给摩尔定律续命,台积电张忠谋:还得看封装技术

Release time:2017-06-12
author:
source:DIGITIMES
reading:1902

 

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示,台积电营运犹如今日艳阳高照的天气,象征营运是蓬勃有朝气,2016年是营运创新高纪录的一年,2017年也是不错的一年。

今年台积电的股东会后,张忠谋并没有开记者会畅所欲言,但在股东会中,他仍是勉励同仁表示,要开心地迎接各种挑战,当今产业有很多很强的竞争者,我们不容轻视竞争者们,大家齐心协力,站在各自岗位上做努力。

众所皆知,台积电这几年营运突飞猛进的秘诀,是持续投资高端制程技术,甩开竞争对手,虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场,但台积电不退怯、不轻敌,持续专注的投资本业,强化自身竞争力,在全球晶圆代工领域市占率达到60%,距离全球半导体龙头一步之遥。

张忠谋分析,半导体产业距离物理极限还有8~10年,而延续摩尔定律的另一条路是朝封装技术努力,现在逻辑技术已经开始向上堆叠,用封装的方式克服,该技术在存储器上已经证明可行,因此,半导体产业的未来一点都不悲观。

张忠谋也指出,1987年左右产业成长率享有40~50%幅度,到了1990年代全球半导体产业的成长率高达15~16%,但到了2000年后,全球半导体产业成长率只有4~5%,台积电仍是每年都做到打败全球半导体成长率动能,每年成长5~10%,台积电这几年成长的动能是受惠智能手机市场的推动,未来5年,预计至少到2020年,台积电年营运都可以成长5~10%。

因此,他强调,半导体产业没有如外面讲的是成熟产业,至少台积电还在高度成长的轨道上。

他也分享台积电三大成长的原因,第一是技术领先,处于产业领导地位;第二是制造能力比同业好;第三是保持诚信和客户做生意。

台积电这几年布局先进制程有很大的进展,2016年16纳米的营收贡献相较前1年成长超过5倍,占营收20%以上,同时10纳米也进入量产,7纳米在2017年初完成技术验证,5纳米会导入极紫外光(EUV)微影技术。

再者,台积电也配合整合型扇出(InFO)封装技术,已经被苹果(Apple)采用,更成功开发出新一代的InFO解决方案技术,预计今年开始量产。另外,台积电也扩展中介层CoWoS技术到16纳米制程,且整合多个第二代高频宽存储器(HBM2)和绘图处理器的高端加速器,目的是支持人工智能(AI)和深度学习需要的高效能运算。

台积电看好16纳米FinFET制程除了用在移动装置外,也可以运用在手机基频芯片、游戏绘图处理芯片、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、AI,同时也会进入12纳米制程,16纳米和12纳米可以满足低功耗市场需求包括中低阶手机、消费性电子、物联网(IoT)、车用电子、数位电视等。
在28纳米制程上,今年迈入量产第七年,也计划再扩充15%的28纳米制程产能。

另外,台积电在8日股东会中成功增选两名董事,共同执行长魏哲家和刘德音进入董事会。刘德音是台大电机系学士,美国加州大学柏克莱分校电机暨电脑资讯硕士暨博士,曾担任世大积体电路的总经理、台积电先进技术事业资深副总、营运资深副总;再者,魏哲家为交大电机工程学士暨硕士、美国耶鲁大学电机工程博士,曾担任新加坡特许半导体的资深副总、台积电主流技术事业资深副总、业务开发资深副总。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
台积电2nm良率已达90%,美国厂将快速满产
  6月3日消息,据台媒报道,台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产,英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证,预计将于今年年底进入量产。此外,苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产,最大月产能可能会达到24000片。  有业内传闻称,由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛,台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%,当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。  与此同时,台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道,该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率,不过目前的高良率适用于存储产品。  根据预计,台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计,是制造前流程的最后阶段。  分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。  Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告,Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮,消息人士补充说,随着台积电增加 2nm 产量,其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading:430
传台积电要求供应商降价30%!
  据台媒报道,台积电近期已要求供应商提出成本下修计划,以应对新台币急剧升值带来的压力。  根据业内人士透露,台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆(Raw wafer)价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下,台积电已加快这一进程,要求供应商提前提交新的报价方案。  过去一个月内,新台币汇率经历了“急剧升值”,从兑美元约33元新台币迅速升值,一度触及29元价位新台币。市场分析预期,新台币每升值1%,企业营业利益率可能下降0.4个百分点。中国台湾出口导向企业与中小厂商面临巨大压力。  对大型电子企业来说,产品价格上涨可能影响其国际竞争力,例如半导体、电子出口商等收入多以美元结算,但报表用新台币,新台币升值会压缩账面营收与获利,遇到急升时更来不及避险,造成“未实现汇损”。  台积电此前公布的2025年第二季度展望显示,合并营收预计介于284亿至292亿美元之间。若以新台币32.5元兑1美元的汇率计算,毛利率将介于57%至59%,营业利益率则在47%至49%之间。因此,新台币持续升值将对台积电第二季度营运构成显著压力。  台积电也表示,公司几乎所有营收以美元计价,随着新台币兑美元汇率走强,对以新台币表达的营收及获利可能造成不利影响,预计新台币兑美元每升值1%,会造成营业利益率下降0.4个百分点。但目前并未计划修正2025年第二季度与全年的业绩展望,将持续谨慎关注汇率变化情况。  新台币升值还将严重影响中国台湾以出口为主的机械设备及工具机产业。多家出口业者已表达忧心,若新台币续强,将影响订单与营收,现在“只能暂时停止报价接单,先喘口气再说”。  新台币升值也预计对中国台湾地区GDP产生一定拖累。2024年商品出口占中国台湾地区GDP的55%,截至5月6日,新台币实际有效汇率较3月升值7%左右,预计对中国台湾地区GDP的拖累将达到1个百分点左右。
2025-05-08 14:11 reading:452
台积电最先进制程订单来了!首批客户已下单
  台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出,不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能, OpenAI也因自研AI芯片长期需求,加入预订A16产能,成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。  对于相关传言,台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻,亦不评论单一客户业务。  业界盛传,虽然台积电A16制程尚未量产,但首批客户已浮上台面,罕见的是除了苹果持续合作之外,也出现新的AI指标企业,最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI,该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。  业界人士透露,OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂,惟评估发展效益后,搁置盖专用厂计划,策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发,其中,OpenAI有望成为博通前四大客户。  由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户,两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片,依据芯片设计规划,预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。  OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位,也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence,已将ChatGPT融入,相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色,未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发,也将持续在AI运算领域中掌握话语权。  A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点,也是台积电迈入埃米制程的第一站,预定2026下半年量产,并且会先在中国台湾量产。  台积电先前介绍,A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术,并采用超级电轨技术(SPR),SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案,是业界首创的技术。
2024-09-03 10:38 reading:858
台积电:推动3D芯片封装持续进步!
  摩尔定律曾指出,半导体市场的经济性完全基于晶体管密度,而很少考虑功率。然而,随着应用的发展,芯片生产商已将重点放在功率、性能和面积(PPA))改进上,以继续稳步前进。在一次采访中,台积电业务开发资深副总裁、工艺技术负责人Kevin Zhang表示,只要整体进步继续,他就不关心摩尔定律的存亡。  面对摩尔定律是否已死的提问,Kevin Zhang表示:“我简单的答案是:我不在乎,只要我们能继续驱动技术微缩,我不在乎摩尔定律是生是死。”  事实上,台积电的优势在于它每年都能推出一种新的工艺技术,并提供客户寻求的性能、功率和面积(PPA)改进。大约十年来,苹果一直是台积电的最尝鲜客户,这就是为什么台积电工艺技术的演变与苹果处理器的演变非常吻合。  然而,当研究台积电在苹果芯片之外的实力时,人们将注意到AMD的Instinct MI300X和Instinct MI300A芯片具有人工智能(AI)和HPC(高性能计算)功能。这两款产品都广泛使用台积电的2.5D和3D先进封装,或许是展现台积电能力的最佳范例。  事实上,台积电及其客户专注于3D微缩技术。  “观察人士基于平面微缩狭隘地定义了摩尔定律——现在情况已不再如此,我们实际上继续寻找不同的方法将更多功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们继续实现更高的性能和更高的能效。因此从这个角度来看,我认为摩尔定律或微缩技术将继续下去。”  当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面的成功时,Kevin Zhang澄清说,我们的进步远非微不足道。台积电强调,该代工厂从5nm到3nm级工艺节点的过渡导致每代PPA改进幅度超过30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强,以使客户能够从每一代新技术中获益。
2024-07-30 09:51 reading:859
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code