“兆易创新杯”第十七届研电赛总决赛圆满落幕

发布时间:2022-11-30 17:16
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2725

  由兆易创新冠名赞助,教育部学位管理与研究生教育司指导,中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心、中国电子学会共同主办的“兆易创新杯”第十七届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛颁奖典礼在江苏省如皋市圆满落幕。

“兆易创新杯”第十七届研电赛总决赛圆满落幕

  兆易创新代理总经理何卫先生、兆易创新公共关系部副总裁陈友稼女士、兆易创新产品市场总监金光一先生共同出席颁奖典礼,并为企业命题获奖选手颁奖。

  除了向获奖队伍颁发荣誉证书和丰厚奖金,兆易创新还将GD32 MCU主题的技术专著和教材送到获奖代表手中,鼓励他们继续学习和研究行业领先的嵌入式开发知识。

  截止目前,兆易创新已陆续推出了多本教材、专著,包括:《GD32F3开发基础教程》《GD32F3开发进阶教程》《立创EDA电路设计与制作快速入门》《深入理解RISC-V程序开发》,后续还将推出更多专著和教材供各高校师生以及嵌入式开发工程师在实际开发应用中进行参考和学习。

  本届大赛共有5824支团队报名,近3万人参赛,覆盖272所研究生培养单位。经过校赛、初赛、赛区决赛的历时半年的层层选拔,最终遴选出500余支队伍晋级全国总决赛。参与兆易创新企业命题的9支队伍在总决赛中脱颖而出,获得全国奖项(详见下表)。

  而其中哈尔滨理工大学“盖世无双”团队的《多量程高精度pA-mA级微弱电流放大器》;郑州大学“图拉丁队”团队的《芯片回收识别分拣机》;南通大学“芯通绿能”团队的《虚实结合的风储能量管理系统》更是在总决赛中斩获一等奖。

  本年度研电赛兆易创新企业命题参赛队伍数量再创新高,吸引了99支队伍报名,参赛师生达400余人次,较去年作品数量增长22.5%。方案作品横跨工业互联、电源管理、芯片封装测试、新能源及储能、自动驾驶、智慧医疗、智慧农业及机器人等数十个细分领域和专业。

  研电赛的参赛规模和作品质量逐年提升也离不开为大赛提供各种形式支持的政府、企业和院校。

  兆易创新GD32 MCU是Arm大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴,多年来持续冠名或赞助包括全国研电赛、国际自主智能机器人大赛等在内的多个电子竞赛,将丰富完整的MCU产品家族与便捷易用的开发生态系统融入进高校教学与竞赛体系并紧密结合,与大学师生共同成长。

  在本届研电赛闭幕典礼上,兆易创新获得大赛组委会中国电子学会授予的“产教协同育人奖”也标志组委会和各高校对兆易创新多年来在产教协同、合作育人的努力充分的认可和肯定。

  在为期三天的研电赛总决赛系列现场活动中,兆易创新在“中国电子信息青年创新论坛”作了名为《兆易创新大学计划助力创新人才培养》的主题报告,生动形象地向各高校师生介绍了兆易创新将可持续发展作为公司社会企业责任以及大学计划近些年来取得的进展和突破,号召各高校师生踊跃加入GD32大学计划,掌握嵌入式系统开发相关的先进技术,共同推进产学研合作与协同创新。

  相信未来,兆易创新将与全国高校共同不断深化嵌入式教学改革,建立以市场为导向、高校与企业深度协同的“产教学研用”融合发展模式。而研电赛也将继续作为兆易创新未来产学合作的优质平台,GD32将与主办方一同从大赛中挖掘出越来越多的优秀人才和出色作品。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案,聚力生态共赢
  当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案,该方案已在联合电子车身控制模块量产,为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明,兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证,成功进入汽车电子市场主流供应链,此举也将进一步夯实产品的竞争优势。  在本次合作中,兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片,以其卓越的性能和可靠的品质,为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz,符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级,在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色,完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。  在坚实的硬件基座之上,联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景,集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速,完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。  此次,兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作,是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地,不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力,更将以坚实的国产化内核,筑牢汽车电子安全生态技术根基。  未来,兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入,不断丰富车规产品矩阵,打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴,共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态,推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 阅读量:262
兆易创新成功登陆香港交易所:构建全球资本平台,开启国际化新征程
2026-01-14 15:43 阅读量:258
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作,共筑“芯车协同”产业发展新范式
  1月12日,兆易创新(GigaDevice)与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,致力于在车载芯片全价值链实现深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业的智能化跃迁注入核心驱动力。本次合作,是双方积极构建“芯车协同”产业发展新范式的关键里程碑。  根据协议,双方将整合各自在芯片与整车领域的优势资源,聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。兆易创新将凭借在存储、微控制器(MCU)及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力,为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。奇瑞汽车则将发挥其在整车平台研发、系统集成与前沿市场洞察方面的深厚积淀,为芯片的顶层设计、精准定义与性能优化提供关键输入与整车级验证保障。  双方的合作将率先聚焦智能座舱、自动驾驶等核心智能化场景,旨在打通从芯片定义、联合开发、车规验证到规模化量产应用全链路,加速创新技术的商业化落地进程,共同打造具备行业竞争力的标杆产品与解决方案。  在车规芯片领域,兆易创新已构建起覆盖存储与MCU的多元产品布局与规模化应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景,为智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面,GD32A7系列车规MCU已实现规模化量产,并获得多个车型定点,GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗,可充分满足整车多层级应用需求。
2026-01-12 14:40 阅读量:377
从“可用”到“可信”,兆易创新GSL6188指纹传感器通过微软ESS认证
  12月24日,兆易创新(GigaDevice)旗下GSL6188 MoC(Match-on-Chip)PC指纹识别传感器,已成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)认证。这标志着兆易创新在高安全生物识别芯片领域的软硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准,为该产品进入全球市场提供了权威背书。  Windows Hello增强登录安全性认证是微软为提升Windows设备整体登录安全而设立的硬件安全标准。它要求传感器等硬件具备高安全特性,能对生物特征数据进行本地化隔离处理与保护,从而为用户提供无缝且高强度的身份验证体验。  兆易创新GSL6188指纹传感器采用高集成度的Match-on-Chip(MoC)架构,通过动态降噪算法和多尺度特征融合算法,可实现FRR小于1.5%、 FAR小于0.002%的优异性能,优于微软Windows Hello对指纹识别的标准要求。该产品具备高集成安全架构,内置独立微控制器与安全存储,实现了指纹匹配与模板的硬件隔离,简化了外围设计。在安全性方面,GSL6188在生产制造时预烧录证书,支持TPM 2.0密钥管理与VBS虚拟化隔离运行,确保指纹认证流程在可信执行环境中运行。此外,该产品还具备强大的防伪能力,借助于自研的深度学习算法,可显著增强对2.5D与3D伪造指纹的防御能力。  兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示:“GSL6188通过Windows Hello增强型登录安全性认证,是兆易创新在高性能、高安全生物识别传感领域长期技术投入的重要成果,这表明了我们的产品能够满足国际先进PC制造商对安全性的严苛要求。未来,我们将持续致力于提供更多的指纹生物识别解决方案,为全球市场提供兼具安全性和便捷用户体验的优质选择。”
2025-12-24 15:11 阅读量:423
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码