芯片回暖信号，这类芯片需求逐渐复苏！

Release time：2024-11-15
author：AMEYA360
source：网络
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　　中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国大陆 MCU 公司报告称，2024 年第三季度销售额有所增长，这得益于市场补贴刺激了消费市场的替代需求。兆易创新表示，2024 年出货量创纪录的潜力巨大。

芯片回暖信号，这类芯片需求逐渐复苏！

　　多家MCU供应商，销售额增长超30%

　　经过长时间的库存调整，兆易创新报告称其MCU 业务在 2023 年底达到最低点，此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度，但最近的市场补贴已成功刺激需求，许多中国大陆 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。

　　兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币，同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币，同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。

　　据业内人士透露，2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调，但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。

　　MCU市场显著改善，库存天数有所缩短

　　复旦微电子公布2024年第三季度销售额为8.9亿元人民币，同比下降5.55%。归母净利润达到7900万元人民币，同比下降60.6%。该公司的产品组合包括安全和识别芯片、非易失性存储器、智能电表MCU芯片和FPGA。

　　复旦微承认其四条产品线的竞争十分激烈。由于消费电子市场复苏缓慢，该公司已调整了部分安全、识别芯片和内存产品的价格。复旦微的 MCU 主要服务于智能电表应用，但该公司已将通用 MCU 的销售额在 2024 年提高到 30%，并积极拓展家用电器和汽车市场。该公司指出，通用 MCU 的毛利率因应用而异，但已接近与智能电表 MCU 相当的水平。

　　乐鑫科技专注于物联网 (IoT) 应用的 Wi-Fi MCU，2024 年第三季度销售额达 5.4亿元人民币，同比增长 49.96%。归母净利润达 9900 万元人民币，同比增长 340.17%。乐鑫科技的主要收入来源是智能家用电器和消费电子产品，在新客户的额外订单的支持下，乐鑫预计 2024 年全年销售额将增长 30%～35%。

　　尽管中国各大 MCU 供应商在 2024 年第三季度的销售业绩各不相同，但大家一致认为，2024 年下半年的 MCU 市场与上半年相比有显著改善，尽管各个细分市场的复苏率有所不同。大多数供应商报告称库存天数较上一季度有所缩短。业内消息人士表示，中国大陆MCU 制造商对市场透明度的乐观程度普遍高于中国台湾同行。

　　中国台湾MCU企业对 4Q24 前景持谨慎态度

　　据业内人士称，中国台湾 MCU 公司普遍对 2024 年第四季度的销售前景持谨慎态度，但 MCU 制造商仍预计新兴应用(例如边缘 AI 和新能源汽车)将带来销售增长势头。

　　消息人士援引 MCU 供应商的话说，第四季度传统上是淡季，订单可见度较低。许多客户倾向于在第四季度需求增加时下紧急订单，而需求因应用而异。在生产成本方面，中国大陆的自给自足运动和本土企业对成熟芯片制造工艺的需求不断增长，削弱了中国大陆代工厂对中国台湾 MCU 客户的支持，中国台湾 MCU 客户现在必须寻找替代的制造合作伙伴。

　　中国台湾和中国大陆供应商均表示，随着行业恢复健康，整体 MCU 价格已回落至几年前的水平。然而，通用 MCU 市场仍然竞争激烈，价格和需求尚未恢复到以前的水平。

　　消息人士称，尽管 MCU 供应商对第四季度前景普遍持保守态度，但他们仍在继续努力开发新兴应用产品。在新兴市场领域中，汽车和工业应用仍为 MCU 市场注入增长动力。由于中国拥有巨大的新能源汽车市场，因此MCU制造商的布局优先考虑中国汽车市场。不少中国 MCU 厂商已在车用应用领域取得不俗成绩，除了推出更高阶的车用 MCU 外，中国厂商也瞄准边缘 AI 应用市场，与英飞凌、NXP 等厂商竞争。

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WSTS发布全球芯片公司TOP20
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WSTS发布全球芯片公司TOP20

　　据世界半导体技术协会(WSTS)预测，2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%，是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。　　人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。　　各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。　　人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。　　去年 12 月，IDC 指出，内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。　　因此，如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长，那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。　　一年前，没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项，表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终，IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。　　展望2026年，近期预测分为两组。较低预测组中，Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%，Future Horizons预测为12%。较高预测组中，RCD Advisors预测为23%，WSTS预测为26.3%，Semiconductor Intelligence预测为30%。　　半导体情报公司认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 reading：272
能承受4万次以上弯折！我国柔性芯片获重要突破
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能承受4万次以上弯折！我国柔性芯片获重要突破

　　1月28日，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。　　新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构，在存储器内部完成数据处理，既消除了数据搬运的时间与能耗开销，又突破了“存储墙”性能限制，表现优于传统模拟方案。　　实测数据显示，该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作，经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定，并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元，能够集成至可穿戴设备，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。　　专家点评指出，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 reading：375
工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！
行业新闻

工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术！

　　1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。　　他表示，国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，行业高质量数据集加速涌现，国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前，人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景，沉淀了超6000个垂直领域模型，带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用，形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体，推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。　　近期，工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 reading：463
复旦大学研发出“纤维芯片”，攻克柔性电子核心瓶颈！
行业新闻

复旦大学研发出“纤维芯片”，攻克柔性电子核心瓶颈！

　　据科技日报报道，智能设备的“柔性化”始终卡在一个关键瓶颈：作为“大脑”的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。图为成卷的“纤维芯片”。复旦大学供图　　传统芯片的制造，主要是在平整稳定的硅片上构建高密度集成电路。而复旦团队的思路是“重构形态”——他们提出“多层旋叠架构”。“这好比把一张画满精密电路的平面图纸，螺旋式地嵌入一根细线中。”论文第一作者、博士生王臻如此比喻。该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。“纤维芯片”虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图　　然而，在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路，难度无异于在“软泥地”里盖高楼。为此，团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层“柔性铠甲”。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。　　相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容，为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。　　该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从“嵌入”到“织入”的转变，助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。
2026-01-22 16:38 reading：477
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