里阳半导体：PHY芯片的防护指南

发布时间：2025-09-23 16:03
作者：AMEYA360
来源：里阳半导体
阅读量：210

　　随着智能电动汽车技术的快速发展，车载通信网络正由传统的CAN、LIN总线架构向以太网架构加速演进。以太网凭借高速率、高拓展性和轻量化布线等优势，已逐渐成为新一代汽车电子系统中的核心通信方式。而在这一通信链路中，PHY芯片作为物理层的关键组件，承担着信号收发与转换的重要职责。

　　一、什么是PHY芯片

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　PHY(Physical Layer)芯片是车载以太网中物理层的核心器件，主要负责将 MAC 层传输的数字信号“翻译”为可在物理介质(如电缆、光纤等)上传输的模拟信号，并确保数据在复杂环境下的稳定传输。在车载系统中，PHY芯片广泛应用于 ECU、雷达、摄像头等模块之间的连接，是实现高速通信与系统协同的“桥梁”。因此，对PHY芯片进行专业有效的防护，已成为保障车载以太网稳定运行的关键环节。

　　二、PHY芯片防护设计

　　车载环境往往伴随着高温、强震、电磁干扰(EMI)、静电放电(ESD)等极端工况，PHY芯片因直接连接通信线缆，容易受到浪涌、ESD及共模噪声等威胁，可能导致通信中断甚至芯片损坏。

　　作为专注于车规级保护器件的企业，里阳半导体基于OPEN Alliance标准，推出了满足10BASE-T1S及100/1000BASE-T1应用需求的ESD保护方案，致力于为车载以太网提供可靠的信号防护能力。

　　以下是两种推荐方案：

　　方案一

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　方案二

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　三、器件参数

　　方案一：LY23AC24UL-Q：用在耦合电容前;符合AEC-Q101车规认证;满足IEC 61000-4-2;

　　封装形式：SOT-23;

　　标准：空气放电/接触放电 ±20kV;

　　特性：低漏流、低钳位电压、快速响应;超低结电容(1.2pF)，对高速差分信号影响极小;

　　LY23AC24UL-Q凭借高可靠性和低电容 性，既能有效防护PHY芯片，又不会对高速差分信号造成干扰，是构建安全、稳定车载以太网通信链路的理想选择。

　　LY23AC24UL-Q部分参数

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　LY23AC24UL-Q外观参考图

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　方案二：LY8AC05UL-Q：用在耦合电容后;符合AEC-Q101车规认证;满足IEC 61000-4-2静电放电标准;

　　封装形式：DFN1006;

　　特性：极低结电容(小于 1pF)、低漏流、低钳位电压;

　　适用于对差分信号完整性要求较高的应用场景LY8AC05UL-Q能够有效防止ESD对通信接口的冲击，同时可避免增加对通信线路的阻抗，提升整体通信稳定性。

　　LY8AC05UL-Q部分参数

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　LY8AC05UL-Q外观参考图

里阳半导体：PHY芯片的防护指南

　　四、结语

　　现已有很多主流整车厂使用以太网作为骨干网络来替代部分甚至全部CAN/LIN通信，特别是在高算力、重感知的智能电动汽车中已成为主流架构选择。而作为网络信号的起点，PHY芯片的稳定运行至关重要。若您有任何防护器件的选型需求，可联系里阳半导体或者AMEYA360进行技术支持。


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