ROHM开发出45W输出且内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”

    全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”

    近年来，家电和工业设备领域的AC/DC转换器，不仅要支持交流输入85V～264V以处理世界各地的交流电压，作为电源整体还要符合能效标准“Energy Star*3”和安全标准“IEC 62368”等，需要从国际视角构建电源系统。其中，对于AC/DC转换器IC来说，不仅要满足这些要求，还需要采用表贴型封装形式，以降低工厂的安装成本。然而，事实上，在AC/DC转换器IC中仍然大范围地使用产生大量损耗和热量的DMOSFET和Planar MOSFET，即使表贴封装产品也很难满足几十瓦级的输出功率要求。为解决这些问题，ROHM开发一种具有45W输出功率的新产品，新产品已将低损耗SJ-MOSFET和优化的控制电路集成在小型表贴封装中。

    新产品是将ROHM的低损耗功率半导体（Super Junction MOSFET， 简称“SJ-MOSFET”）和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装；而且还采用特别开发的控制电路，可以在取消电源输入端的放电电阻器（待机时的损耗源）的情况下也符合“IEC 62368*4”标准；同时，利用ROHM自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗显著降低。不仅如此，最高的工作电源电压（VCC）可达60V，无需降压用的外部电源电路。与同等性能的普通产品相比，支持自动安装将有助于降低工厂的安装成本，同时还将待机功耗降低90%以上，并减少4个电源电路器件，从而有助于提高节能性和可靠性。

    今后，ROHM不仅会继续开发各种功率半导体和先进的模拟控制IC，还将为不同的应用提供更好的解决方案，不断为系统的节能和优化贡献力量。

    ＜新产品特点＞

    1．表贴封装、可支持高达45W的输出功率，有助于降低工厂的安装成本

    新产品将低损耗（低导通电阻）730V耐压SJ-MOSFET、启动电路和优化的控制电路集成在小型且散热性良好的表贴封装（SOP20A）中。作为支持输入电压AC 85V～264V的表贴封装产品，支持过去很难实现的高达45W的大输出功率（24V×1.875A=45W等），并实现了普通的插装型产品无法实现的自动安装，这将非常有助于降低工厂的安装成本。

    2．待机功耗比普通产品低90%以上

    新产品采用了融入ROHM高耐压工艺技术和模拟设计技术的控制电路（X电容*5放电功能），即使取消以往必须的既是损耗源又具有防触电功能的放电电阻，也可以满足安全标准“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待机功耗控制技术（优化控制功率半导体的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用待机时的IC功耗，系统待机功耗与普通产品相比降低了90%以上，成功地将待机功耗抑制到17mW（AC输入230V、输出功率0W时）。

    此外，还搭载了降噪模式，可抑制隔离变压器的异常噪声。当希望降低待机功耗时，可以关闭降噪模式，当担心隔离变压器的异常噪声或希望加快开发速度时，可以打开降噪模式，因此，可根据应用产品提供理想的电源系统。

    3．电源电路元器件数量减少4个，功率半导体的故障风险更低，电源的可靠性更高

    新产品可在11V～60V的更宽VCC电源电压范围内工作。60V的最高电源电压是普通产品的两倍，对外来噪声干扰和浪涌电压均具有很高的可靠性。此外，还可以减少普通产品所需的降压用外置电源电路的4个元器件。 不仅如此，在内置的功率半导体中，还采用了具有很强抗浪涌电压能力的SJ-MOSFET（抗击穿能力指标——雪崩耐量比普通产品中内置的DMOSFET和Planar MOSFET高30倍以上），降低了半导体的故障风险，因此有助于提高电源系统的可靠性。

    ＜应用示例＞

    ◇空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家电

    ◇逆变器、AC伺服、路由器、OA设备等各种工业设备

    适用于家电和工业设备中最高45W输出功率的各种AC/DC转换器。