中国移动和广和通携手共同促进物联网定位基础设施建设

发布时间:2023-04-28 10:01
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:3427

  4月25日,中国移动与广和通签署战略合作协议,双方就高精度定位服务达成战略合作,推出高精度定位通导一体化解决方案,促进物联网的定位基础设施建设。深圳移动总经理周忠坤、深圳移动副总经理郭明杰、中移上海产业研究院广州区域中心总经理海鹏、广和通CEO应凌鹏、广和通市场部VP朱涛出席签约仪式。

中国移动和广和通携手共同促进物联网定位基础设施建设

  双方嘉宾合影

  中国移动已面向全国提供高精度定位服务,建设了一张选址最优、制式最新、全球规模最大的5G+北斗高精度定位网,在定位精度、数据可用率、差分龄期方面具有较大优势。广和通依托于中国移动自研CORS(Continuously Operating Reference Stations,持续运行参照基站)网络,推出了融合模组、算法、物联网卡、服务于一体的高精度定位解决方案,利用RTK算法与GNSS技术,为高精度定位有需求的产业提供模组及相关技术支持。

  此外,在中国移动稳定的用户基础与广和通通信模组、定位模组的领先优势之下,广和通可为行业客户提供定位服务与流量资费套餐的业务模式,降低终端系统集成门槛,便于客户快速获得集成高精度定位的能力。

  在模组上,广和通已推出了多款高性能GNSS模组与车规级模组,为农产品追踪、物流跟踪、车载定位、共享两轮、测量测绘提供工业级、车规级定位服务。值得一提的是,G020&G021系列是高性能的多系统双频原始观测量定位模组,已融入中国移动RTK高精度定位服务,可同时接收L1+L5/L2/L6三种射频GNSS信号,支持新一代北斗三号信号体制,同时支持全球导航卫星系统(包括BeiDou、GPS、GLONASS、Galileo及QZSS)。G020&G021系列集成了高效的电源管理架构,为GNSS导航应用提供高精度、高灵敏性、低功耗的解决方案。

  未来,广和通将持续发挥自身定位模组的产品实力,依托于中国移动的网络技术优势,加强双方在RTK定位精度创新方面的技术合作以及与5G车联网的能力融合,联合产业链上下游企业共同开展在广东省及全国范围内高精度定位项目的合作,同时进一步加强物联网卡、物联平台的全方位战略合作。

  深圳移动副总经理郭明杰表示:

  近年来深圳移动大力推进5G建设,积极探索北斗高精度定位和物联网卡场景应用,携手合作伙伴打造了多个高质量行业应用标杆,希望三方能发挥各自优势,强强联合,打造多赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。深圳移动将运用好自身技术、产品优势和多方资源,提供高效可信的交付能力、优质的解决方案等服务,致力于三方合作向更深层次、更宽领域、更高水平发展。

  广和通市场部VP朱涛表示:

  随着物联网应用场景不断拓展,各行业对定位精度的需求越来越高,亚米级、厘米级的定位精度成为行业发展的重要基础。我们很高兴能与中国移动紧密合作,为高精度定位终端提供融合模组、算法、物联网卡、服务于一体的解决方案,助推自动驾驶、两轮共享、监测检测、智慧物流等行业增长。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通亮相COMPUTEX 2026,以AI驱动智能连接新未来
  6月2日至5日,广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位,以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题,展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。  端侧AI:推动大模型能力进入真实场景  随着AI能力向端侧下沉,智能设备正从单一联网、数据采集,进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求,广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。  龙虾智算盒(Fibocom ClawBox): 基于CPU、GPU与NPU异构算力架构,提供最高18TOPS@INT8混合精度算力,在典型5W级功耗下,支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架,支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行,可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景,帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。  AI会议机解决方案:面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景,AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构,支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%,会议纪要整理时间最高缩短85%,并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。  AIoT场景应用:以连接与AI能力赋能多元智能终端  围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用,广和通展示多款场景化解决方案,以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力,加速终端产品商用落地。  AI陪伴:软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务,支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地,有效缩短产品开发周期。  智能割草机:融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点,广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛,提升产品可靠性与规划化交付效率。  智能零售:AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力,支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传,帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。  宠物追踪:融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务,支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行,提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。  5G FWA与移动宽带:支撑高速、灵活、全球化接入  随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长,5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入,移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务,推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。  展会期间,广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段,具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力,可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品,适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。  本次展会,广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案,涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组,为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力,并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中,All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力,推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”,为客户打造差异化终端产品提供支撑。  未来,广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力,携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-03 10:44 阅读量:214
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案,加速5G移动接入全球商用
  2026年台北国际电脑展(COMPUTEX)期间,广和通携手立讯精密(002475.SZ),聚焦5G移动宽带接入终端开展合作,联合推出新一代5G Dongle解决方案。该方案依托广和通的一体化方案能力,结合立讯精密的全球化布局及市场资源,标志着其已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。  5G移动宽带接入需求持续增长  随着5G网络覆盖持续扩大,移动办公、跨境出行及户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求不断提升。根据GSMA《The Mobile Economy 2026》相关数据,预计到2030年,5G连接将占全球移动连接总量的57%。与此同时,拉美等市场正持续推进5G网络建设与用户迁移,带动移动数据接入终端需求增长。  在此背景下,具备即插即用、部署灵活等特点的5G Dongle,正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要产品形态。  高集成度5G SoC方案设计,重新定义5G移动接入  广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构,集成5G通信能力与系统处理能力。该平台采用4nm先进制程,集成5G调制解调器及射频系统,支持3GPP Release 16,并支持LPDDR4x/5内存,在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡,为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。  围绕移动接入的使用场景,该方案具备以下核心能力:  即插即用:支持开机后快速建立网络连接,简化终端部署流程。  高速连接:下行峰值速率可达2.5Gbps,可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。  多端共享:提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式,最多可连接16台设备。  全球接入:适配多个主要海外市场主流5G及4G频段,支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式,跨境出行无需换卡即可切换套餐。  依托上述能力,广和通与立讯合作的5G Dongle解决方案可广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行与全球漫游,以及家庭备份网络等多元场景。  产业化交付,助力客户走向全球市场  对运营商及行业客户而言,产品从定义到规模商用,需要逐一应对定制、认证与制造等多个环节的要求。广和通打造了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整产业化交付体系,帮助客户高效完成这一过程。  在定制开发上,广和通并行推进PCBA方案与整机成品方案,并通过整机ID设计、Web UI个性化定制及API接口开放,支持合作伙伴二次开发与功能扩展,灵活适配不同阶段需求,显著缩短产品上市周期。  在认证测试方面,广和通可依托实验室测试能力及全球认证经验,协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。  在商用保障上,广和通依托覆盖全球的本地化服务体系,并携手全球主流运营商与流量服务商,提供“智能终端+物联网流量”一体化解决方案,助力客户业务的全球化部署。  这一体系,使广和通得以与产业链伙伴形成高效协同——以经过验证的技术底座与交付保障为基础,携手具备规模制造实力与全球市场渠道的伙伴,共同推动5G接入产品在全球市场的规模化落地。  产业协同,共拓全球市场  广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示:  此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案,是双方围绕5G接入终端开展产业协同的重要进展。广和通将继续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的能力,与伙伴共同推动相关产品面向海外市场落地。
2026-06-03 10:14 阅读量:204
入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同
  5月29日至30日,R&D Management Workshop 2026(以下简称“研发管理工作坊”)在韩国首尔高丽大学举办。会议以“AI时代,研发管理的未来”为主题,聚焦AI对研发体系、创新战略与产业实践的影响。  广和通副总裁李腾分享研究成果  广和通副总裁李腾相关实践与研究成果入选会议论坛(接受率仅8%),并围绕“数字员工如何重塑人机协同能力”进行分享。该研究以订单运营为切口,探讨数字员工如何进入业务流程,推动组织协同方式升级。  AI时代,研发管理成为全球共同议题  随着AI加速进入研发和产业体系,研发管理正在从流程执行走向战略牵引。从研发选题到成果转化,从项目规划到绩效评估,AI正在改变研发活动的组织方式,也对企业资源配置、协同效率和创新能力提出新的要求。  研发管理工作坊是研发管理领域具有重要影响力的国际学术交流平台,与《R&D Management》期刊及全球研发管理研究网络长期关联。本次会议由R&D Management Conference、韩国创新管理与经济学会、英国研发管理协会等机构组织,汇聚高校、研究机构与产业界代表,围绕AI时代研发管理转型展开交流。  学术期刊《R&D management》联合主编 Alberto Di Minin 出席本次工作坊  会议期间,剑桥大学、LG人工智能研究院等机构代表进行主旨分享,议题涵盖AI时代制造创新、产业生态演进等方向。其中,LG人工智能研究院围绕AI驱动产业生态演进展开分享,呈现基础模型及产业AI在制造、研发、材料、电池等领域的部署方向。  剑桥大学制造研究院主任 Tim Minshall 进行分享  LG 人工智能研究院院长林宇亨进行分享  在同一国际学术交流平台上,广和通从中国科技企业的实践出发,分享数字员工在组织流程中的落地路径。其核心观点在于,AI的价值不止于单点提效,更在于进入研发管理、业务协同和客户服务体系,推动运营模式系统性升级和组织效率的真实提升。  从AI数字员工深度融入流程,探讨人机协同升级  广和通此次分享的实践成果,以订单管理数字化转型为研究场景,探讨数字员工如何改变企业人机协同模式。  广和通副总裁李腾分享研究成果  随着全球业务拓展和客户需求日益复杂,企业需要更顺畅的流程衔接和更敏捷的组织响应,支撑从需求识别到产品交付的全链路协同。  在这一场景下,数字员工可以承接大量规则明确、数据密集的任务,将信息识别、任务分发、异常提醒和辅助决策嵌入日常流程。员工则可以从事务性工作中释放出来,更聚焦异常判断、跨部门协同、客户沟通和业务决策。  广和通在会议中提出,企业级AI落地的关键,是把技术转化为流程能力、协同能力和服务能力。AI作为伙伴而非工具,基于零基策略,根本性重整业务流程和组织机制,才能推动人、系统、流程和数据形成更高效的协作关系。  以组织能力升级,支撑全球服务体系  作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商,广和通长期服务全球客户及产业链伙伴。公司自身的研发管理、订单响应、供应链协同与客户服务能力,直接影响产品交付效率和解决方案落地质量。  广和通推进数字化与AI融合,重点在于打通内部流程、组织协同和服务链路。通过将智能化能力应用于订单管理、业务响应、流程协同、知识沉淀和运营优化等关键环节,公司持续提升内部运转效率,并增强复杂业务场景下的响应能力。  AI将进一步融入研发、运营、供应链和客户服务流程,推动组织协同更加高效、管理决策更加精准、跨区域协作更加顺畅。组织能力的提升将转化为更快的客户需求响应、更稳定的复杂项目交付和更高效的上下游协作,为客户、供应商和生态伙伴提供更可靠的产品、解决方案与服务支持。  面向全球协同,推进AI融入全流程  AI正在同时改变产业终端与企业组织。广和通一方面围绕端侧AI、机器人、智慧能源、工业互联等方向,以无线通信与AI能力支撑客户智能化升级;另一方面,也在通过数字员工、流程智能化和组织协同升级,提升面向全球市场的运营效率和服务水平。  此次实践成果入选研发管理工作坊会议论坛,并在国际研发管理学术交流平台与LG人工智能研究院,剑桥大学等知名企业和科研单位同期发表,体现了广和通在企业级AI实践、组织能力建设和数字化转型方面的持续探索和领先地位。  未来,广和通将继续推动AI融入研发管理、运营流程、供应链协同及客户服务全体系,以更敏捷的组织能力、更高效的协同体系和更稳定的交付能力,服务全球客户及产业链合作伙伴。
2026-06-01 10:25 阅读量:250
广和通丨格局打开!不止 5G 高速,CPE 直接化身 “智慧大脑”
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码