随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。
小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”
材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒,可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。

其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单,“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐,静电容量会因为密度不够而下降,不再均匀地保持电介质基片的厚度等,无法达到本来要求的性能标准。
即便是1μm厚的电介质基片,如果叠合1,000多片,最终 误差也会变大,因此如何能以高精度实现材料精细化, 既是制造商的技术实力,也是决定MLCC的性能和质量的 关键。

从材料开始自主研发的理由何在?
太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术,为了创造有助于电子设备进步的电子元器件,从材料研发开始进行产品化,不断研发满足市场需求的产品。
为了满足市场和客户的各种需求,今后太阳诱电仍将继续提升“材料技术”。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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