5月28日,以“数字工厂·AI焕新”为主题的第十届工厂数字化转型与落地巡回研讨会(武汉站)在武汉隆重举行。
本次研讨会由工控网主办,聚焦生成式AI、工业大模型、边缘智能、数字孪生等新技术在制造业一线的加速渗透,吸引了西门子、町洋、大族电机、福禄克等众多自动化与数字化领域的产业龙头、标杆工厂与生态伙伴齐聚武汉,共同探讨“向数字要效率、向智能要效益”的转型路径。

作为参展企业之一,海康存储带来了工业场景存储解决方案,包括工业控制级固态硬盘V310、PTS11、PTS13等、嵌入式存储工规eMMC、内存模组S1 DDR4、U1 DDR4等多元化产品矩阵。

其中,PTS13固态硬盘搭载PCIe Gen4x4接口,最大顺序读/写速度高达7090MB/s、6540MB/s,容量覆盖128GB—2048GB,支持-40℃~85℃宽温工作,可广泛应用于工业自动化、边缘计算、电力能源等对可靠性要求极高的场景。
在现场,海康存储与参会嘉宾展开深度技术交流,全面展示了公司在工业存储领域的最新成果与应用实践。

当前,全球制造业正经历从“规模红利”向“AI红利”的深刻变革。生成式AI、工业大模型、边缘智能等新技术加速渗透至生产一线,成为驱动效率提升与模式创新的关键变量。
在此背景下,工厂数字化转型正处于“向数据要效率、向智能要效益”的关键窗口期。未来,海康存储将持续加大在工业存储领域的研发投入,不断优化产品性能与可靠性,携手上下游生态伙伴,共同推动“AI+制造”在更多行业场景中的落地应用,为制造业高质量发展贡献存储力量。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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