村田订单大增！

Release time：2024-04-29
author：AMEYA360
source：村田
reading：1023

　　由于2024年1-3月订单大增，全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所今年度获利有望3年来首度呈现增长，MLCC工厂稼动率将扬升。

村田订单大增！

　　据村田制作所最新消息，因智能手机用电子零件需求复苏，车辆电动化、带动车用零件需求增加，上季订单额大增，加上稼动率改善，因此2024年4月-2025年3月合并营收预估将年增3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元、合并纯益将大增30.0%至2,350亿日元，获利(营益、纯益)将3年来首度呈现增长。

　　村田制作所会长村田恒夫表示，「智能手机市场的零件出货呈现复苏。来自低阶机种以及特定客户高阶机种的需求增加」。村田恒夫指出，MLCC工厂稼动率今年度预估将扬升至85-90%(上年度为80-85%)。

　　就部门别情况来看，村田预估今年度零组件部门(包含电容和电感/EMI滤波器)营收将年增8.5%至1兆131亿日元，其中，电容(以MLCC为主)营收预估将年增8.7%至8,189亿日元、电感/EMI滤波器营收预估将年增7.7%至1,942亿日元。

　　村田预估今年度组件/模块部门(包含高频/通讯模块、能源/动力组件和机能组件)营收将年减3.1%至6,738亿日元，其中，高频/通讯模块(包含高频模块、表面波滤波器、连接器、树脂多层基板「MetroCirc」等)营收预估将年减1.9%至4,316亿日元、能源/动力组件(包含锂离子电池、电源模块)营收将年减12.3%至1,442亿日元、机能组件(包含传感器等)营收预估将年增8.1%至980亿日元。

　　村田指出，2024年1-3月整体接获的订单额为4,105亿日元、较去年同期大增30.8%。

　　村田预估今年度全球智能手机需求量将年增3%至11.8亿支、其中5G智能手机预估将年增17%至7.7亿支;PC需求量预估将年增2%至3.7亿台;汽车需求量预估将持平于9,000万台、其中电动化车款需求量预估将年增20%至3,600万台。

　　村田同时公布上年度(2023年4月-2024年3月)财报：智能手机、车用需求增加，不过因PC、产业机器用需求减少，拖累合并营收年减2.8%至1兆6,402亿日元;因稼动率下滑、产品价格下跌，加上对圆筒形锂离子电池事业提列495亿日元减损损失，合并营益大减27.8%至2,154亿日元、合并纯益大减25.9%至1,808亿日元。

　　单就上季情况来看，村田合并营收较去年同期成长12.3%至3,904亿日元。

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村田的小型、低功耗无线通讯模块
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村田的小型、低功耗无线通讯模块

　　电信技术经历了250多年的技术创新，目前，在5G和物联网应用的推动下，数字化无线通讯技术不断进步。事实上，手机、Wi-Fi、广播、交通IC卡、电视播放等现代社会的生活基础都离不开通信技术——特别是无线通讯技术——的支持。　　你知道吗?村田制作所也拥有范围很广的无线通讯产品阵容!　　村田制作所提供与智能家居、智能城市、智能楼宇、智能零售、智能工厂、智能农业、安保摄像头、社会基础设施管理、业务用设备、工业设备、医疗设备、汽车应用等相关的诸多无线通信解决方案。产品类型包括：Wi-Fi®和Wi-Fi®模块、LPWA无线通信模块、HyperMesh/FHSS方案、UWB模块、车载应用的V2X模块、毫米波雷达传感器模块、以及GNSS模块等等。　　村田拥有范围广泛的无线通信产品阵容和应用布局。村田连接模块旨在尽可能减少应用端实现无线功能所需的射频专业知识，从而简化无线开发和认证过程。优点包括：1. 基于新发布标准的产品，可实现物联网、智能应用和机器对机器(M2M)通信;2. 多种MCU、MPU和无主机应用模块系列;3. 多种外形尺寸、天线配置和电源选项，满足多种消费、商业或工业需求。　　另外，村田无线通信方案具有优良的小型、低功耗特点。
2025-08-21 13:16 reading：315
村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
行业新闻

村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。　　产品主要特点　　与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53%　　与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍　　村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品　　可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量　　近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。　　为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品(尺寸为1206英寸(3.2×1.6mm)/额定电压50Vdc)相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化;与村田尺寸为0805英寸的传统产品(电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc)相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。　　主要规格　　今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。
2025-08-21 13:11 reading：438
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。
2025-08-12 11:09 reading：432
村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器
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村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
2025-08-07 11:49 reading：295
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