帝奥微新一代2通道交叉开关DIO1521

Release time：2024-10-10
author：AMEYA360
source：帝奥微
reading：1310

　　随着智能手机设计向轻薄化方向发展，越来越多的厂商选择逐步取消3.5mm耳机孔，转而采用Type-C接口来支持模拟音频输出。手机厂商通过取消耳机孔可以获得更大容量的电池以及更多的传感器，并能够为更复杂的摄像头模组腾出空间，还进一步推动了手机外观的简洁与轻薄化设计。

帝奥微新一代2通道交叉开关DIO1521

　　此外，Type-C接口不仅能够传输数据和充电，还支持音频传输，减少了物理接口的数量。同时，Type-C接口的设计更容易实现防水功能，提升了手机的耐用性。

　　针对手机Type-C模拟耳机方案，帝奥微既可以提供集成的DIO448X系列产品方案;也可以提供极具性价比的DIO1521+DIO32020的分立方案。

帝奥微新一代2通道交叉开关DIO1521

　　DIO1521+DIO32020分立方案：手机检测插入设备通过CC引脚检测实现。当CC1和CC2都检测到Ra时，CC逻辑芯片会通知CPU有Type-C模拟耳机插入，然后通过GPIO控制DIO32020将Type-C的DP/R, DN/L打到Audio的左右声道，控制DIO1521将SBU1信号和SBU2信号打到GND信号和MIC信号。

帝奥微新一代2通道交叉开关DIO1521

　　DIO1521是一款超小导通内阻、12V直流耐压、带OVP保护功能2通道交叉开关，可以用于Type-C耳机分立方案MIC和GND信号正反插的切换。由于SBUx引脚与VBUS引脚比较接近，DIO1521支持12V DC直流耐压和OVP保护功能，可以很好的防止VBUS与SBUx引脚短路造成后端系统的损坏。另外，DIO1521还支持±25V的浪涌保护功能，可以防止Type-C接口浪涌对系统的冲击。

　　DIO1521主要参数

　　工作电压范围：2.3V~5.5V

　　-3dB带宽：180MHz(Typ)

　　导通内阻RON(SBU1/SBU2)：0.85/0.65Ω(Typ)

　　SBUx引脚的OVP保护电压：4.2V

　　SBUx引脚直流耐压高达12V

　　支持±25V的浪涌保护

　　支持1.2V GPIO控制

　　THD+N : -90dB

　　串扰: -110dB

　　隔离度：-105dB

　　封装：QFN1.8*1.4-10

　　应用框图

帝奥微新一代2通道交叉开关DIO1521

　　主要性能

　　12V DC直流耐压

　　DIO1521的SBUx引脚可以支持12V DC直流耐压，能够有效防止VBUS与SBUx引脚短路造成系统损坏。

　　OVP保护功能

　　DIO1521的SBUx引脚带OVP保护功能，当SBUx引脚超过4.2V(Typ)时，开关迅速(实测仅255ns)关断，防止后级电路出现损坏。

　　浪涌保护功能

　　DIO1521的SBUx引脚支持±25V的浪涌保护，可以有效防止浪涌电压对系统造成损坏。

　　帝奥微的模拟开关产品在国内市场处于领先地位，广泛应用于消费电子、通信、工业和汽车等领域。未来，帝奥微计划推出具有更多创新性和差异化的模拟开关产品，进一步巩固其在模拟集成电路领域的竞争优势。

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帝奥微荣获“江苏省科技创新协会科技创新成果转化奖”
行业新闻

帝奥微荣获“江苏省科技创新协会科技创新成果转化奖”

　　近日，2025年度江苏省科技创新协会科技创新奖获奖名单公布，帝奥微“具有保护功能的高性能USB Type-C模拟芯片关键技术研发与应用”项目荣获科技创新成果转化奖!　　1. 关于科技创新成果转化奖　　该奖项由江苏省科技创新协会组织评选，经过自愿申报、相关部门推荐、形式审查、专家评审，协会科技创新奖评审委员会审议，旨在表彰在科技成果推广应用中，以市场为导向、积极推动科技成果商品化与产业化的优秀项目。评选重点关注项目在解决社会热点、难点问题方面所取得的显著经济与社会效益。　　2.　项目亮点总结　　在技术创新层面，该项目以完全自主创新为核心，项目成果DIO448X系列产品主要针对手机Type-C模拟耳机应用的高性能模拟开关，拥有完全自主知识产权，产品性能达到国际领先水平，并进行过多次迭代，最新的DIO4485支持轮询湿度检测功能，CC_IN, DP_R, DN_L, SBU1 and SBU2五个引脚可以轮询对VBUS或者GND进行阻抗检测，能达到最佳的湿度检测效果，配合软件可以在屏幕上显示Type-C接口的湿度状态。DIO448X系列产品部分指标甚至超越欧美竞品，可以为客户提供完美的国产替代方案。　　在社会效益层面，DIO448X系列产品满足USB Type-C端口模拟开关的高性能需求及多样化需求，通过提升设备安全性、能效与兼容性，在科技、环保、民生等社会发展领域产生了深远影响，助力行业高质量发展。DIO448X系列产品封装　　荣膺科技创新成果转化奖，是对公司在科技创新与成果落地方面持续探索与实践的高度肯定。既是认可，更是激励，未来，帝奥微将继续以创新为驱动，不断突破关键技术壁垒，推动更多自主、前沿创新成果从“实验室”走向“生产线”，为集成电路行业的发展贡献更多芯力量!
2025-11-25 15:35 reading：253
帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
行业新闻

帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案

　　随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。　　在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下，帝奥微推出eUSB2 Repeater车规级产品DIA36600。DIA36600是一款高性能eUSB2转USB 2.0 Repeater产品，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。　　一、DIA36600核心价值：解决系统设计者的核心痛点　　当客户的设计采用先进工艺SoC时，面临两大挑战：　　1. 电气兼容性危机：SoC的1.2V eUSB2接口无法直接驱动3.3V传统USB端口，强行连接会导致通信失败甚至损坏器件。　　2. 信号完整性衰减：长PCB走线、线缆和连接器会严重衰减480 Mbps高速信号质量，导致眼图闭合、误码率高、连接不稳定，最终无法通过USB-IF测试。　　二、产品特性与优势　　宽压工作：eUSB2端接口支持1.62V至1.98V电平;USB2.0端接口支持2.85V至3.63V 电平。　　无缝电平转换：在1.2V eUSB2与3.3V USB2.0接口之间建立无缝、双向的电气连接。　　全速支持：完全兼容USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) , Full-Speed (12 Mbps)和Low-Speed(1.5Mbps)。　　提升系统可靠性：通过去加重和与均衡技术，对信号衰减进行补偿，恢复信号完整性。能够降低误码率，加强USB信号质量。　　延长通信距离：高达6dB的去加重和4dB的均衡能力，补偿信道损耗，允许使用更长的PCB走线和线缆。　　低功耗设计：静态电流极低，满足能效要求严苛的系统设计。　　自动方向控制：双向通信无需外部控制信号，真正实现即插即用。　　紧凑封装：采用小型化QFN-12封装，节省宝贵的PCB空间，并且使用可湿性侧面封装，有利于实现自动光学检测(AOI)。　　三、产品应用　　DIA36600支持eUSB2和USB2.0协议，同时支持主机中继器、设备中继器或双角色中继器功能，实现eUSB2与USB2信号方案间的双向转换。DIA36600典型应用框图　　支持中继器模式：　　中继器模式是指eUSB和USB2.0之间通过1个中继器转换后通信，或2个eUSB设备之间通过2个中继器转为USB2.0后长距离传输。任何支持eUSB2的SoC都可以与外部的eUSB2中继器配对，以保持主机和设备的完整USB生态系统互操作性和兼容性。　　四、eUSB2与USB2.0差异　　五、DIA36600目标应用场景　　针对5nm及以下工艺的SOC方案，eUSB2更适合集成到SoC中。DIA36600应用实现1.2V eUSB2与3.3V USB 2.0之间的无缝、双向电气连接。　　DIA36600是以下应用的理想选择：　　汽车应用：汽车智能座舱，汽车智能驾驶系统，汽车舱驾一体系统，T-box产品。产品满足AEC-Q100车规要求，工作温度范围-40℃~105℃。　　下一代计算平台：笔记本电脑、台式机主板、一体机，用于连接标准的USB-C或Type-A端口。提升端口兼容性与可靠性，增强用户体验。　　工业与通信设备：工业PC、服务器主板、网络交换机，确保管理端口和调试端口的稳定连接。通过信号中继器保障数据传输的绝对可靠，简化长走线设计，提升系统鲁棒性。　　智能家居与消费电子：智能电视、游戏主机、VR/AR头盔。小尺寸，低功耗的设计，为消费产品提供强大的外设扩展能力。　　六、DIA36600产品封装说明　　1. 采用可湿性侧面封装，可实现自动光学检测(AOI)　　2. Pitch间距0.5mm　　3. 封装尺寸：QFN2.4*1.95-12　　七、为什么选择帝奥微车规级USB产品?　　国产首款车规eUSB2 Repeater产品：完全国产品牌，填补国内空白，供应链安全可控。　　性能媲美国际大厂：实测数据表明，产品参数达到行业领先水平。客户项目实测眼图改善显著。目前完成了基于主流SOC平台的100多款外设设备的HS/LS/FS不同模式的Host/Device的高低温测试以及长时间极限压力考核，系统兼容性完全满足行业主流要求。　　卓越的品质和可靠性：产品经过严格的测试与验证，符合汽车和工业级标准，能够长期稳定运行。　　一站式服务支持：帝奥微可提供完善的技术文档(如参考设计、测试报告)和本地化服务，加速客户量产。　　产品持续开发能力：帝奥微车规USB产品包括USB2.0开关、eUSB2 Repeater、USB3.2开关和USB3.2 Redriver。
2025-11-17 17:10 reading：298
帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835
行业新闻

帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835

　　随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC(热电制冷器)电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。　　针对这一应用痛点，继1.5A TEC控制器DIO8833推出后，帝奥微重磅推出国内首款最小体积3A TEC控制器DIO8835!　　DIO8835主要参数：超小封装：WLCSP 2.47mm*2.47mm, 面积仅6mm²左右，小于同规格竞品面积500%!　　电流能力：3A　　相比较DIO8833增加硬件PID的控制方式(温度可以自稳定)也支持软件PID的算法　　在超过1A负载电流(Rload=2Ω)下，效率>90%　　三段式缓起满足光模块Inrush电流需求　　过温和打嗝保护　　全温下REF精度在1%以内，可以给板上例如热敏电阻或者ADC等提供参考　　支持TEC过压和过流保护　　工作电压范围：2.7V~5.5V　　工作温度范围：-40℃~125℃　　图1 DIO8835硬件PID配置　　图2 Vin = 3.3V下不同负载效率曲线　　图3 Vin=3.3V下，0~满电流的平滑输出电压波形　　作为国内领先的模拟芯片供应商，帝奥微在AI数据通信产品领域持续深耕、加速布局。公司依托核心技术优势，从AI端侧的手机、笔电等消费电子产品，到AI云侧的服务器与光模块数据中心，再到车载领域的智能汽车高速互联场景，均构建了针对性的系统级解决方案。
2025-11-11 10:09 reading：350
帝奥微武汉分公司正式成立！
行业新闻

帝奥微武汉分公司正式成立！

　　2025年11月3日，帝奥微武汉分公司正式开业!帝奥微前瞻布局通信、计算与人工智能(AI)，加码核心技术及产业生态。武汉作为“光芯屏端网”产业高地，其发展方向与帝奥微在光通信、光模块和AI的布局绝佳契合，是科技与产业的高度协同。　　帝奥微武汉分公司的成立，标志着帝奥微全国化战略布局进入纵深阶段，是公司在发展过程中的又一重要里程碑，将进一步强化帝奥微在中部地区的市场响应速度与客户服务能力，助力公司更好地贴近客户、服务产业、拓展生态。　　芯向所至，发展不止。未来，帝奥微将持续以技术创新为驱动，以客户需求为导向，携手合作伙伴，构建覆盖全国、辐射全球的市场服务体系!
2025-11-03 16:01 reading：392
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