AI芯片市场火爆,IC设计服务厂商竞争力浅析-Ameya360 electronic components purchasing network

AI芯片市场火爆,IC设计服务厂商竞争力浅析

Release time：2017-05-26

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source：DIGITIMES

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四月初Google公布其使用客制化ASIC设计的TPU测试报告，性能及功耗都远远胜过市场上的CPU/GPU组合（注1），非常适合人工智能及深度学习的运算。报告公布之后网上就有很多相关讨论，也有一些朋友问我，IC设计服务公司可否进入AI芯片市场？回答我的看法之前，让我先简单交代一下IC设计服务市场的演进。

在晶圆代工模式尚未诞生之前，IC产品主要来自IDM，当时的IDM都有自己内部标准产品(ASSP)，从规格订定、设计、到制造、封测全在内部完成。而不少的IDM也对外提供客制化的芯片设计(ASIC) ，如当时的IBM、TI、LSI、VLSI Technology、STM、NEC、Toshiba等等，从商业模式来看，IDM的ASIC业务也算是一种设计服务。1987年台积电率先提供晶圆代工服务之后，无晶圆厂(fabless) 的IC产品公司才像雨后春笋般的冒出来，相关的生态链包括IP、EDA、IC设计服务产业随后也因应而生。

AI芯片市场火爆,IC设计服务厂商竞争力浅析

由于IC设计服务公司提供共享的设计资源（注2）给很多初期不需要自己投资建构内部团队的新创IC产品公司以节省资金，并快速推出产品进入市场，一时之间忽然变成需求很高的产业。再加上受到全球第一家设计服务公司智原在1999年挂牌上市的激励，新创的IC设计服务公司在那几年全球成立超过30家，有的主打特定晶圆厂，有的则强调支持多个晶圆厂甚至可以协助厂与厂之间的转换(porting)。设计服务产业没过多久就供过于求，市场竞争转趋激烈。

随著Moore’s law演进，制程愈趋复杂，芯片集成度亦随之倍数成长，产品的性能及功耗规格要求也更加严厉，设计公司除了人力/物力/投资成本遽增之外，技术挑战及产品失败的风险也相对提高很多。经过几代制程的演进之后，自然淘汰了一些较弱的竞争者，留在场里的选手也大致有些分级并各有定位，呈现较为健康的竞争态势。到了16纳米及以下的节点(目前到7纳米)，更高的技术门槛不但隔绝了一些竞争者，也让较优质的IC设计服务公司增加了不少从系统公司甚至IC产品公司委外设计机会。专业先进的IC设计服务公司在晶圆代工生态链的地位，越高阶制程就越重要，市场竞争优势也就越明显。

这两年火红的应用如AR/VR、云端运算（大数据分析）、人工智能及深度学习，甚至比特币都需要高性能及低功耗的芯片。大型的系统公司、数据中心、互联网平台等公司渐渐不用市场上标准芯片(ASSP)，而倾向自己开发客制芯片(ASIC)，一来以满足其性能及功耗的需求，二来与其竞争者作差异化。Google TPU就是一个明显的例子。这种趋势更增加了IC设计服务领导厂商的机会。

IC设计服务产业因需求而诞生，又因过度供给竞争激烈而汰弱存强，走了20个年头，这个产业现在正迈入一个比较健康的供需市场而逐渐茁壮。

本篇为作者个人所观察的产业趋势，跟所担任顾问的公司无关。

注1：Google 云端平台博客：Quantifying the performance of the TPU, our first machine learning chip

注2：设计服务的分享资源定义上不属于最近所谓的分享经济。其资源并非闲置，模式为B2B，且非经过交易平台做资源分配，就象是半导体客户共享台积电或日月光的技术与产能资源一般。

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行业新闻

特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。

2025-05-14 13:32 reading：1918

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