村田制作所设定新的碳中和目标

Release time：2024-11-01
author：AMEYA360
source：村田
reading：888

　　为实现碳中和，本公司将于2040年度实现温室气体(GHG)净零排放，于2050年度实现包括供应链在内的GHG净零排放。通过此举，我们将加速气候变化对策的强化，为实现可持续社会做出贡献。

　　村田制作所一直重视经营理念中的“文化发展”和“实践科学管理”，在经营事业活动的同时积极推进环保工作，在气候变化应对措施方面，制定高难度目标并付诸实行。鉴于近年来异常天气频繁，与气候有关的国际形势变化加剧，本公司在现行计划的基础上，将可再生能源引进计划提前，并设定了新的脱碳目标，以此为缓解气候变化做出贡献。

村田制作所设定新的碳中和目标

　　首先，我们将RE100——即将事业活动中使用的电力100%转变为可再生能源——的实现时间目标提前15年，从以往的2050年度提前至2035年度(下图)。

村田制作所设定新的碳中和目标

　　我们此前已加强了相关工作，例如在本公司用地内设置太阳能发电设备、通过物理及虚拟PPA协议采购具有额外性的稳定可再生能源等。其结果是，2023年度集团整体的可再生能源引进比率达到36.5%，提前超额达成了中期方针2024中提出的2024年度该比率达25%的目标。今后，我们将进一步加快可再生能源采购的相关工作，同时探讨新的手段，争取在2035年度实现可再生能源达100%。

　　其次，在加快达成RE100的相关工作的同时，我们也大力推动削减燃料和燃气消耗产生的GHG排放量，为实现GHG净零排放设定新目标，争取在2040年度实现Scope1+2的GHG净零排放(碳中和)，并在2050年度实现包括Scope3在内的全供应链的碳中和——通过自行努力实现比基准年减少90%后，剩余排放量将利用国际公认的碳信用额来抵消。

村田制作所设定新的碳中和目标

　　村田于2021年度得到SBTi认证，提出了2030年度之前实现Scope1+2的GHG排放量减少46%的目标(1.5℃目标)，以及Scope3减排27.5%的目标(WB2℃目标)，并一直在推动减排工作。

　　在Scope1的减排方面，我们每年制定并实施约500项节能新措施，以抑制因事业扩张而增长的能源消耗，其效果相当于削减4到5万吨的二氧化碳。今后我们将进一步推动节能和燃料调整，减少生产过程中排放到大气中的GHG气体，对于无法消除的GHG，我们将利用碳信用额进行碳抵消，以此达成目标。

　　在Scope3方面，我们于2023年度向超过200家供应商说明了本公司追求的姿态，并请求对方予以理解和合作。

　　村田对部分供应商开展了访问和意见征询会，开始着手数据的精细化。此外，本公司还实施了模式转变和提高装载效率的措施，致力于减少物流造成的排放量。在以供应商为首的各位利益相关者的协助下，我们将继续细化数据，同时加快减排工作。

　　村田集团将“加强气候变化对策”设定为重要课题，致力于实现脱碳社会，从而为解决全球的社会课题做出贡献。为实现2050年度的新目标，我们将通过进一步减少环境负担，争取实现经济价值和社会价值的良性循环。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：芯力特发布带振铃抑制功能的CAN收发器——SIT1462Q

Next：搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

Online messageinquiry

reading
村田的小型、低功耗无线通讯模块
行业新闻

村田的小型、低功耗无线通讯模块

　　电信技术经历了250多年的技术创新，目前，在5G和物联网应用的推动下，数字化无线通讯技术不断进步。事实上，手机、Wi-Fi、广播、交通IC卡、电视播放等现代社会的生活基础都离不开通信技术——特别是无线通讯技术——的支持。　　你知道吗?村田制作所也拥有范围很广的无线通讯产品阵容!　　村田制作所提供与智能家居、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备、汽车应用等相关的诸多无线通信解决方案。产品类型包括：Wi-Fi®和Wi-Fi®模块、LPWA无线通信模块、HyperMesh/FHSS方案、UWB模块、车载应用的V2X模块、毫米波雷达传感器模块、以及GNSS模块等等。　　村田拥有范围广泛的无线通信产品阵容和应用布局。村田连接模块旨在尽可能减少应用端实现无线功能所需的射频专业知识，从而简化无线开发和认证过程。优点包括：1. 基于新发布标准的产品，可实现物联网、智能应用和机器对机器(M2M)通信;2. 多种MCU、MPU和无主机应用模块系列;3. 多种外形尺寸、天线配置和电源选项，满足多种消费、商业或工业需求。　　另外，村田无线通信方案具有优良的小型、低功耗特点。
2025-08-21 13:16 reading：316
村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
行业新闻

村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。　　产品主要特点　　与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53%　　与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍　　村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品　　可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量　　近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。　　为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品(尺寸为1206英寸(3.2×1.6mm)/额定电压50Vdc)相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化;与村田尺寸为0805英寸的传统产品(电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc)相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。　　主要规格　　今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。
2025-08-21 13:11 reading：438
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
行业新闻

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。
2025-08-12 11:09 reading：432
村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器
行业新闻

村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
2025-08-07 11:49 reading：295
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code