村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

Release time：2025-06-26
author：AMEYA360
source：村田
reading：527

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻，通过设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。此外，其工作温度确保范围高达-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。

　　※1 根据村田内部调查，截至2025年4月。

　　※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。

　　※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。

　　近年来，随着汽车电子化和高性能化不断加速，高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而，由于其工作时产生大量热量，过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此，行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度，并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。

　　然而，传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压，无法直接贴装，通常需设置于较远位置，从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率，还限制了功率半导体的性能发挥。

　　为了解决上述难题，村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构，具备优异的绝缘性，可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时，支持引线键合的设计，使其能够与焊盘实现高可靠连接，从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围，也达到了行业领先水平，可在高温环境中实现稳定运行。

　　此外，该产品有助于减少功率半导体使用数量，在确保系统安全性的前提下，进一步降低贴装面积与系统成本，提升整体系统的设计灵活性。

　　为响应日益多元化的市场需求，村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容，并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发，持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。

　　产品特点

　　1. 村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可直接与功率半导体共用焊盘，精准测量其温度，提升温控效率。

　　2. 支持最高175°C的工作温度，稳定性卓越 采用高可靠性电极连接技术，工作温度范围宽广，性能稳定，适应严苛使用环境。

村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

　　(产品顶面、底面照片)

村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

　　(支持引线键合的示意图)

　　产品规格

村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化


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村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
行业新闻

村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优

　　村田制作所开发了一款充分利用了多层LCP产品的高频特性且带有低损耗传输线路的UWB天线。与使用传统树脂材料的传输线路相比，使用本LCP材料的产品可以简化天线设计及提高匹配作业的效率，并且可以使配备UWB天线功能更加简单方便。　　产品特点　　1贴片或3贴片的UWB天线　　支持UWB通道5和9　　带B2B连接器的低损耗传输线路　　ToF、AoA和PDoA等使用了UWB的测距用途　　易于安装到套件　　通过LCP的高吸湿耐性实现了稳定的UWB天线　　主要优点　　与传统树脂材料的传输线路相比，多层LCP产品有两个主要优点。　　首先，多层LCP产品的传输线路可以遏制高频范围内的传输损耗，因此有助于降低客户产品的功耗并提高通信性能(下图)。传输线路的插入损耗的比较　　其次，与传统树脂电路板相比，多层LCP产品使用吸水率/吸湿率更低的树脂材料，由于不需要用粘合剂将各层粘合在一起，因此实现了耐水性/耐汗性能好、可靠性高的产品(下图对比了两种材料受潮后的反射损失)。这在天线等带有谐振机构的产品中，是一个重要的参数。传统FPC产品：受潮前后的反射损失多层LCP产品：受潮前后的反射损失
2025-11-26 14:09 reading：267
村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
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村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积;另外，MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。　　这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。　　评估对象　　我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。　　替换方案　　原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm，0.33uF，63V。村田替换方案如下图所示，替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。　　方案评估　　为了评估替换薄膜电容器后的结果，替换电容器前后，我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认：　　电容器表面上升温度　　电力转换效率　　测量电容器表面温度　　电容器表面温度的测量条件设置如下：　　操作环境：使用无线充电器时　　测量环境：将无线充电器放入防风箱进行测量　　测量设备：红外热摄像仪　　测量时的室温：　　测量薄膜电容器时：26.0°C　　测量MLCC时：24.5°C最高温度：约57.0°C薄膜电容器：7.3×6.5mm，0.33uF，63V最高温度：约34.6°C　　MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)×4pcs　　本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　此外，MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　电力转换效率　　使用上述电容器，对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　总结　　我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC，并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示，使用MLCC的方案优点突出，具体表现在以下三个方面：　　电容器表面上升温度　　确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　电力转换效率　　确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。　　空间优势　　在MLCC和薄膜电容器的单体比较下，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积。　　替代方案使用了4个村田制作所的MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。
2025-11-26 13:47 reading：261
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
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村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

　　村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法，胶带口袋间距减少到传统的一半，为生产效率的提升及环境保护做出贡献。　　优点总结如下：　　村田的提出新式编带包装方式“压纹带”，用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容，狭窄压纹带宽 4mm，间距 1mm，对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。　　保护环境：显著降低包装材料的浪费　　W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。　　节省贴装空间：减少元件的储存空间　　同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。　　无尘贴装：解决纸屑绒毛和灰尘等问题　　当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量　　提高空腔的空隙：优化元件拾取　　由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞，从而解决拾取问题。　　取放稳定性：减少吸嘴维护　　压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，提升取放稳定性，可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。　　贴装稳定性：减少静电问题　　压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。　　优化贴装：尺寸稳定性和储存稳定性　　由于压纹带在由于环境因素 (温度，湿度) 而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading：289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～
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村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中，新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”)，规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产，并可提供样品。　　(1)铜电极：在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。　　近年来，汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强，电子部件负荷增加，发热问题愈发突出。同时，随着自动驾驶与车联网的发展，电子部件的搭载数量增多，电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下，市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。　　(2)ADAS：高级驾驶辅助系统。　　(3)TELEMATICS设备：利用搭载在车辆上的通信技术，收集并传输驾驶员和车辆的数据，实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航，以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。　　为此，村田基于长期积累的过程技术，开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数，不需要变更设计即可替换，有助于电路板的高密度化与小型化。　　村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容，为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。　　特点　　0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)，小型。　　适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。　　与村田以往0402英寸型号特性相同，因此不需要变更设计即可替换。　　规格
2025-11-14 14:17 reading：384
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