ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

发布时间：2023-09-14 15:21
作者：AMEYA360
来源：罗姆
阅读量：2589

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器(MLCC)相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※，约达到2022年规模的1.5倍，因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。

　　ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™* 1，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距;另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。

　　第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402(0.4mm×0.2mm)，是业界超小尺寸的表面贴装型量产硅电容器。与0603尺寸的普通产品相比，其安装面积减小约55%，仅为0.08mm2，非常有助于应用产品的小型化。另外，新产品还内置TVS保护器件，可确保出色的ESD* 2耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。

　　“BTD1RVFL 系 列 ” 包 括电容量为 1000pF 的 “BTD1RVFL102” 和电容量为 470pF 的 “BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产(样品价格：800日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。

　　ROHM计划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品。另外， ROHM还将致力于开发适用于服务器等工业设备领域的产品，以进一步扩大应用范围。

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　<产品阵容>

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　<应用示例>

     ・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等

　　<术语解说>

　　*1) RASMID™ ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度(±10μm以内)的超小型产品系列。

　　・RASMID™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

　　*2) ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)当人体与电子设备等带电物体接触时，会产生静电(浪涌)。这种静电(浪涌)会导致电路和设备发生误动作或损坏。

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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响，从而实现高品质的车载通信。　　“ESDCANxx系列”有SOT-23(2.9mm×2.4mm)和DFN1010(1.0mm×1.0mm)两种封装，分别支持24V和27V的截止电压(VRWM)。SOT-23封装有支持24V的“ESDCAN24HPY”、“ESDCAN24HXY”和支持27V的“ESDCAN27HPY”、“ESDCAN27HXY”共4款，DFN1010封装有支持24V的“ESDCAN24YPA”、“ESDCAN24YXA”和支持27V的“ESDCAN27YPA”、“ESDCAN27YXA”共4款，两种封装合计8款新产品。　　随着自动驾驶技术和ADAS技术的快速发展，对速度更快、可靠性更高的车载通信系统的需求也随之增加。特别是自动驾驶领域，需要快速、准确地处理从摄像头、LiDAR和雷达等的传感器获取的大量信息，因此以往车载通信所用的CAN逐渐被能够更高速、更大容量地传输数据的CAN FD取代。另一方面，要想提高车载通信的速度，就必须实现在严苛环境下的稳定通信，因此对引脚间电容低、抗浪涌和钳位电压等特性优异的保护器件的需求日益高涨。因此，车载通信用TVS二极管市场预计未来将会进一步增长。为了满足这些市场需求，ROHM开发出同时实现了低引脚间电容和出色抗浪涌能力的新产品“ESDCANxx”。　　新产品通过优化元件结构，将引脚间电容*3降至最大3.5pF，可防止高速通信时的信号劣化。另外还实现了出色的抗浪涌特性，大大提高了车载环境中电子设备的保护性能。例如，DFN1010封装的支持27V的新产品，与支持CAN FD的同等普通产品相比，抗浪涌能力*4提高了约3.2倍，钳位电压*5也降低了约16%。这可以有效地保护车载ECU等昂贵且对浪涌敏感的电子设备，即使在严苛的车载环境中也能提供高可靠性。　　新产品已于2024年11月开始以月产50万个的规模逐步投入量产。前道工序在ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县)进行，后道工序在ROHM Korea Corporation(韩国)等工厂进行。另外，新产品已经开始通过电商平台进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买(样品价格100日元/个，不含税)。　　未来，ROHM将继续开发支持车载通信系统高速化的产品，为自动驾驶和车载通信环境的发展、并为实现更安全、更先进的出行社会贡献力量。　　<产品阵容>      <应用示例>       ・自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)　　・汽车电动动力总成系统　　・车载信息娱乐系统等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年12月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　产品型号：SOT23封装：ESDCAN24HPY、ESDCAN24HXY、ESDCAN27HPY、ESDCAN27HXY      DFN1010封装：ESDCAN24YPA、ESDCAN24YXA、ESDCAN27YPA、ESDCAN27YXA　　<术语解说>      *1)CAN FD(CAN with Flexible Data rate)　　CAN(Controller Area Network)协议的升级版，与传统的CAN相比，数据传输速度更快，数据容量更大。在自动驾驶和ADAS等系统中，多个车载电子控制单元(ECU) 之间的实时通信需要CAN FD协议。　　*2)TVS二极管(Transient Voltage Suppressor Diode)　　一种可保护电路免受过电压、浪涌和静电放电 (ESD：Electrostatic Discharge)影响的半导体器件。TVS二极管通过吸收突发的电压和电流尖峰(浪涌)，来防止电路损坏和误动作。在车载环境中，防止异常的电气波动非常重要。　　*3) 引脚间电容(Capacitance Between Terminals)　　电子元器件中产生的不必要的电容分量。如果引脚间电容较大，高速通信时信号就会劣化，因此在车载通信应用中降低引脚间电容非常重要。　　*4) 抗浪涌能力(Surge Current Rating)　　TVS二极管能够承受的最大浪涌电流值。抗浪涌能力越高，对车载环境中异常电气波动的防护能力就越强。　　*5) 钳位电压(Clamping Voltage)　　TVS二极管抑制浪涌等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低，越可以有效地保护电路和设备，从而提高车载设备的可靠性。
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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 　　在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车(xEV)的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在工业设备市场，随着设备的功能越来越多，效率越来越高，对小型高性能电子元器件的需求也与日俱增。ROHM的“MCRx系列”作为高性能的小型电阻器，可满足汽车和工业设备市场的这些需求。　　“MCRx系列”采用优化了以往元件内部结构的新设计，提高了各尺寸产品的生产效率和品质，并提高了产品可靠性。新产品符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”*2，不仅可满足随着电动汽车（xEV）*3的普及而不断增长的汽车市场需求，还有助于扩大其在基站和服务器等通信基础设施、以及FA设备等市场的应用。另外，作为长期稳定供应的产品，还有助于在工业设备等长寿命应用中持续使用。　　其中，“MCRS系列”通过优化内部结构和采用新材料，提高了额定功率并改善了温度特性(电阻温度系数TCR*1)，与以往产品相比，以小一号的尺寸实现了同等性能。目前产品阵容拥有从1005尺寸到6432尺寸的丰富产品，客户可根据安装空间选择合适的产品。这有助于设计出高效率的紧凑型电路，并大幅提升设计灵活性。而“MCRL系列”是“MCRS系列”的低阻值型产品。该系列拥有从2012到6432的尺寸阵容，非常适用于电流检测应用。　　未来，ROHM还计划开发“MCRS系列”中支持+155℃工作的0603尺寸小型产品。此外，作为“MCRE系列”产品之一，ROHM将开始供应完全无铅的0402尺寸更小型的产品。这些产品将增强ROHM对于进一步小型化的需求以及基于环保意愿的自主管制以及出口限制的应对能力。　　新产品将以月产10亿个的规模开始逐步供货。ROHM还计划根据市场需求进一步扩大产能。　　今后，针对公司创始产品——电阻器，ROHM将继续扩大有助于应用产品小型化和可靠性提升的产品阵容，并努力确保长期稳定的产品供应。　　<产品阵容>　　<应用示例>      适用于各种应用(医疗设备、军事设备、航空航天设备和核控制设备除外)　　汽车组件　　・电动汽车(xEV)：电池管理系统(BMS)、动力总成控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)　　・汽车电子：发动机控制单元(ECU)、信息娱乐系统等　　工业设备　　・机器人技术：工业机器人的控制系统　　・工厂自动化(FA)：自动化生产线的控制系统　　・功率转换装置：逆变器、转换器等　　消费电子设备　　・智能设备：智能手机、平板电脑、可穿戴设备　　・家用电器：电视、冰箱、洗衣机等　　通信设备　　・网络设备：路由器、交换式集线器、数据中心用的通信设备等　　<电商销售信息>      开始销售时间：2024年12月起　　产品包括：       MCR01S、MCR03S、MCR10S、MCR18S、MCR25S、MCR50S、MCR100S       MCR10L、MCR18L、MCR25L、MCR50L、MCR100L　　另外，预计会随时增售其他阻值的产品。　　<电阻值搜索页面>       可在产品页面上按系列名或电阻值搜索并购买样品。　　https://www.rohm.com.cn/products/resistors　　<术语解说>      *1)电阻温度系数(TCR：Temperature Coefficient of Resistance)　　表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。TCR值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。　　*2) AEC-Q200　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。车载元器件符合该标准可确保在其恶劣环境条件下的可靠性。Q200是专门针对电阻器、电容器和电感器等被动(无源)元器件制定的标准。　　*3) xEV(电动汽车)　　混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)、纯电动汽车(EV)等以电动机为主要动力源的车辆总称。
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。　　DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等诸多专注于音质的产品。　　MUS-IC™系列第1代音频DAC芯片“BD34301EKV”因其出色的音质而获得高度好评，目前已被多家公司的旗舰产品采用，“BD34302EKV”是该系列的第2代产品。新产品不仅能表现出ROHM DAC芯片的基本理念——“自然而平稳的声音”，继承了MUS-IC™系列的三大要素——“空间音效”、“静谧性”和“规模感”，还旨在真实表现出乐器原本声音的“质感”。　　BD34302EKV通过采用了DWA（Data Weighted Averaging）*2新算法，使其主要性能指标——THD+N*3特性达到-117dB(THD：-127dB)，从而能够打造出让人感受到更真实质感的音质。另外，噪声性能指标“信噪比(SN比)”达到130dB，实现了满足旗舰机型用DAC芯片要求的性能。此外，支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的数字信号处理器(DSP)的高精度运算优势。不仅如此，每个通道分配1枚DAC芯片的单声道模式，采用的是ROHM自有的HD(High Definition)单声道模式*4，这非常有助于实现自然流畅的声音。而且，MUS-IC™系列即使在微小的细节上也展现出毫不妥协的匠人技艺。在ROHM多年来积累的音质设计技术基础上，还为BD34302EKV的每个引脚选择了最合适的键合线材料，以更真实地表现出乐器原本的“质感”。这些特点有助于实现高音质音响设备制造商所追求的理想声音。　　新产品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品及配套评估板“BD34302EKV-EVK-001”已经开始网售，从Ameya360等电商平台均可购买。　＜MUS-IC™系列DAC芯片产品阵容＞   　<电商销售信息>      开始销售时间：2024年11月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：BD34302EKV　　・评估板型号：BD34302EKV-EVK-001　　<关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”>      “MUS-IC™”(正式名称：ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色——“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情，请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页：https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/　　・“MUS-IC™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)　　一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率音源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多，因而可实现高音质。　　*2) DWA(Data Weighted Averaging)　　一种在使多个开关器件工作并进行模拟转换时，通过消除器件失配来提高音频特性的技术。　　*3) THD+N：Total Harmonic Distortion + Noise(总谐波失真加噪声特性)　　音频设备的性能指标之一，用高次谐波占基波的百分比来表示。该特性可以体现出波形再现的真实程度，数值越小越真实。　　*4) HD(High Definition)单声道模式　　一种通过ROHM自有的数字信号处理方法来提高比特(振幅)方向分辨率的技术。利用该技术可提高数值性能，还可将音质改善为能够体现出乐器质感的丝滑流畅的声音。
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