村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

发布时间：2025-06-30 15:33
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：185

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)，产品型号为GCM21BE71H106KE02。

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产

　　注：(1)数据由村田统计，截至2025年6月25日。

　　随着自动驾驶技术不断进步，车载系统数量日益增加，对高性能与小型化元件的需求也显著提升。为保障自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键模块的稳定运行，IC周边对大容量电容器的需求持续上升，进而加剧了电路板空间的紧张。

　　为应对这一挑战，村田运用其自主开发的陶瓷材料与薄膜技术，开发出本款车规级新产品。相比村田传统10µF/50Vdc/1206尺寸MLCC，该产品在保持相同性能的同时，将尺寸缩小至0805，占板面积减少约53%，有效实现小型化。与此同时，相比同为0805尺寸、50Vdc额定电压、电容值为4.7µF的传统产品，该产品的电容值提升约2.1倍，实现了大容量化。

　　此外，该产品适用于12V车载标准电源线路，有助于节省电路板空间并减少电容器数量。

　　村田将持续推进MLCC的小型化与大容量化，丰富车用产品阵容，满足未来汽车电子在高性能化与多功能化方面的需求。同时，村田也将通过元件尺寸微型化、材料用量减少及提升单位产出效率、降低工厂用电等手段，推动节能减排、降低碳足迹，积极履行环保责任。

　　主要特点

　　1. 村田首款实现0805英寸尺寸下10µF/50Vdc的车规级多层片式陶瓷电容器(MLCC)产品

　　2. 与同容值、同额定电压的传统产品相比，占板面积减少了约53%

　　3. 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，电容值提升约2.1倍

　　4. 可安装于12V车载标准电源线，助力电路板空间优化和电容器数量精简

　　主要规格

村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产


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　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻，通过设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。此外，其工作温度确保范围高达-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。　　※1 根据村田内部调查，截至2025年4月。　　※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。　　※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。　　近年来，随着汽车电子化和高性能化不断加速，高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而，由于其工作时产生大量热量，过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此，行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度，并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。　　然而，传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压，无法直接贴装，通常需设置于较远位置，从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率，还限制了功率半导体的性能发挥。　　为了解决上述难题，村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构，具备优异的绝缘性，可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时，支持引线键合的设计，使其能够与焊盘实现高可靠连接，从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围，也达到了行业领先水平，可在高温环境中实现稳定运行。　　此外，该产品有助于减少功率半导体使用数量，在确保系统安全性的前提下，进一步降低贴装面积与系统成本，提升整体系统的设计灵活性。　　为响应日益多元化的市场需求，村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容，并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发，持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。　　产品特点　　1. 村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可直接与功率半导体共用焊盘，精准测量其温度，提升温控效率。　　2. 支持最高175°C的工作温度，稳定性卓越 采用高可靠性电极连接技术，工作温度范围宽广，性能稳定，适应严苛使用环境。　　(产品顶面、底面照片)　　(支持引线键合的示意图)　　产品规格
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　　株式会社村田制作所(总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛 规巨，以下简称“村田制作所”)已与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”)签订了关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议。 由此，村田制作所的轮胎内置RFID标签能够提供给全世界的轮胎制造商，帮助实现工厂和仓库的轮胎管理、物流、售后市场维护和质量追溯等。　　2024年在日本国内出现了卡车司机短缺的问题，减轻卡车司机的交货、产品检查等非运送业务负担的需求迫在眉睫。 此外，在欧洲，ESPR(1)和数字产品护照制度(2)等环保措施的推进使得获取产品信息、提高管理和点检的效率、确保可追溯性更加受到重视。 因此，轮胎行业期望通过使用RFID标签进行包括产品生命周期在内的轮胎管理并提高其效率，在轮胎中配备RFID标签正在不断推进。　　(1)ESPR(Eco-design for Sustainable Products Regulation)：要求制造商在产品设计阶段适用耐用性、可修理性和可重复利用性等生态设计要求的规则。　　(2)数字产品护照制度：能够记录和跟踪产品可持续性(使用的原材料、制造商、可回收性和拆卸方法等信息)的制度。　　村田制作所和米其林从以前就开始共同致力于开发轮胎内置RFID标签，此次又以米其林持有的轮胎内置RFID标签专利以及与将RFID标签嵌入轮胎相关的专利为对象签订了许可协议。 通过此次签订的许可协议，村田制作所的第4代无链接结构RFID标签(3)可以提供给全世界的轮胎制造商。 预定量产出货时间为2025年1月以后。　　(3)第4代无链接结构：RFID模块与外部天线进行磁耦合，从而实现RFID标签功能的结构。　　第4代无链接结构　　村田制作所除了提供轮胎内置RFID标签外，还为轮胎制造商进行轮胎内置RFID标签的通信特性测试、开发和提供RFID软件(id-Bridge)等，帮助实现从制造到物流、销售、维修的轮胎有效管理。　　村田制作所今后将继续致力于开发满足市场需求的RFID标签，并提供有助于提高工作效率及减轻作业人员负担的产品，例如提高轮胎管理中的可追溯性等。　　米其林公司RFID system designer Laurent Couturier先生表示:　　RFID技术对于简化和优化轮胎运营不可或缺。该RFID标签可用作轮胎个体信息的获取手段，记录轮胎从诞生到废弃的历程，有望帮助解决近来的环境问题。通过此次的许可协议，村田和米其林将共同致力于发展轮胎行业，让所有利益相关者都能从RFID技术中受益，从而开创出行行业的未来。　　村田制作所　RFID事业推进部　部长　川胜哲夫表示：　　米其林是全球领先的轮胎制造商之一，通过签订此次的许可协议，将为在全球范围内实现在轮胎上配备RFID的标准化、创建能解决运输行业问题的解决方案、进一步提高运营效率和供应链可靠性做贡献。
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