电子垃圾泛滥,可生物分解的半导体芯片在哪里?

Release time：2017-05-27
author：Ameya360
source：Sarah Derouin, Stanford University
reading：1563

　　美国斯坦福大学(Stanford university)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体组件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。

　　这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智能手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(United Nations Environment Program)的调查报告，电子废弃物预计在2017年将达到5,000万吨，较2015年产生的电子废弃物增加20%以上。

　　因此，斯坦福大学工程师Zhenan Bao及其研究团队一直在思考电子产品。“我们一直试着仿真人类皮肤的功能，思考如何开发未来的电子组件，”她认为就像皮肤一样可伸展、自愈以及生物可分解，才是电子组件迷人的特性。“我们已经在以往的研究中实现了两项(软性+自愈)，生物可分解就成了我们的目标。“

　　研究人员在以往的研究上添加了生物可分解性，使其成为兼具这三项重要特性的聚合物。这项研究已刊载于美国国家科学院院刊(Proceedings of the National Academy of Sciences)，根据该研究作者Zhenan Bao表示，“这是第一次半导体聚合物可自行分解的个例子。”研究人员还开发了生物可分解的纤维素基板材料，可用于安装电子组件。?

　　电子触点通常用这种组件的金(Au)制成，而研究人员则是以铁打造组件；这是一种对人体无毒的环保产品。

　　研究人员表示，该技术以亚胺化学为基础，使用800nm厚的基板制造伪互补聚合物晶体管以及具有完全可分解的4V逻辑电路。

　　生物可分解性极其适于可穿戴设备和植入式电子产品应用，以及利用大量传感器微粒进行的大规模环境调查。

　　此外，研究人员指出，这些柔软如皮肤般的半导体芯片既轻且薄，可直接贴在人们的皮肤上，用于测量血压、葡萄糖值与汗液含量。它甚至可做成特制的贴片，可在一面下载数据的同时，也让人们轻松穿戴一整天。

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全球半导体市场复苏，上半年市场规模达3460亿美元！
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全球半导体市场复苏，上半年市场规模达3460亿美元！

　　据世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据，今年 1~6 月全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%。　　按时间划分，一季度市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%;二季度约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。　　按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升 37%、存储半导体则增长 20%、传感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，而分立器件和光电器件分别出现 4% 和 0.5% 的环比下滑。　　WSTS 同时将对 2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7280 亿美元，这一数据较 2024 年提升 15.4%;而 2026 年半导体市场规模则有望达到 8000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。　　美国半导体行业协会(SIA)的数据也在佐证市场的缓慢回升。据SIA统计，2025年6月，全球销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%。2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全球市场将实现年度增长。”
2025-08-18 13:55 reading：370
中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
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中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

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2025-08-11 11:48 reading：670
2025发布：中国半导体功率器件十强！
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2025发布：中国半导体功率器件十强！

　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。
2025-08-04 11:08 reading：637
106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地
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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地

　　7月11日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。　　市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚，先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。　　活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。　　据介绍，先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。　　此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区，计划总投资106亿元，主要生产半导体高端设备及核心配件等，分两期推进，一期计划投资30亿元，投产后预计年产值可达53亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元，将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。　　此次项目签约，既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子，也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁，全力保障项目7月底开工、8月底全面建设，加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。　　下一步，遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作，积极与相关部门协同协作，推动项目在最短时间内全面开建。
2025-07-21 16:27 reading：395
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