ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

Release time:2024-02-23
author:AMYEA360
source:ROHM
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  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-CBD950M5EFJ-CBD900M5EFJ-CBD933M5WEFJ-CBD950M5WEFJ-CBD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

  近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是,车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动,因此要求一次侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur™”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。

  新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur™”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外,还实现了消耗电流仅为9.5µA(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HRP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。

  HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产(样品价格:200日元/个,不含税)。预计到2024年底,产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5三种封装形式的共18款产品。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360等电商平台均可购买。

  未来,ROHM将围绕所擅长的模拟技术继续推进相关产品的开发,为提高汽车的可靠性并降低功耗贡献力量。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

  <产品阵容>

      新产品“BD9xxM5-C”满足对车载产品的基本要求,比如150℃工作、符合车载电子产品可靠性标准“AEC-Q100”等。而且,利用QuiCur™技术,实现了出色的响应性能,消耗电流也很低,目前计划开发多种封装,以便客户根据使用环境灵活选择。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

  <应用示例>

  适用于包括ECU在内的用车载一次电源驱动的各种应用。

  ・燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成应用

  ・车身控制模块(BCM)等车身应用

  ・仪表盘和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统

  <关于高速负载响应技术“QuiCur™”>

  QuiCur™的命名源自可实现高速负载响应的ROHM自有电路“Quick Current”,利用该技术,在电源IC的反馈电路中,可以在不引起不稳定的前提下,更大程度地实现预期的负载响应特性(响应性能)。

  另外,还能够以尽可能小的输出电容器容量实现电源IC的稳定工作。此外,在电源IC的一种——开关稳压器中,可以线性调整电容量和输出电压波动,即使在因规格变更而改变电容量时,也能轻松实现预期的稳定工作,因此,从减少元器件数量和稳定工作这两方面的优势看,有助于大幅减少电源电路的设计工时。

  如果需要了解关于QuiCur™技术的更多信息,请访问下面的URL:

  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-02-10_news_quicur&defaultGroupId=false

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

  ・“QuiCur™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  <支持工具>

  新产品验证用的仿真模型,备有高精度SPICE模型“ROHM Real Model”,利用ROHM自有的基于模型的技术,可忠实地复现IC实物的电气特性和温度特性,从而可实现IC实际值与仿真值完全一致。通过切实可靠的验证,可防止产品试制后的返工等问题发生,有助于提高应用产品的开发效率。

  这种SPICE模型可从下面的ROHM官网链接获取:

  https://www.rohm.com.cn/products/power-management/linear-regulators/single-output-ldo-regulators?page=1&PS_ProductSeries=BD9xxM5%20series&PS_SpiceLink=1.0#parametricSearch

  <电商销售信息>

  网售平台:Ameya

  新产品在其他电商平台也将逐步发售。

  (开始销售时间:2024年2月)

  ・产品信息

  产品型号:BD950M5EFJ-CBD933M5WEFJ-CBD950M5WEFJ-CBD900M5WEFJ-C

  <术语解说>

  *1) 一次(Primary)

  在电源IC中,从电池等电源的角度看,进行第一级转换的被称为“一次”,进行第二级转换的被称为“二次”。

  *2) LDO稳压器(Low Drop Out稳压器/低饱和稳压器)

  一种可将电压从直流电 (DC) 转换为直流电的电源IC。输入输出电压差较小,属于线性稳压器(输入输出电压为线性动作)。与DC-DC转换器IC(开关稳压器)相比,具有电路结构简单、噪声少等特点。

  *3) 负载电流

  对于电源IC而言,微控制器、传感器等后级电子电路均可视为“负载”。当这些负载工作时,会流过电流(负载电流),这会导致电源IC的输出电压波动(下降)。负载响应特性是指恢复受负载电流影响而波动的电压所需的响应时间以及电源的稳定性。

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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
  中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。  新产品采用HPLF5060(4.9mm×6.0mm)和DFN3333(3.3mm×3.3mm)封装,与车载MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装相比,有望进一步实现小型化。另外,HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1,DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*2,均有助于提升电路板安装时的可靠性。同时,通过铜夹片键合*3技术提升散热性能,使得新产品能够支持大电流。该系列产品均符合AEC-Q101车规标准,满足车载产品严苛的可靠性要求。  从2026年4月起,新产品AG160FNS4FRA(HPLF5060封装)和AG166FNH7FRA(DFN3333封装)已投入量产(样品价格:500日元/个,不含税)。另外,新产品已开始网售,通过电商平台均可购买。ROHM计划在近期进一步扩充这些封装的产品阵容。此外,公司也已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9mm×11.7mm),以进一步扩充大功率、高可靠性的80V耐压MOSFET产品群。  <开发背景>在车载领域,以高端车型为主的汽车对电力的需求不断增长,48V系统作为替代以往12V系统的高效供电手段受到广泛关注,预计其在2030年前后将得到普及。为进一步降低损耗,要求相应的MOSFET为80V耐压产品,而非通常的100V耐压产品。为满足这一需求,ROHM新开发出80V耐压的MOSFET产品。该产品兼具小型化与高安装可靠性,能够满足不断发展的车载市场多样化需求。  <应用示例>车载48V系统:主驱逆变器控制电路、电机、电动水泵 等  <关于EcoMOS™品牌>EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。  EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  “EcoMOS™”是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。  <术语解说>*1) 鸥翼型引脚  引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异,可提高安装可靠性。  *2) 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术  一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。  *3) 铜夹片键合  替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式,而采用Cu夹片(扁平金属桥)直接连接的一种技术。
2026-05-28 14:41 reading:367
罗姆课堂 | 阻抗测量:方式选择和精度提升要点
  在电路设计中,阻抗测量之所以非常重要,是因为它能够准确掌握交流信号下的复阻抗特性(Impedance: Z)。例如,在数GHz频段下,若天线阻抗发生偏移,将导致通信质量显著下降,并造成非预期的噪声和损耗。在实际应用场景中,虽然需要借助LCR测试仪、阻抗分析仪、VNA(矢量网络分析仪)等测量仪器进行准确测量,但若对测量和分析流程的理解不够充分,则难以发挥预期性能。本指南将从阻抗测量的方式选择和使用方法到精度提升方法,介绍高效率的阻抗测量。  01 阻抗测量的原因和意义  在电路性能未达设计预期时,准确识别元器件的实际特性对于锁定原因而言非常重要。仅依据规格书参数进行设计,会忽略频率特性和温度变化等因素导致的波动,从而引发非预期工作。这就要求通过阻抗测量来量化波动因素,从而提高设计精度。  实测值与规格值存在差异的原因:寄生分量和频率特性  产品规格书中列出的数值,通常是在1kHz和120Hz等标准测试条件下测得的值。若实际应用设备的工作频段、信号电平、直流偏置、温度及安装条件与其存在差异,实测结果将系统性偏离理想模型。要想预见差异并进行调整,需以理想元件的特性为出发点,了解现实中元器件的寄生分量和频率响应特性,下面以三种元件为例进行说明。  影响测量结果的因素  本节将重点关注元件固有的因素(电容和电感的频率、直流偏置、交流电平、温度),并梳理导致测量结果变化的主要因素。有关因夹具和测量相关因素(校准、布线、周围环境)导致的误差,请参阅“测量步骤和测量环境”章节。  02 阻抗测量的步骤和解读方法  要想进行准确的元器件评估和电路性能预测,就需要掌握测量步骤和数据解读方法。如果测量值的判定标准模糊不清,就无法获得预期的性能。下面通过典型的电子元器件测量实例,详细介绍技术和数据的解读方法。  自谐振的发现方法和解读  在自谐振频率下,容抗与感抗相等,相位跨越0°。阻抗模值|Z|根据元件取极值:电容器为极小值,电感器为极大值。在实际应用中,通常通过频率扫描来确认|Z|的极值(极小值/极大值)与相位0°在同一频率处重合,并将该频率定义为“SRF”。电容器超过SRF后会呈现感性,而电感器超过SRF后则会呈现容性。  测量前的校准步骤:开路、短路、负载补偿以及夹具管理  通过矢量网络分析仪等进行单端口(1-port)校准时,需使用开路(Open)、短路(Short)、负载(Load)三种标准件,并将它们分别定义为理想元件叠加实际寄生分量后的模型。
2026-05-21 09:19 reading:399
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合,实现更适合SoC的电源设计,并满足未来高性能化的需求~
  中国上海,2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案,该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。  该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求,灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS,从而能够支持从低端到高端的各类SoC,并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置,有助于减少机型扩展时的工时,并提升电源效率。另外,构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100,可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能,能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时,还内置了电压、电流和温度监控及保护功能,确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产 品 。 另 一 方 面 , Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通 过 与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合,能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求,具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。  <开发背景>近年来,随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高,车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时,在ECU整合的背景下,汽车电子电气架构向域控架构*5的转型,正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势,业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面,以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对,且在机型扩展时还需要重新设计电路,导致设计工时和验证负担增加,这是其一大课题。针对这些课题,ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念,开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案,该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计,还能够满足未来的性能提升需求。  <应用示例>高功率SoC:ADAS、DMS、座舱集成系统等  中等功率SoC:全景环视系统、泊车辅助系统等  低功率SoC:感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等  <术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *2)DrMOS  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。  *3)SoC(System-on-a-Chip)  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。  *4) Configurable PMIC  输出电压和电源时序可根据应用进行设置,并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。  *5) 域架构(Domain Architecture)  将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。  在各个功能域中,统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。
2026-05-20 10:08 reading:458
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
  中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS® *开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况,非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。  “ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件,在数秒到数分钟内即可完成损耗和温升等参数的仿真。在电路设计的初期阶段,该工具可大幅减少理想器件选型所需的工时。ROHM官网上目前已发布20种拓扑,并且计划未来将进一步扩充SiC器件、IGBT和功率模块等产品的器件模型及拓扑。  本仿真工具只需在ROHM官网上完成用户注册,即可免费使用。另外,在专题页面上,除了该仿真工具的访问入口外,还发布了用户使用时所需的资料(用户操作手册、电路工作说明应用指南)。  在电路设计时,尤其是在电力电子电路中,通常会采用仿真来代替成本高又耗时长的硬件试制。ROHM于2020年发布了可一次性验证功率器件产品和IC产品的“ROHM Solution Simulator”,并致力于不断扩充拓扑和器件模型。通过ROHM提供的高精度SPICE模型,用户能够以高度的复现性确认接近实际设备的波形,这一点获得了广泛好评。另一方面,用户还希望在开发初期阶段,能够基于损耗和发热验证,在短时间内选出理想的功率器件。  针对这一需求,ROHM推出了“ROHM PLECS Simulator”,专门用于损耗和热计算。用户可以利用PLECS®进行快速的初期探讨,运用“ROHM Solution Simulator”的优势进行详细且高精度的验证,并根据不同的开发阶段进行区分使用,进而实现从设计的损耗和发热验证到波形检查的一体化仿真。  <术语解说>  *) PLECS®  为了在虚拟空间中对含有控制的复杂电气与电力系统进行建模和仿真而开发的电力电子电路及系统的仿真工具。擅长进行损耗等参数的高速计算,能够在开发的上游阶段快速验证整个系统的响应性能。  PLECS® 是 Plexim,Inc.的注册商标。
2026-04-23 16:21 reading:691
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