TE泰科推出新品KILOVAC固态控制器

Release time：2023-06-16
author：AMEYA360
source：网络
reading：2328

　　随着人类生产生活科技化与信息化程度越来越高，电子信息技术在近几十年呈现迅猛发展的态势，其背后的基石正是先进半导体材料技术的发展。目前，以碳化硅为典型代表的第三代半导体材料引领了航空航天及国防等领域电子系统和电源系统的革命。

　　与前两代半导体材料相比，碳化硅性能超群。它制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件和高功率射频器件的理想材料。因此，碳化硅也被称为突破性第三代半导体材料，这项技术也推动了行业朝着节能减碳的方向发展。

TE泰科推出新品KILOVAC固态控制器

　　TE Connectivity（简称“TE”）全新系列产品——KILOVAC固态功率控制器

　　采用最先进的碳化硅MOSFET技术，导通电阻极低，在高温等恶劣环境下拥有卓越性能，充分体现技术突破性和领先性。

　　性能优势

　　单向高侧单拓扑结构单元，具有过流和过温保护功能

　　坚固的尼龙外壳具有防摔功能和极高的抗振能力，适应各种安装位置

　　75A、150A和300A三种电流等级产品，灵活覆盖不同场景需求

　　依据客户个性化需求给出定制化产品方案，可针对高于270V直流电压、双向供电、以及低于75A/高于300A的特殊电流范围

　　应用领域

　　KILOVAC系列产品可广泛应用在航空航天以及船舶等领域。

　　航空航天

　　民用无人机

　　电动垂直起降飞行器（eVTOL）

　　多电飞机（MEA）


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泰科电子丨小身材大能量！看这款1.25mm小型锁定HPI连接器如何为你省空间、提性能！
行业新闻

泰科电子丨小身材大能量！看这款1.25mm小型锁定HPI连接器如何为你省空间、提性能！

　　在设备内部布线空间越来越珍贵的今天，你是否也在寻找一款既小巧又可靠的线对板连接方案?TE Connectivity (以下简称“TE”)最新推出的 1.25毫米小型锁定HPI连接器，或许正是你所需要的“空间魔术师”与“性能增强器”!　　为什么选择它?　　紧凑省空间　　节省 20%的PCB空间，让设计更紧凑、布局更自由。　　强力防脱落　　自带外部锁定结构，插接稳固，抗振动、防拉扯，减少连接意外断开的风险。　　电流承载能力大幅提升　　载流能力提升高达3倍，最大支持3.6A，低功率传输也能轻松应对。　　广泛适用温度　　工作温度范围-40℃ 到 +125℃，适应严苛环境，从智能家居到工业自动化都能胜任。　　典型应用场景　　智能家居：智能门锁、小家电、LED照明　　物联网设备：智能电表、安防摄像头、无人机　　汽车电子：多功能方向盘、车载娱乐系统、后视镜　　工业领域：工厂自动化、机器人、监控和安防系统　　设计亮点　　插接时有“咔嚓”清晰听觉与触觉反，安装体验更直观　　可选额外板锁，PCB固定更牢固　　正向锁宽幅设计，连接强度再升级　　支持SMT工艺，贴合现代化生产需求　　提供多种镀金工艺选项　　如果你正在为设备的小型化、高可靠性连接而烦恼，这款1.25mm小型锁定HPI连接器，或许能成为你的理想之选。
2026-01-16 14:53 reading：224
泰科电子丨车灯应用连接方案：为车而生·与光同行
行业新闻

泰科电子丨车灯应用连接方案：为车而生·与光同行

　　车灯正从“照明”升级为智能交互的“表达”，安全性能也成为核心维度。　　然而，其背后的连接可靠性却可能成为品牌隐患——灯珠失效、连接松动等局部问题，不仅影响车灯功能，更会引发用户对整车品质与品牌可靠性的质疑。车灯虽非传统安全件，却关乎品牌门面与用户信任感。　　　　智能车灯背后的连接挑战　　随着车灯向智能化、像素化、高集成度演进，连接系统面临前所未有的压力：　　安全风险：非车规连接器在振动、温变、湿气中长期使用，易出现电性能退化、接触不良、密封失效;　　信号干扰：低延迟以太网、高频信号传输需求增加，EMC性能成为系统稳定的关键;　　空间极限：灯珠数量破百，线束越来越密，车灯结构越来越复杂，传统布线已无法满足紧凑布局;　　成本控制：智能化升级带来BOM成本上升，连接方案需在可靠性与成本间找到平衡。　　TE 车规级连接方案：为车而生，与光同行　　TE 深耕汽车连接领域多年，我们深知：车规级 ≠ 工业级的简单升级。它意味着更严苛的环境适应性、更长的使用寿命、更稳定的信号传输与更高的安全等级。　　TE 为智能车灯提供全链路车规级连接解决方案，从灯板到灯控灯驱，再到主体线束，全方位守护车灯系统的稳定运行：　　-全链路符合车规认证　　全面满足 USCAR-2、LV214 等汽车电子可靠性标准;　　通过振动、冲击、温湿循环、盐雾等严苛测试;　　提供 IP6K9K 防护等级连接方案，无惧水尘侵袭。　　-系统级高频与EMC优化　　支持车载以太网/同轴高频信号传输，提供系统级EMC协同设计与测试;　　确保像素级车灯在复杂电磁环境中稳定工作，画面不抖动、信号不丢包。　　-紧凑化与轻量化设计　　GICO 小型化连接器，尺寸减少50%，支持高密度布局;　　0.19mm² 多赢复合线，减重37%，降本10%;　　FFC 刺破式压接方案，减重75%，节省空间，适合狭缝布线。　　注：以上数据对比参照TE前代产品或传统方案。　　-柔性升级与可持续成本控制　　支持“同款板端，三代线束”平滑升级的降本增效路径;　　模块化设计，支持高频部件独立更换，降低后续维修与升级成本。　　不仅连接电路，更在连接信任　　在TE看来，车灯不仅是“光的艺术”，更是“光的责任”。我们为全球主流车企与灯厂提供可靠连接方案，助力智能车灯在全生命周期内稳定发光，让每一次点亮，都是品牌自信的体现。这不仅体现市场对TE的信任，更担起车企对消费者的承诺与使命：长情陪伴，灯语如初;人生旅途，温暖照拂。
2026-01-16 14:48 reading：235
毫米级精准 - TE泰科电子 新上1.25与1.5mm GRACE INERTIA信号连接器
行业新闻

毫米级精准 - TE泰科电子 新上1.25与1.5mm GRACE INERTIA信号连接器

　　为满足家电市场对高性能与小体积的双重追求，印刷电路板(以下简称“PCB”)制造商正在经历“毫米级”的尺寸博弈，而小间距连接器(如1.5mm及以下)正逐渐成为破局关键，更小的间距意味着更高的布局自由与更强的产品竞争力。　　为应对这一趋势，TE Connectivity 泰科电子(以下简称“TE”)开发了 1.25mm与1.5mm间距的GRACE INERTIA信号连接器。该系列连接器具备紧凑设计、高可靠性与坚固机械性能，可为PCB制造商提供适用于精密集成布局的高密度信号连接方案，助力客户在有限空间内实现稳定信号传输与高效装配。　　核心特性　　紧凑设计： 尺寸紧凑，适配高密度PCB布局　　高效装配：表面贴装(SMT)兼容自动化拾取和放置过程，提升生产效率　　可靠锁合：惯性锁扣机构有效防止半插入，并提供声觉锁紧确认与高保持力　　防错设计：支持键控与颜色编码，显著降低装配误差　　稳固焊接：优化焊钉结构，增强PCB板面附着强度　　灵活配置：提供立式/卧式针座、单排/双排布局，并可选配端子保持器(TPA)与灌封针座，满足多元集成需求　　主要应用
2025-12-22 13:48 reading：352
TE泰科新获双料殊荣！
企业动态

TE泰科新获双料殊荣！

　　连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity(以下简称“TE”)近期喜获双料殊荣。　　1.荣登“全球最具商业道德企业”榜单　　TE近期荣登道德村协会(Ethisphere)发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单。2025年，共有来自19个国家或地区、44个行业的136家企业上榜。TE不仅是连续11年获此殊荣，今年更是跻身本年度榜单的四家电子元器件行业的企业之一。　　道德村协会是定义和推动商业道德标准的全球领导者。 “全球最具商业道德企业”评选是基于道德村协会的“道德商数”评估工具开展，它要求企业提供240多个证据点，证明其在以下方面的实践：健全的道德合规、企业治理、道德文化、环境与社会影响，以及支持强大价值链的举措等。　　2.荣登科睿唯安“全球百强创新机构”榜单　　除了这项荣誉，TE近期还入选了科睿唯安“全球百强创新机构”榜单。科睿唯安每年都会发布这一榜单，旨在表彰那些将创新作为核心战略的机构。　　创新是TE的核心价值观，自科睿唯安于2012年设立“全球百强创新机构”榜单以来，TE已12次上榜。作为持续向全球客户推出创新产品的举措之一，TE拥有超过15,000项已授权或正在申请的专利，上一财年的研发和工程投资额超过7.5亿美元。此外，TE还在上周发布了年度《行业技术指数》研究报告，为市场提供了关于全球企业如何应对关键创新问题的见解。
2025-03-14 09:27 reading：1154
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