首颗2nm芯片下周见

Release time:2024-07-11
author:AMEYA360
source:网络
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  据中国台湾业界消息,台积电2nm(N2)制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产,有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露,台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范,预计试产时间为2024年10月。业界认为,台积电2nm技术量产进度优于预期,此前市场预计最早将于第四季度量产。

首颗2nm芯片下周见

  据台积电官方介绍,2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%,功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时,便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA(全环绕栅极)纳米片晶体管结构,这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电(BSPR)技术,进一步提升芯片密度和速度,预计2026年量产。

  得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称,“产能到年底前都排得很满”,此外有传言称台积电将提高3nm代工服务价格。

  有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议,包下台积电2nm首批全部产能,这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似,A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片,拥有约190亿个晶体管。

  为应对AI芯片订单需求,台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。

  根据外资报告,台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元,2025年有望进一步升至370亿美元,原因是提前部署2nm工艺量产,采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺,并获得订单,台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。

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一文了解芯片制作所需的半导体材料
  芯片,也称为集成电路,是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子,芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂,其中半导体材料的选择和应用至关重要。  主要半导体材料  1. 硅(Si)  硅是最常用的半导体材料,占据了芯片产业的主导地位。它具有丰富的资源、优良的电子性能以及良好的制造工艺,适合大规模集成电路的制造。硅晶圆是制造芯片的基础材料。  2. 锗(Ge)  锗具有比硅更快的电子迁移率,曾在早期的晶体管中使用较多。如今,锗在某些高性能或特定应用的半导体器件中仍有应用,如光电器件。  3. 镓砷(GaAs)  镓砷具有更高的电子迁移率和更宽的频带,非常适合高速和高频芯片,如卫星通信、手机和雷达等应用。它的制造成本较高,但性能优越。  4. 氮化镓(GaN)  氮化镓以其高功率密度和高频性能,常用于电源管理、射频器件以及LED照明。近年来,成为新型高效半导体材料。  5. 磷化铟(InP)  主要用于高速通信和光电子器件,因其优异的光电性能,广泛应用于光纤通信。  其他半导体材料  除了以上主要材料外,研究人员还在探索更多新型半导体材料,如二硫化钼(MoS₂)、碳纳米管等,意在实现更高效、更小型化的电子器件。  半导体材料的选择直接影响芯片的性能、功耗和制造成本。硅由于其成熟的工艺和可靠性,仍然是芯片制造的主流材料。然而,随着科技发展,镓砷、氮化镓等材料的应用不断扩大,推动着电子技术的不断创新。从材料的角度来看,创新和发展是芯片行业持续前行的关键动力。
2025-05-22 11:52 reading:159
美国企图全球禁用中国先进计算芯片,中方回应!
全球芯片巨头TOP10,最新出炉!
工业、汽车芯片市场,出现复苏信号
  功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据,美光和联发科的高成长,在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体,上榜全球TOP10。  全球排名变动的背后,是汽车和工业市场销售疲软导致。然而,最近不少信号都在暗示:下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。  TI发布了最新的第二季度财报,TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到:“越来越多的证据和信号表明,所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”  无独有偶,意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示,公司对未来的营运状况持乐观态度,认为“谷底已过”。  01四大巨头,财报飘绿  我们来分别看一下,德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨,这四大巨头的财报数据。  德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元,同比增长11%,净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑,其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力,营收达到32.1亿美元,同比增长13%,营业利润12.06亿美元,同比增长20%。模拟芯片的强劲表现,是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。  嵌入式处理业务营收6.47亿美元,同比微降1%,营业利润下降62%,面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元,同比增长23%,但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。  对于第二季度的营收,德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长,在财报公布的当天,TI的股价上涨了5%。  意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元,同比下降27.3%,环比2024年Q4下降24.2%,远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。  其中,APMS产品组营收14.66亿美元,同比下降28%,其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元,运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元,主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;  模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元,同比下降23.9%,智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。  MDRF产品组营收10.48亿美元,同比下降26.5%,嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%,射频与光通信板块收入下降19.2%,汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。  恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元,符合指导区间中值,同比下降9%,环比下降9%。从具体的市场来看,占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元,同比下滑7%,环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元,同比下滑11%,环比下滑2%。  瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示,销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元,毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。  其中,占比最大的车用市场营收为1553亿日元,同比下滑12.8%,环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长,但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比,有明显的萎缩。瑞萨CEO表示,就汽车业务而言,市场仍较为保守,主要处于观望状态。  02工业、汽车市场,出现复苏信号  尽管四大巨头财报,并不是非常亮眼,但对于下半年的汽车、工业市场,都表达了乐观的想法。  德州仪器表示,从周期角度来看,我们在第一季度持续复苏,上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势,分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列,而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象,但基于25Q1的情况来看,我认为这种复苏与关税无关。  意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出:“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1,订单量环比显著增长。”并且,对于整体面向汽车行业的发展策略,Jean-Marc Chery提到,意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。  数字化方面,汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区,无论是OEM厂商还是Tier1供应商,都有强劲的产品导入(design-in)势头。  实际上,不少数据机构之前都预测,下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。  IDC最新报告显示,2025年全球半导体市场年增15.9%,该数据虽较去年20%成长率略有放缓,但仍整体将维持健康发展,其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。  另一家分析机构TechInsights也预测称,2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低,下半年需求可望复苏,预计包括功率半导体,IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。  汽车市场在今年出现了两极分化的情况。  类似MCU、PMIC等通用型芯片,因为产能过剩及传统燃油车需求疲软,库存压力持续至2025年二季度末,预计三季度初趋近历史平均水平。  功率器件方面,碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄,仅高端IGBT维持结构性短缺,市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹,通用芯片延迟至三季度。  现货市场的情况又如何?  根据Quiksol的消息,受电动汽车及智能驾驶需求爆发,NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨,目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%~15%。其余产品的需求较为平稳。  而ST近期在现货市场比较火热,尤其是通用料。3月,ST通用料相较年初已有进一步涨价,但价格倒挂的现象仍未完全消除,仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调,价格逐步恢复至相对合理的水平。此外,最近几周受关税影响,ST也出现了涨价情况。  工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是:中国“新基建”投资及欧美制造业回流。  尽管2024年库存仍高于历史水平,但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升,工业芯片市场将于下半年实现库存优化,降息对需求的提振则需至年底显现。  德州仪器财报显示,工业领域在连续七个季度环比下滑后,收入实现高个位数环比增长;此外,企业级系统增长中个位数百分比,通信设备环比增长约10%。  Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到,目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现,第一季度订单相比第四季度已经有所增长,整体库存水平在逐渐下降,尤其是智能工业领域表现明显,电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。  03关税影响,仍然存在  从目前的情况来看,尽管全球市场有所回升,但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响,目前大部分机构,都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。  TI也回应了关税的影响。TI表示,在中国的重要客户占据去年总营收的19%,在今年Q1占据了20%,中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作,了解他们各自的需求,以便在第一时间为他们提供支持,缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。  目前TI为了支持客户,库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说,德州仪器会具备一定的灵活性,具体操作需视不同客户的情况而定。  Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析,“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧,我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”  几天前,意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人,旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右,预计意大利和法国的业务都将受到影响。  美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道,关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求,从4月份开始,预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓,所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期,对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。
2025-05-12 11:41 reading:214
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