江苏润石连续三年获比亚迪弗迪动力年度“优秀供应商”称号

Release time：2024-04-09
author：AMEYA360
source：江苏润石
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　　近日，江苏润石喜获弗迪动力有限公司授予的2023年度“优秀供应商”称号。自2020年江苏润石与比亚迪弗迪动力的携手合作开始，润石面对客户的各类需求，凭借全面的综合能力为客户提供极致的服务，连续三年喜获弗迪动力年度“优秀供应商”的称号;润石深感弗迪动力的信任和认可!

江苏润石连续三年获比亚迪弗迪动力年度“优秀供应商”称号

　　弗迪动力为比亚迪全资控股子公司，拥有“电机、电控、电源、发动机、变速器、车桥”核心技术，业务覆盖“乘用车动力部件，商用车动力部件，轨道动力部件，充电设备配套、高压线束及零部件匹配加工”六大领域。江苏润石作为比亚迪及弗迪动力的重要供应商之一，为其累计交付产品已超过1亿+颗;面对比亚迪及弗迪动力多样化的需求，江苏润石人力、物料多方联动协调配合;凭借全流程的严格把控和稳固的供应链保障体系，始终保障客户项目生产的连续性和交付的及时性。自合作来，润石凭借不断提高的服务水平、产品技术竞争力和品质管控体系树立起优良的口碑。

　　江苏润石从2020年开始布局新能源汽车领域就与弗迪动力携手合作，按照国际标准建立起车规级别的品质管控体系，目前通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片各大类共58个型号，在与弗迪动力的合作中润石积极、迅速地响应弗迪动力应对众多新能源汽车项目的需求，对此客户给予了高度肯定。

江苏润石连续三年获比亚迪弗迪动力年度“优秀供应商”称号

　　伴随着新能源汽车快速增长，江苏润石将和弗迪动力会有更深层次的业务合作和发展。同时，江苏润石也会不断提高产品、技术合服务的竞争力，贴合市场变化，与客户共同发展进步。

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江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324
行业新闻

江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324

　　RS1324是一款低功耗的四通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1324基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码输出误差、增益误差和满量程误差，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 同步输出;　　Ø 低功耗：　　工作模式：2.5mW(3.0V) / 6mW(5.0V)　　低功耗模式：0.36μW(3.0V) / 1.46μW(5.0V)　　Ø INL: +1.3LSB/-0.5LSB;　　Ø DNL: +0.2LSB/-0.1LSB;　　Ø 零码误差 1.8mV(Typ);　　Ø 满量程误差 0.03%FS;　　Ø 输出电压建立时间3μs(Typ);　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1324采用电阻串(Resistor String )架构设计，参考DAC124S085的参数指标，在平衡工艺和实际应用要求的基础上，实现了优秀的交直流特性。　　部分参数曲线如下：　　图1. DNL at VA=3V　　图2. INL at VA=3V　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。
2025-03-07 17:56 reading：372
江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列
行业新闻

江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列

　　压摆率(Slew Rate)表征输出信号建立的时间，包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的，比如带宽与功耗，带宽越高，功耗就越大;通常芯片设计上，压摆率与单位增益带宽参数相对应，也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标，如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号，就要选单位增益带宽高的型号，相应的，芯片功耗也就必然增大。　　在各种运动控制系统，对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高，除了放大回路能快速对信号进行调理外，也要求输出信号能够快速的建立起来，以让控制系统能快速识别到信号，为满足这类应用，增强压摆率的运算放大器应运而生。　　RS844x系列系列运算放大器是在RS846xP的基础上，对相关参数做了调整，同样采用SR加速设计电路，缩小增益带宽积以降低芯片功耗，同时进一步优化PSRR、CMRR等参数，以使其能满足低功耗的应用需求。　　RS844x采用高压BCD 工艺设计，主要参数特性如下：　　Ø 高压摆率：典型15V/μs，最小9V/μs;　　Ø 单位增益带宽3.8MHz;　　Ø 输入失调电压低至0.8mV(Typ);　　Ø 输入偏置电流低至10pA;　　Ø 低功耗0.44mA/Channel　　Ø 过载恢复时间0.5μs;　　Ø 轨对轨输出;　　Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB;　　Ø 共模抑制比CMRR 120dB;　　Ø 开环增益120dB;　　Ø 宽工作电压范围，3.0V~32V;　　Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。　　图1 RS8442/RS8444封装和管脚定义　　RS8442提供标准SOP8和MSOP8封装，RS8444提供标准SOP14和TSSOP14封装，封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容。
2025-02-28 14:14 reading：366
江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320
行业新闻

江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320

　　RS1320是一款低功耗的单通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口，可用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1320基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码误差温漂、增益误差和增益误差温漂，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 低功耗：1.17mW(3.6V) / 2.94mW(5.5V);　　Ø INL: -0.7LSB/+1.2LSB;　　Ø DNL: -0.1LSB/+0.2LSB;　　Ø 零码误差 1.3mV;　　Ø 满量程误差 -0.01%FS;　　Ø 输出电压建立时间6μs @CL=500pF　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1320采用电阻串(Resistor String )架构设计，实现了优秀的交直流特性，部分参数曲线参考如下：　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。　　RS1320封装和管脚定义　　RS1320提供标准SOT23-6封装，管脚定义完全兼容DAC121S101
2025-01-20 14:47 reading：443
江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）
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江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）

　　湿敏等级(MSL)概述　　MSL是 Mositure Sensitivity Level的简称，即湿敏等级，也叫潮敏等级，表征芯片抗潮湿环境的能力，这是一个极为重要然而却极容易被电子工程师忽视的参数。　　通常芯片裸露在开放的环境下会吸收潮气，潮气可能顺着管脚侵入到芯片塑封体内，在过SMT回流焊时，潮气由于瞬间的高温而膨胀，会有概率发生所谓 “爆米花” (POPCORN) 的现象。　　湿敏等级分类　　根据JEDEC J-STD-020D标准，MSL的分类有8级，具体如下：　　● MSL1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命　　● MSL2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命　　● MSL2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命　　● MSL3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命　　● MSL4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命　　● MSL5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命　　● MSL 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命　　● MSL6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 即时车间寿命　　(对于6级， 元件使用之前必 须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊)　　这里特别需要注意，如果环境温度或空气湿度大于对应等级的限定测试条件，芯片可以裸露在开放环境的时间将短于标准中给出的时间。　　湿敏等级的影响与防护措施　　一旦潮气进入到芯片内部，SMT时就会有概率产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的损伤情况包括塑胶体从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、绑定线焊接损伤、芯片损伤或芯片内部出现裂纹(在芯片表面无法观察出来)等。最严重的情况就是芯片鼓胀和爆裂(即“爆米花”效应)。　　另外，潮气侵入芯片内部后，还可能会带来电化学腐蚀，水汽在通电情况下可能会被电离生成氢氧根，氢氧根与键合PAD甚至芯片内部的金属层发生化学反应，从而导致出现水合氧化物，而氧化物又会吸收一部分水汽，在封装树脂与金属界面中出现较为脆弱的部分，导致粘结失效。如果潮气中存在着钾、纳、氯等离子的话，就会大大增加芯片、引线框架以及PAD发生腐蚀的概率，从而导致出现分层或者剥离的现象。当发生分层后，潮气侵入的难度就大大降低，芯片的可靠性也会大大降低。　　在兼顾成本并结合实际生产流程管控的考虑下，大部分芯片会选择MSL3的封装湿敏等级，并采用真空密封袋包装，同时会放入干燥剂和湿敏卡。芯片拆包后要尽快完成贴片和测试，然后涂上三防漆等涂料做湿敏防护。一旦发现真空袋漏气、湿敏卡变色或者拆包后放置时间过长，使用前务必要按照标准流程做烘烤动作，以保证芯片使用的安全。　　润石科技车规产品　　润石科技的车规产品全部采用MSL1等级，部分工业级产品也采用了MSL1等级，以更好应对不同产品系统的苛刻操作环境或者生产环境。　　成本与品质犹如鱼与熊掌不可兼得。湿敏等级越高，封装材料和工艺成本就越高，芯片价格也就越贵。电子工程师在选型时需要根据SMT生产管控能力、成品的工作环境和市场定位来选择能接受的成本、也就是芯片的质量等级。
2025-01-15 14:36 reading：645
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