雷军：小米3nm芯片已大规模量产

发布时间：2025-05-20 13:53
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：417

　　小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

　　搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

雷军：小米3nm芯片已大规模量产

　　受利好消息影响，5月20日上午，小米集团股价拉升。截至午间收盘，小米集团股价为54.4港元/股，涨幅为3.92%，最新市值为1.41万亿港元。


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　　5月15日晚间，小米CEO雷军在微博上宣布重大消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。　　目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺，性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。　　此前爆料称，小米自研芯片玄戒团队规模达千人，成立独立公司运作。　　2023年10月，小米第二家玄戒芯片公司成立，注册资本达30亿元。经营范围包含：集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。　　北京玄戒技术有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本 15亿人民币，法定代表人也是曾学忠。　　资料显示，上海玄戒技术有限公司的经营范围包括：半导体科技领域内的技术服务;信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。由X-Ring Limited全资控股。　　以下是小米公司的十年造芯历程，大致可分为三个阶段：　　探索起步：澎湃 S1 的诞生与挫折(2014-2017 年)　　2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机 SoC 研发项目。2017 年 2 月，发布首款自研芯片澎湃 S1，采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通话。但受限于制程落后和基带能力不足，性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。澎湃 S1 虽未成功，却为小米积累了芯片设计经验，成为国产手机厂商自主造芯的标志性尝试2。　　专项芯片转向(2017-2024 年)　　澎湃 S1 遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发，推出了澎湃 C1(2021 年，首款自研影像芯片，独立于 SoC，提升自动对焦、白平衡和曝光精度，搭载于小米 MIX FOLD 折叠屏手机)、澎湃 P1(2021 年，业界首个谐振充电芯片，支持 120W 单电芯快充，显著降低热损耗，应用于小米 12 Pro)、澎湃 G 系列(2023 年，电池管理芯片，优化能效与充电安全，进一步完善芯片矩阵)等2。　　重回 SoC 主航道(2025 年)　　2025 年 5 月 15 日，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，标志着小米重回手机主芯片赛道。据称该芯片采用台积电第二代 4nm(N4P)工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，部分场景接近骁龙 8 Gen22。　　行业看来，十年造芯之旅，小米经历了从激进试错到务实转型的战略调整，早期SoC受挫后，通过专用芯片积累经验，通过投资和研发投入重返SoC赛道。在这一过程中，小米手机业务也实现了向高端挺进。伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者，其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。
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