英飞凌又收购了一家芯片公司！

Release time：2023-10-09
author：AMEYA360
source：英飞凌
reading：1847

　　继三月份收购一家氮化镓厂商后，英飞凌又将一家芯片企业收入囊中。

　　10月4日 ，英飞凌宣布已收购了总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG(3db)，这家公司是安全低功耗超宽带(UWB)技术的先驱，已经成为主要汽车品牌的知识产权提供商。英飞凌将收购该公司100%的股份。双方已同意不公开交易金额。

英飞凌又收购了一家芯片公司！

　　据悉，3db Access AG是一家专注于安全超宽带(UWB)低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司，总部位于瑞士。3db Access追求厘米级、低功耗和安全的 UWB 定位技术，通过灵活的合作模式提供准确且安全的UWB定位解决方案，以能够访问车辆、楼宇、追踪标签、IoT设备和移动支付等应用。

　　3db Access的产品分为LRP UWB(低速率脉冲)、HRP UWB(高速率脉冲)、HRP/LRP (IEEE 802.15.4z)三类，其中低速率脉冲的芯片可应用于低功耗物联网设备中，如智能手表、可穿戴设备、传感器等。

　　此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强感知领域的产品组合。英飞凌现在将UWB添加到其连接解决方案中，包括Wi-Fi、蓝牙®/蓝牙®低功耗和NFC解决方案。首批物联网用例包括安全访问和认证、精确的位置跟踪和室内导航，以及利用UWB雷达实施的存在检测。

　　英飞凌的Connected Secure Systems部门总裁托马斯·罗斯特克(Thomas Rosteck)表示：「3db在超宽带技术方面的专业知识加速了英飞凌在物联网领域的路线图，以利用安全连接设备的市场机会。我们的综合实力使UWB扩展到额外的汽车、工业和消费者物联网应用，成为下一个合乎逻辑的步骤。” 现在，我们将创建具有独特功能的完整系统解决方案，这些解决方案结合了低功耗、增强的物理层安全性、功能丰富的射频前端配置和优化定位硬件架构。」

　　3db Access AG的联合创始人兼首席执行官鲍里斯·达涅夫(Boris Danev)表示：「随着智能手机制造商在其最新和未来一代产品中添加UWB功能，对UWB能力设备的需求预计将显著增长。我们的使命是将这项技术的最佳应用开放给智能手机、汽车，并在低功耗物联网设备中实现独立集成，” 作为英飞凌的一部分，我们将努力为主要物联网和汽车应用丰富的定位和感知功能。我们现在正从知识产权提供商转变为专家团队，销售我们自己工厂的解决方案。」

　　UWB 是一种使用 500MHz 以上频率带宽的无线通信技术，采用纳秒级非正弦波窄脉冲进行数据传输。UWB 具备系统复杂度低，对信道衰落不敏感、穿透能力强等特点，近年来在高精度定位、雷达等应用方向备受关注。

　　UWB 收发器系统由射频及基带两部分组成，业内通常采用两颗芯片分别实现射频及基带功能。随着 UWB 技术在智能手机、汽车数字钥匙等领域的应用，集成了射频、基带、MCU 等功能以及 BLE(蓝牙)等子系统的 SoC 方案在成本、性能及系统应用便捷性方面更具竞争能力，成为 UWB 芯片设计企业的主要研发方向。

　　据ABI研究预计，到2028年，UWB芯片市场将以年均13%的速度增长，达到约310亿美元。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：杰华特JW1515HA、JW7726获公牛65W氮化镓充电器采用

Next：纳芯微数字隔离器：系统和人身安全的隐形守护者

Online messageinquiry

reading
英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ SiC MOSFET 1200V模块
行业新闻

英飞凌EconoDUAL™ 3 CoolSiC™ SiC MOSFET 1200V模块

　　英飞凌EconoDUAL™ 3 1200V/1.4mΩ CoolSiC™ SiC MOSFET半桥模块，增强型1代M1H芯片、集成NTC温度传感器和PressFIT引脚，还可提供预涂导热材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11)或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却(FF1MR12MM1HW_B11)。目标应用为储能系统，通用电机驱动器，不间断电源(UPS)，电动汽车充电等。　　产品型号　　■ FF1MR12MM1H_B11　　PressFIT引脚　　■ FF1MR12MM1HP_B11　　PressFIT引脚，预涂TIM导热材料　　■ FF1MR12MM1HW_B11　　Wave直接水冷　　产品特点　　开关损耗低　　卓越的栅极氧化物可靠性　　更高的栅极阈值电压　　更高的功率输出　　坚固耐用的集成体二极管　　高宇宙射线稳健性　　高速开关模块　　Tvj(op)=175°C过载　　PressFIT引脚　　螺母功率端子　　集成NTC温度传感器　　隔离基板　　应用价值　　开关频率高　　减少体积和尺寸　　降低系统成本　　热效率高　　竞争优势　　高开关频率(>7kHz)　　针对高速电机进行了优化　　应用领域　　商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)　　储能系统　　通用电机驱动器-变频和变压　　暖通空调　　电机控制　　不间断电源(UPS)　　电动汽车充电
2025-06-16 11:55 reading：886
英飞凌：用于CoolSiC™ MOSFET FF6MR20W2M1H_B70的双脉冲测试评估板
行业新闻

英飞凌：用于CoolSiC™ MOSFET FF6MR20W2M1H_B70的双脉冲测试评估板

　　英飞凌评估板是用于评估采用1ED3890MC12M栅极驱动器的FF6MR20W2M1H_B70 CoolSiC™ SiC MOSFET模块。用户可以通过双脉冲测试来评估器件性能。目标应用为电动汽车充电，ESS PFC，直流-直流变换器和太阳能等。　　这是一个用于测试半桥配置的2kV CoolSiC™ EasyDUAL™ 2B MOSFET的双脉冲测试评估板。它可以可靠、快速的使用1ED3890MC12M EiceDRIVER™驱动2kV SiC半桥电路。　　产品型号：　　■ EVAL-FFXMR20W2M1HS　　■ EVAL-FFXMR20W2M1HR　　所用器件：　　■ FF6MR20W2M1H_B70 6mΩ 2kV M1H SiC MOSFET　　■ 1ED3890MC12M 2300V单通道高度灵活的隔离栅极驱动器，可通过I2C配置DESAT、软关断、UVLO、米勒钳位、TLTO和故障　　产品特点　　用于评估Easy 2B FF6MR20W2M1H_70 2千伏SiC MOSFET半桥模块，采用CoolSiC™沟槽栅SiC MOSFET技术　　驱动IC 1ED3890MC12M带I2C总线，用于参数调整　　用于双脉冲测试的大容量直流母线电容器　　有两种版本，可选择使用Rogowski线圈或同轴分流器进行电流测量　　应用价值　　132 µF板载大容量薄膜电容　　压接式FF6MR20W2M1H模块　　负栅极驱动电压可以调整　　框图　　应用领域　　电动汽车充电　　ESS PFC　　直流-直流变换器　　太阳能应用
2025-06-16 11:51 reading：876
英飞凌：EasyDUAL™ 1B和2B，1200V共发射极IGBT模块
行业新闻

英飞凌：EasyDUAL™ 1B和2B，1200V共发射极IGBT模块

　　英飞凌EasyDUAL™ 1B，2B 1200V共发射极模块采用成熟的TRENCHSTOP™ IGBT T7和Emcon 7芯片技术，电流等级涵盖75A、100A、150A、200A至300A。模块采用PressFIT针脚技术和NTC。　　EasyDUAL™ 1B和2B共发射极产品系列非常适合矩阵变换器的电机驱动应用。　　产品型号：　　■ FF75R12W1T7E_B11　　■ FF100R12W1T7E_B11　　■ FF150R12W2T7E_B11　　■ FF200R12W2T7E_B11　　■ FF300R12W2T7E_B11　　产品特点：　　高度为12毫米的Easy系列模块　　杂散电感极低　　采用IGBT T7技术过载能力高达175°C　　PressFIT针脚　　应用价值：　　易于设计　　提高功率密度　　最佳性价比，降低系统成本　　产品优势：　　采用成熟的Easy封装和基于TRENCHSTOP™ IGBT T7技术的共射极结构，尤其适用于矩阵变换器应用。　　该产品组合为驱动应用提供了最佳性价比解决方案。　　应用领域：　　矩阵变换器
2025-05-19 10:48 reading：862
英飞凌：储能用1200V 500A NPC2 三电平IGBT EasyPACK™ 3B模块
行业新闻

英飞凌：储能用1200V 500A NPC2 三电平IGBT EasyPACK™ 3B模块

　　英飞凌1200V 500A NPC2三电平模块，采用EasyPACK™ 3B封装和最新开发的1200V TRENCHSTOP™ IGBT H7和Emcon 7芯片技术。该模块采用大电流PressFIT压接式引脚，配备NTC温度传感器，并针对储能应用进行了优化，非常适用于1000 VDC 100kW功率变换系统。　　产品型号：　　■ F3L500R12W3H7_H20　　产品特点：　　高度为12mm的Easy系列模块　　杂散电感极低　　过载时允许最高工作结温175°C　　低Vce,sat饱和压降　　耐湿性　　大电流引脚　　应用价值　　易于设计　　提高功率密度　　最佳性价比，降低系统成本　　竞争优势：　　降低系统成本　　易于设计的产品　　逆变器和Boost升压电路设计自由度高　　最高功率密度　　应用领域：　　储能
2025-05-19 09:50 reading：1075
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code