纳芯微:数字隔离器选型,从读懂Datasheet开始

发布时间:2023-10-31 13:07
作者:AMEYA360
来源:纳芯微
阅读量:2113

  相比光耦,数字隔离器如今越来越流行,那么你真的会选数字隔离器吗?由于数字隔离器和光耦的功能基本相同,因此很多参数和光耦类似。但还有很多不一样之处,今天我们就结合Datasheet,来讲一讲数字隔离器的选型。

  从看Datasheet到提出问题

  既然谈到选型,就离不开Datasheet。Datasheet是芯片的说明书,每个产品的说明书都是循序渐进的,从概述到详细参数再到注意事项,Datasheet亦如此,它也有着固有格式,包括产品介绍、关键参数、通过的安规认证(隔离器关系到安全问题必须要有这项)、应用领域、器件基本信息(封装、尺寸)以及产品框图。

  那么,我们也应该循序渐进地逐步确定需求并缩小选型范围。

  拿到Datasheet第一步,就是先看第一页概述,这是对产品的总结,一般包括了参数和介绍等,让我们在短时间内得以迅速了解芯片的性能指标。选型和原型验证往往是系统设计时最花时间的,因此详细阅读并了解非常有助于我们前期筛选。

  然后,从应用角度出发,清晰了解应用具体需求及演进路线,一般Datasheet中都会具体列出适合的应用,比如汽车、光伏、电机、工业自动化等等。

  通过上述介绍,我们已经基本了解产品大致情况,对于应用而言,还需要有一些更为详细的参考,这就是我们接下来要聊的,数字隔离器都要看哪些参数?

  细数藏在参数里的门道

  对于数字隔离器来说,哪些参数值得关注?为了避免纸上谈兵,我们请教了纳芯微产品线总监叶健,深耕隔离器领域多年的他,完整见证了从光耦到数字隔离器的替代过程,提供了很多知识总结。他以纳芯微的NSI82xx-Q1SWWR系列高可靠性多通道超宽体数字隔离器为例,具体解读了数字隔离器的Datasheet。

  虽然Datasheet上存在隔离电压、CMTI、封装、速度、功耗、ESD等大量参数,让人眼花缭乱,但叶健也总结了应当重点观察的参数项。叶健结合纳芯微的产品列出了以下七个主要参数,不分先后。

纳芯微:数字隔离器选型,从读懂Datasheet开始

  首先是隔离电压。隔离产品是一个安规器件,因此一定是围绕着安全进行选型,其中最主要的就是隔离电压的能力。比如纳芯微通过基本隔离、增强隔离等多种产品,覆盖了不同耐压范围,以满足客户不同的系统需求选型。

  其二是ESD。它是隔离芯片高可靠性的重要保证,对绝大多数芯片而言,ESD都是必须的,但也分强弱,而隔离芯片由于所处高压环境中,在系统中通常是处于高低压的接口处,因此ESD同样极为重要。纳芯微实现了8kV的HBM耐压能力,属于芯片级HBM ESD中最高等级。

  第三是CMTI。它是隔离产品另外一个重要指标,用以衡量芯片的抗瞬态干扰能力,也就是芯片在系统应用中的鲁棒性表现。CMTI具体是是指短时间电压上升或下降到可以破坏驱动器输出状态的值,瞬态干扰是由开关节点上的高 DV/DT 引起的,如果CMTI能力不够,可能会导致输出错误,甚至出现电路短路,影响系统安全。纳芯微隔离器的CMTI主要为±200kV/μs,部分型号甚至可达到±250kV/μs。

  第四是封装。这里的封装不止体现在尺寸上,而是与耐压或安规爬电间距等指标相关,也会根据客户的要求或系统要求提供不同芯片选型,但最终目标一定会是在更小尺寸、更高集成度情况下,同时能够满足安规要求。比如纳芯微就提供了包括SOP、SOW、SOWW等不同封装种类,满足不同安规要求,这点之后会细说。

  五是传输速率和延迟。它是数字隔离器高性能的体现,最高可以支持数百Mbps甚至达到Gbps的传输速率。不同通信标准和接口对于数据传输率要求不同,需要仔细审阅。但叶健也强调,无论是1Mbps还是150Mbps,对成本影响并不大,也正因此纳芯微的产品并没有根据传输速率设置更多的产品类别,而是基本都是一步到位做到了150Mbps,可以满足绝大部分应用需求。另外除了传输速率,在Datasheet中也会有时序相关的各类详细参数,这也是系统设计时需要考虑的。

  六是功耗。不过叶健表示,数字隔离器相对光耦而言,功耗已经实现极大降低,因此对于功耗的诉求相对不大,但Datasheet中还是会详细列出各种状况下的功耗指标。

  七是工作温度。工作温度与应用场景强相关,比如车规产品分了Grade 0到Grade 3四个等级,对应不同的温度要求,Grade 0需要覆盖的温度范围是-40℃~150℃,工规则根据不同的应用场景对温度有不同的要求,通常最高要求是-40℃~125℃等,这些都在Datasheet中有详细说明。

  封装的学问

  叶健强调,仅对隔离器而言,封装的影响很大,主要原因是封装的大小直接影响器件的耐压能力,因此这也是需要特别注意的地方。谁都愿意将产品小型化,但更高规格的隔离电压需要更宽的封装。也正因此,纳芯微推出包括普通、宽体以及超宽体的封装,超宽体封装的优势主要体现在两个指标上,一个是15mm爬电距离,另一个是8 kVrms的隔离耐压,增强型隔离器可以提供与两个串联的基本隔离器相当的绝缘水平,这可以满足一些特殊的应用需求,比如光伏逆变器等等。

纳芯微:数字隔离器选型,从读懂Datasheet开始

  纳芯微不同种封装方式及详细指标都在Datasheet中列出

  简而言之,更大封装将允许更高的隔离电压规格。如果您可以选择更小的封装来满足系统的监管要求,那么更小的封装当然有助于节省板空间和成本。此外,您还需要考虑通信接口需要多少个隔离通道,因为通道数越高,封装类型就越重要。

  电气间隙(Clearance)和爬电距离(Creepage)是两个不同指标,电气间隙是两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间测得的最短空间距离,爬电距离则是指沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的最短距离。

  电气间隙和爬电距离受环境污染等级、海拔、CTI等影响,尤其是光伏、风电等野外恶劣环境下持续工作场景中,海拔和污染的影响很高。如何尽可能满足电气间隙和爬电距离的要求同时还能减少整体尺寸?纳芯微产品的CTI达到了600V,可以使得系统对爬电距离的要求降到最低,从而减少系统尺寸。

  安全标准至关重要

  光是满足参数标准,并不意味着选型结束,隔离器还要关注安全认证指标,作为安全相关产品,认证往往都会放在最醒目位置,比如纳芯微Datasheet第一页中就给出了其满足的安规认证标准,包括UL1577、CQC、CSA、VDE等不同认证体系。认证标准之所以重要,是因为制造商在选择带有认证标志的产品后,就可以很容易拿到系统的安规证书,使得产品放心地在全球范围内的使用和销售。

  UL1577标准是数字隔离器的关键元件级认证要求,适用于光隔离器、磁隔离器以及电容隔离器。为通过该标准的认证,器件必须承受隔离电压Viso(由制造商规定,通常为2.5kVrms或5kVrms)达1分钟。该规范还规定隔离器需要采用120%隔离电压进行100%生产测试,持续时间为1秒钟。

  另外,数字隔离器还需要参考CQC、CSA、VDE等地区性认证标准。

  安规认证背后,是严格的测试流程。需要经过包括老化测试,耐高压测试,抽样测试,宽温测试,寿命测试等各类测试,尤其是寿命测试,甚至需要半年以上才算一次完整的测试周期。

  通过机构认证并不意味结束,在产品量产时,还需要对每颗芯片进行测试。比如,纳芯微的每颗隔离器在出厂时都通过了高压测试,并且每季度还要进行批次性抽样测试。以完整的测试流程确保了隔离器件的安全可靠。

  写在最后

  Datasheet后半部分基本就是芯片的具体引脚布局图,特性指标,细节介绍,详细实测结果,应用指南,封装尺寸图,认证指南等等,为工程师在不同阶段的系统设计提供参考。

  由于隔离器件并不属于主芯片,因此使用过程中需要特别注意的事项不多,如果是主处理器等产品,Datasheet可能会有数百页之多。但隔离牵扯到至关重要的安全,因此还是需要工程师仔细完整的阅读所有相关信息。

  从分析纳芯微的Datasheet中,我们不光了解到数字隔离器的关键参数在选型中的作用,也包括安全标准介绍等基础知识,更是明显看到纳芯微乃至国产器件的进步,这一方面来自纳芯微对于研发的不断投入,也得益于其一直凭借贴近应用、贴近市场的方法论进行产品开发。

  总而言之,想要用好一款产品或技术,首先需要的是了解他,而了解的最好方式就是阅读Datasheet。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU(DSP),赋能工业与能源核心控制
  在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域,如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中,系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU(DSP):NS800RT7374/7377/7379,以高性能实时控制内核为核心,集成丰富外设与保护功能,能够显著提升控制精度和系统稳定性,缩短开发周期,提供高可靠国产选择。  高性能内核与存储架构,赋能实时运算  NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash,搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM),为复杂算法和多任务处理提供充足空间。NS800RT737x系列详细规格  多通道高速采样与超高精度控制  NS800RT737x系列内置4个12位ADC模块(4.375MSPS),最高支持25路ADC,8对比较器以及2路DAC,可同时采集多路信号,适配高动态响应需求。36路PWM(其中32路高精度PWM)具备124ps最小细分,实现超精细的功率控制,满足光伏储能逆变器、数字电源、电机控制等对控制精度极高的应用。  丰富可编程与信号处理外设,提升系统集成度  NS800RT737x系列最高支持6个CLB可配置逻辑模块,可通过编程实现各种灵活的功能;16路SDFM(Sigma-Delta Filter Module)提供多路高精度数字输入,适配隔离式电流/电压采样场景;四线QSPI实现高速外部通信;双32通道DMA提升数据传输效率,减轻CPU负载。  完善通信接口,护航信息安全  NS800RT737x系列最高支持2路CAN-FD、1路CAN 2.0、4路SPI、6路UART、2路I²C、1路PMBus及一路EMIF外扩总线,确保在车载、工业等多总线环境下的稳定通信。  同时,芯片内置CRC、BGCRC、TRNG、HASH-AES等硬件加密引擎,加持信息安全。  生态友好,降低开发门槛  NS800RT737x系列兼容ARM常用IDE(Keil、IAR)并支持纳芯微自主开发的NovoStudio工具链,帮助客户快速迁移和部署,缩短产品上市周期。NS800RT737x系列评估板
2025-08-19 09:42 阅读量:271
纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
  面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点,纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合,显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性,广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机,直流有刷电机,直流无刷电机等多类智能执行器场景,为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。  全集成架构:设计效率跨越式提升  传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合,不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多,还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计,将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体,无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。  这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量,简化了硬件设计难度,同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险,让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来,显著缩短产品开发周期。  优异 EMC 表现:复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力  汽车电子系统电磁环境复杂,EMC(电磁兼容性)表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计,通过优化的 PCB 布局与内部信号处理,在 CISPR 25:2021 标准测试中,以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试,满足严苛车规 EMC 要求。  基于CISPR 25:2021标准的部分测试结果  这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满,确保电机控制信号稳定传输,避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。  强劲性能释放:兼顾驱动与算力  NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求,芯片提供两种规格:NSUC1612B 支持 4 路半桥输出,峰值电流达 500mA;NSUC1612E 支持 3 路半桥输出,峰值电流高达 2.1A,可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机,满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。  内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3,搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader,支持 OTA 升级,32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定;休眠模式功耗全温区小于 50μA,兼顾高性能与低能耗,完美适配汽车 “节能减耗” 需求。  车规级可靠性:严苛环境下的 “稳定担当”  作为面向汽车领域的核心芯片,NSUC1612 构建全方位可靠性保障。  芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,最高结温可达 150°C,能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作,轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。  在电气防护上,LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压,BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V,可直接接入 12V 汽车电池供电,内置过压、过温等多重保护机制,有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”,从硬件层面筑牢系统安全防线。  NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限,单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动;通信上集成 LIN PHY(支持 LIN2.x,ISO17987 和 SAE-J2602)、FlexCAN、SPI 等接口,轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。  从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件,到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块,再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件,NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性,成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”,大幅降低车企多场景开发的适配成本。
2025-08-15 16:39 阅读量:489
纳芯微亮相一汽供应链创新科技展,携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态
  近日,以 “技领时代 智创未来” 为主题的中国一汽第七届供应链创新科技展在一汽长春总部召开。本次科技展聚焦前沿技术探索与供应链协同创新,旨在推动汽车产业链实现更高效的协同与更稳健的发展。  长春市委、市政府、汽开区管委会、市科技局、市工信局相关领导,中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、长春市汽车产业党建联盟相关领导和代表,以及中国一汽领导班子成员、红旗品牌运营委员会与中国一汽相关部门负责人出席活动。  作为国产汽车模拟芯片的领军企业,纳芯微受邀参展,集中呈现了覆盖汽车电动化、智能化等应用场景的多款半导体解决方案,充分展示了其在汽车电子领域的深厚技术积累与全面产品布局。  在同期举办的 “国产芯片研讨会” 上,纳芯微汽车业务代表叶舟受邀发表题为《携手汽车产业链上下游,共建智能汽车 “芯” 生态》的主题演讲。他深入分享了纳芯微在车规芯片国产化进程中的实践成果,强调公司持续强化产品性能、提升可靠性,同时积极推进关键环节的国产替代。目前,纳芯微的车规芯片已在三电系统、车身控制、智能座舱等多个细分领域实现规模化应用,为汽车产业链国产化升级提供了坚实支撑。  凭借在汽车领域的深耕细作,纳芯微已实现了全面的汽车芯片产品布局,可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机(OBC)、直流充电机(DC-DC)、电池管理系统(BMS)、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等,以一站式解决方案支持客户的系统创新。  据公司2025年一季报显示,纳芯微一季度营收7.17亿元,同比增长97.82%,汽车电子下游需求的稳健增长、公司汽车芯片产品持续放量是推动业绩增长的主要动因之一。未来,纳芯微将持续以创新驱动为核心,依托深厚的系统理解能力与本地化服务优势,助力中国汽车产业加速迈向智能化、电动化,为构建安全可控、生态共赢的汽车供应链贡献“芯”力量。
2025-07-31 14:09 阅读量:699
纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片
  纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。  NSD7315-Q1车规版本适用于多种汽车应用场景,包括车身电子锁、发动机控制系统中的电子节气门、废气再循环、分流阀,以及空气悬架CDC等应用。NSD7315工规版本也可应用于自动升降桌、电动窗帘、扫地洗地机等消费类设备。新推出的NSD7315是对纳芯微现有的NSD73xx系列H桥驱动产品在大电流方向上的进一步拓展。  产品特性  满足AEC-Q100 grade 1: –40°C~125°C TA(车规版本)  工作电压:4.5V~35V (40V耐压) ,输出电流:10A (峰值)  超低内阻 Rds(on) (上管+下管):150mΩ @TJ = 25°C, 13.5V  集成电流采样功能:比例电流输出(IPROPIx)  集成可配置的电流调节功能  可配置的控制模式:PH/EN,PWM(IN1/IN2) 和独立半桥控制  输出上升/下降时间压摆率可配置,优化降低EMI性能  低功耗模式:静态电流3μA @TJ = 25°C, 13.5V  SPI 和硬件接口选择:  – SPI接口:NSD7315S-Q1  – 硬件接口:NSD7315H-Q1  先进保护和智能诊断功能:电源欠压保护,电荷泵欠压,过流保护,负载开路检测,过热关断与过热预警,故障状态输出(nFAULT/SPI)  大电流,低温升,具备出色带载能力  NSD7315上下管总导通电阻仅为150mΩ,峰值输出电流可达10A,能够为汽车有刷电机、阀门泵类及工业电机提供大扭矩带载能力。即使在高温环境下,也具备较低且稳定的温升表现,运行持久可靠。  在半桥模式下,带载持续输出2A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在24.4℃。带载持续2A电流时的芯片温升  在全桥模式下,带载持续输出5A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在125°度,未触发过温保护。带载持续5A电流时的芯片温升  灵活设置输出压摆率,有效平衡大电流驱动中的温升与EMI挑战  在电机等负载驱动中通常采用硬开关方式,而大电流驱动会带来显著的电流变化率(△I/△T),进而产生较大的电磁干扰(EMI)(如下图所示)。若芯片输出的压摆率固定且较慢,会导致内部MOS开关损耗增加,导致温度升高。因此,如何在满足EMI性能的同时控制温升,是大电流驱动应用中的一大难点。  NSD7315支持根据不同负载和不同输入PWM频率,来灵活设置输出的上升/下降Slew Rate,同步配置死区时间,方便工程师在不更改硬件设计的前提下,通过软件(SPI版本)或者SR管脚(HW版本)来优化温升和EMI性能。  内部集成电流采样和电流调节,减少系统面积和成本  NSD7315集成电流采样功能,无需外部功率采样的电阻和电流运放即可实现电流检测。通过IPROPIx管脚,可按1/1100的比例输出每个半桥上管MOS的正向导通电流(即从Drain到Souce端的电流)。若将IPROPI1和IPROPI2管脚连接在一起,则输出电流为两个上管的正向电流之和(如下图所示)。NSD7315内置电流镜  同时,NSD7315还集成了电流调节功能,当输出电流超过内部设定的电流阈值时,芯片会自动执行限流功能,以防止在电机启动或堵转等工况下出现过大负载电流,从而避免芯片过热和电机损坏。  具备负载开路诊断功能,精准定位反馈故障,无需人工排查  NSD7315支持输出端负载开路诊断功能,可在驱动芯片待机模式和工作模式下分别检测负载状态,帮助系统在电机运转前或运行中及时发现异常,提升系统可靠性。该功能支持两种检测模式:待机模式检测(OLP)和工作模式检测(OLA)。  待机模式下的负载开路检测(OLP):芯片通过依次使能内部的上拉和下拉电流源,测量流经内部上/下拉电阻的电压,并与内部比较器的电压阈值进行比对,从而判断输出是否存在开路。  工作模式下的负载开路检测(OLA):芯片通过检测死区时间内高边续流MOS管体二极管的导通压降,并与固定的VOLA电压阈值比较,实现实时开路检测。  OLA模式检测电路  封装与选型  纳芯微H桥直流有刷电机驱动NSD7315系列现已全面量产,作为NSD73xx系列的重要拓展,该系列具备良好的通用性与可靠性,适用于多种典型负载需求。NSD7315系列的推出,进一步完善了纳芯微在电机驱动领域的产品布局,为客户提供更高集成度与系统适配性解决方案,助力终端产品快速落地。NSD73xx系列选型表
2025-07-30 10:50 阅读量:448
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码