2023全球最有价值半导体品牌排名-Ameya360 electronic components purchasing network

2023全球最有价值半导体品牌排名

Release time：2023-03-27

author：AMEYA360

source：网络

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　　近日，品牌价值顾问公司Brand Finance的报告显示，台积电今年的品牌价值增加5%至约216亿美元，在全球20大半导体品牌名列第二，而且近逼榜首英特尔（Intel）。

　　每年，领先的品牌估值咨询公司Brand Finance都会对5,000个最大品牌进行测试，并发布 100 多份报告，对所有行业和国家的品牌进行排名。年度Brand Finance Semiconductor 20 2023排名中包含前20个最有价值和最强大的半导体品牌。

2023全球最有价值半导体品牌排名

　　据最新排名显示，今年榜首仍是英特尔，但品牌价值下滑10.6%至229.36亿美元。除了服务器和工业市场之外，英特尔还建立了一个基于笔记本电脑和台式电脑的部分面向消费者的品牌，而台积电实质上是一个企业对企业品牌，致力于为苹果、AMD、英伟达和移动设备制造半导体。

　　第二名的台积电品牌价值则增加5.3%到215.64亿美元，拉近和英特尔之间的差距。报告指出，Brand Finance除了计算品牌价值，也会透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度，虽然台积电的品牌分数从80.3分微降到78.9分，却已经成为半导体产业最强的品牌。

　　第三名英伟达（Nvidia）的品牌价值扩增0.1%，成为169.22亿美元；SK海力士品牌价值减少2.3%至91.46亿美元，名列第四；高通品牌价值增加10.4%至85.83亿美元，排名第五。

　　排名第六的博通（Broadcom）品牌价值暴增28.8%至82.08亿美元，是今年成长最快的品牌，主要与该公司的网络与数据装置需求日增有关。价值成长第二快的品牌是Analog Devices，增加21%到19亿美元，位居第19，今年为新进榜。

　　自疫情开始以来，AMD的品牌价值今年增长了15%至69亿美元，品牌价值实现了非凡的增长。在2020年初的大流行时期之前价值14亿美元，该品牌现在的价值几乎是原来的五倍，略低于70亿美元。

　　意法半导体（品牌价值增长13%，达到23亿美元）是全球对智能设备兴趣的主要受益者，为电动汽车、工厂机器、智能手机和牙刷等许多不同的产品制造微芯片。近年来，意法半导体凭借其强大的品牌组合、可靠的分销网络和供应商基础，其品牌价值不断增长。

　　品牌财务估值总监Alex Haigh评论道：“在全球贸易、人工智能、移动计算和政治中，计算能力和效率是一个越来越有争议和重要的领域。在半导体的生产、分销和使用方面的明显冲突正在浮出水面，这反映了这些品牌对全球经济的重要性。为了保持其品牌实力和价值，芯片品牌需要以保持其技术优势和生产效率，同时培养与有兴趣帮助某些品牌的政府的关系。”

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行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：438

model	brand	Quote
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

onsemi

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

ESR03EZPJ151

ROHM Semiconductor

IPZ40N04S5L4R8ATMA1

Infineon Technologies

TPS63050YFFR

Texas Instruments

BP3621

ROHM Semiconductor

STM32F429IGT6