兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

发布时间：2023-05-05 10:46
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2737

　　兆易创新最近宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

　　全系列创新产品覆盖，满足行业所需

　　随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响应、高可靠性和安全性必不可少，兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具有丰富的产品选择，如2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，这些完善的产品组合能够全面满足汽车电子应用所需，实现一站式选择。

　　严苛的品质管理，为汽车变革护航

　　质量是兆易创新产品保障的基石，质量体系建设和持续改善，是强化品质管理、增强客户信心的关键途径之一。从研发到生产，每一颗产品在出厂前都会历经严苛的测试，兆易创新将零缺陷质量管控的理念贯穿至每一个环节，致力于为全球客户提供高品质产品。

　　稳定便捷的供应和支持，保障汽车有序生产

　　稳定的供应能力是保障汽车生产研发有序进行的硬性标准之一。作为存储行业的领跑者，兆易创新具有多元化的供应链管理体系，与众多晶圆厂、封测厂建立了长期合作伙伴关系，灵活的满足客户所需。同时，配有专业的本土化技术支持团队，可以快速响应客户需求，及时应对市场变化。

　　兆易创新自2015年开始布局汽车电子领域，并在2019年和2022年陆续完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证，经过长期的技术沉淀和积累，凭借着产品的创新、可靠的质量和稳定便捷的供应和支持，兆易创新车规级存储产品累计出货量达1亿颗，这也进一步凸显了兆易创新持之以恒的投入和承诺。未来，兆易创新将紧跟市场，持续完善车规级相关产品和解决方案的布局，助力行业发展。

　　关于兆易创新（GigaDevice）

　　兆易创新科技集团股份有限公司是全球较大的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片 预计将于2024年上市

下一篇：英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

在线留言询价

相关阅读
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢
行业新闻

兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢

　　当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施，信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日，兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案，该方案已在联合电子车身控制模块量产，为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明，兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证，成功进入汽车电子市场主流供应链，此举也将进一步夯实产品的竞争优势。　　在本次合作中，兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片，以其卓越的性能和可靠的品质，为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz，符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级，在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色，完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。　　在坚实的硬件基座之上，联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景，集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速，完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。　　此次，兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作，是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地，不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力，更将以坚实的国产化内核，筑牢汽车电子安全生态技术根基。　　未来，兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入，不断丰富车规产品矩阵，打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴，共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态，推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 阅读量：260
兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程
行业新闻

兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程

　　2026年1月13日，兆易创新(股票代码：03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。　　此次赴港上市，是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。　　作为业界领先的半导体企业，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。　　本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
2026-01-14 15:43 阅读量：255
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式
行业新闻

兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作，共筑“芯车协同”产业发展新范式

　　1月12日，兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案，为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作，是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。　　根据协议，双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力，为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀，为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。　　双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景，旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路，加速创新技术的商业化落地进程，共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 阅读量：375
从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证
行业新闻

从“可用”到“可信”，兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证

　　12月24日，兆易创新(GigaDevice)旗下GSL6188 MoC(Match-on-Chip)PC指纹识别传感器，已成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)认证。这标志着兆易创新在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准，为该产品进入全球市场提供了权威背书。　　Windows Hello增强登录安全性认证是微软为提升Windows设备整体登录安全而设立的硬件安全标准。它要求传感器等硬件具备高安全特性，能对生物特征数据进行本地化隔离处理与保护，从而为用户提供无缝且高强度的身份验证体验。　　兆易创新GSL6188指纹传感器采用高集成度的Match-on-Chip(MoC)架构，通过动态降噪算法和多尺度特征融合算法，可实现FRR小于1.5%、 FAR小于0.002%的优异性能，优于微软Windows Hello对指纹识别的标准要求。该产品具备高集成安全架构，内置独立微控制器与安全存储，实现了指纹匹配与模板的硬件隔离，简化了外围设计。在安全性方面，GSL6188在生产制造时预烧录证书，支持TPM 2.0密钥管理与VBS虚拟化隔离运行，确保指纹认证流程在可信执行环境中运行。此外，该产品还具备强大的防伪能力，借助于自研的深度学习算法，可显著增强对2.5D与3D伪造指纹的防御能力。　　兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“GSL6188通过Windows Hello增强型登录安全性认证，是兆易创新在高性能、高安全生物识别传感领域长期技术投入的重要成果，这表明了我们的产品能够满足国际先进PC制造商对安全性的严苛要求。未来，我们将持续致力于提供更多的指纹生物识别解决方案，为全球市场提供兼具安全性和便捷用户体验的优质选择。”
2025-12-24 15:11 阅读量：421
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码