持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”

Release time：2023-11-17
author：AMEYA360
source：AMEYA360
reading：1753

　　为了让客户放心地为长寿命周期的设备(例如工业设备)选用产品，ROHM根据长期供货计划公布相应产品(对象产品)的供货期。

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)面向以工业设备为首的、寿命周期较长的应用，启动了“长期供货计划”，并在ROHM官网上开设了专题页面，公布了相应的长期供货对象产品及其供货期计划。

持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”

　　计划简介：

　　 1、目标产品：以电源和模拟产品为中心的需要长期供货的产品

　    2、供应期限：10到20年(从4月份开始计算的年数)

　　3、运营方针：每年4月更新发布信息(目标产品及供货期间)

　　目标产品・・・新产品的添加等

　　供货期间・・・随时间更新(可能会维持一段时间)

　　4、对已过供货期产品的对应：转为正常供货

持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”

　　注意事项：

　　1、本方案中列出的供货期为大致目标期限。

　   2、为了能够稳定供应产品，即使在长期供货计划执行期间，也可能会切换为其他产品(同等产品)。

　　3、另外，即使在长期供货计划执行期间，也有可能对产品规格、原材料、制造工艺、制造方法、生产基地等进行变更或增加。

　  4、如果发生自然灾害等导致生产困难、产量锐减等不可抗力事件，本计划可能会变更或中止。本方案中列出的供货期为大致目标期限。

　　近年来，半导体和电子元器件在工业设备和汽车等生命周期较长的应用中的使用量越来越多，这就要求供应商公布长期供货产品并明确供货期，以便客户选择产品。

　　一直以来，罗姆秉承“我们始终将质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。”这一企业目的，为客户提供满足客户需求的产品，为实现可持续发展社会贡献力量。

　　此次，罗姆将根据生产体系、设备、材料采购情况等因素筛选出的产品正式纳入“长期供货计划”的管理中，并通过开设专题页面，公布供货期计划，大大改善了产品的搜索体验，有助于提高客户的选型效率。

　　半导体在工业设备和汽车等应用中的作用越来越重要，在这种背景下，罗姆将继续确保满足市场需求的长期供应能力，并通过产品为实现可持续发展的社会做出贡献。

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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章
行业新闻

奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章

　　中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。右三：奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士右四：罗姆高级执行官 阪井 正树　　奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士在致辞中表示：“汽车产业的电动化、智能化浪潮对核心电子元器件提出了前所未有的要求，罗姆作为全球半导体领域的佼佼者，在碳化硅(SiC)等先进功率器件及多元化汽车电子解决方案方面拥有深厚积累。此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动，奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品，共同探索更具竞争力的解决方案，加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士　　罗姆高级执行官 阪井正树在致辞中表示：“罗姆始终秉持聚焦功率电子和模拟领域，以为客户实现 ‘节能’与‘小型化’的目标贡献力量，进而解决社会问题为经营愿景。目前，车载产品在罗姆销售额中占比约为50%，体现了我们对汽车行业的高度重视。奇瑞是中国汽车工业的标杆力量，其迅猛发展与前瞻视野令人瞩目。罗姆不仅视奇瑞为关键客户，更将其视为共同定义未来出行的战略合作伙伴。我们希望通过此次‘技术共创交流日’为大家提供一个深入了解罗姆产品的机会，共同探索汽车行业的前沿技术与应用。”罗姆高级执行官 阪井 正树　　此次交流日活动内容丰富，涵盖“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”和“分立器件”四大板块，共展出22件罗姆的前沿产品。在现场，罗姆不仅展示了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。同时，来自罗姆的技术专家开展了5场研讨会，涵盖了SiC及驱动、车灯照明、系统电源、图像处理及HUD、Ser-Des及功能安全。8英寸碳化硅晶圆和8英寸碳化硅沟槽型MOSFET适用于屏端和摄像头端的Ser-Des解决方案　　本次罗姆展出先进的SiC晶圆已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统。其SiC材料具备更高效率、耐高温和低损耗特性，显著提升了电驱功率密度和整车能效，延长电动汽车续航里程;高端智能汽车品牌智界车型的辅助驾驶系统也搭载了罗姆的高速SerDes芯片，为摄像头、显示屏等与主处理器提供稳定可靠高速数据传输能力，保障海量数据的低延迟、抗干扰传输。尾灯控制器车载解决方案后视镜马达驱动BD169xx系列解决方案IGBT产品系列　　除先进的SiC晶圆外，罗姆还重点展出了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动，以及热管理系统相关的IGBT及栅极驱动器。罗姆的高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议，确保车灯亮度均匀稳定，适用于前大灯(ADB)、尾灯、内饰氛围灯等应用;罗姆车身控制IPD及半桥驱动器具有高集成度、高可靠性和低功耗等特性，有助于简化设计，增强系统可靠性，广泛应用于车身控制模块(BCM)，如车窗、天窗、雨刮、座椅调节等执行器控制;罗姆的高效IGBT模块和栅极驱动器具备低导通/开关损耗、高耐压及优异散热性能，可确保热管理单元高效可靠运行。现场掠影　　本次“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”的成功举办，不仅全方位展示了罗姆强大的技术创新实力与对汽车电子未来的深刻理解，更彰显了奇瑞与罗姆以开放姿态深化战略协作、共谋发展的坚定决心。在汽车产业加速向电动化、智能化迈进的征程中，奇瑞与罗姆的强强联合，将持续驱动技术创新，共同锻造更安全、更高效、更智能的移动出行未来，为中国乃至全球汽车产业的转型升级贡献核心科技力量。　　关于奇瑞汽车　　奇瑞汽车(CHERY)创始于1997年，总部在安徽省芜湖市。奇瑞产品覆盖乘用车、商用车、微型车等领域，且连续多年蝉联中国自主品牌销量冠军，现已成为国内最大的集汽车整车、动力总成和关键零部件的研发、试制、生产和销售为一体的自主品牌汽车制造企业，以及中国最大的乘用车出口企业。奇瑞始终坚持自主 创新，致力于为全球消费者带来高品质汽车产品和服务体验，是国内最早突破百万销量的汽车自主品牌。奇瑞汽车一切以用户为中心，市场覆盖100多个国家和地区。2024年奇瑞销售汽车260.39万辆，其中出口超过114.45万辆。连续22年位居中国品牌乘用车出口第一。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备 市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能 的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/
2025-07-08 15:42 reading：199
罗姆新课上线 | 重点解析贴片电阻器热设计要点，参与赢好礼！
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罗姆新课上线 | 重点解析贴片电阻器热设计要点，参与赢好礼！

　　1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。　　相应地，贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而，随着安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。　　本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　研讨会提纲　　1. 热对策的重要性　　2. 环境温度保证和引脚温度保证　　3. 关于电阻器的温度管理　　4. 电阻器的温度测量要点　　5. 关于热设计支持　　研讨会主题　　实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点　　研讨会时间　　2025年7月23日上午10点　　研讨会讲师　　洪梓昕 助理工程师　　洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。　　研讨会报名扫描上方二维码 立即报名　　相关产品页面　　电子小百科：什么是电阻器?　　https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/resistors?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”　　https://mp.weixin.qq.com/s/lsZ3E12HPlX4I8eK3onyqg　　6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”　　https://mp.weixin.qq.com/s/P_EOs3dc_FIl4S4YH8ka7w　　12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-14_news_resistor&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-04-15_news_shunt-r&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　相关产品资料　　通用贴片电阻器MCRS系列/MCRL系列　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250625/4d777dbd26438ed02a7d4ec0d3872a0b.pdf　　超低阻值(0.5,1,1.5mΩ)5W大功率 平面贴片型 6432尺寸 分流电阻器-PMR100HZP7　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240403/175302b1152aa923afbac248d8f55a24.pdf　　大功率金属板分流电阻器 超低阻值型-PSR系列　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/abc0d4d38bd1225b689ce9d0215565cd.pdf　　大功率分流电阻器 - GMR320(5mΩ, 10mΩ to 100mΩ)　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/dac0c6492cff17790c4a30e8fc0d13bc.pdf
2025-07-03 13:44 reading：287
一站式扫货！罗姆SiC功率器件指南请收好
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一站式扫货！罗姆SiC功率器件指南请收好

　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。　　新品直击　　针对这些挑战，罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。　　产品特点　　1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容　　- 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET，可构建更简洁小巧的电源电路　　- 产品阵容丰富，提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ)，用户可根据需求选择合适的产品　　2.采用导热性能优异的绝缘材料，散热性能出色，绝缘设计简便　　- 与散热性好的分立器件封装产品相比，其卓越的散热性能可有效抑制封装发热　　3.与同等小型功率模块相比，输出功率更高　　- 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET，电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍　　产品阵容　　HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员，作为SiC领域的深耕者，罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来，已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。　　另外，罗姆还提供各种形式的SiC元器件，其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此，为满足SiC市场不断扩大的需求，罗姆于2023年开始生产8英寸衬底，并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。　　产品矩阵　　- 罗姆SiC功率器件系列产品　　- SiC支持页　　- 第4代SiC MOSFET　　- 应用合作案例　　新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”　　TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。　　产品阵容　　宽爬电距离封装，SiC肖特基势垒二极管　　采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高!与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。　　产品阵容　　未来，ROHM将继续开发新产品，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。
2025-06-26 16:34 reading：272
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！

　　6月25日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三： 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一　　芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示， 2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年，双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。　　2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”　　罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>　　近年来正在普及的智能驾驶舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。　　罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。　　关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”　　“REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的 SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9SP　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。　　URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003　　关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　关于芯驰科技　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领 域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/　　<术语解说>　　*1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2)PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。　　*4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)　　ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。
2025-06-26 13:10 reading：295
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