兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

Release time：2025-05-21
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。

兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。

　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。

　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。

　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。


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兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展
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兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展

　　6月3日-5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池大会暨展览会将在国家会展中心(上海)隆重举行。作为全球极具影响力的国际化、专业化、规模化光伏储能盛会，本届展会以36万平方米展览面积，汇聚3000余家国内外企业，覆盖光伏、储能、智慧能源全产业链关键环节，是行业交流与成果展示的重要平台。　　深耕半导体领域，赋能数字能源革新。兆易创新将亮相本次行业盛会。展会期间，公司将在5.1H D335 展位集中展出依托高性能 MCU 、模拟产品打造的功率控制、储能、端侧AI等多元化应用方案，全面覆盖光伏储能等不同场景需求。诚邀行业同仁莅临交流，携手共启光储产业全新增长势能!　　演讲信息　　展位信息　　5.1H D335
2026-05-28 09:53 reading：355
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading：500
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
行业新闻

兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新

　　5月19日，兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。　　覆盖多电压平台，精准匹配应用需求　　随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升，系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。　　GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片，工作电源电压5.5V~40V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能，内置60ns死区时间，并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。　　GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计，悬浮偏移电压+120V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。　　GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT，悬浮偏移电压+600V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。　　兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势　　GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块，并引入完善的保护机制与标准化接口，该系列在简化系统设计的同时，进一步提升整体运行稳定性与开发效率。　　1.高集成架构，简化系统设计　　单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能，部分型号内置自举二极管，有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本，同时显著简化PCB布局，提高系统紧凑性与整体可靠性。　　2.多重保护机制，提升系统鲁棒性　　器件内置完善的保护功能，包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等，可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围，使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行，满足工业级应用需求。　　3.标准化接口设计，加速系统开发　　支持3.3V/5V逻辑输入接口，可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接，便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛，缩短开发周期，加快产品导入与量产进程。　　目前，GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产，全系列采用标准卷带封装形式，支持自动化生产需求，可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading：485
兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道
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兆易创新将亮相深圳 UASE 民用无人机展，赋能低空经济新赛道

　　5 月 21-23 日，2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会(UASE 民用无人机展)将在深圳会展中心(福田)重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚一堂，围绕民用无人机与低空经济产业发展展开高端对话与深度研讨，共探低空产业新未来。　　深耕国产芯片领域，赋能低空科技革新。兆易创新将携一站式民用无人机芯片解决方案出席本次盛会，核心展品GD32-Betaflight 飞控等方案将在2号馆2B100亮相。依托多年芯片研发积淀与全栈生态布局，兆易创新持续为民用无人机及低空产业发展提供核心支撑。诚邀各界业内人士、合作伙伴莅临 2B100 展位驻足参观，携手开拓低空经济全新机遇。　　兆易创新大会展品亮点速览　　兆易创新GD32-Betaflight飞控方案　　旗舰级算力，极致响应：采用GD32H7系列MCU为主控，以600 MHz算力支撑Betaflight 的高速闭环控制与复杂滤波　　高精度感知，稳定导航：双 IMU 硬件级冗余配合GDY1121高精度气压计与磁力计，有效抑制机身震动噪声，大幅提升航向参考与定点精度　　可视化监控，数据透明：板载 OSD 字符叠加，实时监测电压、电流、飞行模式;SPI NOR Flash GD25Q128 支持大容量黑匣子数据回溯，故障分析一目了然　　全能接口，灵活适配：预留6路独立 UART/USART，满足多设备并行通信需求;8 路硬件定时器支持 PWM/DShot 输出，适配 4~8 轴电机　　基于GD30DR1401的MINI民用无人机电调ESC　　Mini ESC 四合一电调　　驱动：GD30DR1401(120V 三相栅极驱动器, IO+/ -(A) : 2.0/2.5A)，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能　　输入电压：2-6S 支持LIHV电池　　输出电流：20A　　支持电调遥测　　支持双向DSHOT　　驱动信号支持：DShot150/300/600、MultiShot、OneShot驱动信号　　基于GD30BM2016的48V电池管理方案板　　最高VBAT电压85V　　电池串数3~16cell　　电压输入范围0~5V;测量精度±5mV(-40~85℃); 单通道采样时间1ms　　电流输入范围±200mV;测量精度0.5%;支持电流电压同步采集　　温度测量，最高支持9路NTC(内部集成上拉电阻和bias);测量精度±2℃　　支持内部和外部电池均衡;内部均衡电流最大80mA　　支持pack的高/低边控制;支持主动fuse控制　　硬件保护，OV/UV/SC/OT/UT等　　功耗53 uA(Sleep)，5 uA(Shutdown)　　封装TQFP-48，7*7*1.2 mm　　温度范围-40~85 ℃　　GD30DC1902WGTR-I 100V 2A同步降压转换器方案板　　4.5V-100V输入耐压能力，支持2A连续电流输出　　集成400mΩ/120mΩ开关MOS管　　开关频率三档可调(300kHz\500kHz\800kHz)　　可通过外部电阻选择FPWM(低纹波)或PFM(轻载高效)模式，FPWM模式下支持fly-buck隔离输出　　COT控制策略，动态性能好，可减少输出电容　　输入欠压、输出过压、过流、过热保护、短路保护(打嗝模式)　　FB管脚短路与开路保护　　支持预偏置启动　　内部 2ms 软启动　　集成自举(BST)充电电路　　低压差模式，支持 97% 占空比　　0.78V FB电压;PG状态指示　　240uA低静态电流，4uA关断电流　　ESOP8小体积封装　　GD30DC1804 100V 3A BUCK 方案板　　输入电压4.5~100V，3A连续输出电流能力　　集成100mΩ低电阻MOS　　可通过外接偏置电压给芯片供电，减少自身功耗，提高效率　　集成低侧MOS驱动，可通过外加低侧MOS实现同步降压功能，进一步提高效率　　COT控制策略，动态性能优越，快速响应负载变化，减少输出电容　　集成欠压、过流、短路、过热保护　　固定开关频率450KHz　　支持预偏置启动　　内置1.3ms软启动　　支持PFM(轻载高效)模式　　静态电流低至70uA　　支持低压差模式，占空比可达 99%　　符合 RoHS 标准，无卤素　　采用ESOP-8(6mm×4.9mm)封装　　展位信息：2号馆2B100
2026-05-14 09:27 reading：571
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