村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

Release time：2025-06-25
author：AMEYA360
source：村田
reading：332

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，针对5.9GHz频段车联网(C-V2X)(1)通信的噪声抑制需求，成功开发并商品化其首款(2)片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于2025年7月启动量产。

村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

　　近年来，随着汽车市场对高频无线通信应用的日益普及，其用途正从信息传输向自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)及V2X(3)等安全关键领域扩展。为确保设备稳定运行，高频通信的灵敏度要求不断提高，噪声对策的重要性愈发凸显。

　　传统GHz频段噪声抑制方案主要依赖高频电感器，其高阻抗特性集中于特定窄频带，需精确匹配噪声频率。村田凭借在噪声抑制元器件领域长期积累的特有的材料技术和优化结构设计，成功开发出具备宽频带高阻抗特性的BLM15VM系列产品。该系列显著拓宽了噪声抑制频带，仅需该系列磁珠即可轻松实现高效的噪声过滤解决方案。

　　高频通信是自动驾驶的重要基础。BLM15VM系列能有效提升5.9GHz频段C-V2X通信以及工作于5.8GHz频段的专用短程通信(DSRC)(4)设备的接收灵敏度，帮助实现控制系统稳定运行。

　　此外，鉴于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网通信标准也使用6GHz频段，BLM15VM系列同样适用于改善民用通信设备的灵敏度及噪声抑制。村田未来将持续扩展该铁氧体磁珠产品线，以满足更广泛的市场需求。

　　主要特点

　　1. 高频阻抗：1000Ω(典型值)@5.9GHz

　　2. 封装尺寸：1005尺寸(1.0×0.5mm)，实现小型化

　　3. 工作温度范围：-55℃至150℃

　　4. 高可靠性：符合AEC-Q200(5)车规标准

　　5. 适用领域：适用于汽车动力传动系统等安全应用

　　主要规格

村田首款面向5.9GHz车联网通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化

　　主要用途

　　1. C-V2X通信

　　2. DSRC通信等各类V2X通信应用

　　注释

　　1. C-V2X (Cellular-V2X):由3GPP于2016年标准化的V2X通信技术，基于蜂窝通信技术，当前主要使用LTE-V2X。

　　2. 特有产品(基于村田调查，截至2024年11月25日):包括Sub 6GHz频段在内，具备高频高阻抗特性，专为消除C-V2X高频通信干扰噪声而设计。

　　3. V2X(Vehicle to Everything):涵盖车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)等无线通信方式的信息共享系统统称，是实现自动驾驶的关键技术，部分区域正研究强制搭载。

　　4. DSRC (专用短程通信):基于IEEE 802.11p标准，主要用于道路交通信息等V2X控制系统。

　　5. AEC-Q200:汽车电子委员会(AEC)制定的被动元器件汽车级可靠性测试标准。


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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。
2025-08-12 11:09 reading：265
村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器
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村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
2025-08-07 11:49 reading：252
村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化
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村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列新产品(以下简称“本产品”)。本产品适用于汽车中的LVDS(1)・SerDes(2)・USB･HDMI等高速差分接口。本产品已从2024年12月起开始批量生产。　　(1)LVDS(Low Voltage Differential Signaling)：液晶面板用接口。　　(2)SerDes(Serializer/Deserializer)：串行和并行信号互换的电路。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、LiDAR(3)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　(3)LiDAR(Light Detection and Ranging)：通过发射激光束检测车辆周围障碍物的系统。　　主要规格　　(4)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。
2025-08-07 11:29 reading：264
村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
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村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化，该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用，现已开始批量生产。　　(1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。　　车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。　　(2)ADAS(Advanced Driver Assistance System)：高级驾驶辅助系统。　　(3)时钟信号：周期稳定、有规律的信号。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。　　产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅
2025-07-25 13:43 reading：331
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