驱动未来:兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

Release time:2025-11-21
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  自2013年推出首颗32位MCU以来,兆易创新历经十余年深耕,出货量稳步攀升,截至今年上半年,累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业,兆易创新的脚步从未停歇,始终在更多元的应用探索中不懈前行,致力于在产品质量上迈向新高度。

  在2025电子发烧友电机控制先进技术研讨会上,兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践,以《释放电机潜能:GD32 MCU的高性能驱动之道》为题发表主题演讲,系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。

  面向多元领域的解决方案矩阵

  电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件,其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示,兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求,量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案,全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。

驱动未来:兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

  伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案,采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片,主频高达240MHz,实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制,并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制,支持双电阻、三电阻电流采样方式。

  EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片,同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT®进行实时控制,提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法,可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时,基于芯片内部的HPDF模块,方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。

驱动未来:兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

  在家电领域,兆易创新的方案也显示了优异特性。在二合一空调外机方案中,兆易创新以主频GD32F30x系列为主控芯片,专门针对空调外机双电机和PFC单芯片应用。为保证家电设备的可靠性,其还内置 FLASH/SRAM ECC等功能安全特性。同时,方案中也集成了兆易创新自有的空调外机算法,包括压缩机单周期闭环启动,风机零速闭环启动等。在滚筒洗衣机的方案中,兆易创新采用了主频84MHz的Cortex®-M4内核的GD32F330系列作为主控芯片,内置成熟的矢量控制算法,转速、电流双闭环控制系统,支持弱磁控制、id=0控制等多种矢量控制策略,可实现滑膜观测器无传感器控制。

  在洗地机领域,兆易创新推出GD32F5与GD32VW553双芯片一体方案:GD32F5依托丰富片上资源,承担多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)与LCD串口屏驱动任务;GD32VW553则专注无线通信控制,不仅支持微信小程序蓝牙配网,还可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成设备配网,同时能实现电机启停操作演示。

  扫地机方案则围绕主机与基站构建完整硬件体系,通过多模块协同满足复杂清扫需求。主机核心板选用GD32F30x/F503作为MCU,搭配DDR3L/DDR4内存、GD5F系列NAND Flash与GD25Q系列NOR Flash,充分满足核心运算与数据存储需求;驱动板与电源板搭配 GD30AP系列运放、GD30LD系列LDO等产品,确保整机稳定运行。惯导模块搭载 GD32E23x系列MCU,激光或ToF模块适配GD32F310、GD32W515、GD32C231等系列芯片;基站以GD32F303/F503为核心,带屏基站配套对应NAND Flash,带水泵基站采用 GD30DR300x系列单通道全桥驱动,同时集成GD32VW553系列Wi-Fi模块实现无线互联。

  此外,工具领域中,锂电电钻方案采用Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控,以精简的外围器件实现优异控制性能,目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。

  面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点,兆易创新也带来了相应解决方案。在民用飞行器的飞控模块上,采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能 GD32F4作为主控芯片,主频高达240MHz,支持Betaflight开源平台,电调模块则采用高性价比的 GD32C2x1/GD32E23x系列(Cortex®-M23 内核),兼容 AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。

  针对人形机器人,兆易创新提供全场景解决方案,在灵巧手部分,可通过 GD32E513/GD32G553实现单MCU多电机控制,或采用集成EtherCAT®的GD32H75E方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由GD32F303系列辅助FPGA实现感知功能,GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及 GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。

  以技术深耕构建全维度竞争力

  除了丰富多元的解决方案,兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域,所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式,同时集成无感启动算法及多种保护算法,为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面,兆易创新提供了多种入门级电机评估套件,包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件,用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是,其构建了完整的GD32开发生态体系,从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具,全面覆盖市面上各类主流应用场景,为开发者提供全流程支持。

  目前,兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵,覆盖从入门级M23内核、主流级M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作,持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外,兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案,并与合作伙伴携手,共同拓展更细分的控制应用场景,为产业发展提供更全面的支持。


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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
  4月7日,兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  (左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师  (左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人  (左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任  (右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理  (右三)胡洪 兆易创新CEO  (右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理  (右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理  在车规芯片领域,兆易创新已构建起多元化的产品布局,其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面,GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗,其中,GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点,覆盖多层级汽车应用。与此同时,兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品,为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。  吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示:“当前,芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立,将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路,助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地,共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”  兆易创新CEO胡洪表示:“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作,并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑,我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究,以技术协同为纽带,赋能吉利汽车供应链体系的完善,共同探索汽车智能化发展的无限可能。”  面向汽车AI融合发展的新时代,兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台,持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动,聚焦技术创新与产业融合,推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 reading:358
eMMC之外新选择!兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”,深厚积淀载誉前行
  3月31日,兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。  中国IC设计成就奖由AspenCore主办,已连续举办二十四载,旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品,是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。  深耕多元产品布局  加速构建全球业务版图  此次荣获“十大中国IC设计公司”奖,彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕,兆易创新已构建起多元化的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中,SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗,全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线,在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计出货量突破25亿颗。  与此同时,为更高效地响应全球客户需求,兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后,公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市,成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同,持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力,并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。  推动智能化升级  GD32F50x赋能多元应用  本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU,为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核,主频高达280MHz,配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储,能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。  该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台,配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。  此外,GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色,通过设计三种省电模式,极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性,也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。  当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革,GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来,兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态,与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading:584
兆易创新亮相 TCT 亚洲展,筑牢 3D 打印“芯”基石
  亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。  针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势,兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线,推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案,精准匹配3D打印设备硬件需求。  兆易创新展品核心亮点  基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案  采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片  主频600MHz,1MB Flash,512KB SRAM,512KB TCMRAM  丰富的外设资源,3个ADC(20ch),2个高级定时器,14个通用定时器,8个串口,82个GPIO等  采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制  凭借GD32H7系列高算力和丰富资源,替代4路高成本步进细分控制芯片,实现整体成本降低  自研XYZE四轴步进同步细分控制算法,最高2^14细分(插值),带来平滑的正弦电流和优异的静音效果  自研堵转检测算法,可实现无限位开关归零  自研自适应降电流算法,降低电机功耗和温升  最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s^2(某款机型,其它机型需适配实测)  基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案  普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案  采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片,主频高达252MHz,LQFP48小封装  步进电机细分控制,最高2^14细分(插值)  24V直流供电,最大2A工作电流  支持喷嘴加热和温度采样功能  支持两个直流风扇控制功能  支持SPI读取加速度计数据功能  基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案  采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz  24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm  伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制  支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)  在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划  结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式  速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度  结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样  GD32 emWin GUI七寸驱屏方案  主控为GD32H759,主频高达600MHz  采用TLI驱动LCD,分辨率为1024*600 ,电容屏触摸  采用16-bit SDRAM,SDRAM时钟高达166MHz  外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用  AVI格式视频播放功能  Libmad MP3音频解码  数字表盘及时间设定功能  一键切换系统语言功能  自定义控件GDChart功能展示  GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板  支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围  优秀的驱动能力,最高Peak 6A驱动能力,持续电流可达4A  配置了Thermal-PAD  支持可配的驱动电流调节功能(I-trip),对负载实现多级过流保护功能  具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能  GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间,EMI处理上更为友好  基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板  输入电压范围:4.5V 至 36V  恒定输出电流:3A  低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)  静态电流:150µA  恒定导通时间控制,实现快速环路响应  开关频率:520kHz  支持高达 98% 的大占空比  内部软启动  基准电压:0.8V  支持预偏置输出启动  全面保护功能:过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护  采用 ESOP8 封装  基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板  输入电压范围:1.4V 至 6.5V  输出电压范围:0.5V 至 5.2V,通过电阻分压设置  输出电压精度高:在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%  超低压差:1.2A 负载下最大压差 200 mV  支持限流功能、短路保护、使能功能  采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading:603
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