英飞凌和Stellantis就多年SiC芯片供应签署谅解备忘录

发布时间：2023-01-09 15:44
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2555

　　英飞凌和Stellantis签署了一份谅解备忘录，旨在为SiC半导体开展潜在的多年供应合作。

　　Infineon Technologies AG和Stellantis签署了一份不具约束力的谅解备忘录(MoU)，这是迈向碳化硅(SiC)半导体潜在多年供应合作的第一步。英飞凌将在下半年储备制造能力并向Stellantis的直接一级供应商供应CoolSiC“裸片”芯片。潜在采购量和产能储备的价值远远超过 10 亿欧元。

英飞凌和Stellantis就多年SiC芯片供应签署谅解备忘录

　　“我们坚信电动汽车，并很高兴与像Stellantis这样的领先汽车公司建立合作伙伴关系，使其成为人们日常生活的一部分，”英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer说。“与传统电力技术相比，碳化硅提高了电动汽车(EV)的续航里程、效率和性能。凭借我们领先的CoolSiC技术和对制造能力的持续投资，我们有能力满足电动汽车对电力电子产品不断增长的需求。”

　　英飞凌和Stellantis正在讨论为Stellantis品牌的电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200V和CoolSiC Gen2p 750V芯片。CoolSiC技术无与伦比的性能、可靠性和质量将使Stellantis能够制造续航里程更长、能耗更低的车辆，以获得最佳用户体验一一并支持公司努力实现平台的标准化、简化和现代化。

　　作为汽车行业的高质量和大批量供应商，英飞凌在市场上处于领先地位。英飞凌正通过大量投资为行业加速增长的需求做准备。例如，2024年，英飞凌的SiC技术新工厂将在马来西亚居林开始生产。它将遵循英飞凌的多站点战略，补充奥地利菲拉赫的现有制造能力。


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