韩国研究人员开发了具有高密度集成的无机弹性半导体核心技术,该技术可能成为下一代可拉伸显示器的关键部分。半导体器件控制电压以管理显示像素。
普通半导体是集成在硬硅芯片中的电路板。硅和金属等材料因其稳定性和电气性能而受到芯片制造商的青睐。弹性芯片是使用有机材料进行研究的,但研究人员发现很难将高密度电路集成到氧化材料上。
电子与电信研究所(ETRI)表示,其研究团队已开发出一种能够实现高密度电路集成的高性能、高稳定性无机薄膜晶体管(TFT)。该弹性半导体器件可用于生产高分辨率可拉伸显示器。
ETRI开发的弹性半导体的集成密度是普通有机氧化材料弹性半导体的15倍左右。新的 TFT 使用带有高性能无机晶体管的柔性聚酰亚胺电路板。皱巴巴的电路板会像弹簧一样被撑开。弹性芯片可以拉伸到正常尺寸的两倍。
ETRI表示,其新型弹性半导体的生产符合标准芯片制造。该芯片可应用于其他设备,包括可穿戴设备、智能手机、联网车辆和医疗保健设备。
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