双奖加冕！华润微电子荣登CIAS2025“龙虎榜”并斩获“明星产品奖”

发布时间：2025-04-25 09:49
作者：AMEYA360
来源：华润微
阅读量：542

　　近日，CIAS2025动力•能源与半导体大会在苏州成功举办。华润微电子凭借在化合物与功率半导体领域的技术突破和产业化能力，荣登该领域企业“龙虎榜”。其超结MOS功率半桥模组CRJMH74M65EMAQ，因在电动汽车领域的出色性能，荣获CIAS2025年度“电动车领域功率半导体明星产品奖”。

双奖加冕！华润微电子荣登CIAS2025“龙虎榜”并斩获“明星产品奖”

　　1.深度布局第三代半导体，荣登“龙虎榜”

　　在全球半导体调整周期，华润微电子作为国内百亿级半导体企业，凭借全产业链运营能力，专注核心技术突破，持续推动产品创新和应用升级，为国内半导体产业链的安全与韧性提供了有力支撑。多年来，华润微电子深度布局第三代半导体，依托深厚的硅基器件设计研发积淀和制造资源优势，推动产品研发迭代与制造工艺验证，SiC、GaN研发与产业化取得显著进展，荣登化合物与功率半导体企业“龙虎榜”。

　　2.稳定供货+市场认可，斩获CIAS2025“明星产品奖”

　　CRJMH74M65EMAQ是华润微电子功率模组领域极具代表性的产品，它采用自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP系列封装外形，兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优势，并通过车规可靠性考核，可应用于新能源汽车OBC&DC-DC以及其他桥式拓扑电源领域。

　　自2023年5月推出以来，该系列产品在国内市场快速崛起，已向国内多家头部新能源车企稳定批量供货近两年，凭借优异性能和可靠品质赢得了客户的高度认可与良好市场口碑。得益于华润微电子的IDM模式，该系列产品具备强大的供货能力，能够充分满足大批量市场需求。此外，专业的应用测试团队可深入客户端进行测评分析，而CNAS认证实验室则全方位保障产品性能，为客户提供坚实的技术支持。

　　此次双奖加冕，既是行业对华润微电子车规超结模组技术实力与市场表现的高度认可，也是对华润微电子在化合物与功率半导体领域综合竞争力的充分肯定。未来，公司将持续以“创新技术、卓越品质和敏捷服务”为核心，加快推进高性能、高可靠性的车规级产品研发与量产，助力新能源汽车产品升级;同时，公司将进一步深耕第三代半导体技术的预研储备与产业化，为芯片国产化进程注入强劲动能。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：半导体IP厂商最新排名TOP10！

下一篇：德州仪器：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿

在线留言询价

相关阅读
华润微电子再度获评“中国半导体功率器件十强企业”
企业动态

华润微电子再度获评“中国半导体功率器件十强企业”

　　2025年7月25日至27日，第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在南京召开。大会由中国半导体行业协会指导、半导体分立器件分会主办，工信部电子信息司、行业协会领导与数百位产学研专家齐聚，共同探讨功率器件在新能源、AI、机器人等新兴场景下的突破路径。　　Part.1 华润微电子蝉联“功率器件十强”　　在大会同期公布的"2024年中国半导体行业功率器件十强企业"名单中，华润微电子凭借在功率器件领域的技术引领力与产业贡献力再度上榜。作为国内产品线最全面的功率半导体厂商之一，公司在该领域已形成显著竞争优势，多项产品性能与工艺水平稳居国内前列，先进的特色工艺体系及系列化产品线可为客户提供覆盖多场景的丰富产品与系统解决方案。此次再度登榜"十强企业"，是对华润微电子作为功率半导体龙头企业的技术底蕴与产业担当的权威印证。　　Part.2 发力高端赛道，以核心技术突破驱动未来发展　　面对全球经济复苏承压与消费预期下行的挑战，华润微电子充分发挥IDM全产业链优势，锚定高端工控与汽车电子市场，持续推动工艺技术创新与产品迭代升级，在产品门类、资源配置、市场开拓上均取得显著突破，为加速高端功率器件国产化注入强劲。MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售进一步拓展。　　依托重庆12吋晶圆产线的先进技术优势，加速推进第5代/6代SGT MOS、第4代SJ MOS、第7代IGBT等高端产品的研发与量产进程，并持续推动关键客户导入与供应保障工作。目前，相关产品已在车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用场景实现规模化交付。　　在功率模块业务领域，华润微电子持续深化战略布局，已形成覆盖多场景的产品矩阵，MSOP系列车规半桥模块已为国内多家头部新能源车企稳定供货;SiC DCM半桥模块和HPD全桥模块已通过主流车企认证，适用于新能源汽车主驱系统;G5-IPM模块、TMBS模块已分别在变频器、光伏组件领域实现大批量稳定供货;IGBT工业模块已健全系列化，在工业驱动头部客户认证通过，目前已实现变频器、风机、辅驱等领域的批量供货，全面支撑下游应用的高效需求。　　公司第三代半导体产业布局成效显著，第二代SiC MOS 和第三代SiC JBS完成产品系列化，自主研发的GaN D-Mode和E-Mode两大工艺平台，更已实现650V-900V D-Mode GaN、30V-700V E-Mode GaN系列产品的批量上市，进一步丰富了第三代半导体的产品矩阵。　　未来，华润微电子将持续发挥IDM商业模式优势，依托完善的功率器件产品组合，加速推进技术平台迭代升级和产品系列化布局，致力于为汽车电子、AI服务器电源、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心市场客户提供更具优异性价比的产品，持续深化自身技术壁垒与市场影响力，进一步巩固功率半导体领域的头部企业地位。
2025-07-31 11:31 阅读量：190
华润微电子G5-IPM模块：以优异性能赋能电机驱动应用
行业新闻

华润微电子G5-IPM模块：以优异性能赋能电机驱动应用

　　2025年7月14日，华润微电子功率器件事业群(简称PDBG)举办了第二次“攀登者计划”表彰活动，对“登顶”项目——《基于IGBT5的IPM模块开发及产业化》项目予以表彰，该项目在G5-IPM模块产品开发及产业化上取得显著成效。　　8吋工艺+第五代IGBT技术，PDBG快速向电机驱动市场推出G5-IPM模块　　一、产品简介　　PDBG基于华润微电子8吋功率器件晶圆产线成熟的工艺平台，快速开发并成功推出了全新的G5-IPM模块系列产品——CRM60GHXXEB系列。该系列产品采用Trench FS V IGBT技术(简称G5)，以DIP-24B封装形式呈现，覆盖600V电压平台15/20/30A电流规格，主要适用于电机驱动场景，能够有效填补工业控制领域(工业变频器、水泵、伺服电机)和智能家电(空调压缩机)的市场需求缺口。　　CRM60GHXXEB系列G5-IPM模块的性能显著优于采用Trench FS III IGBT技术(简称G3)的IPM模块。通过优化动态特性及增强抗闩锁能力，CRM60GHXXEB系列产品能够为用户提供更高效、可靠的解决方案。这一突破不仅彰显了PDBG在功率器件领域的技术实力和创新能力，更体现了其对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力。　　△ CRM60GHXXEB 封装外形　　二、产品性能优势　　G5系列产品，采用先进的8英寸晶圆工艺，相较于G3系列产品，晶圆良率大幅提升，芯片结温提高至175℃，饱和压降降低10%，开关速度提升，开关损耗降低35%。模块化封装后，产品在高温环境下的工作特性与运行稳定性方面表现更加优异。　　(1)导通损耗：以600V 15A器件为例，在轻载工况下，G5-IPM模块内置IGBT的导通损耗明显低于G3及友商同规格产品，内置FRD的导通损耗在全工况下表现优异，使得G5-IPM模块的综合导通损耗表现更佳。△G3/G5-IPM模块的VCESAT与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的VF与友商产品对比　　(2)开关特性：G5-IPM模块的开关损耗与友商同规格产品接近，较G3有显著提升。同时，通过优化开关波形，提升开关速度，优化开通dV/dt，有效降低了关断尖峰电压应力，提升了EMI表现。△G3/G5-IPM模块的开通损耗与友商产品对比　　△G3/G5-IPM模块的关断损耗与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的关断尖峰与友商产品对比△G3/G5-IPM模块的开通dV/dt与友商产品对比　　综上，PDBG的G5-IPM模块在温升控制与效率提升方面表现出色，适配变频器、伺服电机、空调压缩机等应用场景，为设备的高效稳定运行提供坚实保障。此外，基于8英寸晶圆工艺量产的Trench FS V IGBT，通过规模化生产优势实现了制造成本优化，为市场提供了更具性价比的高性能产品。　　三、产品应用优势　　G5-IPM模块凭借其优异的性能(较G3-IPM开关损耗降低33%)和显著提升的FT良率(较G3-IPM提高1~2个百分点)，展现出强劲的市场竞争力。目前，该模块已连续半年向变频器领域头部客户实现大批量供货，同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。　　该系列产品是专为伺服控制、泵类以及低功率变频器等应用精心设计的一款三相智能功率模块(IPM)。该模块集成了6颗低损耗的第五代IGBT和2.5代FRD，同时还具备欠压保护、过流保护、故障输出以及温度输出功能。　　产品列表　　四、应用案例　　在伺服驱动及变频水泵领域，PDBG可提供功率段小于2200W的解决方案，主要应用拓扑图如下：　　随着8英寸Trench FS V工艺的成熟，PDBG已快速完成G5-IPM模块的系列化开发。凭借更低的导通压降与开关损耗，G5-IPM模块为工业控制和智能家电领域提供了更高效、更可靠的解决方案。　　未来，PDBG将坚持创新驱动发展，优化现有产品性能，打造华润微IPM品牌的差异化竞争优势，并全面推进系列化产品开发，助力工业控制及智能家电产业客户实现产品升级;同时，公司将通过核心技术突破和全产业链协同创新，推动产品进入汽车空调等领域。我们期待与更多合作伙伴携手，共同构建绿色高效的产业新生态!
2025-07-18 11:38 阅读量：530
华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂获评“2025年重庆市先进级智能工厂”
企业动态

华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂获评“2025年重庆市先进级智能工厂”

　　6月24日，重庆市经济和信息化委员会公示了2025年重庆市先进级智能工厂及基础级智能工厂最终名单，华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆制造先进级智能工厂凭借优异的智能化建设成果成功入选，荣获“2025年重庆市先进级智能工厂”称号。　　作为华润微电子重庆12吋项目的关键实施主体，润西微电子(重庆)有限公司肩负着打造国内领先的车规级半导体平台的重任，其在此次评选中的脱颖而出，无疑彰显了华润微电子在智能制造领域深耕所取得的斐然成效。“先进级智能工厂”荣誉作为重庆市在智能制造领域认定的最高等级之一，此次获奖意味着公司在智能制造、智慧运营、质量管控以及仓储物流等核心业务环节的数字化转型工作已取得显著成果，成功树立起重庆市乃至全国功率半导体制造领域的智能化标杆。　　早在2025年1月，重庆市经信委便启动了2025年重庆市先进级智能工厂的申报工作，历经企业自主申报、区县经信主管部门的严格初审、专家的专业评审以及现场核查等多道严谨程序，华润微电子重庆12吋晶圆制造工厂最终成功上榜。这一荣誉的获得，既充分体现了重庆市政府对华润微电子在智能制造建设方面所取得成果的高度认可，更是华润微电子智能化发展历程中的关键里程碑事件。　　在智能制造的探索与实践中，华润微电子积极推动前沿技术与先进智能装备的深度融合，将5G通信、数字孪生、大数据分析及人工智能等前沿科技与生产制造紧密结合，成功构建起具有显著行业示范效应的智能制造创新模式，实现了生产效率的大幅提升与运营成本的显著降低，充分展现了智能制造所蕴含的巨大价值优势。　　一、先进智能装备配置齐全　　华润微电子通过引入自动化天车系统(AMHS)、智能检测系统、自动化立体仓库等一系列先进智能装备，有力地推动了12吋晶圆生产线生产效率与工艺精度的显著提升，为高质量产品的稳定产出提供了坚实硬件支撑。　　二、全流程数字化管理　　华润微电子精心打造了一个集成制造执行系统(MES)、实时派工系统(RTD)、先进制程控制系统(APC)、良率管理系统(YMS)等核心信息系统的一体化平台，成功实现了12吋晶圆生产线从生产计划下达、物料配送、工艺执行到产品检验等全流程的数字化管理与全自动化运行，极大提高了生产运营的协同性和精准性。　　三、打通研发生产数据壁垒　　华润微电子通过搭建数据中台并接入集团公有云平台，成功打破了研发、生产、物流等环节与核心信息系统之间的数据隔阂，实现海量数据的互联互通与融合应用。这不仅为深度的大数据分析、智能决策以及预测性维护提供了丰富而精准的数据基础，更成功催生了多个智能制造典型应用场景，进一步推动了公司智能化水平的全面提升。　　数智化已成为新型工业化的显著标志，更是加快新质生产力发展的重要驱动力。华润微电子重庆园区在智能化领域硕果累累。早在 2020 年，华润微电子(重庆)有限公司的 8 英寸晶圆生产智能工厂就已获评“重庆市智能工厂”荣誉;2024 年，华润润安科技(重庆)有限公司的功率半导体封测智能工厂同样载誉而归，获得“重庆市智能工厂”称号。这些荣誉不仅是对华润微电子过往智能化建设成果的高度肯定，更是公司持续推进智能化升级的有力见证。　　展望未来，华润微电子将继续坚定不移地深化数智技术在企业生产运营各环节的应用，持续助力提升车规级功率器件产品的迭代速度和量产效率，加速推动公司整体向高端化、智能化、绿色化的方向迈进。同时，华润微电子也将积极携手上下游企业，共同构建开放协同的智能生态体系，不断夯实高质量发展的根基，携手共筑产业创新发展的全新格局，为我国半导体产业的智能化升级贡献更大力量。
2025-06-30 11:56 阅读量：680
华润微第6代高性能SGT MOS产品，保障AI服务器电源高效可靠运行
行业新闻

华润微第6代高性能SGT MOS产品，保障AI服务器电源高效可靠运行

　　随着训练与推理端的算力需求越来越大，AI芯片的功率持续攀升，具有更高功率密度、更高效率的大功率服务器电源会持续迭代，以满足日益增长的市场需求。根据2025年欧陆通的研究报告，2027年全球AI服务器电源和全球服务器电源市场规模分别有望达783.13亿元和911.83亿元。华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)凭借在MOSFET领域的深厚技术积累，推出新一代25V SGT MOSFET产品CRSK010NE2L6。该产品的开关损耗更低、UIS性能优异，适用于AI计算服务器DC-DC二次电源及砖块电源等高频电源领域，保障设备高效可靠运行。　　一、产品简介　　PDBG依托12吋功率器件晶圆生产线的技术优势，加速中低压SGT G6平台的产业化进程。此次推出的CRSK010NE2L6是基于公司第6代SGT技术平台的最新成果，综合性能大幅提升。相比上一代产品，CRSK010NE2L6在Ciss、Crss、Rg以及体二极管软度等方面显著优化，可为MHz级高频电源领域提供更高效、更可靠的解决方案。　　△产品封装外形　　二、产品优势　　01产品性能显著提升　　(1)体二极管特性：在DC-DC应用中，SR MOSFET的体二极管会参与续流工作。PDBG针对客户需求，对体二极管进行了优化。实测波形显示，CRSK010NE2L6在反向恢复阶段，体二极管的反向恢复特性更“软”，能有效降低Vds尖峰，提升系统可靠性。同时，其DS振荡幅度更小，电磁干扰(EMI)表现更优。虽然CRSK010NE2L6的体二极管VF参数与竞品A相当，但凭借更高的软度因子，其Vrrm电压尖峰显著降低，对抑制Vds尖峰效果显著。　　(2) 开关特性：CRSK010NE2L6 VS竞品A开关特性对比实测数据如下：　　△实测关断对比波形：CRSK010NE2L6 vs 竞品A(绿)　　从CRSK010NE2L6与竞品A的开关特性实测波形以及开关时间对比来看，CRSK010NE2L6通过优化开关特性参数，显著提升开关速度。这一改进有效减少了MOSFET开关过程中的电流与电压的交叠时长，从而降低了MOSFET的开关损耗，在高频应用场景中，这一优势尤为突出，大幅降低了电源系统的整体损耗。　　(3)UIS能力：CRSK010NE2L6与竞品A从UIS的实测数据如下：　　△实测UIS波形(CRSK010NE2L6 264A未失效波形)　　△实测UIS波形(竞品A 263A未失效波形)　　CRSK010NE2L6的Rsp略优于竞品，PDBG通过创新产品设计和结构优化调整，优化UIS性能，提升了器件的鲁棒性，加强系统的冗余可靠性。这一技术突破不仅提升了产品性能，更实现了成本优化，为客户提供兼具高性能与高性价比的解决方案，助力客户综合竞争力提升。　　02技术亮点　　先进12吋fab低压小线宽工艺　　产品采用ONO resurf 结构　　Rsp值已达到行业优异水平　　薄片工艺，减薄厚度50um　　三、应用领域　　CRSK010NE2L6广泛适配高频电源应用领域，如AI计算服务器DC-DC二次电源模块(buck)、砖块电源等。
2025-06-03 13:07 阅读量：842
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码