芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

Release time：2025-06-27
author：AMEYA360
source：芯讯通
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　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。

　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。

　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。

　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”

　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。

　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。


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告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用
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告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

　　2026年4月23日，AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣，双方正式达成深度合作。依托各自核心优势，以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒，联合打造AI+IoT一站式解决方案，聚焦全球商用AI+IoT核心场景，助力客户降本增效，携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破，解锁万物智联全新可能。　　软硬协同 优势共生　　4月23日，2026涂鸦全球开发者大会现场，涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式，涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议，共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心，引发全球开发者与伙伴广泛关注。　　涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。　　芯讯通深耕无线通信领域20余年，是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座，搭配完善的全球认证与交付能力，已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。　　协同赋能 加速商用　　此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同：涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台，芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组，双方提前完成技术适配与集成，让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式，大幅降低开发部署成本与门槛，缩短产品上市周期，助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。　　合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景，推动各场景智能化升级，让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建，推动科技与实体经济深度融合，让智能设备更广泛地走进生产生活，便利大众、赋能产业。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：“生成式AI大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力，结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”　　芯讯通总经理原舒表示：“当前AI需求爆发，客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年，芯讯通的全制式模组经过市场长期检验，是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作，我们期待依托双方技术优势，提前完成全链路适配，帮客户省去技术对接的麻烦，快速抓住AI机遇，高效推进产品智能化与全球化落地，长期协同创造更实在的客户价值。”　　此次深度合作及大会签约，是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势，深化软硬件与连接AI融合，催生创新场景，打破产业壁垒，加速万物智联落地，推动AI+IoT产业协同升级，为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
2026-04-28 09:54 reading：535
突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
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突破地面局限！芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证

　　芯讯通正式宣布，与非地面网络通信领域的先驱企业Skylo携手，启动SIM7070G-HP-S模组的NTN认证工作。　　此次启动认证的SIM7070G-HP-S模组，是芯讯通专为卫星物联网场景自主研发的NTN模组，支持3GPP Rel.17 5G IoT-NTN协议、兼容全球卫星网络，采用LCC+LGA封装，接口丰富、扩展性强。24×24×2.3mm的尺寸可灵活适配各类小型化物联网设备设计需求。　　依托芯讯通成熟的低功耗技术，SIM7070G-HP-S通过PSM和eDRX技术可将设备电池寿命延长至10年，覆盖能力优于GSM，适配低延迟、低吞吐量的卫星物联网通信场景。　　此次SIM7070G-HP-S模组NTN认证的启动，是芯讯通与Skylo前期合作的深化，更是芯讯通布局卫星物联网领域的重要一步。芯讯通将充分发挥自身在模组研发、生产及全球布局的优势，结合Skylo的卫星网络资源，突破传统地面网络局限，为全球客户提供无缝可靠的连接支撑。　　SIM7070G-HP-S可广泛应用于资产追踪、智能抄表、远程监控等场景，有效填补偏远地区物联网覆盖空白，进一步拓展芯讯通的产品应用边界。未来，芯讯通将与Skylo携手加快认证进程，推动解决方案全球部署，实现物联网全域覆盖，推动卫星物联网产业高质量发展。
2026-04-08 09:44 reading：690
芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？
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芯讯通：当AI遇见万物，谁来负责“打招呼”？

　　在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场，当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人，或任何一件承载着智能的终端时，一个根本性问题浮出水面：这些被赋予“智慧”的万物，如何才能被世界看见、听见并相互对话?　　答案是连接。　　如同人与人相遇时的“打招呼”，可靠、高效、即时的无线通信，正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。　　以全制式模组，迎接智能时代的万物智联　　当前，嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进：一是智能从云端下沉至设备边缘，对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长，从工厂、汽车到低空，连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的，正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。　　无论是需要低时延的工业协同，还是进行海量、低频传输的传感网络，或是需要高速带宽的多媒体终端，芯讯通都能提供合适的产品。　　不止于连接，更是创新想法落地的基石　　在提供连接之后，芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场，这体现为从核心模组到解决方案的全面展示：　　高性能AI算力模组，让边缘设备无需依赖云端，即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力，让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。　　基于不同平台的AI开发套件，清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链，高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品，缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。　　无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器，还是面向消费者的5G CPE，或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关，芯讯通模组所保障的，正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输，为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。　　在Embedded World 2026，芯讯通展示的不仅是一系列模组产品，更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知，在万物智联的时代，稳定、安全、高效的无线连接，是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕，以更前沿的技术、更完整的方案，做智能世界最值得信赖的连接伙伴，确保每一次关键的“打招呼”，都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 reading：643
覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 reading：874
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