，该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。　　共源是将两个MOSFET的源极引脚相连，并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路，适用于多电平逆变器等应用场景。　　*2)NPC系列多电平电路的种类　　NPC(Neutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+、0、-三个电平，可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种“0V”状态所利用的是中点，即位于正电压和负电压中间位置的连接点。　　T-NPC(T-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构，可实现更高效率的工作。ANPC(Active NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制，从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPC和ANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。　　*3)ePTO(electric Power Take-Off)　　利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统，是传统燃油车辆中使用的PTO(Power Take-Off)的电动化版本，正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。
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发布时间：2026-02-26 14:55 阅读量：574 继续阅读>>
芯动神州发布24位高精度Delta-Sigma ADC-ADSD12998,广泛应用在计算神经科学领域
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芯动神州发布24位高精度Delta-Sigma ADC-ADSD12998,广泛应用在计算神经科学领域

　　脑电图(EEG)是一种非侵入性记录脑电活动的电生理监测方法，电极沿着头皮放置，然后通过放置在头皮上的多个电极，记录大脑在一段时间内自发进行的电活动。它一方面在临床上用于诊断癫痫病、睡眠障碍、麻醉深度、昏迷、脑病和脑死亡，另一方面在实验心理学领域中提供大脑活动的一种工具，而且还是一种神经成像方法，在计算神经科学中得到了广泛应用。　　虽然脑电图的空间分辨率有限，信号伪迹比较多，但它仍然是研究和诊断的宝贵工具。但是由于低廉的价格，即使需要持续购买导电膏，还要准备洗发水和毛巾，价格优势仍十分明显;其次就是活动范围大，脑电帽戴在头上时，身体位置的干扰不太会影响脑电的信号，甚至还可以搭配核磁共振使用;然后是时间敏感度强，可以精确到毫秒，这是影像学技术可以达到的较高精度;最后就是可以发现一些隐藏的脑电信号，比如在睡觉、发呆、分神时大脑发生的变化，在这些情况下即使没有任何刺激或者行为，大脑的活动仍然可以被记录。脑电所采集的数据仅为部分神经元的活动，但是脑内的具体活动情况又是无穷多的，为了解决这个问题，科学家采用了许多办法，这些方法包括无损伤和损伤两类。　　无损伤方法包括：增加电极，通过高密度记录电极的数据，结合复杂的数学程序和若干假设，进行分析运算;与高空间分辨率的脑功能成像方法结合(如PET、fMRI、fNIRS)。　　损伤方法包括：手术中的颅内技术、脑损伤或脑局部切除患者的颅外记录、动物模型的急慢性埋藏电极记录等。　　芯动神州科技发布ADSD1299是8路低噪音同时取样的24位Delta-Sigma ADC　　▲芯动神州科技的ADSD1299是8路低噪音同时取样的24位Delta-Sigma ADC，并内置了可编程增益放大器(PGA)，基准电压和振荡器，集成了脑电图(EEG)所需的通用特性。主要用在医疗仪器如EEG和ECG、听觉诱发电位(EAP)脑电双频谱指数(BIS)、睡眠研究监测等高精度多路信号采集。　　▲凭借其高度集成和卓越的性能，ADSD1299能够以显着降低的尺寸，功耗以及总体成本创建可扩展的医疗仪器系统。ADSD1299 每个通道都有一个灵活的输入多路复用器，可以独立连接到内部生成的信号以进行测试、温度和导联脱落检测。此外，可以选择输入通道的任何配置来推导患者偏置输出信号。可选的SRB 引脚可用于将公共信号路由到多个输入以进行参考蒙太奇配置。ADSD1299以250SPS至16kSPS。可以使用激励电流吸收器或源在器件内部实现导联脱落检测。多个ADSD1299器件可以在菊花链配置的高通道数系统中级联。　　ADSD1299主要特性　　• 8个低噪声PGA和8个高分辨率同步采样ADC　　•极低的输入参考噪声：1.0μVPP(70Hz BW)　　•输入偏置电流：300 pA　　•数据速率：250sps~16ksps　　•共模抑制比(CMRR)：-110dB　　•可编程增益：1，2，4，6，8，12或24　　•单极性或双极电源- 模拟：4.5V~5.5V- 数字：1.8V~3.3V　　•内置偏压驱动放大器、引线断开检测、测试信号　　•内置振荡器　　•内部或外部参考电压　　•灵活的省电，待机模式　　•引脚兼容的ADS1299IPAG　　• SPI兼容的串行接口　　•工作温度范围：-40℃~+85℃　　ADSD1299功能设计框图　　多个ADSD1299器件配置框图　　ADSD1299单电源工作电路图　　ADSD1299双极电源工作原理图　　总结　　▲ADSD1299器件具有非常低的输入参考噪音1.0μVPP (70Hz BW)。每路的功耗5mW，输入偏置电流300pA，数据速率250sps~16ksps，C1.0μVPP (70Hz BW)，CMMR为-110dB，可编程增益为1、2、4、6、8、12或24，单极或双极电源工作。供货充足，价格合理，可替换性高，正是芯动神州产品的优势所在。
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发布时间：2026-02-10 14:41 阅读量：727 继续阅读>>
思瑞浦推出国内首款满足A<span style='color:red'>SI</span>L-D功能安全等级的全国产车规级BMS AFE产品组合——TPB79818Q/TPB79828Q/TPB7717Q
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思瑞浦推出国内首款满足ASIL-D功能安全等级的全国产车规级BMS AFE产品组合——TPB79818Q/TPB79828Q/TPB7717Q

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)依托成熟的高压工艺、高精度ADC、REF技术能力以及大批量车规产品量产经验，推出国产车规级BMS模拟前端产品组合：TPB79818Q/TPB79828Q为18串高集成AFE，专注电池精准监测与均衡控制;TPB7717Q为通信桥接芯片，确保AFE与MCU间稳定通信。该组合具备全国产化供应链、高精度监测、ASIL-D功能安全等优势，可为新能源汽车与储能系统提供高可靠、高性价比的国产化BMS解决方案。目前已通过头部动力电池和储能BMS客户验证。　　01 产品优势　　高精度真同步满足ASIL-D功能安全电压监测，夯实电池安全与能效基础　　TPB79818Q作为核心单元，搭载18路高精度ADC，支持真同步电压采样，常温精度达±1mV，全温范围(-40℃~125℃)内精度为±1.5mV，其冗余架构满足ASIL-D功能安全要求。其衍生版本TPB79828Q进一步集成高精度24位电流ADC，测量误差≤±0.1%，可精确监测充放电电流与估算电池容量，为电池安全与寿命管理提供关键支撑。　　18路同步采样：　　五重热管理机制，为电池安全与使用寿命提供支撑　　TPB79818Q/TPB79828Q具有全面的温度监测与管理功能：　　11路NTC高精度温度采样，精度±1℃，实现电芯温度全监控;采用完全冗余架构，温度监控可靠安全;　　可配置NTC OT/UT保护电路，休眠状态自动控温;灵活设置NTC采样点，PACK/PCB保护阈值独立设置;　　内置2路片上温度计，精度±3℃，实现温度精确监控;　　内置芯片热报警及热关断逻辑，实现过热情况下的快速响应;　　内置分布式温度计，监控高压均衡管温度，智能关断;　　稳定可靠的长距离通信能力，提升系统物理布局灵活性　　优异通讯抗干扰能力，支持共模输入电压高达±20V，支持单节双绞线长达40m稳定通讯。　　不同线长通信信号关键参数对比：　　智能化安全均衡功能设计，提升电池包全生命周期可用容量　　均衡管Rdson=~1Ω，最小化芯片内部发热;　　自定义PWM，灵活配置均衡电流，最大300mA;　　支持休眠均衡，多条件智能暂停/关断均衡电流，安全高效;　　定时到期，stop;　　电芯欠压，stop;　　电芯过温阈值(配合NTC)，pause;　　均衡电阻过温阈值(配合NTC) ，pause;　　均衡管过温保护，pause;　　检测到故障，stop;　　优秀电磁兼容能力设计，支持乱序热插拔，适配汽车及储能严苛运行工况　　电磁干扰(EMI)性能满足CISPR25标准最高等级Class5要求　　抗电磁干扰性能满足ISO7637相关测试要求　　抗静电能力满足ISO10605标准接触式±20KV以及空气式±25KV　　支持任意通道乱序热插拔，经10万次循环热插拔测试无故障　　电磁兼容测试汇总：　　ASIL-D高安全等级，为BMS系统安全稳定运行提供保障　　TPB79818Q/TPB79828Q/TPB7717Q芯片组通过ISO 26262 ASIL-D最高等级认证，为车规BMS提供高功能安全保障。其内置多重硬件保护机制，可实时监测电压、温度、电流等关键参数，异常时快速切断危险回路。集成高可靠性均衡管及智能保护，支持多种均衡模式。产品具备完备自诊断与故障报警功能，确保系统安全稳定运行。　　02产品特性　　•全国产化：自主可控，产能可控;　　•符合ISO 26262功能安全标准：系统及硬件可满足ASIL-D级要求，可提供功能安全设计手册;　　•每个器件可测量6至18节串联电池，单器件最高支持耐压120V;　　•菊花链通信，支持变压器和电容隔离，最多支持64个器件级联;　　•18路专用高精度ADC和独立电流高精度ADC　　电压ADC全温典型采样精度可达±1.5mV　　电流ADC全温典型采样精度可达±0.1%，零漂误差<7.5uV(TPB79828Q only)　　•11个用于温度传感器/模拟/数字/SPI控制器的GPIO;　　•内部均衡：300mAmax，PWM 调节电芯平衡电流;　　•宽温工作范围：-40℃ to 125℃。　　03典型应用　　TPB79818Q/TPB79828Q与TPB7717Q是一套全国产、高精度、高可靠的车规级BMS AFE组合芯片。它聚焦新能源汽车与工业储能两大核心领域。　　在新能源汽车中，该组合负责动力电池的电压、温度、电流监测与均衡控制，满足严苛的车规安全标准。在储能领域，它适用于各类储能产品，保障电池长期稳定运行。　　其中，TPB79818Q/TPB79828Q实现精准监测与均衡，TPB7717Q提供稳定通信桥接，二者协同构建了完整的BMS通信监测链路，为关键应用提供国产化核心解决方案。　　TPB79818Q/TPB79828Q与TPB7717Q组合产品可提供样品申请及评估板技术支持，思瑞浦专业技术团队将提供全流程技术指导，助力客户实现产品选型、测试与量产，加速国产化替代进程。
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发布时间：2026-02-10 13:19 阅读量：628 继续阅读>>

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