雷卯为医疗智能健康戒指EMC保驾护航

发布时间:2025-02-06 16:34
作者:AMEYA360
来源:雷卯
阅读量:1309

  在 2025 年美国拉斯维加斯举办的 CES 展会上,智能穿戴产品中智能手表与手环的热度大不如前,而新兴的医疗智能戒指却凭借其轻便和人性化设计、创新的技术(如 Circular Ring 2 的 “数位尺寸” 技术、内置高精度 ECG 传感器及 FDA 批准的 “即时心脏律动监测” 功能,VIV Ring 的个性化睡眠辅助音频等)、丰富的功能(如睡眠追踪、压力测试、心率监测、连续血压追踪等)以及满足不同需求的特性(如 Ultrahuman Rare 兼具奢华外观与智能功能),吸引了众多观众的目光,成为展会的焦点,引发了广泛关注与热议。

雷卯为医疗智能健康戒指EMC保驾护航

  医疗智能健康戒指不仅是你的健康助手,更是你的智能生活伴侣。它们通常通过蓝牙与智能手机连接,用户可以通过应用程序查看实时数据和历史记录。这种无缝连接使得健康管理变得更加便捷和个性化。未来,随着技术的进步,医疗智能健康戒指可能会集成更多的功能,如药物提醒、远程医疗咨询等,进一步提升用户体验。

  主流医疗智能健康戒指品牌和功能

  1.Oura Ring

  Oura Ring 是医疗智能戒指领域的佼佼者,专注于健康监测。其关键技术包括:

  · 体温监测:通过红外传感器持续监测体温变化。

  · 心率监测:采用PPG(光电容积描记法)技术,实时追踪心率和心率变异性(HRV),提供精准的心血管健康数据。

  · 睡眠分析:结合加速度计和心率数据,分析用户的睡眠阶段(浅睡、深睡、REM),帮助改善睡眠质量。

  · 活动追踪:通过加速度计和陀螺仪监测步数、卡路里消耗和活动强度,适合日常健康管理。

  根据用户反馈,Oura Ring 的睡眠分析准确率高达90%以上,深受健康爱好者青睐。

  2.Circular Ring

  Circular Ring 是一款功能多样的医疗智能戒指,其关键技术包括:

  · 生物阻抗传感器:用于监测血氧水平(SpO2)和压力指数,帮助用户了解身体状态。

  · 个性化健康建议:基于AI算法,提供睡眠、活动和压力管理的个性化建议。

  · 通知提醒:通过振动提醒用户重要事项,提升生活效率。

  3. Ultrahuman Ring Air

  Ultrahuman Ring Air 以其多维度健康监测功能著称,关键技术包括:

  · 多光谱传感器:支持心率、血氧、皮肤温度等多维度健康数据监测,提供全面的健康洞察。

  · 代谢追踪:通过算法分析用户的代谢状态,提供个性化健康建议。

  · 防水设计:适合全天候佩戴,满足用户多样化需求。

  4.Motiv Ring

  Motiv Ring 是一款专注于健身和健康监测的智能健康戒指,其关键技术包括:

  · 心率监测:采用PPG技术,实时追踪心率,帮助用户了解运动状态。

  · 活动追踪:通过三轴加速度计监测步数、距离和卡路里消耗,适合健身爱好者。

  · 防水设计:支持游泳和日常防水,满足运动场景需求。

  根据市场上已有的医疗智能健康戒指产品不难看出,除了健康监测,设备控制和 AR/VR 交互已经成为这类产品的主要应用场景,为用户提供沉浸式的互动体验;可以预见的是智能戒指的价值远不止于健康管理,可以通过集成空间交互、物联网等更多技术实现功能拓展,这些功能的综合应用或许将为智能戒指带来更大想象空间。

  上海雷卯静电防护:为医疗智能健康戒指保驾护航

  医疗智能健康戒指的精准健康监测依赖于稳定的电子元件性能,静电和浪涌可能对设备造成损害。上海雷卯电子提供体积小,功率大,电流大,电容低的静电防护元件,能够有效保护医疗智能健康戒指的核心部件,确保其在复杂环境中稳定运行。

雷卯为医疗智能健康戒指EMC保驾护航

雷卯为医疗智能健康戒指EMC保驾护航

  雷卯电子专注于低漏电、小封装的静电浪涌防护方案,尤其适合医疗智能健康戒指等精密设备。其产品不仅性能优异,还能根据客户需求提供个性化定制服务。

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  在电子制造领域,MSL等级是看似不起眼却至关重要的参数,直接关系到电子元件在SMT回流焊过程中的可靠性。上海雷卯电子的雷卯EMC小哥经常接到客户关于MSL等级的咨询,今天就带大家系统拆解这一电子元件可靠性核心指标。  MSL(Moisture Sensitivity Level)等级是JEDEC制定的湿敏等级标准,用于表征电子元器件对潮湿环境的敏感程度,防止在回流焊接过程中因内部水分汽化膨胀导致"爆米花"效应。上海雷卯电子作为深耕半导体元件16年的领军企业,深知正确理解和应用MSL等级,对保障产品质量、提升生产效率的关键意义。  一、MSL等级的分类标准  根据JEDEC J-STD-020D标准,MSL等级共分为8级,不同等级的元件防潮要求差异显著:  雷卯EMC小哥提醒,MSL等级数字越大,元件对湿气的敏感度越高,允许暴露在开放环境的时间越短。MSL等级的划分主要基于元件封装材料的吸湿性和耐热性,等级越高,封装材料越容易吸收水分且在高温下越容易失效。  二、湿气对电子元件的影响及"爆米花"效应  湿气对电子元件的影响主要体现在物理损伤和化学腐蚀两方面:  物理损伤上,湿敏元件暴露在潮湿环境中时,水分会渗入封装内部。在SMT回流焊230-260℃高温下,水分急剧汽化膨胀,引发"爆米花"效应,导致封装脱层、金线焊点损伤、芯片微裂纹,严重时甚至元件鼓胀爆裂。上海雷卯电子在实际测试中发现,无铅焊接工艺因温度远高于传统有铅工艺,对湿气更敏感,这也是MSL等级在无铅时代愈发重要的原因。  化学腐蚀方面,湿气中的钾、钠、氯等离子会引发电化学腐蚀,生成水合氧化物会削弱封装树脂与金属的粘结力,导致分层后潮气更易侵入,大幅降低元件可靠性。  三、MSL等级的测试方法和验证流程  元件制造商需按标准流程验证MSL 等级,上海雷卯电子也遵循这一规范保障产品品质:  初始检测:用扫描声学显微镜(SAT)检测元件,确认封装无缺陷或分层现象。  烘烤除湿:在125℃±5℃、湿度<5%  RH的环境中烘烤1-2小时,去除内部水分。  吸湿处理:将烘烤后的元件在30℃/60%RH条件下暴露192小时,模拟元件在车间环境中吸湿的情况。  回流焊模拟:对吸湿后的元件进行三次标准峰值温度260℃回流焊测试,模拟元件在生产、维修和再次生产过程中的受热情况。  终检测:再次使用SAT和X-RAY检测封装结构完整性,并进行电气功能测试。若元件通过三次回流焊测试且无任何分层或功能失效,则确定其MSL等级。如果元件出现封装开裂、分层面积超过封装总面积的5%或关键电气参数超出允许范围,则需要降低MSL等级重新测试。  四、不同MSL等级元件的防潮处理建议  结合上海雷卯电子的实践经验,雷卯EMC小哥给出各等级元件防潮方案:  MSL1级元件:这类元件对湿气抵抗力最强,在≤30°C/85%  RH环境下可无限期存放,建议使用铝制包装与卷盘干燥剂一起密封存储,延长元件寿命。ESD/TVS二极管因具体型号、封装差异,常见的湿敏等级包括MSL1、MSL3等。  MSL2/2a级元件:在≤30°C/60%  RH环境下,MSL2级元件可存放一年,MSL2a级可存放四周,开封后需严格控制车间环境湿度≤60%  RH,温度≤30°C,并记录开封时间。如果开封后存放时间超过规定期限,建议按照125℃/5%RH条件下烘烤12-48小时。  MSL3-5a级元件:高湿敏等级元件需要特别注意防潮  1.烘烤参数:对于Tray盘封装的元件,烘烤温度通常为125℃±5℃,时间与元件厚度相关(如MSL3级1.2mm厚度的元件需烘烤9小时)。对于Reel盘封装的元件,由于无法直接接触热源,烘烤温度通常为40℃,湿度≤5%RH,烘烤9天。  2.车间寿命管理:开封后必须严格记录暴露时间,并在车间寿命内完成焊接。超过车间寿命的元件必须重新烘烤处理,烘烤后的时间可重新计算。  3.防潮包装:使用"护航三件套"——防潮袋(MBB)、干燥剂(硅胶/分子筛)和湿度指示卡(HIC)进行密封存储。当湿度指示卡上的10%RH指示点变色时,表明元件可能已受潮,需要重新烘烤处理。  4.存储环境:未开封元件存放于温度25°C±5°C、湿度<40%  RH的环境中。  MSL6级元件:对湿气极为敏感,车间寿命仅12小时,使用前需在125℃/5%RH条件下烘烤24小时以上,开封后立即焊接。  MSL等级是电子制造中的关键可靠性指标,尤其在元件小型化和无铅工艺普及后更显重要。  雷卯EMC小哥建议:建立元件MSL数据库,记录等级、开封时间和有效期;控制车间温湿度在 25°C±5°C、湿度< 40% RH;按MSL等级和封装类型制定烘烤与存储方案;高等级元件优先生产,避免长时间暴露;定期培训员工,提升MSL等级应用能力。科学管理MSL等级元件,能有效降低湿气导致的焊接缺陷,提升产品可靠性。
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