村田制作所设定新的碳中和目标

发布时间:2024-11-01 13:56
作者:AMEYA360
来源:村田
阅读量:1011

  为实现碳中和,本公司将于2040年度实现温室气体(GHG)净零排放,于2050年度实现包括供应链在内的GHG净零排放。通过此举,我们将加速气候变化对策的强化,为实现可持续社会做出贡献。

  村田制作所一直重视经营理念中的“文化发展”和“实践科学管理”,在经营事业活动的同时积极推进环保工作,在气候变化应对措施方面,制定高难度目标并付诸实行。鉴于近年来异常天气频繁,与气候有关的国际形势变化加剧,本公司在现行计划的基础上,将可再生能源引进计划提前,并设定了新的脱碳目标,以此为缓解气候变化做出贡献。

村田制作所设定新的碳中和目标

  首先,我们将RE100——即将事业活动中使用的电力100%转变为可再生能源——的实现时间目标提前15年,从以往的2050年度提前至2035年度(下图)。

村田制作所设定新的碳中和目标

  我们此前已加强了相关工作,例如在本公司用地内设置太阳能发电设备、通过物理及虚拟PPA协议采购具有额外性的稳定可再生能源等。其结果是,2023年度集团整体的可再生能源引进比率达到36.5%,提前超额达成了中期方针2024中提出的2024年度该比率达25%的目标。今后,我们将进一步加快可再生能源采购的相关工作,同时探讨新的手段,争取在2035年度实现可再生能源达100%。

  其次,在加快达成RE100的相关工作的同时,我们也大力推动削减燃料和燃气消耗产生的GHG排放量,为实现GHG净零排放设定新目标,争取在2040年度实现Scope1+2的GHG净零排放(碳中和),并在2050年度实现包括Scope3在内的全供应链的碳中和——通过自行努力实现比基准年减少90%后,剩余排放量将利用国际公认的碳信用额来抵消。

村田制作所设定新的碳中和目标

  村田于2021年度得到SBTi认证,提出了2030年度之前实现Scope1+2的GHG排放量减少46%的目标(1.5℃目标),以及Scope3减排27.5%的目标(WB2℃目标),并一直在推动减排工作。

  在Scope1的减排方面,我们每年制定并实施约500项节能新措施,以抑制因事业扩张而增长的能源消耗,其效果相当于削减4到5万吨的二氧化碳。今后我们将进一步推动节能和燃料调整,减少生产过程中排放到大气中的GHG气体,对于无法消除的GHG,我们将利用碳信用额进行碳抵消,以此达成目标。

  在Scope3方面,我们于2023年度向超过200家供应商说明了本公司追求的姿态,并请求对方予以理解和合作。

  村田对部分供应商开展了访问和意见征询会,开始着手数据的精细化。此外,本公司还实施了模式转变和提高装载效率的措施,致力于减少物流造成的排放量。在以供应商为首的各位利益相关者的协助下,我们将继续细化数据,同时加快减排工作。

  村田集团将“加强气候变化对策”设定为重要课题,致力于实现脱碳社会,从而为解决全球的社会课题做出贡献。为实现2050年度的新目标,我们将通过进一步减少环境负担,争取实现经济价值和社会价值的良性循环。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田:基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
村田:MLCC更优?无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
  无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积;另外,MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。  这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。  评估对象  我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。  替换方案  原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm,0.33uF,63V。村田替换方案如下图所示,替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。  方案评估  为了评估替换薄膜电容器后的结果,替换电容器前后,我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认:  电容器表面上升温度  电力转换效率  测量电容器表面温度  电容器表面温度的测量条件设置如下:  操作环境:使用无线充电器时  测量环境:将无线充电器放入防风箱进行测量  测量设备:红外热摄像仪  测量时的室温:  测量薄膜电容器时:26.0°C  测量MLCC时:24.5°C最高温度:约57.0°C薄膜电容器:7.3×6.5mm,0.33uF,63V最高温度:约34.6°C  MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)×4pcs  本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  此外,MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 :薄膜电容器 vs. MLCC  电力转换效率  使用上述电容器,对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 :薄膜电容器 vs. MLCC  总结  我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC,并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示,使用MLCC的方案优点突出,具体表现在以下三个方面:  电容器表面上升温度  确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  电力转换效率  确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。  空间优势  在MLCC和薄膜电容器的单体比较下,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积。  替代方案使用了4个村田制作所的MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。
2025-11-26 13:47 阅读量:264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
  村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半,为生产效率的提升及环境保护做出贡献。  优点总结如下:  村田的提出新式编带包装方式“压纹带”,用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容,狭窄压纹带宽 4mm,间距 1mm,对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。  保护环境:显著降低包装材料的浪费  W4P1压纹带与W8P2的纸带相比,相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外,通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。  节省贴装空间:减少元件的储存空间  同一尺寸的片状元件包装,压纹带W4P1比W8P2纸带更窄,间距也相应的减少了,这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。  无尘贴装:解决纸屑绒毛和灰尘等问题  当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后,纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题,它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间,满足各种电路板贴装的不同需求,非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量  提高空腔的空隙:优化元件拾取  由于压纹带与现有的纸带包装相比,产生的绒毛和纸屑极少,因此可以防止空腔的堵塞,从而解决拾取问题。  取放稳定性:减少吸嘴维护  压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘,在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞,提升取放稳定性,可以长时间稳定吸取元件,从而减少吸嘴的频繁维护工作。  贴装稳定性:减少静电问题  压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。  优化贴装:尺寸稳定性和储存稳定性  由于压纹带在由于环境因素 (温度,湿度) 而引起的空腔变化影响很小,因此尺寸比较稳定。这就使得在高温,高湿的情况下,压纹带可以储存的更为长久,也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 阅读量:289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容~为电路板的高密度化和小型化做贡献~
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中,新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”),规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产,并可提供样品。  (1)铜电极:在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。  近年来,汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强,电子部件负荷增加,发热问题愈发突出。同时,随着自动驾驶与车联网的发展,电子部件的搭载数量增多,电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下,市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。  (2)ADAS:高级驾驶辅助系统。  (3)TELEMATICS设备:利用搭载在车辆上的通信技术,收集并传输驾驶员和车辆的数据,实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航,以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。  为此,村田基于长期积累的过程技术,开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数,不需要变更设计即可替换,有助于电路板的高密度化与小型化。  村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容,为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。  特点  0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm),小型。  适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。  与村田以往0402英寸型号特性相同,因此不需要变更设计即可替换。  规格
2025-11-14 14:17 阅读量:384
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码