重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单

Release time:2017-07-14
author:Ameya360
source:国际电子商情
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  继国巨大幅提高MLCC出厂价格后,芯片电阻也要开启第二波涨价。国际电子商情获得消息,由于原材料上涨、汇率波动、人工、物流成本升高,全球第二大芯片电阻制造商台湾大毅发布涨价通知,暂停0603-1206产品接单。

  全球第二大电阻制造商台湾大毅科技(苏州)工厂日前发布涨价通知:各项成本(包含运费)及人工成本持续增加的压力,即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单,待检讨售价后才恢复接单。

  据悉,苏州工厂暂停接单主要是因为大毅将部分大陆前段制程产能移回台湾,台湾新厂房扩建已经完成启用,预计在第三季度开始投产,以平衡两岸产能,目前正在陆续转移产线,苏州厂产能减少,叠加各项费用上涨,决定暂停接单。

  没想到这么快,又开始调涨芯片电阻价格。一个月前,大毅曾坦言,目前并没有受惠芯片电阻的涨价效益,公司仍会调整产品线;大毅的芯片电阻营收约55~60%、利基型产品约30~40%,利基型产品包含感测组件、保险丝以及薄膜产品,另有少部分静电保护装置(ESD)。

  资料显示,大毅科技(苏州)电子有限公司成立于1989年,是台湾上市公司,为国内最早研发生产芯片电阻之专业制造厂商,目前已跃居全球第二大电阻制造商地位。每月芯片电阻产量250亿只以上。其芯片电阻是在台湾自行研发,在东莞、清溪、苏州、马来西亚、印度尼西亚等地区均设有生产基地。公司已取得TS16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、UL248-14、SONYGP等认证。

  客户包括索尼、雅马哈、理光、富士康集团、光宝、三洋、松下、台达、明基、华硕、技嘉、仁宝、雅达、东聚、仁宝、LG、TCL、海信、华为、OPPO等知名电子产品公司。公司产品有厚膜芯片电阻,低阻抗电阻、可修整电阻、高压芯片电阻、薄膜芯片电阻,等全系列芯片电阻,芯片排阻,水泥、绕线、碳膜、氧化膜、金属膜、微抗阻等系列插入式电阻;被动防护组件,如贴片保险丝,静电防护组件MaxGuard,以及负温度系数的热敏电阻等。

  芯片电阻属于成熟应用产品,市场需求及利润相对稳定,电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率,因此应用于下游信息、计算机及通讯产品,如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。

  目前,大毅芯片电阻月产能在200~220亿颗附近,保设组件元月产能2亿颗,LED散热基板月产能约10多万片。背后大股东为台湾被动元件龙头国巨,国巨芯片电阻月产能830亿颗,二家公司芯片电阻月产能合计逾1000亿颗,在国际市场上有绝对的话语权。

  元器件涨价弥漫在整个供应链,国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后,涨幅在10%左右。同时,由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高,MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大,原厂交期纷纷延长,并且要求合约价格涨价。

  对于被动元件客户群而言,在接受价格调升的基础上,最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。预计2018年Q2市场行情将告一段落,在此之前,按照生产周期来计算,Q3生产, Q4铺货, 明年Q1销售, Q2前客户单位应提早下单。

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一文了解闪存芯片和ROM关系
  在现代电子设备中,存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型,它们在存储数据方面发挥着重要作用。  什么是ROM?  ROM,即只读存储器,是一种数据存储器,其内容在制造时写入,普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失,常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。  ROM的主要类型包括:  掩膜ROM(Mask ROM):在制造过程中写入内容,永久不可更改。  PROM(可编程只读存储器):一次性可编程,写入后不可更改。  EPROM(可擦除可编程只读存储器):可用紫外线擦除并重新编程。  EEPROM(电可擦可编程只读存储器):通过电信号擦写,支持多次擦写。  什么是闪存芯片?  闪存是一种非易失性存储器,属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM,闪存可以以块为单位进行擦写操作,速度更快,容量更大,成本更低,因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。  闪存的特点包括:  非易失性:断电后数据仍能保留。  电擦写:可以通过电信号擦写存储内容。  块擦除:不同于单字节擦写,以块为单位擦除。  高容量与低成本:适合大容量存储需求。  闪存芯片与ROM的关系  从技术和分类层面看,闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。  ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器,而闪存属于EEPROM的一种,具有电擦写功能。  传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改,而闪存则支持多次擦写,灵活性更强。  闪存可以视为现代可编程只读存储器,结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。  总结来说,闪存芯片是一种非易失性存储器,属于EEPROM家族中的重要成员,可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点,同时又突破了传统ROM不可修改的限制,支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 reading:176
WSTS发布全球芯片公司TOP20
  据世界半导体技术协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%,是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。  人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力,其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示,人工智能是其营收增长的主要驱动力,推动了它们整体29%的营收增长。  各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长,其中美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计,基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头,营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降,主要受季节性因素影响。  人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计,由于个人电脑内存短缺,其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出,智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。  去年 12 月,IDC 指出,内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。  因此,如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长,那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。  一年前,没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项,表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终,IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。  展望2026年,近期预测分为两组。较低预测组中,Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%,Future Horizons预测为12%。较高预测组中,RCD Advisors预测为23%,WSTS预测为26.3%,Semiconductor Intelligence预测为30%。  半导体情报公司认为,人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%,加上2026年第一季度的强劲增长,几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场,蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 reading:273
能承受4万次以上弯折!我国柔性芯片获重要突破
  1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。  新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数,突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构,在存储器内部完成数据处理,既消除了数据搬运的时间与能耗开销,又突破了“存储墙”性能限制,表现优于传统模拟方案。  实测数据显示,该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作,经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定,并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元,能够集成至可穿戴设备,利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。  专家点评指出,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等,有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸,将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 reading:376
工信部:加快突破训练芯片、异构算力等关键技术!
  1月21日上午10时,国务院新闻办公室举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。  他表示,国内企业发布多款人工智能芯片产品,智能算力规模达1590EFLOPS,行业高质量数据集加速涌现,国内大模型引领全球开源生态。据有关机构测算,2025年我国人工智能企业数量超过6000家,核心产业规模预计突破1.2万亿元。目前,人工智能已渗透领航工厂70%以上的业务场景,沉淀了超6000个垂直领域模型,带动1700多项关键智能制造装备与工业软件规模化应用,形成一批具备感知、决策和执行能力的工业智能体,推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。  近期,工信部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步,我们将以落实《实施意见》为抓手,加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新,加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。抓好融合应用,聚焦软件编程、新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域,体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育,激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设,加快制定行业急需标准,健全人工智能开源机制。抓好安全治理,强化算法安全防护、训练数据保护等攻关应用,提升企业伦理风险防范能力。
2026-01-26 17:52 reading:463
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