ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

发布时间：2023-09-14 15:21
作者：AMEYA360
来源：罗姆
阅读量：2831

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器(MLCC)相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※，约达到2022年规模的1.5倍，因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。

　　ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™* 1，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距;另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。

　　第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402(0.4mm×0.2mm)，是业界超小尺寸的表面贴装型量产硅电容器。与0603尺寸的普通产品相比，其安装面积减小约55%，仅为0.08mm2，非常有助于应用产品的小型化。另外，新产品还内置TVS保护器件，可确保出色的ESD* 2耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。

　　“BTD1RVFL 系 列 ” 包 括电容量为 1000pF 的 “BTD1RVFL102” 和电容量为 470pF 的 “BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产(样品价格：800日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。

　　ROHM计划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品。另外， ROHM还将致力于开发适用于服务器等工业设备领域的产品，以进一步扩大应用范围。

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　<产品阵容>

ROHM罗姆首次推出硅电容器BTD1RVFL系列

　　<应用示例>

     ・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等

　　<术语解说>

　　*1) RASMID™ ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度(±10μm以内)的超小型产品系列。

　　・RASMID™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

　　*2) ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)当人体与电子设备等带电物体接触时，会产生静电(浪涌)。这种静电(浪涌)会导致电路和设备发生误动作或损坏。

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　　～高容性负载驱动，为汽车电子化进程注入强劲动力～　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*¹的车身相关应用，推出6款不同导通电阻值的高边IPD*²(智能高边开关)“BV1HBxxx系列”，非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准，满足对车载产品严苛的可靠性要求。　　随着自动驾驶和电动汽车(EV)的不断发展，汽车的电子控制越来越复杂。与此同时，从功能安全角度来看，电子保护的重要性日益凸显，以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-ECU”应用进程加速。在这种趋势下，用于对负载进行电子保护和控制的IPD的应用也在加速。Zone-ECU需对大量负载进行集中控制，而传统IPD在容性负载驱动能力方面存在不足。ROHM本次发布的高性能IPD在满足低导通电阻、高能量耐受能力等基本性能要求的同时，弥补了容性驱动能力的短板，实现性能提升，充分满足Zone-ECU的需求。未来，新产品投入市场后将会大力推动无需使用机械式保险丝的“汽车电子化”进程。　　新产品具备高容性负载驱动能力*³，在Zone-ECU与输出负载(含各种ECU)的连接部位可充分发挥其性能。同时，凭借ROHM自主研发的最新工艺技术，新产品还成功实现以往难以兼顾的低导通电阻与高能量(破坏)耐受能力。由此，BV1HBxxx系列得以在驱动能力、导通电阻及能量耐受能力这三大关键要素上形成高水平的平衡，有助于实现安全性、效率性与可靠性俱佳的系统设计。与此同时，新产品搭载达到业界先进水平的高精度(实际精度：±5%)电流检测功能，可有效保护连接输出负载的线束。其小型且兼具优异散热性能的HTSOP-J8封装具有很高的通用性。　　新产品已于2025年6月开始以20万个/月的规模投入量产。此外，新产品已经开始通过电商进行销售(样品价格600日元/个，不含税)。未来，ROHM将继续致力于研发高可靠性、高性能的产品，为汽车领域的安全保障和节能减耗贡献力量。　　IPD(带电流检测功能的高边开关)产品阵容应用示例　　・车身相关应用、动力总成系统及逆变器周边、其他开关类应用　　电商销售信息　　发售时间：2025年6月起　　电商平台：新产品在AMEYA360等电商平台将逐步发售。　　产品型号：BV1HB008EFJ-CE2、BV1HB012EFJ-CE2　　BV1HB020EFJ-CE2、BV1HB040EFJ-CE2、BV1HB090EFJ-CE2、BV1HB180EFJ-CE2　　术语解说　　*1)Zone-ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)　　汽车电子架构中的创新设计概念之一。在传统设计中，汽车会搭载分别对应照明、汽车门锁、电动车窗等各项功能的ECU，而Zone-ECU则采用汽车分区理念，在每个区域配置可对该区域内所有功能进行集中控制的集成式ECU。　　*2)IPD(Intelligent Power Device)　　一种不仅可对电子电路进行开关控制，还可保护电路免受电气性破坏(如异常时的过电流)的器件。相较传统机械式保险丝，因其无机械触点而在使用寿命和可靠性方面更具优势。这种器件具有普通半导体开关器件MOSFET所不具备的保护功能，可助力构建安全且可靠性高的系统。　　*3)容性负载驱动能力　　主要在电子电路和半导体元器件领域使用的专业术语，是衡量电路和器件对容性负载(电容)的正常工作能力的性能指标。在由Zone-ECU及其输出负载(含各ECU)构成的电路中，通常会使用大容量电解电容，若容性负载驱动能力较低，将无法抑制浪涌电流，从而导致过热，进而引发误动作或缩短使用寿命。
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2025-08-28 14:34 阅读量：299
研讨会速递！ROHM Nano电源技术精讲
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研讨会速递！ROHM Nano电源技术精讲

　　近年来，电源系统主要面临更高耐压，更低功耗，更小型化等需求。ROHM对应这三种课题，利用集团的垂直统合型生产体制，将电路设计，工艺和布局三大模拟技术相融合，开发出了三种Nano电源技术，从而实现高效稳定的电源控制。另外，通过助力应用产品的进一步节能和小型化，为实现无碳社会贡献力量。更多你想了解的ROHM产品和技术分享及展望，均可在本次线上研讨会上找到答案！　　扫描下方海报，报名本次研讨会，共同探讨ROHM Nano技术及相关产品，参与即有机会赢取精美礼品，精彩不容错过！　　研讨会提纲　　1. ROHM的关键技术　　2. "ROHM Nano"技术详解　　3. 满足时代需求的Nano系列及其产品　　4. ROHM对Nano系列展望　　研讨会主题　　解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列　　研讨会时间　　2025年8月27日上午10点　　研讨会讲师朱莎勤 经理　　朱莎勤于2014年加入罗姆公司，目前在罗姆上海FAE部门担任经理一职，主要负责与车载产品相关的技术支持。在面向车载领域的电源管理技术方面有着丰富的工作经验和专业知识，拥有从电源设计、选型评估到应用的丰富经验，为客户进行选型指导和技术支持。　　关于Nano系列　　罗姆的电源技术一直追求小型化和节能化。Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由罗姆自行完成，实现了贯穿始终的生产体制的Nano系列，作为满足市场要求的电源IC将为社会做出贡献。　　超高速脉冲控制技术 Nano Pulse Control™　　超低消耗电流技术 Nano Energy™　　超稳定控制技术 Nano Cap™　　更多内容点击前往查看：　　https://www.rohm.com.cn/support/nano?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250806&openid=ot4DKs6HygwKJWbVFmco7o-TQNb0　　“Nano Pulse Control™”、“Nano Energy™”和“Nano Cap™”是 ROHM Co.，Ltd. 的商标或注册商标。　　相关产品新闻　　电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器　　ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC　　罗姆ROHM开发出内置新电路的车载LDO稳压器BD9xxN1系列　　相关产品资料　　Nano技术介绍资料：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250724/47ebe618a8466a5259a98241b2a97a52.pdf　　Nano电源技术小册子：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/fae26cd34c8eaaea2daf3c179968da0c.pdf　　高精度运算放大器 TLR1901GXZ：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250714/62c74db72e62928eb7bfe43d8ac53b43.pdf　　高精度运算放大器 LMR1901YG-M：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240219/fa5d3c46b9c8ccfb8f947a83bc597689.pdf　　车载LDO稳压器IC BD9xxN1系列：　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/24cf0e822b7736099a3965c58effe41f.pdf
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ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。　　近年来，随着便携式测量仪和可穿戴设备等由电池驱动的应用对控制精度要求的不断提高，用于 量化温度、湿度、振动、压力、流量等参数的传感器以及用来放大传感器信号的运算放大器的重要性日益凸显。另一方面，在致力于实现可持续发展社会等大背景下，应用产品的小型化和节能化已成为当务之急，对单个器件也提出了同样的要求。在这种背景下，ROHM通过进一步优化多年来积累的 “工艺技术”、“封装技术”和“Nano Energy™电路技术”，开发出满足“小型化”、“低静态电流”和“高精度”三大需求的运算放大器。　　新产品通过采用引脚间距缩小至0.35mm的WLCSP*1封装，实现1mm²以下的超小尺寸，同时兼具超低静态电流特性，工作时的电路电流可控制在业界超低的160nA(Typ.)。由此，该新产品不仅能在有限的空间内实现高密度安装，还能大大延长电池寿命和应用产品的续航时间。　　另外，新产品的输入失调电压*2在低静态电流运算放大器中表现尤为突出，最大仅为0.55mV，比普通产品减少约45%。输入失调电压温漂*3也能保证最大仅7µV/℃，即使在易受外部温度影响的设备中也能实现高精度工作。　　此外，若搭配ROHM的超小型通用电阻器MCR004(0402尺寸)和MCR006(0603尺寸)作为运算放大器的增益调节等外围元件使用，可进一步提升设计的灵活性。0402尺寸还提供环保型无铅电阻产品MCR004E。　　新产品已于2025年6月开始暂以2万个/月的规模投入量产。此外，新产品已经开始通过电商进行销售(样品价格300日元/个，不含税)。为便于客户进行初期评估和替换研究，ROHM还提供可支持 SSOP5封装的装有IC的转接板。　　未来，ROHM将持续推进产品的小型化，同时利用自有的超低静态电流技术进一步降低运算放大器的功耗。另外，ROHM还将持续致力于提升产品在低噪声、低失调电压和扩大电源电压范围等方面的性能，并通过提升应用产品的控制精度为解决社会课题贡献力量。　　<产品主要特性>　　<应用示例>　　・消费电子：可穿戴设备、智能设备、人体感应传感器等　　・工业设备：气体探测器、火灾报警器、便携式测量仪、各种物联网设备用的环境传感器等　　<电商销售信息>　　发售时间：2025年6月起　　电商平台：新产品在AMEYA360等电商平台将逐步发售。　　・产品型号：TLR1901GXZ-E2　　・装有IC的转接板：TLR1901GXZ-EVK-001        　　<关于Nano Energy™>　　Nano Energy™是指通过融合ROHM垂直整合型生产体制中的“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术，实现了纳安(nA)级电路电流的超低静态电流技术。该技术不仅可以延长电池供电的物联网设备和移动设备的续航时间，还有助于不希望增加功耗的工业设备等实现高效运行。 https://www.rohm.com.cn/support/nano 　　・Nano Energy™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)　　在晶圆状态下完成引脚成型和布线，随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。　　*2)输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压。　　*3)输入失调电压温漂　　温度升降导致输入失调电压的波动。该波动量越小，运算放大器的精度越高。
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