兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

Release time：2025-05-21
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：739

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。

兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。

　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。

　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。

　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：离子注入中，BF2和B注入有什么差异？

Next：TDK推出用于高频电路的微型0201电感器

Online messageinquiry

reading
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢
行业新闻

兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢

　　当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施，信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日，兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案，该方案已在联合电子车身控制模块量产，为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明，兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证，成功进入汽车电子市场主流供应链，此举也将进一步夯实产品的竞争优势。　　在本次合作中，兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片，以其卓越的性能和可靠的品质，为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz，符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级，在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色，完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。　　在坚实的硬件基座之上，联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景，集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速，完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。　　此次，兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作，是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地，不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力，更将以坚实的国产化内核，筑牢汽车电子安全生态技术根基。　　未来，兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入，不断丰富车规产品矩阵，打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴，共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态，推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading：260
兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程
行业新闻

兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程

　　2026年1月13日，兆易创新(股票代码：03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。　　此次赴港上市，是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。　　作为业界领先的半导体企业，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。　　本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
2026-01-14 15:43 reading：256
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式
行业新闻

兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式

　　1月12日，兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作，是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。　　根据协议，双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力，为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀，为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。　　双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景，旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路，加速创新技术的商业化落地进程，共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 reading：375
从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证
行业新闻

从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证

　　12月24日，兆易创新(GigaDevice)旗下GSL6188 MoC(Match-on-Chip)PC指纹识别传感器，已成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)认证。这标志着兆易创新在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准，为该产品进入全球市场提供了权威背书。　　Windows Hello增强登录安全性认证是微软为提升Windows设备整体登录安全而设立的硬件安全标准。它要求传感器等硬件具备高安全特性，能对生物特征数据进行本地化隔离处理与保护，从而为用户提供无缝且高强度的身份验证体验。　　兆易创新GSL6188指纹传感器采用高集成度的Match-on-Chip(MoC)架构，通过动态降噪算法和多尺度特征融合算法，可实现FRR小于1.5%、 FAR小于0.002%的优异性能，优于微软Windows Hello对指纹识别的标准要求。该产品具备高集成安全架构，内置独立微控制器与安全存储，实现了指纹匹配与模板的硬件隔离，简化了外围设计。在安全性方面，GSL6188在生产制造时预烧录证书，支持TPM 2.0密钥管理与VBS虚拟化隔离运行，确保指纹认证流程在可信执行环境中运行。此外，该产品还具备强大的防伪能力，借助于自研的深度学习算法，可显著增强对2.5D与3D伪造指纹的防御能力。　　兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“GSL6188通过Windows Hello增强型登录安全性认证，是兆易创新在高性能、高安全生物识别传感领域长期技术投入的重要成果，这表明了我们的产品能够满足国际先进PC制造商对安全性的严苛要求。未来，我们将持续致力于提供更多的指纹生物识别解决方案，为全球市场提供兼具安全性和便捷用户体验的优质选择。”
2025-12-24 15:11 reading：421
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code