ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

Release time：2025-05-16
author：AMEYA360
source：ROHM
reading：210

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ(Typ.)，达到业界先进水平。

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

　　新产品采用ROHM自有结构，不仅提高器件集成度，还降低单位芯片面积的导通电阻。另外，通过在一个器件中内置双MOSFET的结构设计，仅需1枚新产品即可满足双向供电电路所需的双向保护等应用需求。

　　新产品中的ROHM自有结构能够将通常垂直沟槽MOS结构中位于背面的漏极引脚置于器件表面，并采用了WLCSP*3封装。WLCSP能够增加器件内部芯片面积的比例，从而降低新产品的单位面积导通电阻。导通电阻的降低不仅减少了功率损耗，还有助于支持大电流，使新产品能够以超小体积支持大功率快速充电。例如，对小型设备的双向供电电路进行比较后发现，使用普通产品需要2枚3.3mm×3.3mm的产品，而使用新产品仅需1枚2.0mm×2.0mm的产品即可，器件面积可减少约81%，导通电阻可降低约33%。即使与通常被认为导通电阻较低的同等尺寸GaN HEMT*4相比，新产品的导通电阻也降低了约50%。因此，这款兼具低导通电阻和超小体积的“AW2K21”产品有助于降低应用产品的功耗并节省空间。

　　另外，新产品还可作为负载开关应用中的单向保护MOSFET使用，在这种情况下也实现了业界超低导通电阻。

　　新产品已于2025年4月开始暂以月产50万个的规模投入量产(样品价格500日元/个，不含税)。新产品在电商平台将逐步销售。

　　ROHM还在开发更小体积的1.2mm×1.2mm产品。未来，ROHM将继续致力于提供更加节省空间并进一步提升效率的产品，助力应用产品的小型化和节能化发展，为实现可持续发展社会贡献力量。

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

　　<开发背景>

　　近年来，为缩短充电时间，智能手机等配备大容量电池的小型设备中，配备快速充电功能的产品日益增多。这类设备需要具备双向保护功能以防止在非供电状态时电流反向流入外围IC等器件。此外，为了在快速充电时支持大电流，智能手机等制造商对MOSFET有严格的规格要求，如最大电流为20A、击穿电压*5为28V至30V、导通电阻为5mΩ以下等。然而，普通MOSFET产品若要满足这些要求，就需要使用2枚导通电阻较低的大体积MOSFET，而这会导致安装面积增加。为了解决这个问题，ROHM开发出采用超小型封装并具备低导通电阻的MOSFET“AW2K21”，非常适用于大功率快速充电应用。

　　<产品主要特性>

ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用

　　<应用示例>

      ・智能手机

・VR(Virtual Reality)眼镜

・小型打印机

      ・平板电脑

・可穿戴设备

・液晶显示器

      ・笔记本电脑

・掌上游戏机

・无人机


　　此外，新产品还适用于其他配备快速充电功能的小型设备等众多应用。

　　<电商销售信息>

　　发售时间：2025年4月起

　　新产品在电商平台将逐步发售。

　　产品型号：AW2K21

　　<术语解说>

　　*1)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写)

　　一种采用金属-氧化物-半导体结构的场效应晶体管，是FET中最常用的类型。

　　通常由“栅极”、“漏极”和“源极”三个引脚组成。其工作原理是通过向控制用的栅极施加电压，增加漏极流向源极的电流。

　　Nch MOSFET是一种通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。

　　共源结构的MOSFET内置两个MOSFET器件，它们共享源极引脚。

　　*2)导通电阻

　　MOSFET工作(导通)时漏极与源极间的电阻值。数值越小，工作时的损耗(功率损耗)越小。

　　*3)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)

　　在晶圆状态下完成引脚成型和布线，随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。

　　*4)GaN HEMT

　　GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料，与普通的半导体材料Si(硅)相比，其物性更优异，开关速度更快，支持高频率工作。

　　HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。

　　*5)击穿电压

　　MOSFET漏极和源极之间可施加的最大电压。如果超过该电压，会发生绝缘击穿，导致器件无法正常工作。


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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
行业新闻

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路(采用6枚SiC MOSFET)中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格15,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县筑后工厂)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)。如需样品或了解相关事宜，请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。　　◇车载设备　　车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机等　　◇工业设备　　EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等　　<支持信息>　　ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)PFC(Power Factor Correction/功率因数校正)　　通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波(功率因数=1)，从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。　　*2)LLC转换器　　一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感(L)和一个电容(C)组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。
2025-04-24 14:31 reading：275
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
行业新闻

ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用 TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。 根据其增益设置可分为“ BD14230FVJ-C ”、 “BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三种型号。采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压，非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护(过电流检测)等需要节省空间设计的车载设备。根据其增益设置，可分为“BD14220G-C”、“BD14221G-C”和 “BD14222G-C”三种型号。　　电流检测放大器是用来间接测量电路电流的放大器。其作用是放大分流电阻器*²产生的微小电压降，并将其转换为可测量的电压信号，适用于系统控制和监测等应用。　　新产品将以往运放+分立器件的运放电路方式进行一体化封装，更加节省空间，仅通过连接分流电阻器即可进行电流检测。另外，新产品采用两级放大器结构，输入级采用斩波放大器*³，后级采用自稳零放大器*⁴，通过在IC内部匹配决定增益精度的电阻，不仅可抑制温度变化的影响，还可实现±1%的高精度且稳定的电流检测。　　此外，即使外置抑制噪声用的RC滤波电路，新产品也可维持电流检测精度，有助于减少设计工时。不仅如此，还具有达-14V的负电压耐受能力，支持反向电压、反接和负电压输入。产品阵容中还新增+80V输入电压的产品，支持电动汽车(xEV)等应用使用的48V电源，可满足车载应用的多样化需求。　　新产品已于2025年2月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格450日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。相应的产品也可自Ameya360平台购买。另外，ROHM还提供评估板便于客户快速评估应用产品的设计。未来，ROHM将继续提供有助于提升车载设备精度和可靠性的出色解决方案。　　<开发背景>　　近年来，随着电动汽车的普及，车载市场除了传统的5V/12V电源外，由48V电源驱动的系统不断增加。随着各种车载应用的功能增加带动监测和控制需求旺盛，使得高精度电流检测至关重要。ROHM的车载电 流检测放大器融入了多年来自身积累的模拟技术优势，可满足车载市场需求，产品不仅对负电压和高电压具有出色的耐受能力，还实现高精度电流检测，有助于提升电动车辆等车载应用的安全性和可靠 性。　　<产品阵容>　　ROHM还提供适用于工业设备应用的电流检测放大器“BD1421x-LA”。　　<应用示例>　　・48V电源系统用“BD1423xFVJ-C”：冗余电源、辅助电池、DC-DC转换器、电动压缩机等　　・5V/12V 电源系统用“ BD1422xG-C ”：车身DCU( Domain Control Unit)、车身ECU( Electronic Control Unit)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360，一枚起售　　产品型号：　　<术语解说>　　*1) 车规标准 “AEC-Q100”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q100是适用于集成电路(IC)的标准。　　*2) 分流电阻器　　串联插入电流路径中、通过测量两端的电位差来检测电路电流的电阻。　　*3) 斩波放大器　　用来将信号失调和噪声抑制到最低水平的放大器电路。主要用来精确放大微弱的直流信号和低频的微小信号。　　*4) 自稳零放大器　　具有用来提高信号精度的自动校正失调电压(不必要的噪声和误差)功能的放大器。通过内部电路反复进行采样和校正，即使在工作过程中也可抑制失调电压。适用于对精度要求非常高的测量和信号处理应用。
2025-04-08 15:24 reading：421
ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
行业新闻

ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。　　近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下，无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐，其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域，因看重便携式打印机的便携性和易维护性，对这种打印机的需求日益高涨。其中，在以中国为主的亚洲市场，对A4热敏打印机的需求不断增长，对8英寸热敏打印头的需求很大。　　另一方面，便携式A4打印机的打印宽度比收据打印机等小型打印机更宽，因此需要更大容量的电池，这意味着功耗大是亟需解决的课题。另外，为了覆盖A4尺寸的较宽打印宽度，就需要用多个驱动器IC来控制发热体，发热量会因各发热体的布线长度不同而不均匀，从而存在影响打印显色的均一性的问题。为了解决这些问题，ROHM针对便携式A4打印机，开发出同时实现了高打印质量和低功耗的热敏打印头“KA2008-B07N70A”。　　新产品支持A4尺寸(宽210mm)的打印机，其纵向宽度由以往的14mm缩窄至业界先进的11.67mm，缩窄了约16%，有助于进一步节省打印机整体的空间。通过优化发热体结构并改善驱动器IC及布线布局，实现了7.2V驱动，与以往的12V驱动相比，打印所需的施加能量减少约66%(条件：打印速度50 mm/s)。另外，通过调整发热体的单独布线，使其产生的热量更加均匀，从而使打印质量更加稳定，即使在高达100 mm/s的打印速度条件下，也能以203 dpi*1的分辨率实现清晰的打印质量。　　不仅如此，新产品还支持热敏*2和热转印*3两种热敏打印方式，支持各种打印用途。其结构设计可减少温度变化引起的膨胀和收缩影响，还提高了机械强度和耐用性，有助于提高主要目标应用A4打印机的耐用性。　　热敏打印头通常与连接器和散热器配套使用，但新产品可以以单一陶瓷基板的形式提供，有助于提高打印机设计灵活性。如果希望配套购买，请联系ROHM的销售代表AMEYA360或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　新产品已于2024年9月开始暂以月产5,000规模投入量产(样品价格：2,200日元/个，不含税)。　　ROHM计划于2025年春季开发适用于便携式A4打印机的分辨率为300 dpi的产品。另外，ROHM还计划在未来继续扩大实现了高速打印和更高效率的产品阵容。　　<产品主要特性>　　*了解更多有关便携式打印机用打印头的详细信息，请访问ROHM官网的以下页面：　　https://www.rohm.com.cn/products/printheads/mobile-printers　　<应用示例>       ・便携式A4打印机　　・工业用标签打印机　　・纹身模板打印机等　　<术语解说>       *1) dpi(dots per inch)　　表示打印分辨率和密度的指标，即每英寸(约2.54cm)长度中可以打印的点数。　　*2) 热敏方式　　一种直接加热热敏纸、使纸张发生反应并显色的打印方式。主要用于收据和标签等的打印。不需要墨水和碳粉，易于维护。　　*3) 热转印方式　　一种利用热量将色带上的墨水熔化并转印到纸张上的打印方式。适用于需要高精度打印的应用，以及需要长期保存的文件和标签等的打印应用。
2025-02-19 17:23 reading：454
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统， 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
行业新闻

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统， 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响，从而实现高品质的车载通信。　　“ESDCANxx系列”有SOT-23(2.9mm×2.4mm)和DFN1010(1.0mm×1.0mm)两种封装，分别支持24V和27V的截止电压(VRWM)。SOT-23封装有支持24V的“ESDCAN24HPY”、“ESDCAN24HXY”和支持27V的“ESDCAN27HPY”、“ESDCAN27HXY”共4款，DFN1010封装有支持24V的“ESDCAN24YPA”、“ESDCAN24YXA”和支持27V的“ESDCAN27YPA”、“ESDCAN27YXA”共4款，两种封装合计8款新产品。　　随着自动驾驶技术和ADAS技术的快速发展，对速度更快、可靠性更高的车载通信系统的需求也随之增加。特别是自动驾驶领域，需要快速、准确地处理从摄像头、LiDAR和雷达等的传感器获取的大量信息，因此以往车载通信所用的CAN逐渐被能够更高速、更大容量地传输数据的CAN FD取代。另一方面，要想提高车载通信的速度，就必须实现在严苛环境下的稳定通信，因此对引脚间电容低、抗浪涌和钳位电压等特性优异的保护器件的需求日益高涨。因此，车载通信用TVS二极管市场预计未来将会进一步增长。为了满足这些市场需求，ROHM开发出同时实现了低引脚间电容和出色抗浪涌能力的新产品“ESDCANxx”。　　新产品通过优化元件结构，将引脚间电容*3降至最大3.5pF，可防止高速通信时的信号劣化。另外还实现了出色的抗浪涌特性，大大提高了车载环境中电子设备的保护性能。例如，DFN1010封装的支持27V的新产品，与支持CAN FD的同等普通产品相比，抗浪涌能力*4提高了约3.2倍，钳位电压*5也降低了约16%。这可以有效地保护车载ECU等昂贵且对浪涌敏感的电子设备，即使在严苛的车载环境中也能提供高可靠性。　　新产品已于2024年11月开始以月产50万个的规模逐步投入量产。前道工序在ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县)进行，后道工序在ROHM Korea Corporation(韩国)等工厂进行。另外，新产品已经开始通过电商平台进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买(样品价格100日元/个，不含税)。　　未来，ROHM将继续开发支持车载通信系统高速化的产品，为自动驾驶和车载通信环境的发展、并为实现更安全、更先进的出行社会贡献力量。　　<产品阵容>      <应用示例>       ・自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)　　・汽车电动动力总成系统　　・车载信息娱乐系统等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年12月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　产品型号：SOT23封装：ESDCAN24HPY、ESDCAN24HXY、ESDCAN27HPY、ESDCAN27HXY      DFN1010封装：ESDCAN24YPA、ESDCAN24YXA、ESDCAN27YPA、ESDCAN27YXA　　<术语解说>      *1)CAN FD(CAN with Flexible Data rate)　　CAN(Controller Area Network)协议的升级版，与传统的CAN相比，数据传输速度更快，数据容量更大。在自动驾驶和ADAS等系统中，多个车载电子控制单元(ECU) 之间的实时通信需要CAN FD协议。　　*2)TVS二极管(Transient Voltage Suppressor Diode)　　一种可保护电路免受过电压、浪涌和静电放电 (ESD：Electrostatic Discharge)影响的半导体器件。TVS二极管通过吸收突发的电压和电流尖峰(浪涌)，来防止电路损坏和误动作。在车载环境中，防止异常的电气波动非常重要。　　*3) 引脚间电容(Capacitance Between Terminals)　　电子元器件中产生的不必要的电容分量。如果引脚间电容较大，高速通信时信号就会劣化，因此在车载通信应用中降低引脚间电容非常重要。　　*4) 抗浪涌能力(Surge Current Rating)　　TVS二极管能够承受的最大浪涌电流值。抗浪涌能力越高，对车载环境中异常电气波动的防护能力就越强。　　*5) 钳位电压(Clamping Voltage)　　TVS二极管抑制浪涌等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低，越可以有效地保护电路和设备，从而提高车载设备的可靠性。
2024-12-24 14:57 reading：456
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