永铭丨设计下一代AI S<span style='color:red'>SD</span>，如何选对PLP电容？
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永铭丨设计下一代AI SSD，如何选对PLP电容？

　　随着 OpenAI 掀起的大模型浪潮，以英伟达 Blackwell 架构为代表的新型 AI 数据中心正处于爆发式部署阶段。这种全球规模的算力基础设施扩容，对 PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 的吞吐性能、极端环境稳定性及数据安全性提出了前所未有的严苛要求。　　在万兆级持续读写的高负载环境中，断电保护 (Power Loss Protection, PLP) 电路作为数据存储的最后一道防线，正面临从“工业级”向“算力级”的品质跃迁。其核心关键在于 PLP 电容 Bank (储能电容组)，该电路直接并联在 SSD 控制器与 NAND 闪存的供电输入端，作为异常掉电时的紧急“能量水库” 。　　核心挑战：AI负载对PLP电容的双重极限要求　　在设计面向 AI 训练服务器的下一代超大容量企业级 SSD (采用 E1.L 或 U.2 形态) 时，PLP电路设计主要面临两大维度的挑战：　　1. 核心性能挑战：如何在极限空间内实现长效、快速的能量保障?　　这一挑战直接关系到数据在“断电瞬间”能否被安全保存，包含三个紧密关联的维度：　　容量瓶颈(能量密度)：企业级 SSD 内部空间极其紧凑。据行业公开资料显示，许多常规铝电解电容方案受限于材料与工艺，在标准尺寸(如12.5×30mm)下的容量有限，难以在既定空间内为TB级数据回写储备足够能量。　　寿命焦虑(高温耐受)：AI服务器7×24小时运行，环境温度常高于80°C。常规铝电解电容在长期高温下的电解液挥发与材料老化，可能导致其实际寿命无法匹配SSD长达5年以上的质保要求，带来隐性故障风险。　　响应迟滞(耐冲击)：万兆读写下的掉电保护窗口仅毫秒级。若常规铝电解电容的等效串联电阻 (ESR) 偏高，其放电速度将无法满足瞬时峰值电流需求，直接导致回写过程中断与数据损坏。　　2. 环境适应性挑战：如何突破温度边界，拓展AI存储的部署疆域?　　随着AI算力向边缘延伸，存储设备需部署在基站、车载、工厂等严酷环境。这对电容提出了独立的“环境准入”要求：　　耐宽温能力缺失：传统电容的工作温度范围(通常为-40℃ ~ +105℃)难以覆盖极寒与酷热环境。在户外-40℃以下严寒中，电解液可能凝固导致功能失效;在持续高温烘烤下，寿命会急剧衰减，限制了产品在广阔边缘场景的应用。　　技术剖析：永铭高性能铝电解电容的四维优势　　针对上述痛点，永铭 (YMIN) 通过材料体系与工艺革新，提出了以高容量密度为核心的四维解决方案。　　核心特性一：高能量密度(首要设计基石)　　在 PLP 电路中，电容必须在有限的 PCB 空间内实现最大化储能。　　技术突破：永铭 LKM 系列利用高密度电极箔工艺，在 12.5×30mm 标准尺寸下，将额定容量从行业常规的3000μF提升至3300μF。　　设计收益：物理尺寸完全相同，容量提升>10%，为超大容量 NAND 闪存提供了更充裕的断电保护安全余量。　　图1：永铭解决方案与行业常规水平对比(容量维度)　　核心特性二：耐高温长寿命(匹配企业级可靠性)　　长效运行：LKM 系列在 105°C 环境下实现 10,000 小时超长寿命，较常规方案提升 2倍以上，完美匹配企业级 SSD 的质保周期。　　极高可靠性：其失效率 (FIT) 由常规的≈50降至 <10 (优于车规级标准)，确保在整个生命周期内储能极其稳定。　　图2：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　核心特性三：耐冲击与快速响应(保障瞬时供能)　　超低 ESR：通过优化高电导电解液，永铭将 ESR 优化至25mΩ (比行业常规水平35mΩ提升>28%) 。　　响应能力：更低的内阻确保了在毫秒级窗口内快速释放能量，有效防止掉电瞬间的电压塌陷。　　图3：永铭解决方案与行业常规水平对比(ESR维度)　　核心特性四：耐宽温(边缘计算的环境自适应)　　极宽温域：永铭 LKL(R) 系列具备-55℃~+135℃的工作范围，远超常规电容。　　低温启动：采用特种低温电解液配方，确保在-55℃极寒下 ESR 变化平缓，保障系统在严寒环境下的瞬时启动与放电安全。　　图4：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　客户关切 Q&A　　Q：为什么 PCIe 5.0 SSD 在选型断电保护电容时，必须优先考虑“容量密度”?　　A： 核心原因在于大容量 SSD (如 8TB+) 的 NAND 闪存在断电瞬间需要回写的数据量激增，而板卡物理空间极其固定。普通液态铝电解电容因常规电极箔比容限制导致储能效率低;优先选用永铭 LKM 系列，其在同尺寸下容量提升>10%，可在不改变现有布局的前提下，为系统提供更充足的备份能量冗余。　　Q2： AI服务器为何需考虑电容的“耐宽温”特性?　　A2： 当AI算力与存储部署至边缘(如车载、户外基站)时，设备会直面-30℃以下严寒或70℃以上高温。普通电容在此环境下性能会严重衰退，导致断电保护失效。因此，为这类边缘AI服务器选型时，必须评估电容的耐宽温能力。永铭LKL系列(-55℃~135℃)专为此设计。　　选型指南：场景精准匹配　　场景A：AI服务器与数据中心核心SSD　　关键挑战：空间绝对受限，要求电容在紧凑布局内提供最大能量储备、最长运行寿命与最快放电速度。　　方案推荐：永铭LKM系列(高容量型)，典型型号 35V 3300μF (12.5×30mm)。它在同尺寸下容量提升>10%，ESR≤25mΩ，寿命达10000小时@105°C，一站式满足核心算力存储对密度、寿命与速度的极致需求。　　场景B：边缘计算、车载与户外基站存储　　关键挑战：环境温度极端(严寒至-55℃，高温至135℃)，要求电容在全温域内性能稳定、可靠工作。　　方案推荐：永铭LKL(R)系列(极宽温型)，典型型号35V 2200μF (10×30mm)。其工作温度范围覆盖 -55℃~135℃，特种电解液确保极寒下ESR仍保持稳定，为边缘AI存储提供可靠的环境适应性保障。　　结构化技术概要　　为便于技术检索与方案评估，本文核心信息摘要如下：　　核心场景：采用E1.L/U.2形态的PCIe 5.0/6.0企业级SSD，用于AI训练服务器、高性能数据中心(核心场景)。部署于边缘计算节点、车载智能系统、户外通信基站的宽温存储设备(拓展场景)。　　永铭方案核心优势：　　高容量密度：LKM系列在12.5×30mm标准尺寸下提供≥3300μF容量，较同尺寸常规产品提升>10%。　　耐高温长寿命：105°C环境下寿命≥10000小时，失效率<10 FIT，满足长期可靠运行要求。　　耐冲击与快速响应：ESR≤25mΩ，确保毫秒级掉电窗口内的快速能量释放。　　极耐宽温：LKL(R)系列工作温度达-55℃~135℃，攻克低温电解液凝固难题。　　推荐评估型号：　　永铭LKM系列：适用于追求极致空间利用率与长期可靠性的数据中心核心存储场景。典型型号：35V 3300μF (12.5×30mm)。　　永铭LKL(R)系列：适用于需要应对极端温度挑战的边缘计算与车载存储场景。典型型号：35V 2200μF (10×30mm，工作温度-55℃~135℃)。
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发布时间：2026-01-12 10:23 阅读量：291 继续阅读>>
美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC S<span style='color:red'>SD</span>
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美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC SSD

　　1月7日，美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合，在不牺牲电池续航的前提下，实现更卓越的响应性能。　　美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示：“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计，可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持，满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”　　3610 SSD的重要性　　3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准，助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及，同时确保出色的能效，有效延长电池续航。　　大规模部署的性能：顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s，随机读取速率高达 1.5M IOPS，随机写入速率高达 1.6M IOPS，可实现应用秒速启动、多任务无缝切换，以及流畅处理高负载媒体工作流。1　　卓越的能效：采用无 DRAM 架构，支持主机内存缓冲(HMB)和 DEVSLP(设备睡眠模式)低功耗状态，与 PCIe 4.0 TLC 相比，每瓦性能提升 43%，显著延长电池续航并降低物料清单(BOM)成本。1,2　　AI就绪的速率：可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型，助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1　　用户体验提升：在PCMark® 10测试中，与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比，3610 SSD 的测试得分提升高达 30%，带宽提升高达 28%，是各类行业工作负载的理想之选。1,2　　针对超薄设计的散热控制：通过主机端的散热管理技术，使 OEM 能够精确控制温度阈值，从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。　　SSD 安全性增强：搭载最新的高级安全特性，如数据对象交换(DOE)和设备标识符组合引擎(DICE)，为用户数据提供更有力的保护。　　宏观效益　　随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长，存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备，进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间，提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。　　美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样，并提供多种外形规格，以及 1TB 至 4TB 的容量选择。
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发布时间：2026-01-08 10:09 阅读量：288 继续阅读>>
低成本高精度，芯动神州发布24BIT同步采样ADC-AD<span style='color:red'>SD</span>131E08
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低成本高精度，芯动神州发布24BIT同步采样ADC-ADSD131E08

　　在工业自动化和智能制造领域，数据采集的精确性和实时性对于提高生产效率和保障设备运行至关重要。芯动神州公司最新推出的ADSD131E08/E04模数转换器(ADC)，以其24位高精度和多通道同步采样的特性，为市场提供了一个高性价比的解决方案。　　ADSD131E08/E04核心特性：　　4/8通道同步采样：提供4通道或8通道同步采样能力，满足不同规模的工业监测需求。　　高数据速率：支持高达64kSPS的采样速率，确保对快速变化信号的准确捕捉。　　低噪声和高动态范围：在1kSPS采样率下达到118dB的动态范围，保证了信号转换的高精度和低噪声。　　可编程增益：提供1至12的可编程增益选项，适应不同幅度信号的转换需求。　　低功耗设计：每通道仅2mW的功耗，适合长时间运行的工业环境。　　ADC产品试用案例：　　电源监控与管理：ADSD131E08/E04在电源监控和管理领域能够提供精确的电压和电流监测，确保电源系统的稳定性和安全性。　　电能质量分析：在电能质量分析应用中，ADSD131E08/E04的同步采样功能可以为电能质量的评估和故障诊断提供重要数据。　　电池管理系统(BMS)：ADSD131E08/E04能够精确监测电池的电压和电流状态，为电池的充放电管理提供可靠的数据支持。　　医疗设备：在医疗设备领域，ADSD131E08/E04的高分辨率和低噪声特性能够提供清晰的生物电信号转换，有助于提高诊断的准确性。　　环境监测：ADSD131E08/E04可用于监测和记录温度、湿度、光照强度等多种环境参数，为环境控制和数据分析提供支持。　　工业自动化：在工业自动化领域，ADSD131E08/E04可以用于传感器信号的采集和处理，提高生产效率和过程控制的精确度。　　测试与测量：在测试与测量设备中，ADSD131E08/E04的同步采样功能和高分辨率使其成为实验室和现场测试的理想选择。　　24位高精度市场机遇与发展：　　随着工业4.0和智能制造的推进，对高性能模数转换器的需求日益增长。ADSD131E08/E04以其高性能和成本效益，为工业监测和智能制造提供了强大的技术支持。预计在未来几年，随着技术的不断进步和市场的扩大，ADSD131E08/E04将在工业监测领域占据重要地位。　　ADSD131E08/E04的应用不仅提升了工业监测的精度和效率，也为智能制造和工业自动化领域带来了革命性的变化。随着技术的不断进步，我们相信ADSD131E08/E04将在工业监测和智能制造领域扮演越来越重要的角色，为客户提供强有力的支持。
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发布时间：2026-01-07 15:39 阅读量：314 继续阅读>>
精密数据采集新兵，芯动神州推出集成PGA和基准的24/16位高精度模数转换器AD<span style='color:red'>SD</span>1220/1120
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精密数据采集新兵，芯动神州推出集成PGA和基准的24/16位高精度模数转换器ADSD1220/1120

　　在工业自动化和精密测量的领域，准确高效的数据采集是关键。芯动神州公司最新推出的ADSD1220/1120芯片，凭借其集成的可编程增益放大器(PGA)和高精度模数转换能力，为工业测量带来了创新解决方案。　　ADSD1220/1120核心特性　　高分辨率模数转换：ADSD1220提供高达24位的有效分辨率，而ADSD1120提供16位无噪声分辨率，确保了数据采集的高精度。　　宽动态范围：可编程增益从1V/V至128V/V，适应从微小变化到大幅度信号的测量需求。　　低功耗运行：在占空比模式下，功耗低至120μA，适合电池供电的便携式设备。　　灵活的数据速率：可编程数据速率高达2kSPS，满足快速采样的需求。　　集成基准电压：集成2.048V基准电压，具有5ppm/℃的低漂移率，保证测量的稳定性。　　多种输入配置：支持两个差分输入或四个单端输入，适应不同的传感器和测量需求。　　SPI兼容接口：与SPI兼容的接口，方便与微控制器等数字系统的集成。　　ADSD1220/1120应用领域　　温度传感器测量：适用于热敏电阻、热电偶和电阻式温度检测器(RTD)的测量。　　电阻桥式传感器测量：适用于压力传感器、应力计和衡器等精密测量设备。　　便携式仪表：在便携式测量设备中，提供高精度和低功耗的数据采集。　　工业自动化和过程控制：在自动化控制系统中，实现对传感器信号的精确测量和管理。　　新领域创新与应用　　高精度电流检测：ADSD1220/1120芯片的高精度特性，使其在电流测量方面表现出色，极大提升了工业测量的准确性。　　智能化集成：结合现代工业的智能化趋势，ADSD1220/1120芯片能够与智能算法集成，实现数据的自动分析和优化。　　系统保护：内置的箝位保护和高共模抑制比，为工业系统提供强大的电磁兼容性和抗干扰能力。　　环境适应性：设计考虑了工业环境的多样性，能够在宽温度范围内稳定工作。　　市场机遇与发展　　随着工业4.0和智能制造的快速发展，对精密数据测量的需求日益增长。ADSD1220/1120芯片以其高性能和高可靠性，预计将在工业测量领域占据重要地位。　　ADSD1220/1120芯片，以其精确的测量和低功耗的特性，为工业自动化和精密测量领域提供了实用的解决方案。我们期待这些芯片能够在实际应用中发挥其潜力，助力客户实现更高效、更可靠的工业测量。
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发布时间：2026-01-04 17:19 阅读量：171 继续阅读>>
助力极端环境使用，芯动神州发布高性能ADC解决方案<span style='color:red'>SD</span>4142-<span style='color:red'>SD</span>8142
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助力极端环境使用，芯动神州发布高性能ADC解决方案SD4142-SD8142

　　在石油钻井平台和飞行器等严苛环境应用领域，对电子器件的性能要求极为苛刻。这些设备不仅要在极端的温度条件下稳定运行，还要能够承受高压、振动和碰撞。芯动神州公司最新推出的SD4142/SD8142，以其卓越的性能和可靠性，为这些领域提供了理想的解决方案。　　SD4142/SD8142核心特性　　高低温耐受性： SD4142/SD8142能够在范围高达-55℃至210°C的环境中稳定工作，使其成为石油钻井平台和飞行器等高温或低温应用的理想选择。这一特性得益于其先进的半导体工艺和陶瓷封装技术，确保了在极端温度下的性能和可靠性。　　同步测量能力： 提供4通道或8通道同步采样能力，实现复杂机械系统的全面振动监测，这对于石油钻井平台的精确控制和航天器的健康监测至关重要。　　高采样速率： 最高144kSPS的采样速率确保了对高频振动信号的精确捕捉，即使是瞬态事件也不会遗漏，这对于实时监测和数据分析至关重要。　　低噪声性能：在高速模式下达到106dB的信噪比(SNR)，在高分辨率模式下更是高达110dB，保证了微弱信号的清晰读取，这对于精确测量和数据分析至关重要。　　直流精度：0.8µV/℃的直流温漂和1.3ppm/℃的增益温漂，为长时间稳定监测提供了保障，这对于需要长时间连续运行的石油钻井和航天器项目尤为重要。　　多种操作模式： 包括高速、高分辨率、低功耗和低速模式，适应不同的应用需求和环境，提供了灵活性和适应性。　　SD4142/SD8142在严苛环境中的应用案例SD4142/SD8142典型应用框图　　石油钻井平台： 在石油钻井平台中，SD4142/SD8142可以用于实时监测钻柱和围岩，提供精确的测井数据，帮助控制钻探位置，实现更高效的资源回收。　　飞行器健康监测： 在飞行器中，SD4142/SD8142可以用于监测飞行器的结构健康和运行状态，通过分析振动信号的变化趋势，预测可能出现的故障，确保飞行器的安全运行。　　设备故障预测性维护： 通过对设备振动信号的长期监测和分析，可以建立设备健康状态的模型。当振动信号出现异常时，系统可以及时报警，通知维护人员进行检查和维修，从而避免故障的发生。　　桥梁振动检测： SD4142/SD8142可以应用于极端气候温度环境下的桥梁健康监测。　　风力发电设备震动检测： 风力发电设备多集中于高海拔或高纬度等极端气候条件地区，SD4142/SD8142可以在风力发电设备中提供精确的振动数据采集，以实现更加精准的预防性振动检测。　　汽车电子： 在汽车电子领域，SD4142/SD8142可用于监测车辆运行中的关键参数，如振动和压力，以提高车辆的性能和安全性。　　远程巡检网关设备： 对于需要定期巡检和维护的户外机房和设备，SD4142/SD8142可以作为数据采集的核心，实现人员身份识别、烟火告警等功能，优化人员现场巡检的人力投入，并进行实时无缝监控。　　市场机遇与发展　　随着对石油和天然气资源的不断需求以及飞行器技术等的快速发展，对能够在极端环境下工作的高性能电子器件的需求日益增长。SD4142/SD8142以其极端温度条件下的高性能和高可靠性，为振动分析和预测性维护提供了强大的技术支持。预计在未来几年，随着技术的进步和市场的扩大， SD4142/SD8142将在对高低温要求苛刻的领域尤其像石油钻井和飞行器等领域占据重要地位。　　芯动神州新推出的满足高低温特性的高性能高精度SD4142/SD8142产品，助力极端苛刻环境下需要振动分析和检测等高精度测量应用场景，帮助系统提高灵活性，同时降低功耗和成本。选择芯动神州SD4142/SD8142，助您打造高精度、高可靠的多通道数据采集系统!
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发布时间：2025-12-31 16:50 阅读量：396 继续阅读>>
思瑞浦推出<span style='color:red'>SD</span>3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口设计
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思瑞浦推出SD3.0电平转换芯片TPXT0506，高集成、自动方向控制，助力移动设备存储接口设计

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出完全兼容SD3.0规范的高集成度、双向双电源电平转换器——TPXT0506。产品内置自动方向控制功能，专为跨电压域连接场景设计：一端适配1.7V-3.6V信号电平的存储卡，另一端匹配1.1V-1.95V的主机接口，无需额外控制信号即可实现无缝通信。　　01TPXT0506产品优势　　国产供应链，高集成度　　TPXT0506采用先进封装WLCSP-16，其内部集成上拉电阻与自动方向控制功能，有效减少外围元件，降低了物料清单成本与PCB板面积占用，加速产品上市。其管脚定义与业界主流方案完全兼容，支持直接P2P替换。TPXT0506基于全国产化供应链，实现自主可控与稳定供应。　　宽电压范围与自动使能　　TPXT0506支持VCCA侧1.1V-1.95V、VCCB侧1.7V-3.6V的宽范围电压转换，兼容性强。内置自动使能功能，当VCCB电压高于阈值时自动开启，低于阈值时自动关闭SD卡侧驱动，提升了系统的电源管理便利性与可靠性。　　低延时与时钟反馈，保障高速传输　　针对SD3.0规范下的高速传输需求，TPXT0506提供了低至数纳秒的传播延迟，并专门设计了时钟反馈通道，以补偿电平转换和PCB走线引入的延迟，为SDR104等超高速模式下的数据读取提供了充足的时序裕量，确保数据传输的稳定与准确。　　02TPXT0506产品特性　　•全面支持SD3.0规范：SDR104, SDR50, DDR50, SDR25, SDR12, High-Speed, Default-Speed模式;　　•支持最高208MHz时钟速率;　　•宽电压电平转换：VCCA (1.1V至1.95V) 与 VCCB (1.7V至3.6V) 之间;　　•集成上拉电阻，无需外部电阻;　　•自动方向感应，无需方向控制信号;　　•无VCCA、VCCB上电顺序要求;　　•先进封装技术：WLCSP-16。　　03TPXT0506典型应用　　TPXT0506全面覆盖SD3.0全系列高速模式(含 SDR104/208 MHz、DDR50)及SD2.0规范，满足高速数据传输需求。凭借高集成、高可靠性的核心优势，TPXT0506广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等消费电子及便携式设备，为各类终端的存储接口提供高效稳定的信号转换解决方案。同时，TPXT0506依托全国产化供应链体系，实现供货稳定的可靠保障，为客户打造集高性能、高安全、稳供应于一体的国产化优选方案。
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发布时间：2025-12-24 13:05 阅读量：503 继续阅读>>
Mini S<span style='color:red'>SD</span>，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
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Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

　　在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。　　01 掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏　　GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。　　GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。　　02 “可扩展性”创新设计，超级便携体验　　GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。　　Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。　　此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。　　03 高效散热架构，游戏多开不降频　　IP68级防尘防水，无惧高频移动场景　　掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。　　与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。　　04 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验　　佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。　　对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代;　　对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;　　对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。　　此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。
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发布时间：2025-12-19 13:24 阅读量：402 继续阅读>>
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动<span style='color:red'>SD</span>V创新
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

　　12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC)，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK)，以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。　　R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点，实现了更高的集成度、性能与能效，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。　　为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构，瑞萨持续增添RoX开发平台功能，以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具，并支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。　　以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先进的R-Car产品以来，我们持续致力于开发系统解决方案，并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作，快速推出完整的开发平台，赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性，可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并满足未来的AI出行需求。”　　Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础，将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上，我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案，以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”　　Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合，使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术，实现精准感知与定位，从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”　　瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示　　在2026年CES上，瑞萨将通过一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的强大功能。　　此次全新多域演示基于RoX平台，从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS)，以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏，为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈，该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
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发布时间：2025-12-17 15:36 阅读量：369 继续阅读>>
告别馈电趴窝：永铭双电层超级电容<span style='color:red'>SD</span>B系列助力重卡4G智联锂电实现“一键强启”
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告别馈电趴窝：永铭双电层超级电容SDB系列助力重卡4G智联锂电实现“一键强启”

　　问题场景与痛点：重卡馈电，一次趴窝就是一天损失　　在长途重卡运输场景中，司机在服务区长时间驻车休息，空调和生活电器持续由铅酸电池供电。冬季低温或驻车用电过度时，铅酸电池馈电，车辆无法再次启动，重卡馈电问题频繁发生。　　传统方案只依赖铅酸电池，没有完善的应急启动电源与一键强启机制，司机只能等待救援，直接耽误运输时效，降低整车出勤率，也实打实地影响司机收入。　　根本原因技术分析：铅酸电池天生不适合承担“应急启动 + 驻车用电”双重任务　　从电源系统角度看，重卡长期依赖铅酸电池供电，存在两类本质短板　　循环寿命短：传统铅酸电池循环寿命只有约 300–500 次，频繁深度充放电会加速老化，导致铅酸电池馈电越来越频繁。　　低温性能差：在低温环境下，铅酸电池内阻急剧增大，容量骤降，无法提供发动机启动所需的大电流脉冲，导致低温启动失败。　　在“长途重卡 + 冬季 + 驻车电源”的组合场景中，这两个问题叠加，使得传统铅酸电池很难同时满足“长期稳定用电 + 高可靠应急启动”的双重需求。　　永铭解决方案与工艺优势：用双电层超级电容 SDB 系列，为4G智联锂电插上一颗“强心脏”　　在重卡4G智联锂电系统中加入一键强启功能，是行业正在采用的新路径。永铭电容基于此，推出了面向重卡应用的双电层超级电容SDB系列，其中 SDB 3.0V 30F 16x25 车规级电容已在实际项目中应用验证。《4G智联锂电池一键强启工作简易图》　　永铭双电层超级电容SDB系列具备以下核心优势：　　超高功率密度：作为双电层超级电容，SDB系列可以在极短时间内释放巨大能量，为发动机提供强劲直观的启动电流脉冲，远超单靠铅酸电池的启动能力。　　长循环寿命：SDB双电层超级电容单体循环寿命可达 50 万次，组成的一键强启启动模块10万次循环寿命仍能稳定工作，寿命远高于整车全生命周期的启动次数需求。　　耐高低温特性：在 -40℃ 低温环境下，永铭双电层超级电容 SDB 系列仍可输出大电流，实现低温可靠启动;在 85℃ 高温环境中可稳定工作 1000 小时，确保系统在发动机舱严苛温度下长期可靠运行。　　高电压与紧凑尺寸：3.0V 额定电压 + 16x25 mm 紧凑尺寸，可有效减少串联数量，缩小4G智联锂电整机体积，提高系统整体能量密度。　　高安全性与车规认证：永铭双电层超级电容 SDB 系列为车规级电容产品，通过 AEC-Q200 认证，并在 IATF16949 体系下生产。产品在过温、过压、过流等极限条件失效时不起火、不爆炸，具备高安全性。《永铭电容-AEC-Q200认证》　　数据验证与可靠性说明：用数字证明“一键强启”不是噱头　　在实际重卡 4G智联锂电 项目中，集成永铭双电层超级电容 SDB 系列后，系统表现经测试验证如下：　　低温启动测试：在 -40℃ 环境下，通过一键强启功能，车辆启动成功率达到 100%，而仅依赖传统铅酸电池时几乎无法启动。　　循环寿命测试：按“充放电–静置”循环模式测试超过 10万次循环寿命 后，电容容量保持率>80%，仍满足一键强启需求，实现10年以上使用寿命目标。　　系统寿命与全生命周期成本：集成永铭双电层超级电容 SDB 系列后，4G智联锂电整机寿命提升到 10 年，维护频率降低 80%，重卡电源系统全生命周期成本下降约 60%。　　安全性验证：在过温、过压、过流等多种边界工况下，系统通过第三方安全测试与 AEC-Q200 车规认证，确保重卡在极端环境中仍具有高安全性。　　应用场景与推荐型号：面向重卡电源系统的一颗标准“应急启动心脏”　　对于重卡主机厂、4G智联锂电供应商以及重卡电源系统集成商，以下场景强烈建议采用永铭双电层超级电容 SDB 系列：　　长途重卡在寒冷地区运行，频繁出现重卡馈电和低温启动困难;　　车辆驻车依赖驻车电源长时间供电，需增加高可靠应急启动电源;　　原有铅酸方案希望通过铅酸电池替代或混合方案，实现一键强启和整车寿命提升。　　推荐选型：SDB 3.0V 30F 16x25 永铭双电层超级电容 SDB 系列车规级电容，适用于重卡4G智联锂电一键强启模块及其他重卡应急启动电容设计。《永铭双电层超级电容SDB系列-实际应用案例》　　结语：重卡馈电问题，用一次“一键强启”记住永铭电容　　通过在重卡4G智联锂电系统中引入永铭双电层超级电容 SDB 系列，用户可以同时解决铅酸电池馈电、低温性能差和循环寿命短三大痛点，在重卡馈电场景下做到“一键强启、稳定启动、不惧低温”。如果你正在设计重卡电源系统、4G智联锂电或重卡应急启动电容方案，欢迎联系永铭电容团队，获取基于永铭双电层超级电容SDB系列的完整设计建议与测试数据包。
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发布时间：2025-12-16 13:52 阅读量：358 继续阅读>>
佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini S<span style='color:red'>SD</span> CL100
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佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100

　　佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
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发布时间：2025-12-10 10:26 阅读量：478 继续阅读>>

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