AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

Release time:2023-07-12
author:AMEYA360
source:网络
reading:2980

  兆易创新聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活地开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

AMEYA代理品牌:兆易创新全系产品和行业解决方案

  一、GD32H7系列(Cortex®-M7内核超高性能微控制器)

  此次重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。GD32H7系列基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6级流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可以获得更高的主频及处理性能,达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品,GD32H7性能大幅提升,能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。该系列领跑高性能赛道,进一步完善兆易创新超高性能MCU产品版图。

  GD32H759I-EVAL全功能评估板使用GD32H759IMK6作为主控MCU,现已支持多种业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件,现场演示包括了Zephyr、AWS和Azure等RTOS。

  一同亮相的还有基于GD32H7设计的GUI开发演示套件,可进行LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示,配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发,以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台,让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备进行交互。

  二、GD32VW553系列(RISC-V内核无线微控制器)

  基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列首次亮相慕展,并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核,配备4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议,还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能,为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案,适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。

  现场演示的GD32VW553系列开发板模拟智能家居设备,支持手机蓝牙配对接入Wi-Fi网络,并通过Matter协议控制灯的开关和亮度调节,在手机APP上实时显示设备状态。

  三、适配产业升级丰富的汽车电子解决方案满足所需)

  在汽车电子应用展示区,重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25 SPI NOR Flash的解决方案,包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等,以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求。

  采用GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯——它在控制方式上和传统开关式控制逻辑不同,需要更复杂的时序逻辑以及亮度控制,此次展出的基于GD32A503车规级MCU开发设计的LED流水转向灯,在系统控制中实现了精确的时序控制、亮度控制,以及确保整个系统功能安全。

  同时,汽车智能化的升级也使车载电子系统设计的复杂度显著提升,对于存储产品而言,提出了大容量、实时响应、高可靠性和高安全性的需求,兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,并且全球累计出货量已超过1亿颗。

  四、紧跟需求(工业展区展示高端应用新场景)

  在工业区域,展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案,为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”。

  基于GD32E503R-SMPS(PFC+LLC)的开关电源解决方案——采用有桥PFC+半桥LLC拓扑,最大功率达到500W,整机最大效率90.85%。为了增强使用场景的灵活性,强弱电由双MCU分别控制:PFC使用GD32E230C控制,输入220V交流电,输出415V直流电压;LLC 使用GD32E503R控制,输入415V直流电压,输出24V直流电压,拥有精准的控制精度,同时还具有过压、欠压、过流、过温等保护功能,广泛用于工业领域中数字电源、户外电源、通讯/服务器电源模块。

  搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器——伴随着全球光伏产业的发展,光伏逆变器作为光伏发电的核心设备,呈现出快速增长的趋势。光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中,这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。用于光伏逆变器的GD25Q系列 SPI NOR Flash,在-40℃~125℃的环境温度下,能够保证稳定的运行,并提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。

  五、万物互联(无线低功耗方案为智能生活赋能

  在物联网展示区中,兆易创新围绕GD32MCU、电源控制以及指纹传感器联合打造了多款组合型方案,在重点垂直市场形成合力,有效提升产品市场竞争力。

  风扇控制和语音识别解决方案——采用GD32W515系列无线MCU和电机驱动芯片GD30DR8413设计,并通过UART接口连接到语音识别芯片实现本地语音唤醒和识别,可通过按键、Wi-Fi及语音三种模式对风扇进行控制,支持智能配网、AP配网和OTA升级。

  门锁指纹MoC解决方案——基于GD32W515和GSL6150指纹芯片设计,并采用了业内领先的小面积算法、FRR<4%,支持160*160、128*112、128*64、80*64@508 dpi等多种分辨率选择。在整体服务与技术支持上,该产品为客户提供“一站式”统一技术支持窗口。

  六、整合技术驱动(消费电子展区新技术带来新体验)

  在消费电子展示区域,兆易创新展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案,让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。

  TWS耳机充电管理方案——作为消费电子热门应用之一,其采用GD32E230超值型系列MCU和GD30WS88X5低静态电流系列电源管理芯片,通过I2C接口配置BMIC的参数检查状态,切换BMIC的充/放电模式。同时,GD30WS88X5系列PMU作为BMIC,可为TWS充电仓电池充电,亦可同时为MCU供电,并集成了与耳机端的通信功能等。

  兆易创新因时而进,因势而新,在细分领域精耕细作,持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案。

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兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
  4月7日,兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  (左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师  (左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人  (左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任  (右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理  (右三)胡洪 兆易创新CEO  (右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理  (右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理  在车规芯片领域,兆易创新已构建起多元化的产品布局,其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面,GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗,其中,GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点,覆盖多层级汽车应用。与此同时,兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品,为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。  吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示:“当前,芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立,将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路,助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地,共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”  兆易创新CEO胡洪表示:“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作,并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑,我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究,以技术协同为纽带,赋能吉利汽车供应链体系的完善,共同探索汽车智能化发展的无限可能。”  面向汽车AI融合发展的新时代,兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台,持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动,聚焦技术创新与产业融合,推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 reading:358
eMMC之外新选择!兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”,深厚积淀载誉前行
  3月31日,兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。  中国IC设计成就奖由AspenCore主办,已连续举办二十四载,旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品,是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。  深耕多元产品布局  加速构建全球业务版图  此次荣获“十大中国IC设计公司”奖,彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕,兆易创新已构建起多元化的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中,SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗,全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线,在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计出货量突破25亿颗。  与此同时,为更高效地响应全球客户需求,兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后,公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市,成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同,持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力,并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。  推动智能化升级  GD32F50x赋能多元应用  本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU,为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核,主频高达280MHz,配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储,能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。  该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台,配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。  此外,GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色,通过设计三种省电模式,极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性,也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。  当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革,GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来,兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态,与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading:584
兆易创新亮相 TCT 亚洲展,筑牢 3D 打印“芯”基石
  亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。  针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势,兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线,推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案,精准匹配3D打印设备硬件需求。  兆易创新展品核心亮点  基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案  采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片  主频600MHz,1MB Flash,512KB SRAM,512KB TCMRAM  丰富的外设资源,3个ADC(20ch),2个高级定时器,14个通用定时器,8个串口,82个GPIO等  采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制  凭借GD32H7系列高算力和丰富资源,替代4路高成本步进细分控制芯片,实现整体成本降低  自研XYZE四轴步进同步细分控制算法,最高2^14细分(插值),带来平滑的正弦电流和优异的静音效果  自研堵转检测算法,可实现无限位开关归零  自研自适应降电流算法,降低电机功耗和温升  最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s^2(某款机型,其它机型需适配实测)  基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案  普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案  采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片,主频高达252MHz,LQFP48小封装  步进电机细分控制,最高2^14细分(插值)  24V直流供电,最大2A工作电流  支持喷嘴加热和温度采样功能  支持两个直流风扇控制功能  支持SPI读取加速度计数据功能  基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案  采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz  24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm  伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制  支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)  在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划  结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式  速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度  结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样  GD32 emWin GUI七寸驱屏方案  主控为GD32H759,主频高达600MHz  采用TLI驱动LCD,分辨率为1024*600 ,电容屏触摸  采用16-bit SDRAM,SDRAM时钟高达166MHz  外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用  AVI格式视频播放功能  Libmad MP3音频解码  数字表盘及时间设定功能  一键切换系统语言功能  自定义控件GDChart功能展示  GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板  支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围  优秀的驱动能力,最高Peak 6A驱动能力,持续电流可达4A  配置了Thermal-PAD  支持可配的驱动电流调节功能(I-trip),对负载实现多级过流保护功能  具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能  GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间,EMI处理上更为友好  基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板  输入电压范围:4.5V 至 36V  恒定输出电流:3A  低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)  静态电流:150µA  恒定导通时间控制,实现快速环路响应  开关频率:520kHz  支持高达 98% 的大占空比  内部软启动  基准电压:0.8V  支持预偏置输出启动  全面保护功能:过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护  采用 ESOP8 封装  基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板  输入电压范围:1.4V 至 6.5V  输出电压范围:0.5V 至 5.2V,通过电阻分压设置  输出电压精度高:在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%  超低压差:1.2A 负载下最大压差 200 mV  支持限流功能、短路保护、使能功能  采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading:606
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