兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

发布时间:2022-10-12 15:19
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:3449

    GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比,具备更加丰富的外设资源和应用灵活性,从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路,广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。

兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

    全新工艺制程和芯片设计打造先进低功耗产品

    以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程,在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品,有效地优化系统功耗:

    基于超低功耗工艺制程。GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术,低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。

    专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态,这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP,有效降低能量损耗。

    采用低功耗数字设计方法学。全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念,特别是多电压域设计。在多种工作模式下,芯片能够控制闲置模块的通断电,避免出现不必要的能量流失,从而进一步强化低功耗特性。

    全面优化的功耗效率为低功耗应用续航

    GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz,集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM,以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的ArmCortex?-M23内核,通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力,包含独立的乘法器和除法器,适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。

    GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率,深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA,唤醒时间低于10uS,待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发,支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。芯片供电电压为1.7-3.6V,并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式,最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz,体现了极佳的能效比。灵活的供电模式可实现更低的平均功耗,延长电池使用寿命。

    丰富的外设接口提供更多创新之选

    全新MCU配备了丰富的外设接口增强连接性,GPIO复用率高达93%。对比市场同类低功耗MCU,相同封装的产品能够释放更多的I/O资源。除了电源供电之外,其余的I/O接口都能够用来配置更多功能,极大地满足用户开发所需。

    GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器,以及标准和高级通信接口:多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面,还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。

    GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX),增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置,可为几乎所有外设提供DMA功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR),能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成了高精度温度传感器,精度可达到±5℃,特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发。

兆易创新推出的GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

    GD32L233系列MCU产品组合

    兆易创新产品市场总监金光一表示,“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势,并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”

    GD32L233系列配套开发板卡现已同步发布,包括GD32L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件,分别对应于不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
  随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进,汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长,对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业,兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心,以产教融合为抓手,深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛,全开放企业命题六大方向,以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石,为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台,助力青年工程师突破技术边界,用创新定义电子产业的未来。  中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事,在全国高校及科研院所中具有广泛影响力,是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求,引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力,累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才,成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。  本届赛事,兆易创新全面升级命题体系与支持资源,设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题,依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势,让参赛学子能够直面行业真实痛点,打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。  六大方向赛题锚定产业痛点,解锁创新无限可能  赛题一:  基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计  聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求,以GD32A7车规级MCU为核心,设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向,同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术,打造符合汽车工业标准的电控解决方案。  赛题二:  Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计  瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势,要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署,覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具,支持多种主流模型格式,大幅降低端侧 AI 开发门槛,鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。  赛题三:  基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计  依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元,围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术,打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统,助力双碳目标下的能源产业升级。其中,选择BMS方向参赛时,建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片,AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。  赛题四:  基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发  发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力,基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具,完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能,鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。  赛题五:  基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发  深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线,聚焦机器人两大核心痛点:多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品,实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知,探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。  赛题六:  基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)  为创新思维提供无边界舞台,参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域,以GD32 MCU为主控,融合兆易创新多条产品线产品,解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分,优秀作品有机会获得产业孵化支持。  全栈资源支持,护航创新之路  为保障参赛队伍顺利开展研发工作,兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障:  免费硬件申请  可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件,以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;  专业工具支持  免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具,配套完整示例工程;  丰富技术资料  提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源,同时有多本开发教材专著提供参考;  专属技术服务  设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567),由兆易创新资深工程师在线答疑,及时解决开发过程中的技术难题;  合作开发板专属优惠  多款合作伙伴开发板专属优惠,参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。  以赛促学,产教融合,共筑电子产业新未来  人才是产业发展的第一资源,兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分,本届中国研究生电子设计竞赛,既是技术比拼的竞技场,也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力,用代码与电路书写青春华章,用技术与热爱探索电子世界的无限可能!  赛事报名与技术支持  报名通道  中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
2026-04-21 10:45 阅读量:195
兆易创新亮相FAIR plus 2026,全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
  4月7日,兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  (左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师  (左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人  (左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任  (右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理  (右三)胡洪 兆易创新CEO  (右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理  (右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理  在车规芯片领域,兆易创新已构建起多元化的产品布局,其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面,GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗,其中,GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点,覆盖多层级汽车应用。与此同时,兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品,为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。  吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示:“当前,芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立,将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路,助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地,共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”  兆易创新CEO胡洪表示:“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作,并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑,我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究,以技术协同为纽带,赋能吉利汽车供应链体系的完善,共同探索汽车智能化发展的无限可能。”  面向汽车AI融合发展的新时代,兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台,持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动,聚焦技术创新与产业融合,推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 阅读量:382
eMMC之外新选择!兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码