再添新品！芯讯通入门级AI双模组登场

发布时间：2025-06-27 11:32
作者：AMEYA360
来源：芯讯通
阅读量：158

　　随着边缘设备智能化需求分层加速，并非所有应用场景都需要高算力的AI处理能力。在零售、自动化、监控和人机交互等领域，智能设备更需要低功耗、高效的AI能力来完成人脸识别、客流统计、安全帽检测和安全警报等任务。

　　芯讯通正式推出基于瑞芯微RK3568、RK3566芯片平台打造的SIM8668和SIM8666入门级AI模组，为终端设备数字化、智能化升级迭代注入新动能。

　　1 TOPS算力可以完成哪些事?

　　1 TOPS足够满足一些对算力需求相对较低，但需要实时响应的基础AI任务：

　　在图像识别方面，1 TOPS算力的AI模组能够对常见物体进行快速分类，应用于监控摄像头中时，可实时识别是否有人体闯入画面。虽然无法处理极为复杂的图像细节，但对于满足基础的监控需求已经足够。

　　在语音识别方面，1 TOPS算力能够实现基本的关键词唤醒功能。应用于智能家居设备中时，通过简单的语音指令就能触发相应操作，如“打开灯光” “播放音乐”等，无需依赖云端计算，减少了延迟，用户体验得到提升。

　　在数据处理方面，1 TOPS算力可应用于对数据处理速度要求不高的小型物联网设备中，完成数据的初步筛选和简单分析，例如环境监测传感器，对采集到的温度、湿度等数据进行实时判断，是否超出预设范围并做出相应预警。

　　1 TOPS算力的入门级AI模组主要面向对成本敏感、算力需求相对较低的市场。它们能够为一些小型、简易的智能设备赋予基本的AI能力。

再添新品！芯讯通入门级AI双模组登场

　　主频与显示能力的精准分层

　　SIM8668和SIM8666以“主频+显示”差异化定位，结合RK平台的接口丰富性与低功耗架构，精准适配边缘轻量化AI场景。

　　SIM8668搭载RK3568处理器，主频高达2.0GHz;SIM8666则采用RK3566处理器，主频达1.8GHz，在需要实时响应的边缘场景中SIM8668更有优势。两款模组均内置ARM Mali-G52 GPU、8M ISP HDR以及 1T NPU算力，为终端设备提供了强大的运算与图形处理能力。

再添新品！芯讯通入门级AI双模组登场

　　SIM8668支持双独立显示屏输出(LVDS+HDMI2.0) 可实现工业设备的“操作界面+数据监控”双屏同步显示，如产线中控设备的参数调节与实时生产数据可视化;SIM8666则支持单屏或镜像双屏显示输出，针对商显广告机、智能家电等场景优化。

　　RK平台内置了多种功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了优异的性能，支持几乎全格式的H.264 / H.265 4k@60fps解码和H.264 / H.265 1080p@60fps 编码，以及高品质的JPEG的编/解码。

　　接口矩阵与轻量化AI引擎

　　继承RK平台的接口丰富性，SIM8668和SIM8666集成LVDS / MIPI-DSI / RGB / eDp / HDMI2.0 / EBC 共6种显示接口，配合CSI 摄像头接口、UART/SPI传感器总线及PCIe高速传输通道，可构建 “采集-处理-显示”全链路方案。

再添新品！芯讯通入门级AI双模组登场

　　RK平台内嵌的NPU支持INT8/INT16混合操作，可以轻松地转换基于TensorFlow/ MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型，使SIM8668和SIM8666可广泛应用于物联网网关、智慧商显、工控设备终端、智能医院、智慧中控、智能安防等设备和行业中。

　　作为入门级AI模组，SIM8668和SIM8666以瑞芯微RK平台的接口灵活性与成本控制能力为支点，推动物联网终端设备从“联网化”向“智能化”的低成本跃迁。未来，芯讯通将继续深耕物联网无线通信领域，不断创新，推出更多高性能、高可靠性的模组产品，与合作伙伴携手共进，共同推动物联网产业的繁荣发展。


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　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。
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芯讯通5G模组A8200荣登物联之星2024年度创新产品榜
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