11月25日,2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖隆重举行。本次大会以“链动产业生态,新质驱动未来”为主题,汇聚了来自政府部门、行业组织、高等院校及产业链核心企业的多位高层代表,共同探讨汽车供应链高质量发展的新路径与新机遇。
在本届大会上,中国汽车工业协会正式发布“2025中国汽车供应链创新成果”和“芯片创新成果”,83个企业、96个项目获协会推荐。其中2025中国汽车芯片创新成果覆盖驱动、功率等10大类别,覆盖34家优秀企业,共诞生39款创新产品,在产业转型升级、技术瓶颈突破等方面具有至关重要的意义。芯力特受邀参加了发布仪式,并凭借其研发的新一代高性能CAN SIC收发器芯片SIT1463Q,获推通信类芯片产品"2025中国汽车芯片创新成果"。芯力特SIT1463Q芯片从众多参赛产品中脱颖而出,标志着行业对芯力特在汽车芯片领域创新实力的高度认可。

01 创新技术引领行业发展
SIT1463Q芯片作为芯力特CAN SIC系列的最新产品,搭载了升级版的CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)技术,在信号完整性、系统稳定性和电磁兼容性等方面实现重大突破。该芯片特别针对下一代智能电动汽车对高可靠通信的需求,在复杂车载电气环境中展现出卓越的信号调理能力和抗干扰性能。
02 量产实力获市场验证
SIT1463Q通过第三方AEC-Q100测试、CAN通信一致性测试、德国C&S IOPT兼容性测试等权威机构测试认证。在与某主机厂测试部门一起进行的振铃抑制性能对比测试中,SIT1463Q在星型与线型两种拓扑结构下,其信号完整性和信号改善效果经测试验证显著优于竞品,优异性能获得客户的高度认可。目前,SIT1463Q已通过多家主流车企和Tier1供应商的严格测试验证,并实现规模化量产和稳定交付,应用于智能座舱、辅助驾驶、车身控制等领域。这不仅体现了芯力特产品的技术优势,更彰显了其可靠的量产保障能力。
03 持续深耕汽车芯片领域
作为国内最早实现CAN与CAN FD收发器量产的企业,芯力特在车载通信芯片领域持续深耕。截至目前,公司CAN、CAN FD、LIN等车载通信芯片累计出货已突破9亿颗,产品覆盖车身控制、车灯、智能座舱、高级辅助驾驶、底盘动力等关键领域,成为国内车载接口芯片领域产品线最全、出货量最大的IC设计企业之一。
此次获推"2025中国汽车芯片创新成果",不仅是对芯力特技术创新能力的肯定,更是对中国汽车芯片产业发展的有力见证。未来,芯力特将继续秉持"芯片驱动智能出行"的理念,为全球汽车产业智能化升级贡献更多"中国芯"力量。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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