在人工智能 (AI) 热潮的推动下,DRAM 价格飙升至与 2017 年热潮时期相当的水平。
据市场调研公司TrendForce于9月29日的数据显示,通用 DRAM(DDR4 8Gb)的平均现货价格上月达到 5.868 美元,创下年内最高水平。与第一季度 1 美元的低位相比,这一价格上涨了近五倍,达到近 6 美元。
DRAMeXchange 报告显示,主流内存半导体 DDR5 16Gb 的平均现货价格达到 6.927 美元,较年初的 4.70 美元上涨了 40% 以上。这一价格正迅速逼近半导体热潮高峰期 2018 年的价格(7.19-8.19 美元)。
随着更多存储产品涨价,受影响的终端产品也越来越多。DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5X被手机、电脑、服务器等产品用作内存介质,NAND Flash则被用于制作SSD(固态硬盘),越来越多搭载于数据中心服务器。这些存储产品涨价背后,都与AI需求增长下,存储原厂的生产策略和价格策略调整有关。
DRAM产品中,DDR4和LPDDR4X最早开始涨价。群智咨询表示,由于原厂产能倾向于向HBM(高带宽内存)、DDR5等高利润产品转移,希望优先将产能分配给高附加值产品等原因,头部存储厂商已给出LPDDR4X停产时间点,其中美光和SK海力士将于今年年底停止接收新订单,市场预期三星将在2026年逐步停产,国内厂商产能也向LPDDR5X倾斜。
“尽管LPDDR4X逐步减产,市场需求却逆势上扬。今年第三季度LPDDR4X合约价涨幅高达24%~36%。”群智咨询称。闪存市场表示,因部分原厂暂停报价,并传出将大幅上调价格的消息,高位横盘一个多月的LPDDR4X近期再次迎来上涨行情,预计DDR4、LPDDR4X价格上涨将延续至今年年底。
DDR4、LPDDR4X停产背后,DRAM存储厂商应对新兴的AI市场,开始加快制程转换,并倾向于发展下一代的DDR5及HBM。其中,HBM已是不少高性能AI芯片的必需。DDR4、LPDDR4X则成为弃子。
近期DDR5和NAND Flash涨价同样与AI基础设施建设热潮有关。OpenAI宣布将在美国新建5个AI数据中心,预计未来3年总投资超4000亿美元,显示AI发展仍需大量AI基础设施。
TrendForce集邦咨询表示,云服务厂商积极建设基础设施,DDR5需求增强,美国云服务厂商为确保获得足量供应,计划提前于今年第四季度为明年的建设开始采购。然而,由于原厂规划明年上半年优先向HBM4提供产能等原因,DDR5供给还是存在变数。同时,由于原厂积极将产能转移至服务器用的DDR5,PC用的DDR5供应规模也受限。
无法同时满足市场对各种DRAM产品的需求,本质上与存储原厂的产能紧张有关。近日存储原厂美光的业绩交流会上,该公司CFO Mark Murphy表示,要增加新的洁净室空间既耗时又昂贵,HBM对硅片的需求较高也加剧了产能紧张。
供应紧张情况下,机构预测今年第四季度多类DRAM产品将继续涨价。
TrendForce集邦咨询表示,面向消费者的DDR4第三季度价格接近翻倍。终端品牌厂商为了防止供应断裂,加强了智能手机LPDDR4X备货,导致供需失衡,预计第四季度LPDDR4X价格将上涨10%以上。第四季度DDR5价格预计也将维持上涨,包括用于PC的DRAM产品将涨价,LPDDR5X价格也将维持上扬走势。第四季度,除HBM外的一般型DRAM预计价格环比上涨8%~13%。
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