村田将在滋贺县守山站前成立新研究开发据点

发布时间：2024-02-28 13:14
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：1678

　　株式会社村田制作所将在滋贺县守山站前成立新研究开发据点“守山创新中心”。该工程于2024年2月开工，预计2026年5月竣工。

村田将在滋贺县守山站前成立新研究开发据点

　　成立“守山创新中心”的目的是加强现有业务和新业务的基础研究、企划、设计和规划。希望通过新研究开发据点的成立，扩充研究开发功能，同时强化与顾客、合作公司、地域居民等众多人士的关系，加速开展措施来创造价值，不断提高竞争力。

　　此外，该中心还将发挥与总公司、滋贺县周边的本公司事务所的地理优势，加强与企划和研究开发据点的合作，同时通过与公司外部的技术交流或合作开发，推进开放创新，以此不断提供引领业界的革新性产品和技术。

　　该中心的办公室和开发楼层将设计成自然采光，并会尽可能减少间隔，确保开放式空间，以此促进交流和激发灵感。此外，还会构建一个立体式的公司内部交流空间，希望能让持有各种经验、知识、价值观的员工之间的交流活跃起来，加强开发力，实现创新。

　　低楼层将会设置与公司外部进行技术交流和合作开发的区域，希望能融合各方的技术和知识，开创出新的事业。

　　设施概要

　　建成后的守山创新中心总楼面面积达64,850.24m2，为钢结构的地上18层+楼顶机房，用于研究开发、福利设施、机房、以及公司外部交流、科学体验设施等，投资总额约460亿日元(仅含土地和建筑费用)，预计员工人数约1,000-1,600名。

　　建筑理念

　　与地域共生：

　　建筑物的外观设计上会减少压迫感，并会不断打造与周围和谐共处的空间，比如整备出开放式空间以便地域居民也能通行等。

　　建筑内还配备面向儿童的科学体验设施，通过体验展示以及电子工作教室等的STEAM教育，设置面向儿童的科学体验设施，希望能为孩子们提供一个契机，帮助他们接触到科学的不可思议之处与趣味性，提高他们的求知能力。另外，建筑1F入口处将设置一个空间，为发生灾害时接收发生灾害或出现回家困难者时，可供大家暂时使用。

　　环境保护

　　该中心还计划在用地范围内修建向地域居民开放的绿地。此外，还会导入节能和可再生能源技术，如利用木材、导入太阳能发电板、利用雨水等，作为保护地球环境的建筑物，不仅包括节能、节约资源、回收再利用性能等减少环境负荷的一面，还包括室内舒适度和保护景观等提高环境质量的一面，将争取获得CASBEE(日本建筑物综合环境性能评价体系)等级认证。

　　多样化工作方式

　　该中心将推进多样化工作方式，努力提高个人和组织的能力，例如卫星办公室(分支机构办公点)等根据工作方式配置功能空间。

　　BCP和防灾措施

　　该中心将成为本公司首个采用基底隔震结构的生产开发据点，会努力建造出可抵御火灾、地震等事故和自然灾害的建筑物。

　　BCP(Business Continuity Planning：业务连续性计划)是在发生灾害等其他紧急情况时，可帮助企业将损失降到最低并助其持续业务或恢复业务的一套计划。

　　“基底隔震结构”这是在地面和建筑物之间设置层压橡胶等隔震装置，可防止地震引起的摇晃直接传递到建筑物上的一种结构。即使地基剧烈摇晃，隔震装置可吸收地面的摇晃，使建筑物不会随着地基强烈摇晃而是缓慢摇晃以防止受损，能够维持建筑物的功能。

　　本公司今后会持续强化技术力量，以此不断向社会提供革新性的产品和技术，并为电子市场的进一步发展做出贡献。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：冗余电源和ups电源二者之间有什么区别

下一篇：上海雷卯推出USB4接口的静电浪涌保护方案

在线留言询价

相关阅读
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展
行业新闻

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。(颁奖现场)　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。　　电源及电池解决方案：　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知　　适用于光电应用的电感产品组合：　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。　　气压传感器：　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。
2025-08-12 11:09 阅读量：418
村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器
行业新闻

村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。
2025-08-07 11:49 阅读量：276
村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化
行业新闻

村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列新产品(以下简称“本产品”)。本产品适用于汽车中的LVDS(1)・SerDes(2)・USB･HDMI等高速差分接口。本产品已从2024年12月起开始批量生产。　　(1)LVDS(Low Voltage Differential Signaling)：液晶面板用接口。　　(2)SerDes(Serializer/Deserializer)：串行和并行信号互换的电路。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、LiDAR(3)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　(3)LiDAR(Light Detection and Ranging)：通过发射激光束检测车辆周围障碍物的系统。　　主要规格　　(4)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。
2025-08-07 11:29 阅读量：290
村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
行业新闻

村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化，该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用，现已开始批量生产。　　(1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。　　车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。　　(2)ADAS(Advanced Driver Assistance System)：高级驾驶辅助系统。　　(3)时钟信号：周期稳定、有规律的信号。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。　　产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅
2025-07-25 13:43 阅读量：369
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码