村田新品 | 远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块

Release time：2024-12-18
author：AMEYA360
source：村田
reading：994

　　株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。

村田新品 | 远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块

　　1、关于Wi-Fi HaLow™

　　随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。

　　Wi-Fi HaLow™，是一种基于Wi-Fi/IP通信的远距离无线通信标准，使用可用于工业、科学和医疗用途的频带(900MHz频带)，不需要获得许可即可使用。它已被作为“IEEE 802.11ah”标准化，适用于IoT通信系统。在几公里的范围内利用1MHz至4MHz的带宽，理论上可以进行达到80Mbps的无线数据传输。

　　2、村田开发2款表面贴装型无线模块

　　此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有出众的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”

　　NEWRACOM公司 CEO兼董事长

　　Dr. Sok Kyu Lee先生点评道：“

　　NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，可以为大量的行业提供强健的平台，以实现高可靠性且效率高的无线通信。我们期待它能帮助该模块更多地用于下一代IoT解决方案。

　　主要特点

　　1. 同时实现远距离通信和低功耗

　　Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带(900MHz频带)，与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。

　　2. Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用

　　Wi-Fi HaLow是一种利用IP(Internet Protocol)的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。

　　3. 能以低成本构建自用网络

　　在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。

　　4. 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”

　　该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领军企业之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”。

　　5. 实现出众的耐环境性

　　它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。

　　6. 实现稳定的通信

　　通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。

　　7. 已获得无线电波法认证

　　该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。

　　需要注意的是，由于有关ISM频带使用的法律管制，配备了功率放大器以提高输出的Type 2HK仅能在北美和澳大利亚使用。

　　主要规格

村田新品 | 远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块

　　备注：双击表格放大查看主要产品规格。表格中SISO是Single Input Single Output的缩写，是一种在无线通信系统中从一个发送天线向一个接收天线发送数据的天线构成方法。

　　该产品主要应用在与智能家居等相关的民生设备、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备中。今后，村田将继续致力于扩大满足市场需求的高质量、高可靠性产品的阵容，助力技术革新。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

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村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
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村田：基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优

　　村田制作所开发了一款充分利用了多层LCP产品的高频特性且带有低损耗传输线路的UWB天线。与使用传统树脂材料的传输线路相比，使用本LCP材料的产品可以简化天线设计及提高匹配作业的效率，并且可以使配备UWB天线功能更加简单方便。　　产品特点　　1贴片或3贴片的UWB天线　　支持UWB通道5和9　　带B2B连接器的低损耗传输线路　　ToF、AoA和PDoA等使用了UWB的测距用途　　易于安装到套件　　通过LCP的高吸湿耐性实现了稳定的UWB天线　　主要优点　　与传统树脂材料的传输线路相比，多层LCP产品有两个主要优点。　　首先，多层LCP产品的传输线路可以遏制高频范围内的传输损耗，因此有助于降低客户产品的功耗并提高通信性能(下图)。传输线路的插入损耗的比较　　其次，与传统树脂电路板相比，多层LCP产品使用吸水率/吸湿率更低的树脂材料，由于不需要用粘合剂将各层粘合在一起，因此实现了耐水性/耐汗性能好、可靠性高的产品(下图对比了两种材料受潮后的反射损失)。这在天线等带有谐振机构的产品中，是一个重要的参数。传统FPC产品：受潮前后的反射损失多层LCP产品：受潮前后的反射损失
2025-11-26 14:09 reading：269
村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
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村田：MLCC更优？无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估

　　无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积;另外，MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。　　这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。　　评估对象　　我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。　　替换方案　　原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm，0.33uF，63V。村田替换方案如下图所示，替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。　　方案评估　　为了评估替换薄膜电容器后的结果，替换电容器前后，我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认：　　电容器表面上升温度　　电力转换效率　　测量电容器表面温度　　电容器表面温度的测量条件设置如下：　　操作环境：使用无线充电器时　　测量环境：将无线充电器放入防风箱进行测量　　测量设备：红外热摄像仪　　测量时的室温：　　测量薄膜电容器时：26.0°C　　测量MLCC时：24.5°C最高温度：约57.0°C薄膜电容器：7.3×6.5mm，0.33uF，63V最高温度：约34.6°C　　MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)×4pcs　　本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　此外，MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　电力转换效率　　使用上述电容器，对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 ：薄膜电容器 vs. MLCC　　总结　　我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC，并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示，使用MLCC的方案优点突出，具体表现在以下三个方面：　　电容器表面上升温度　　确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器，薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。　　电力转换效率　　确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。　　空间优势　　在MLCC和薄膜电容器的单体比较下，MLCC更适于小型化，可有利于削减安装面积。　　替代方案使用了4个村田制作所的MLCC：GRM3195C2A104JA01(1206M，C0G，0.1uF，100V)。
2025-11-26 13:47 reading：264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
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村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

　　村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法，胶带口袋间距减少到传统的一半，为生产效率的提升及环境保护做出贡献。　　优点总结如下：　　村田的提出新式编带包装方式“压纹带”，用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容，狭窄压纹带宽 4mm，间距 1mm，对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。　　保护环境：显著降低包装材料的浪费　　W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。　　节省贴装空间：减少元件的储存空间　　同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。　　无尘贴装：解决纸屑绒毛和灰尘等问题　　当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量　　提高空腔的空隙：优化元件拾取　　由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞，从而解决拾取问题。　　取放稳定性：减少吸嘴维护　　压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，提升取放稳定性，可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。　　贴装稳定性：减少静电问题　　压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。　　优化贴装：尺寸稳定性和储存稳定性　　由于压纹带在由于环境因素 (温度，湿度) 而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading：289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～
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村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中，新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”)，规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产，并可提供样品。　　(1)铜电极：在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。　　近年来，汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强，电子部件负荷增加，发热问题愈发突出。同时，随着自动驾驶与车联网的发展，电子部件的搭载数量增多，电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下，市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。　　(2)ADAS：高级驾驶辅助系统。　　(3)TELEMATICS设备：利用搭载在车辆上的通信技术，收集并传输驾驶员和车辆的数据，实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航，以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。　　为此，村田基于长期积累的过程技术，开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数，不需要变更设计即可替换，有助于电路板的高密度化与小型化。　　村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容，为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。　　特点　　0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)，小型。　　适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。　　与村田以往0402英寸型号特性相同，因此不需要变更设计即可替换。　　规格
2025-11-14 14:17 reading：384
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